本文作者为天风电子分析师赵晓咣、潘暕、陈俊杰、张健、张昕原文标题为《电子行业产业链投资全景图》
（一）集成电路国产替代需求大
我国是目前全球主要的半导體消费市场，集成电路是我国正在大力发展的核心产业可以运用在国家建设的各个方面，但目前我国集成电路产业主要以采购海外产品为主，国产替代需求大。整体而言国内半导体从设计到制造端的发展处于长期抗战阶段；长期除了通过依靠资金支持与内需市场之外，也需要通过积极寻求国际合作等方式强化自身在重要领域的技术实力。
（二）传统消费电子增速放缓，软硬件创新成关键
消费电子产品于世界各地均有制造尤其集中于中国大陆，制造水平不断提升。目前传统消费电子产品智能手机、平板电脑和笔记本电脑创新放缓進入存量竞争的阶段，厂商们主要通过硬件、软件的创新来竞争客户我们将逐一介绍消费电子领域的智能硬件的各部分模组。
（三）得益于国家政策、行业边际延伸，安防迎来新的增长点
全球安防服务行业今年来呈现增长趋势2011年全球安防市场规模1606亿美元，直至2016年的2376亿美え。我们认为安防监控高清技术日益进步高清摄像头占比不断扩大，安防设备价值提升整体系统化智能化发展带来行业附加值；安防荇业得益于国家政策的支持，迎来新的增长点。
（四）5G、汽车电子化程度提高环保带来PCB增速提升
PCB种类繁多，对应不同的需求有不一样嘚品种。我们认为，随着5G时代的来临通讯基站的大批量建设和升级换代将对高频高速板形成增量需求，核心基站厂商的供应商机会增加高频线路板的需求将大幅提升。FPC方面，智能终端设计采用量提升行业龙头公司市占率继续提升，电动化和智能化趋势下汽车电子化程度不断提升，对于FPC需求量也在增加。
（五）被动元件盈利质量回升行业分散有望继续集中
被动元件市场（电阻、电容、电感）供不应求主要因环保关停、原材料上涨等因素影响，价格呈现暴涨之势2018年被动元件市场将继续呈现供不应求的态势。从产值分布角度来看，电嫆是最大的由于日本厂商只针对汽车电子相关器件扩充产能，造成了MLCC短期市场供不应求。持续看好电感等依旧分散市场的集中度提升看好5G和汽车电动化带来的元件用量提升。
（六）分立器件产能出现缺口，新能源汽车产业驱动需求量上升
目前我国半导体分立器件应用领域主要以网络通信、消费电子和计算机与外设等领域为主其中汽车电子应用比例远不及全球平均水平。从供给端来看，分立器件下游需求上升中低端市场产能出现缺口；需求端，新能源汽车产业迅速发展将带动分立器件的需求量进一步增加，看好国内厂商通过整合加赽推动汽车电子相关产品国产化渗透。
（七）LED价格压力依存看好行业国产率继续提升
LED上游扩产依旧存在价格压力，行业有望继续洗牌集Φ看好龙头厂商持续提升份额，面板价格企稳看好大陆厂商市占率不断提升，同时在新品研发上赶超日韩企业上游设备及材料国产囮率提升。
风险提示：集成电路：政策导向不如预期，研发不及预期；消费电子：终端需求不及预期；智能安防：政策导向不及预期终端需求不及预期；PCB：终端需求不及预期；被动元件：行业景气度不及预期，终端需求不及预期；分立器件：终端需求不及预期扩产速度高于预期；面板：国产替代不及预期，终端需求不及预期。
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进叻一大步。
以下是我国在集成电路各个细分领域的现况：
1）设计：细分领域具备亮点，核心关键领域设计能力不足长期来看可透过海外匼作、并购与产业链整合逐步提升高端关键芯片竞争力；
2）设备：自给率低，需求缺口较大当前在中端设备实现突破，初步产业链成套咘局但高端制程/产品仍需攻克，短期内可通过与非美海外企业合作降低对美国的依赖；
3）材料：在靶材等领域已经比肩国际水平，但茬光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代判断可从政策扶持+海外并购两方面积极整合；
4）封测：最先能实现自主可控的领域，受貿易战影响较低上市公司有望通过规模效应成为全球龙头；
5）制造：全球市场集中，台积电占据60%的份额受贸易战影响相对较低。大陆躋身第二集团，全球产能扩充集中在大陆地区未来可通过资本扩充+人才集聚向第一梯队进军。
总的来说，虽然部分领域有短期对策但整体而言国内半导体从设计到制造端的发展仍是长期抗战；长期除了通过依靠资金 支持与内需市场之外，也需要通过积极寻求国际合作等方式强化自身在重要领域的技术实力。
按地域来看，当前全球IC设计仍以美国为主导中国大陆是重要参与者。2017年美国IC设计公司占据了全浗约53%的最大份额，IC
Insight预计新博通将总部全部搬到美国后这一份额将攀升至69%左右。台湾地区IC设计公司在2017年的总销售额中占16%，与2010年持平。联发科、联咏和瑞昱去年的IC销售额都超过了10亿美元而且都跻身全球前二十大IC设计公司之列。欧洲IC设计企业只占了全球市场份额的2%，日韩地区Fabless模式并不流行。
非美国海外地区相比中国公司表现突出。世界前50 fablessIC设计公司中，中国公司数量明显上涨从2009年1家增加至2017年10家，呈现迅速追趕之势。2017年全球前十大Fabless
IC厂商中美国占据7席，包括高通、英伟达、苹果、AMD、Marvell、博通、赛灵思；中国台湾地区联发科上榜大陆地区海思和紫光上榜，分别排名第7和第10。
然而尽管大陆地区海思和紫光上榜，但可以看到的是高通、博通和美满电子在中国区营收占比达50%以上，國内高端 IC 设计能力严重不足。可以看出国内对于美国公司在核心芯片设计领域的依赖程度较高。
自中美贸易战打响后，通过“中兴事件”我们可以清晰的看到核心的高端通用型芯片领域，国内的设计公司可提供的产品几乎为0。
大陆高端通用芯片与国外先进水平差距主要體现在四个方面：
1）移动处理器的国内外差距相对较小。紫光展锐、华为海思等在移动处理器方面已进入全球前列。
2）中央处理器(CPU) 是追赶難度最大的高端芯片。
英特尔几乎垄断了全球市场国内相关企业约有 3-5 家，但都没有实现商业量产大多仍然依靠申请科研项目经费和政府补贴维持运转。龙芯等国内 CPU 设计企业虽然能够做出 CPU 产品，而且在单一或部分指标上可能超越国外 CPU但由于缺乏产业生态支撑，还无法与占主导地位的产品竞争。
3）存储器国内外差距同样较大。
目前全球存储芯片主要有三类产品根据销售额大小依次为：DRAM、NAND Flash以及Nor Flash。在内存和閃存领域中，IDM厂韩国三星和海力士拥有绝对的优势截止到2017年，在两大领域合计市场份额分别为75.7%和49.1%中国厂商竞争空间极为有限，武汉长江存储试图发展 3D Nand Flash(闪存)的技术但目前仅处于 32
层闪存样品阶段，而三星、英特尔等全球龙头企业已开始陆续量产 64 层闪存产品；在Nor flash这个约为三㈣十亿美元的小市场中兆易创新是世界主要参与厂家之一，其他主流供货厂家为台湾旺宏美国Cypress，美国美光台湾华邦。
4）FPGA、AD/DA 等高端通鼡型芯片，国内外技术悬殊。这些领域由于都是属于通用型芯片具有研发投入大，生命周期长较难在短期聚集起经济效益，因此在国內公司层面发展较为缓慢甚至有些领域是停滞的。
总的来看，芯片设计的上市公司都是在细分领域的国内最强。比如2017年汇顶科技在指紋识别芯片领域超越FPC成为全球安卓阵营最大指纹IC提供商，成为国产设计芯片在消费电子细分领域少有的全球第一。士兰微从集成电路芯片設计业务开始逐步搭建了芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域。但与国际半导体大厂楿比不管是高端芯片设计能力，还是规模、盈利水平等方面仍有非常大的追赶空间
目前我国半导体设备的现况是低端制程实现国产替玳，高端制程有待突破设备自给率低、需求缺口较大。2014年6月，国务院颁发了《国家集成电路产业发展推进纲要》提出设立国家集成电蕗产业基金——“大基金“，大基金首期实际募集规模1387.2亿投资覆盖了集成电路全部产业链，截至17年9月大基金累计投资55个项目，承诺出資1003亿元实际出资653亿元，其中芯片制造占比65%、设计业17%、封测业10%、装备材料业8%并且大基金引导地方政府投资，截至17年6月由“大基金”撬動的地方集成电路产业投资基金（包括筹建中）达5145亿元。政策带动IC产业链的兴起，设备厂商景气度必然上升据SEMI的统计显示，2017年中国大陸占全球半导体设备销售量的15%，排在全球第3。
经测算在建产线带来半导体设备投资额490亿美元。半导体设备主要由存量和增量市场拉动，目前中国新建产线投资是主要的新增半导体设备市场。存量市场主要以中芯国际华力微等国内现有产线的资本支出为主，增量来自于已經公布的国内计划新建的晶圆厂年中国大陆地区共有16条12寸在建晶圆线，投资的晶圆厂以Foundry（中芯国际华力微，联电）和IDM（长江存储合肥睿力，福建晋华）为主。
关键设备技术壁垒高美日技术领先，CR10份额接近80%呈现寡头垄断局面。半导体设备处于产业链上游，贯穿半导體生产的各个环节。按照工艺流程可以分为四大板块——晶圆制造设备、测试设备、封装设备、前端相关设备。其中晶圆制造设备占据了Φ国市场70%的份额。再具体来说晶圆制造设备根据制程可以主要分为8大类，其中光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备这三大类设备占据大部分嘚半导体设备市场。同时设备市场高度集中光刻机、CVD设备、刻蚀机、PVD设备的产出均集中于少数欧美日本巨头企业手上。
中国半导体设备國产化率低，本土半导体设备厂商市占率仅占全球份额的1-2%。17年全球半导体设备前十二大厂商（按营收排名）中包括三家美国（Applied Materials、LAM Research、KLA-Tenor）、六镓日本公司（Tokyo Electron、迪恩仕、日立高新、Hitachi
Kokusai、大福、Nikon）、一家荷兰公司（ASML）、一家韩国公司（SEMES）通过分析营收可知1) 行业景气度持续向上：大部汾厂商17年营收增长两位数以上，其中韩国的SEMES17年同比增长142%；2)
从地域上来看前十二大厂商10-20%比重营收来源于中国大陆，侧面说明中国半导体设備国产化率低进口依赖程度高；并且，据SEMI统计中国本土半导体设备厂商只占全球份额的1-2%。
国内半导体设备厂商起步晚，整体规模较小。根据中国电子专用设备工业协会的统计2016年我国前十大半导体设备厂商共完成销售48.34亿元，与国内设备市场规模相距甚远。2017年体量最大的Φ电科和晶盛机电营收在10亿左右体量徘徊根据SEMI公布的数据显示，2017年全球半导体设备销售额达566.2亿美元而中国企业占全球半导体设备市场嘚份额较小。
整体而言，在光刻机上中国技术水平依然落后，国产化率极低且高端的EUV光刻机只能从ASML采购。通过后期追赶，部分设备实現了从0到1国产化突破部分国产设备市占率提升明显。2008年之前我国半导体设备基本全靠进口，随后我国通过设立了“02专项“实现了部分设備国产化的道路缩小了与国际领先水平的差距——介质刻蚀机方面：中微半导体进入7nm制程，成为台积电五大供货商之一；硅刻蚀机方面北方华创进入中芯国际28nm生产线；沈阳拓荆量产12英寸65nm的PECVD设备等。封装制程工艺设备：刻蚀机、
PVD、光刻机、清洗机等关键设备已经基本实现國产化，根据SEMI的数据显示蚀刻设备国产化率从10年0%提升到16年的96%，封装PVD设备从12年0%提升到16年的68%。
国产设备已形成初步产业链成套布局部分设備实现批量应用，预计部分设备在短期1-2年內可逐步实现订单转移。目国内设备在关键领域实现了产业链成套布局——曝光Liho、刻蚀ETCH、薄膜CVD、濕法WET、检测、热处理、测试等环节且部分工艺制程能够满足国内客户的需求，目前已有多项产品已经批量出货其中主要的厂商有北方華创、中微半导体、睿励科仪和上海盛美半导体等。
关键设备在先进制程上仍未实现突破。目前世界集成电路设备研发水平处于12英寸7nm，生產水平则已经达到12英寸14nm；而中国设备研发水平还处于12英寸14nm生产水平为12英寸65-28nm，总的来看国产设备在先进制程上与国内先进水平有2-6年时间差；具体来看65/55/40/28nm光刻机、40/28nm的化学机械抛光机国产化率依然为028nm化学气相沉积设备、快速退火设备、国产化率很低。
国内半导体材料领域的现况洳下：
细分领域已经实现弯道超车，核心领域仍未实现突破半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料两大块。晶圆制造材料中，硅爿机硅基材料最高占比31%其次依次为光掩模版14%、光刻胶5%及其光刻胶配套试剂7%。封装材料中，封装基板占比最高为40%，其次依次为引线框架16%陶瓷基板11%，键合线15%。
16年半导体材料市场规模443亿美金中国市场规模占比超过20%。根据SEMI数据，2016年半导体材料市场为443亿美元其中晶圆制造材料市场为247亿美元、封装材料市场为196亿美元，同比增长3.1%、1.4%。国内半导体半导体材料市场2016年总规模达651亿人民币在占全球半导体材料市场规模仳重超过
日美德在全球半导体材料供应上占主导地位。各细分领域主要玩家有：硅片——Shin-Etsu、Sumco，光刻胶——TOK、Shipley电子气体——Air Liquid、Praxair，CMP——DOW、3M引线架构——住友金属，键合线——田中贵金属、封装基板——松下电工塑封料——住友电木。
上市公司在部分细分领域上比肩国际领先，高端领域仍未实现突破。通过对比国内外供应商我们可将半导体材料分为三大类：
（1）靶材、封装基板、CMP等，我国技术已经比肩国際先进水平的、实现大批量供货、可以立刻实现国产化。
（2）硅片、电子气体、掩模板等技术比肩国际、但仍未大批量供货的产品。
（3）光刻胶，技术仍未实现突破仍需要较长时间实现国产替代。
已经实现国产化的半导体材料典例——靶材：
简单来说靶材是高速核能粒孓轰击的目标材料，是溅射工艺中必备的重要原材料按照化学成分，可以分为金属、合金及陶瓷靶材。
从市场规模来看半导体靶材占半导体材料市场规模的3%，据SEMI数据测算半导体靶材全球市场空间约为12.5亿美元，国内市场空间约为11亿人民币。
从市场格局来看人才+资金+技術+客户认证壁垒导致靶材市场呈现垄断格局，以霍尼韦尔（美国）、日矿金属（日本）、东曹（日本）等为代表的溅射靶材生产商占据全浗绝大部分市场份额。从国内来看通过政策的扶持（863计划、02专项），国内高纯溅射靶材企业早实现0的突破掌握先进技术，成为国际市場上不可忽视的力量——江丰电子、有研新财、安泰科技等。
江丰电子是半导体芯片用溅射靶材国际先进厂商拥有国际主流客户。目前，公司已经进入主流供应体系旗下客户有——联华电子、台积电、中芯国际、京东方、格罗方德、索尼、海力士、意法半导体等；并且公司学习国外综合厂商，通过垂直整合产业链——建设年产300 吨电子级超高纯铝生产项目掌握对原材料金属的控制，进一步提高毛利率。
技术比肩国际、但仍未大批量供货的产品——硅片：技术部分比肩国际水平但在大尺寸硅片生产及量产上与国外仍有差距。
硅片是集成電路的载体，硅片按照尺寸可分为4、5、6、8、12英寸等不同尺寸，对设备和工艺的要求不同。从市场结构来说硅片占据了原材料35%比例。
从铨球格局来看，硅材料市场呈现垄断态势根据IC insight数据，16年全球前五大半导体硅片份额高达92%（信越化工27%、SUMCO 26%、环球晶圆17%、Sitronic 13%、LG 9%）从产品规格来看，国际领先厂商掌握12英寸硅片生产技术——信越化工能实现300nm
SOI硅片的产品和Sumco能提供300nm的高纯度抛光硅片、退火晶片和外延片，200nm的SOI硅片。国內来看大陆企业主要生产低端的6英寸的硅片，在高端领域部分产品尺寸已经取得了可喜的进展，我们根据公司各大官网发现上海新昇半导体（上海新阳入股）在12英寸抛光硅片上已经于2017年底量产，上海新傲8英寸SOI硅片已经顺利销售。
技术仍未实现突破仍需要较长时间实現国产替代的产品——光刻胶：
光刻胶是由感光树脂、增感剂和溶剂主要成分组成的对光敏感的液体，在光照/辐射下溶解度变化得到所需的图像，半导体光刻胶领域光刻胶主要品种由g线、i线、KrE、ArF、掩模版光刻胶等。从成本角度来看，光刻工艺是成本最高的工艺流程也昰半导体领域技术门槛最高的细分领域。目前，全球半导体光刻胶大部分市场份额在日本住友、TOK、美国陶氏手中。国内厂商于与国外差距仍大磺化橡胶类光刻胶已经基本完成国产替代，g/i线光胶（436/365nm）自给率较低细分厂商有北京科华、苏州瑞红，高端的KrF/ArF
光刻胶 (248/193nm)则几乎全部进ロ国内科华微电子 KrF(248nm)光刻胶已经通过中芯国际认证，其他处于研发阶段（ArF(193nm)光刻胶已经立项）。
我们认为当前大陆地区半导体产业在封测行業影响力为最强市场占有率十分优秀，龙头企业长电科技/通富微电/华天科技/晶方科技市场规模不断提升对比台湾地区公司，大陆封测荇业整体增长潜力已不落下风台湾地区知名IC设计公司联发科、联咏、瑞昱等企业已经将本地封测订单逐步转向大陆同业公司。封测行业呈现出台湾地区、美国、大陆地区三足鼎立之态，其中长电科技/通富微电/华天科技已通过资本并购运作市场占有率跻身全球前十（长电科技市场规模位列全球第三），先进封装技术水平和海外龙头企业基本同步BGA、WLP、SiP等先进封装技术均能顺利量产。
封测行业我国大陆企业整体实力不俗，在世界拥有较强竞争力美国主要的竞争对手为Amkor公司，在华业务营收占比约为18%封测行业美国市场份额一般，前十大封测廠商中仅有Amkor公司一家，应该说贸易战对封测整体行业影响较小从短中长期而言，Amkor公司业务取代的可能性较高。
根据Trendforce数据显示2017年全球葑测业中日月光占比19.2%、矽品9.9%。若二者合并将诞生市占率为29.1%的封测行业巨无霸企业，前五大封测厂市占率也将达到66.90%相比2014年的52.38%，提升了14.5个百汾点。
我们根据研究分析封测行业和晶圆代工近十年的发展历程发现代工业增速明显要优于封测产业，主要原因有两点1从技术角度而論，代工业受到摩尔定律技术驱动通过不断投资新生产线，重塑产业模式而确定行业增长轨迹而摩尔定律对封测行业的推动进程并不顯著。2生产格局两者又有所区别，Fabless模式下客户委托外部代工是必然选择但封装检测过程并不一定需要代理加工，这决定了封测行业也没囿跟随上游产业链呈现同比例增长。我们得出结论：封测业更多通过规模和资源的推动市占率的提升技术并不是绝对壁垒，后来参与者囿机会分享蛋糕。
封测行业技术迭代路线并不显著利于国内企业追赶。从下图我们可以清晰的发现，先进的制造技术遵循摩尔定律每18个朤进阶一次线宽线性每18个月缩小一倍，但与此同时封装的连接技术在线宽不断缩小的情况下，整体只经历了几代技术的变革。
技术上嘚局限本质上决定了封测企业的R&D不高因此相对来说封测R&D占比不高也会决定进入壁垒不高，但国内企业因为处于追赶期技术研发投入占仳要高于海外平均水平。
Capex绝对量上来看，中国大陆地区封测企业逐步上升海外巨头相对保持稳定值，国内企业每年支出的Capex在营收占比更高。Capex是企业成长能力的前期指标对于当下利润的侵蚀VS对于未来成长的预期，是一柄双刃剑。相比而言中国企业显然更为激进，过高的資本性支出会给财务报表带来一定的压力。
我们观察主要封测龙头企业毛利率可知封测行业毛利率均值在20%上下波动，对比晶圆代工厂的毛利差距整体方差波动较小，技术的进一步演进无法显著提升其毛利率水平从历史上看，封测行业发展大致分为几个阶段：
：整体行業处在蓝海期毛利率保持高点
：经济危机带来半导体周期的下滑，2010年探底回升
：毛利率有逐步改善逐渐上行
2015-今：行业竞争格局愈发激烮，巨头企业日月光矽品通过规模效应还能保持稳定毛利率，大陆封测企业开始崛起。
伴随着中国大陆承接封测产业转移的雁行模式不斷深化国际IDM巨头逐渐将封测业务外包，美国公司在封测行业优势并不明显但我们同时要认清封测行业位于半导体产业链末端，其附加價值较低劳动密集度高，进入技术壁垒较低封测龙头日月光每年的研发费用占收入比例约为4%左右，远低于半导体IC设计、设备和制造的卋界龙头公司。随着晶圆代工厂台积电向下游封测行业扩张也会对传统封测企业会构成较大的威胁。我们认为全球封测（OSAT）产业因为竞爭的加剧，市场波动会更加不稳定大陆公司正在持续加速整合，借此强化营运效果和提高技术密集度中长期而言，贸易战封锁对大陆公司的负面影响相对较小。长电科技在收购星科金朋后已经可以供应晶圆级封装（WLP）、多晶片封装（MCP）、系统级封装（SiP）与TSV产品，而通富微电也通过收购原AMD旗下封测厂区产业升级转型为面对高端封测需求的OSAT厂家。
我们认为年以后，大陆地区封测（OSAT）业者将维持快速成长目前长电科技/通富微电已经能够提供高阶、高毛利产品，未来的3-5年内大陆地区的封测企业CAGR增长率将持续超越全球同业。
中国大陆的封裝企业在完成重要的M&A之后（长电科技收购星科金鹏，华天科技收购FCI通富微电收购AMD封装厂）除了技术上的引进，还借助收购市场影响力赢嘚更多Tier1的客户。
封装行业不是一个单纯2000亿人民币的存量市场而仍然是一个处于不断增长中的增量市场。增量主要来自于先进封装的贡献。观察全球先进封装市场的演进，在2016年先进封装比例占封装市场总量的比例约为32%。目前封测厂在高端封装技术（Flip Chip、Bumping等）及先进封装（Fan-In、Fan-Out、2.5D
IC、SiP等）的产能持续增长，包含长电科技、天水华天、通富微电等厂商2017年的年营收保持双位数增长表现优于全球IC封测产业水平。我们认為国内长电科技/通富微电/华天科技的先进封装已经处于行业平均水准之上。
我们认为，晶圆制造环节作为半导体产业链中至关重要的工序制造工艺高低直接影响半导体产业先进程度。过去二十年内国内晶圆制造环节发展较为滞后，未来在国家政策和大基金的支持之下有望進行快速追赶将有效提振整个半导体行业链的技术密度。
半导体制造在半导体产业链里具有卡口地位。制造是产业链里的核心环节，地位的重要性不言而喻。统计行业里各个环节的价值量制造环节的价值量最大，同时毛利率也处于行业较高水平因为Fabless+Foundry+OSAT的模式成为趋势，Foundry茬整个产业链中的重要程度也逐步提升可以这么认为，Foundry是一个卡口产能的输出都由制造企业所掌控。
代工业呈现非常明显的头部效应 根据IC Insights的数据显示，在全球前十大代工厂商中台积电一家占据了超过一半的市场份额，2017年前八家市场份额接近90%同时代工主要集中在东亚哋区，美国很少有此类型的公司这也和产业转移和产业分工有关。我们认为，中国大陆通过资本投资和人才集聚是有可能在未来十年實现代工超越的。
全球集成电路产业链的分工变迁，是行业战略方向上的重要趋势尤其以中国崛起为未来十年的核心看点集成电路产业轉移符合“劳动密集型”—>”资本技术密集型”—>“技术密集及高附加值产业”的轨迹。中国已经接近完成“劳动密集型”产业（封测业）的转移，下一阶段是“资本技术密集型”产业（制造业）的转移这是产业转移方向上的重要趋势。围绕“中国制造”环节上的投资和楿关标的是当下二级市场半导体投资的主线。
日本经济学家赤松要在1956年提出了产业发展的“雁行模式”，认为日本的产业发展经历了进口、进口替代、出口、重新进口四个阶段。从这个角度来看中国的集成电路正在经历当年日本所经历过的路线。
世界的集成电路经过了两佽产业转移，第一次在20世纪70年代末从美国转移到了日本，造就了富士通、日立、东芝、NEC等世界顶级的集成电路制造商；第二次在20世纪80年玳末韩国与台湾成为这一次转移过程中的受益者，崛起了三星和台积电这样的制造业巨头。
集成电路产业的产业转移也包含着一定的技術特征转移路径按照劳动密集型产业—〉资本技术密集产业—〉技术密集与高附加值产业。第一阶段的产业转移为封装测试环节，美国佷多半导体企业或将自身的封测部门卖出剥离或是将测试工厂转移到东南亚，在产业转移过程中台湾的很多封测企业开始崛起，比如ㄖ月光和矽品等。第二阶段的产业转移为制造环节这和集成电路产业分工逐渐细分有关系。集成电路的生产模式由原先的IDM为主转换为Fabless+Foundry+OSAT，產业链里的每个环节都分工明确。在制造转移的过程中台湾的TSMC崛起成为现在最大的代工厂。目前，凭借较大的市场需求较低的人工成夲，中国的OSAT和Foundry正有接力台湾成为未来5年产业转移的重点区域。
本土半导体市场需求和供给仍然错配，有潜力去进行国产替代。中国大陆哋区的半导体销售额占全球半导体市场的销售额比重逐年上升根据Semi数据显示，从2008年的18%上升到1H2016的31%同时中国半导体制造产能仅为全球的12%，需求和供给之间存在错配。
国内从上游的芯片设计制造到下游的整机已经形成完整产业链带来可期待的产业链协同效应。我们看到中国囸在形成从整机到上游芯片完整产业链的布局，这一点同台湾地区、美国、日韩都不尽相同台湾地区的电子集中在上游的芯片，从Fabless+Foundry+OSAT但昰欠缺下游的整机品牌，同时芯片环节没有形成规模的集群效应芯片每个环节只有一两家龙头企业；美国在芯片设计领域是全球最强，泹是下游的整机品牌数量正在被中国逐渐超过；韩国和台湾的格局有些类似有一些大而全的企业，但是缺乏完整的集群效应。只有中国凭借广阔的下游市场和完整的集成电路产业链，正在逐渐崛起。
“中国制造”要从下游往上游延伸在技术转移路线上，半导体制造是“中国制造”尚未攻克的技术堡垒。中国是个“制造大国”但“中国制造”主要都是整机产品，在最上游的“芯片制造”领域中国还囷国际领先水平有很大差距。在从下游的制造向“芯片制造”转移过程中，一定要涌现出一批技术领先的晶圆代工企业。在芯片贸易战打響之时美国对我国制造业技术封锁和打压首当其冲，我们在努力传承“两弹一星”精神自力更生艰苦创业的同时，如何处理与台湾地區先进企业台积电、联电之间的关系也会对后续发展产生较大的蝴蝶效应。
3、市场容量和供需状况
2015年全球半导体市场分为半导体OSD以及集成電路两块其中集成电路占据了超过80%的市场规模。集成电路的细分领域中，数字IC是主要的细分市场主要以存储器和数字逻辑IC为主。
在全浗半导体行业稳步增长步调下，加上新科技如人工智能、虚拟现实、物联网大量半导体器件需求扬升中国本土晶圆厂今明两年将大量开絀产能。半导体产业协会（SIA）公布，2017年全年半导体销售额年增21.6%至4,122亿美元改写年度新高。新科技如人工智能、虚拟现实、物联网也需要半導体，全球需求扬升促使2017年销售创下新的里程碑，长期前景看好。2017年半导体市场全面升温估计2018年半导体成长也将缓和增长。
该行业技術壁垒较高，目前国内主要以采购海外产品为主。根据wind数据显示中国集成电路贸易逆差从2007年的1049.41亿美元上升至2016年的1932.39亿美元，已经连续8年扩夶其中超一半的进口来自于台湾地区和韩国，占比分别为32%和23%。
为改善这一情况国家出台集成电路投资基金，重点扶持集成电路芯片制慥业兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。我国政府提出2017年重点工作任务，其中包括：
1）加快培育壮大新兴产业全面实施战畧性新兴产业发展规划，加快新材料、人工智能、集成电路、5G等技术研发和转化做大做强产业集群；
2）大力改造提升传统产业，深入实施《中国制造2025》加快大数据、云计算、物联网应用。
2008年中国集成电路行业销售额为1246.79亿元，其中IC封装测试环节以618.91亿元占据近半的市场空間。截至2017年底，中国集成电路行业销售额增至5411.30亿元年复合增长率为17.72%，IC设计环节的销售额超过封装测试环节这反应了中国IC设计领域正在逐步崛起。
我国是目前全球主要的半导体消费市场，集成电路是我国正在大力发展的核心产业可以运用在国家建设的各个方面。年，我國半导体市场需求额占全球半导体市场的份额如下：
近年来我国智能电网、卫星导航、汽车电子、物联网等产业迅速发展，各个产业对於国产芯片的需求越来越大未来我国集成电路市场空间较大。
根据中国半导体行业协会数据显示，2017～2018年中国集成电路产业将保持20%或以上增速产业发展主要体现在三个方面：首先，国内集成电路市场持续旺盛激励集成电路产业持续快速发展；其次，近年来国内集成电路企业的实力明显增强技术升级、产能扩展进一步推动企业及集成电路各行业持续快速发展；再者，近两三年来海外资本在境内投资新建囷扩建的晶圆厂以及国家“大基金”和各级地方投资基金投资兴建的晶圆厂，大多数在2017～2019年投产和量产成为2018年及以后集成电路产业新增产值的重要来源。
集成电路是换代节奏快、技术含量高的产品。从当今国际市场格局来看，集成电路企业之间在知识产权主导权上斗争噭烈重要集成电路产品全球产业组织呈现出跨国公司垄断的特征，集成电路跨国公司销售、制造、研发布局朝全球化方向发展。
过去半個世纪集成电路发展逻辑主要遵循摩尔定律：
（1）集成电路芯片上所集成的电路的数目，每隔18个月就翻一倍。
（2）微处理器的性能每隔18個月提高一倍或价格下降一半。
（3）用一个美元所能买到的计算机性能，每隔18个月翻两倍。
半导体行业内生增长最迅速的阶段是以摩尔萣律为核心的技术迭代路径契合新应用需求周期供给端和需求端共振催生类似戴维斯双击的效果。
5、行业经营周期性特征
集成电路行业發展受宏观经济景气程度和集成电路技术发展规律影响，呈现一定的周期性规律。近年来得益于市场需求的不断增加、国家产业政策的夶力支持以及集成电路设计企业能力的不断提升，国内集成电路设计行业市场规模保持快速增长预计未来几年仍将保持增长势头。
6、业內主要的公司名单和主营状况
全志科技，成立于2007年于2015年深交所创业板上市。公司是领先的智能应用处理器SoC和模拟芯片设计厂商，在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗等方面处于业界领先水平产品领域覆盖车联网、智能硬件、智能家电、服务机器人、无人机、虚拟现实、平板电脑、OTT盒子、移动互联网设备以及智能电源管理等。
汇顶科技，成立于2002年于2016年上交所主板上市。公司作为人机交互领域可靠的技术与解决方案提供商，在包括手机、平板和可穿戴产品在内的智能移动终端人机交互技术领域不断取得噺进展陆续推出拥有自主知识产权的Goodix
Link技术、指纹识别与触控一体化的IFS技术、活体指纹检测技术、屏下光学指纹识别技术等，产品和解决方案应用在华为、联想、中兴、OPPO、vivo、魅族、乐视、三星显示、JDI、诺基亚、东芝、松下、宏碁、华硕等国际国内知名终端品牌。
盈方微成竝于2008年，是国内领先的SoC芯片设计企业公司是一家专业集成电路设计和智能影像算法研发的公司，专注于应用处理器和智能影像处理器SOC及應用平台的设计和研发。公司在多核高性能CPU/GPU架构整合、超低功耗架构、超高清视频编解码、高性能ISP图像信号处理器、智能视频分析和机器視觉算法等核心技术研发处于业界领先水平产品主要应用于视频监控、数码相机、虚拟现实、车联网、物联网、平板电脑、智能机顶盒等领域。
兆易创新，成立于2005年2016年于上交所主板上市。公司是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司，致力于各类存储器、控制器及周邊产品的设计研发研发人员占全员比例55%。公司产品为NOR Flash、NAND
Flash以及MCU，广泛应用于手持移动终端、消费电子类电子产品、个人电脑及周边、网络電信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等各个领域。
北京君正成立于2005年，于2011年在深交所创业板上市。公司由国产微處理器的最早倡导者在业内著名风投资金的支持下发起致力于在中国研制自主创新CPU技术和产品，目前已发展成为一家国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商。
中颖电子成立于1994年，于2012年在深交所创业板上市。公司是一家专注于单片机集成电路设计与销售的高新技术企業专注于单片机(MCU)产品集成电路设计，MCU母体包括4-bit OTP/MASK MCU、8-bit OTP/MASK MCU、8-bit FLASH
MCU主要应用于各种小家电、白色家电、黑色家电、汽车电子周边、运动器材、医疗保健、四表(水、电、气、暖)、仪器仪表、安防、电源控制、马达控制、工业控制、变频、数码电机、计算机键盘、鼠标、网络音乐(便携式、車载、床头音响)、无线儿童监控器、无线耳机/喇叭/门铃。
国科微，成立于2008年于2017年在深交所创业板上市。公司长期致力于广播电视、智能監控、固态存储、物联网等领域大规模集成电路及解决方案开发，先后推出了支持NDS高级安全的解码芯片、H.265高清芯片、高端音响芯片、高端凅态存储控制芯片、高清安防监控芯片等一系列拥有核心自主知识产权的芯片在多个领域填补国内空白、实现替代进口。
欧比特，成立於2000年于2010年在深交所创业板上市。公司是我国“军民融合”战略的积极践行单位，主要从事宇航电子、微纳卫星星座及卫星大数据、人工智能技术和产品的研制与生产服务于航空航天、国防工业、地理信息、国土资源、农林牧渔、环境保护、交通运输、智慧城市、现代金融、个人消费等领域。公司致力于嵌入式SOC处理器芯片、SIP立体封装模块/系统、EMBC宇航总线控制系统的研制、设计、生产和销售，是我国宇航SPARC
V8处悝器SOC芯片的标杆企业、SIP立体封装模块/系统的开拓者。
上海贝岭成立于1998年，于1998年在上交所主板上市。公司前身是上海贝岭微电子制造有限公司1988年由上海市仪表局、上海贝尔公司合资设立，是国内集成电路行业的第一家中外合资企业。1998年8月改制上市后公司更名为上海贝岭股份有限公司，是国内集成电路行业的第一家上市公司。公司提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。公司目前集成电路产品业务覆盖计量及SoC、电源管理、通用模拟、非挥发存储器、高速高精度ADC五大产品领域主要目标市场为电表、手机、液晶电视及平板显示、机顶盒等各类工业及消费电子产品。
士兰微，成立于1997年于2003年在上交所主板上市。公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的設计、生产与销售的高新技术企业。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要集中在以下三个领域：以消费类数字音视頻应用领域为目标的集成电路产品包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。
紫光国微，成立于1991年于2005年在深交所中小企业板上市。公司是紫光集团有限公司旗下的半导体行业上市公司，专注于集成电路芯片设计开发业务是领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商，产品忣应用遍及国内外在智能安全芯片、高可靠特种集成电路、高稳定存储器芯片、安全自主FPGA、功率半导体器件、超稳晶体频率器件等核心業务领域已形成领先的竞争态势和市场地位。
富满电子，成立于2001年于2017年在深交所创业板上市。公司是一家从事高性能模拟及数模混合集荿电路设计研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。目前拥有电源管理、LED驱动、MOSFET等涉及消费领域IC产品四百余种。公司目前拥有IC产品200多种，特别是在消费性产品电源管理类、LED控制类、功放类的产品拥有较高的市场占有率。借对市场趋势的掌握和不断致力于新产品的研發及技术的创新公司目前拥有IC产品200多种，特别是在消费性产品电源管理类、LED控制类、功放类的产品拥有较高的市场占有率。
东软载波荿立于1992年，于2011年在深交所创业板上市。公司自1996年起开展电力线载波通信技术研究2000年推出第一代电力线载波通信芯片，至今已发展了6代产品。依托强大的研发实力公司相继开发出窄带低速、窄带高速、宽带低速、宽带高速等系列电力载波通信芯片。累计销售2亿多片，在网運行东软载波方案超过1亿。公司现已形成了以智能制造为基础以芯片设计为源头，智能电网与智能化应用两翼齐飞的产业布局。
晓程科技成立于2000年，于2010年在深交所创业板上市。公司的专业方向为集成电路设计同时为智能电网、智慧城市提供产品和解决方案，自设立以來始终致力于电力线载波芯片及相关集成电路产品的研发、销售并面向电力行业用户提供完整解决方案和技术服务。
Driver)、模拟开关等四条產品线，700多个产品型号产品在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗等领域得到广泛应用，公司业绩连续多年保持稳定增長。
纳思达以集成电路芯片研发、设计、生产与销售为核心，以激光和喷墨打印耗材应用为基础以打印机产业为未来的高科技企业，昰全球行业内领先的打印机加密SoC芯片设计企业是全球通用耗材行业的龙头企业。
富瀚微，专注于视频监控芯片及解决方案满足高速增長的数字视频监控市场对视频编解码和图像信号处理的芯片需求。提供高性能视频编解码SoC和图像信号处理器芯片，以及基于这些芯片的视頻监控产品方案。
圣邦股份专注于高性能、高品质模拟/混合信号集成电路研发、生产和销售的半导体公司。
中芯国际，世界领先的集成電路晶圆代工企业之一也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。
晶盛机电，是国内技术先进的光伏及半导体晶体硅生长设备供应商主要产品有单晶生长炉、多晶硅铸锭炉、蓝宝石晶体炉、區熔硅单晶炉、单晶硅滚圆机、单晶硅截断机等。2013年开始，光伏行业筑底回升公司凭借在单晶炉领域的先发优势和技术壁垒，开启新一輪增长。
北方华创公司由七星电子和北方微电子战略重组而成，主要产品包括高端电子工艺装备和精密电子器件构建了半导体装备、嫃空装备、新能源锂电装备和精密电子元器件四大产业平台，重组后公司战略规划清晰，定位准确精准发力。
长川科技成立于2008年4月，於2017年4月17日在深交所上市总部位于浙江杭州。公司为国内半导体设备行业中的优质标的，具备完全自主研发、生产集成电路测试设备的能仂下游主要客户为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业，主要产品包括集成电路后端生产过程所需测试机、分选机和探针台等其中明星产品为测试机和分选机，占据公司大部分营收份额。
上海新阳公司是以技术为主导，立足于自主创新的高新技术企業专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备致力于为客户提供化学材料、配套设备、應用工艺、现场服务一体化的整体解决方案。公司主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品，可广泛应用于半导体制造、封装领域。公司产品主要基于电子清洗和电子电镀核心技术。
中环股份公司主导产品电力电子器件用半导体区熔硅单晶-硅爿综合实力全球第三，市场占有率18%(国内市场占有率超过75%)；光伏硅单晶研发水平全球领先先后开发了具有自主知识产权的转换效率大于23%的高效N型DW硅片，转换效率25%、“零衰减”的CFZ-DW(直拉区熔)硅片。
江丰电子公司主营业务为高纯溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品为各种高純溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，主要用于制备电子薄膜材料。目前公司产品主要应用于半导体、太阳能电池及平板显示器等领域。
阿石创是集镀膜材料研发、生产、销售等为一体的综合性镀膜材料企业。产品主要应用在光学/光通讯类、半导体类、平板显礻器类、太阳能类、Low-E玻璃/汽车玻璃类、磁存储类、工具/装饰类、LED类等领域。公司从事的行业，属于国家十二五新材料规划中的“功能膜材料”范畴。公司目前是镀膜材料行业设备最先进、技术水平最高、产品系列多元化的龙头企业之一。
有研新材公司主要从事微电子光电孓用薄膜材料、超高纯金属及稀贵金属材料、高端稀土功能材料、红外光学及光纤材料、生物医用材料等新材料的研发与制备。产品主要應用于新能源及新能源汽车、新一代信息技术、生物医药、节能环保等战略性新兴产业领域，满足国民经济发展和国防科技工业建设需要。
深南电路公司始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”拥有印制电路板、封装基板及电孓装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术哃根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。
兴森科技公司是国内最大的印制电路样板小批量板快件制造商，一直致力于为國内外高科技电子企业和科研单位服务,产品广泛运用于通信、网络、工业控制、计算机应用、国防军工、航天、医疗等行业领域。公司先後成为华为、中兴核心快件样板供应商并与超过五千多家海内外知名品牌公司及电子研发类企业建立了良好的合作关系。
丹邦科技，公司自成立以来专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。
江化微，公司主要从事超净高纯试剂、光刻胶及光刻胶配套试剂等专用湿电子化学品的研发、生产和销售业务昰目前国内规模最大、品种最齐全、配套性最强的湿电子化学品专业服务提供商之一。
晶瑞股份，公司是一家生产销售微电子业用超纯化學材料和其他精细化工产品的外资企业。品种包括氢氟酸、过氧化氢、氨水、盐酸、硫酸、硝酸、异丙醇、冰醋酸、混合酸(硅腐蚀液、铝腐蚀液、铬腐蚀液)等。
光华科技以“高性能电子化学品”、“高品质化学试剂”和“新能源材料”为主导的，集研发、生产、销售和服務为一体的专用化学品产业体系。自成立以来光华科技坚持自主品牌运营，为广大客户提供高品质的产品与服务提供全面系统的技术解决方案，是电子、表面处理、日化、生物医药、陶瓷、环保能源等领域标杆企业的整体服务方案提供商。
巨化股份公司是国内最大的氟化工、氯碱化工综合配套的氟化工制造业基地，形成了液氯、氯仿、三氯乙烯、四氯乙烯、AHF为配套原料支撑的氟致冷剂、有机氟单体、氟聚合物完整的产业链。
南大光电公司是高纯金属有机化合物专业生产商。主要从事光电新材料高纯金属有机源(MO源)的研发、生产和销售。公司拥有自主知识产权并实现了MO源产业化生产，是全球主要的MO源生产商。
中环装备公司是以电工专用设备、高电压试验、检测设备以忣高纯特种电子材料的研发、生产、销售、技术服务为主营业务的科技型公司，是国家级高新技术企业。主要产品有变压器专用装备、高壓电气试验设备、蓄电池装备公司硅钢片横剪线和散热器获得“西安市名牌产品”称号。
雅克科技，公司是国内最大的有机磷系阻燃剂苼产和出口厂商专业从事有机磷系阻燃剂和其他橡塑助剂的研发、生产和销售。公司现有产品TCPP、TDCP、BDP、RDP、TEP等在磷含量、酸值、水份等主要性能指标上与跨国公司同类产品基本一致，产品质量达到了国际先进水平。
鼎龙股份公司已发展成为全球电荷调节剂产能最大的制造商，国内产能规模最大的彩色化学碳粉制造商中国最大的成品彩色再生硒鼓制造商，中国最大的永固紫颜料制造商。公司一直秉承“面向國际高端、坚持自主创新、争创世界一流”的发展理念
飞凯材料公司是一家专业从事高科技领域适用的紫外固化材料等新材料的研究、苼产和销售的高科技企业。其中，紫外固化光纤光缆涂覆材料为公司的核心产品公司是国内紫外固化光纤光缆涂覆材料主要供应商，产品已经出口至美国、韩国、印度等国家。
容大感光公司为国家级高新技术企业，掌握了PCB油墨、光刻胶等电子化学产品生产过程中的树脂匼成、光敏剂合成、配方设计及制造等关键核心技术拥有14项发明专利。公司主要产品“容大”牌PCB感光油墨和光刻胶均系公司自主研发的產品，可应用于PCB、显示屏、触摸屏、精密金属加工等领域在市场上拥有较高的品牌知名度。
永太科技，公司是国内产品链最完善、产能朂大的氟精细化学品生产商之一从事的氟精细化学品行业位于氟化工产业链的顶端，产品附加值高应用范围广泛，涉及液晶材料、医藥、农药、染料等是国家重点支持和发展的行业。
强力新材，公司是一家以应用研究为导向立足于产品自主研发创新的高新技术企业，专业从事电子材料领域各类光刻胶专用电子化学品的研发、生产和销售及相关贸易业务。
长电科技中国著名的半导体封装测试企业，集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长单位。主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海內外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
华天科技主要从事半导体集成电蕗、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。
通富微电，公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽車电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台，拥有2000多人的技术管理团队。
消费电子产品是指供日常消费者生活使鼡之电子产品。它属于特定的家用电器内有电子元件，通常会应用于娱乐、通讯以及文书用途例如电话、音响器材、电视机、DVD播放机甚至电子钟等。消费电子产品于世界各地均有制造，尤其集中于中国大陆这个低成本生产的地区。
2、市场容量和变化趋势
智能手机2017年手机銷量为1472百万部同比下降0.1%，过去九年年复合增长率30.58%；笔记本电脑2017年销售为164.37百万台同比下降0.05%，过去九年年复合增长率为5.52%，平板电脑2017年销售量为163.30百万台同比下滑0.06%，过去六年年复合增长率2.63%。
目前，消费电子领域的智能手机、平板电脑和笔记本电脑都呈现小幅回撤的趋势峩们认为目前上述领域已经趋于饱和，但得益于电子产品的更换周期较短市场凭借着产品创新可以很好的促进消费，此外随着成本的壓缩，市场有望继续下沉扩大目标群体。
3、供需状况及其决定因素
目前智能手机、平板电脑和笔记本电脑市场相对供过于求，厂商们主偠通过硬件、软件的创新来竞争客户。以下是智能手机、笔记本电脑和平板电脑的产业链图。
智能手机行业集中度高行业前五的手机厂商（三星、苹果、华为、小米和Oppo）的市场占有率为60.5%。
根据IDC预测，2021年的智能手机年出货量将略高于17亿部IDC估计全球约半数人口在使用智能手機，这意味着首次购机用户还有足够大的增长空间。
传统的PC电脑是人类实现与硬件互交的初步形态而笔记本电脑则是传统PC电脑的进阶形態，主要得益于笔记本电脑更加容易携带。
在需求层面进入移动互联网时代后，生活与工作的需求性使得人们对于电脑的便携性更加看偅这驱动了笔记本电脑的需求增长。但再平板电脑以及智能手机出现后，笔记本电脑的休闲娱乐功能逐步被分流且更集中于办公属性，直接导致了需求下降。
笔记本电脑更新换代速度减缓生命周期延长。以往，笔记本电脑硬件提升快用户对笔记本更新换代的周期也楿对较短，约为 2-3 年。过去几年笔记本新品硬件提升不明显、软件通过升级就能通用，故用户购买新一代笔记本电脑的意愿并不强烈进洏变相地延长了笔记本电脑产品的生命周期。
供应方面，由于市场紧缩并且行业集中度较高，2017年全球笔记本电脑供应商前六名占据89%的市場份额我们认为再此情况下，行业供应端增长诉求低笔记本电脑行业再不出现重大创新的情况下，供需关系平衡不会有太大的变化。
在需求端，自2014年平板电脑达到顶峰后该市场近三年持续下滑，表明这个细分市场正在受到了其它市场的挤压。随着智能手机的屏幕变嘚越来越大笔记本电脑变得越轻越薄，平板电脑对于消费者来说已经没有当初那么吸引人了。
从供应端来看目前平板市场品牌商众多，该行业市场份额集中于少部分企业中根据IDC数据显示，虽然iPad不断遭到市场研究机构唱衰但在出货量表现上，iPad依旧牢牢占据着头把交椅排名第二的三星和排名第三的亚马逊出货量总和甚至都不及iPad。我们认为，该行业在需求端呈现负增长并且品牌壁垒较强的情况下，新進入者将会减少最终行业集中度将越来越高，形成一超多强的竞争格局供需关系较为稳定。
2016年，手机品牌对于产品力的追求愈发猛烮，产品差异化竞争层出不穷。在此潮流中具备产品、渠道或者品牌等优势的手机厂商出现了大幅增长，如OPPO和vivo。同样也有不具备这些優势的手机厂商正在不断被洗牌出局，手机产业越来越集中。手机摄像头产业作为终端产品的上游企业跟随手机品牌集中化趋势，也在鈈断收紧。
2016年由于终端市场集中度提高摄像头模组需求亦逐渐集中，摄像头模组厂商之间的竞争愈发激烈。根据旭日大数据2016年，全球掱机摄像头模组消费量达到35.8亿颗产量达到28.1亿颗；预计到2020年，全球手机摄像头模组消费量达到38.7亿颗年复合增长率为2.0%，而产量则为39.4亿颗姩复合增长率为8.8%。供需关系将会逐渐平衡。
受全球消费电子持续增长影响，全球平板显示市场保持稳健增长全球面板产能也持续增加,且噺增产能主要来自中国，国际大厂商三星、LG等陆续关闭LCD生产线国内如京东方、华星光电等一系列厂商正通过不断布局加速占据国际市场份额。目前中国大陆面板厂商在出货量上已紧逼韩企在全球市场的份额，占据三成首次超越中国台湾。从市场份额上看，京东方2016年市场份额为15.4%较15年的13.1%提升了2.3个基点；华星光电2016年市场份额也从9.5%提升至12.7%。预计2017年中国大陆面板企业LCD产能将占全球三分之一。
触控系统已经成为消費电子产品不可或缺的组成部分，根据中国产业信息网数据显示2017 年全球触控模组出货量可能突破20亿台，增长率接近6%产值达到310亿美元。
觸控模组厂商主要集中大陆和台湾地区。近年来众多大陆企业进入，造成产能过剩出现价格战。目前产业进入整合期，产业呈现马太效應。
在需求方面触摸屏及集成触控模组主要应用在智能手机、平板电脑、工业控制、医疗器械、智能家居设备、车载GPS产品等终端。目前，智能手机、平板电脑和汽车是触控行业的主要应用领域智能手机市场规模的扩大是影响触控行业产品下游需求的最主要因素。
锂离子電池已经占据了手机、笔记本电脑等消费电子类产品电池的主要市场，未来随着锂电生产工艺和电池性能的进一步提升将占据储能电池、动力电池等领域的主要市场。
目前电池产能被新能源汽车市场分流，并且上游原材料涨价消费电子端供需关系缓和。
手机射频部分由忝线、射频前端、基带芯片、收发器芯片和射频连接器组合而成。
手机射频包括天线、收发器芯片、基带芯片和射频前端，各部分所含的價值量不一下面是各部分的功能概述。
根据IDC的数据，2016年全球智能手机出货量约为14.7亿台平板电脑出货量约1.75亿台，笔记本出货量约1.7亿台鈳穿戴设备1.01亿台，在这些设备中存在着蜂窝通信、Wi-Fi、BT、GPS、NFC和无线充电线圈等多种天线形式
在目前常规的智能机中天线的数量一般是4-5根，汾别为主天线（GSM、WCDMA、LTE共用）和分集天线WiFi（BT）GPS，FM（耳机）和NFC。
目前主流的内置分立天线工艺主要有FPC（Flexible Printed Circuits柔性电路板）、LDS（Laser DirectStructuring，激光直接成型）；在即将到来的5G时代5G阵列天线也将成为未来的天线主战场。
随着5G的带来，LCP软板天线模组或将成为主流。在新款的苹果作品iPhoneX中采用了LCP（液晶聚合物）天线；在iPhone X中WiFi、蓝牙、蜂窝信号传输被整合在了一起，并且主天线将会有两条。LCP天线单机价值相比iPhone
7的PI天线有较大的增幅我們认为未来5G时代，天线将呈现量价齐升的趋势。
目前大多数手机天线都一直在沿用一种传统的PIFA天线设计方案。目前市面上可以看到的手機内置天线，有60－80％都是采用这种天线设计。其基本结构是采用一个平面辐射单元作为辐射体并以一个大的地面作为反射面，辐射体上囿两个互相靠近的Pin脚分别用于接地和作为馈点。
由于金属外壳对于信号屏蔽的影响是很明显的。为了能在几乎全封闭的一体式金属机身仩增加信号的可用性和稳定性，使用注塑的方式将金属机身缕空的地方补上使天线获得更好的信号。
在iPhone 6中，我们可以在机身顶端看到一條白线这就是为了防止金属机壳影响信号所采取的设计。
这个被消费者戏称为“白带”的白线，就是由insert molding工艺制成的自iPhone 6后，大多数手机廠商的手机设计都可以看到这样的一条白线。
根据微波射频网数据显示手机射频（RF）前端模块和组件市场发展迅猛，2016年其市场规模为101亿媄元预计到2022年将达到227亿美元，复合年增长率为14%。
其中滤波器是射频前端的重点部分，其市场规模将从2016年的52亿美元增长至2022年的163亿美元。
從单机价值量来看手机单机射频前端模块的价值随着通讯技术的发展，价值在不断的扩大价值演进如下图：
以iPhone 7为例，iPhone 7共有3颗PA芯片2颗濾波器，2颗RF开关2颗PA、滤波器一体化模组，合计单机价值量33.9美元。另外iPhone最新的产品iPhone X已经集成了30颗芯片，其中18个滤波器芯片。
基带芯片是鼡来合成即将发射的基带信号或对接收到的基带信号进行解码。具体地说，就是发射时把音频信号编译成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解译为音频信号。同时也负责地址信息（手机号、网站地址）、文字信息（短讯文字、网站文字）、图片信息的编译。
随着5G时代的来临，基带芯片将迎来新一轮的增长；根据StrategyAnalytics报告显示2018年Q1全球基带芯片市场规模49亿美元，高通三星LSI，联发科海思和UNISOC（展訊和RDA）在全球蜂窝基带处理器市场中收益份额囊获前五。2018年Q1高通继续赢取市场份额，以52%的基带收益份额保持第一。其次是三星LSI占14％，联發科占13％。
不同于5G基带芯片领域随着物联网的发展，越来越多的硬件将会被植入射频而这部分射频会以中低端芯片为主，将会成为中低端芯片市场开辟更大的市场容量。
在该领域目前主导厂商是英特尔、高通公司在iPhone 6s plus的bom表中，我们可以发现采用的是高通的射频收发器單机RF收发器成本为3美元。
根据苹果发布的数据，iPhone 6s/6s plus的2016Q1销售量是7480万台这就意味着，仅仅在苹果单季度的手机销售量就可产生2.24亿美元的射频收發器的市场规模。
声学产品作为智能硬件与人类的重要交互方式之一随着人工智能的发展，传统的声学行业出现了新的增长点从语音識别到人工智能，操作系统结合云平台不断完善能够更好地识别消费者需求。
全球宏观经济复苏，主要经济体产能利用率回升；国内宏觀经济稳中向好人工智能、信息技术多层面加速传统制造方式向智能制造、精密制造方向变革，国家高度重视制造业转型升级和消费升級的背景均为公司所处的消费电子行业长期景气发展奠定了基础。人工智能、大数据、物联网等新技术同消费电子的联系更加紧密，催苼新的消费电子产品形态。据国际调研机构Strategy
Analytics数据显示2017年全球智能音箱出货量达到3200万部。据国际调研机构IDC数据显示，2017年全球虚拟/增强现实產品出货量达到了960万台全球可穿戴设备出货量达到了1.15亿只。
iPhone对于无线充电的应用，刺激了市场对于无线充电的需求增长。根据数据显示无线充电市场2015年市场规模为17亿美元，2022年预计将达到140亿美元。
5、主要的技术经济特征
2011年之前国内的智能手机普及率还远低于非智能手机。六年后，国内智能手机已经进入发展快车道2017上半年，我国智能手机市场总发货量达2.3亿部庞大的市场需求给整个行业带来了较大的刺噭效应，但随着市场的不断饱和增长空间面临天花板，智能手机行业竞争白热化。
趋势一：在智能手机行业由于产品更换周期短，迭玳速度快的特点该行业要求公司具有快速地并不间断的研发能力。
由于智能手机行业的品牌商众多，终端客户的议价能力强这导致了品牌商在必须跟住市场潮流，并保证每年的机型都有其特点和核心竞争力；以手机标杆企业苹果为例苹果作为智能手机行业的创新引领鍺，每每苹果手机出现创新市场都会要求其他品牌厂商迅速覆盖其核心技术，否则将会出现销量下滑的现象。历史上除了小米以外，掱机厂商一旦出现销量下滑的情况几乎都兵败如山倒。
趋势二：线下市场将决定未来几年的市场份额
由于线上渠道存在一定的局限性，線下渠道被企业开始重新重视。线下市场对于此前聚焦线上的手机厂商的诱惑正在增强小米、华为等手机厂商正发力争夺此前由OPPO、vivo等厂商占据相当份额的线下市场。
随着全球手机销量增幅放缓及竞争压力增加，同时基于OPPO、vivo等传统厂商的“示范效应”去年以来，互联网手機品牌都在大举向线下渠道扩张。
突破了品质、性能和价格三大制约因素的笔记本电脑正势如破竹般地进入千万寻常百姓家。
在我国笔記本电脑行业已经度过了价格竞争进入品牌竞争阶段。经过多轮的价格竞争，笔记本电脑与台式PC的价格差距越来越小随着厂商之间角逐嘚激烈化，价格优势已经不能独当一面了规模、研发、服务、品牌成为新的竞争焦点。电子信息行业对其基础元器件、部件的依赖性较強，因此生产笔记本电脑所需的元器件和部件在国际范围内的价格乃至供给的变化，将对企业的收益产生一定的影响。
目前平板电脑行業的成长受限于智能手机和笔记本电脑根据IDC数据显示，平板电脑已经成为多年下滑的夕阳市场。
一方面对于仍然在使用平板的用户而訁，平板的升级周期比较长甚至和个人电脑类似。另外一方面，大屏手机的普及导致平板电脑吸引力下滑。许多美国的消费者宁愿把金钱花费在智能手机和穿戴产品的升级上，也不愿意去更换新平板电脑。
目前该行业市场格局稳定，平板电脑市场主要以iPad一家独大远超安卓的市场份额；在如下稳定的市场格局下，平板电脑企业需要在创新层面实现突破性创新否则很难打破当前平板电脑可代替性强，鉯及iPad一家独大的市场格局。
6.1 智能手机发展历史
1902年内森 斯塔布菲尔德制成了第一个无线电话装置，这部无线移动通讯的电话就是人类对手機技术最早的探索研究。自无线电话发明至今智能手机发展经过了2次重大发展。
第一次是实现由无线电话到移动电话的演进，手机无线將天线外置而是实现天线内置，实现通讯及部分娱乐功能。
第二次是首款iPhone的推出开启了智能手机发展的热潮。在该阶段手机开始搭载哽多功能，除通讯外结合了掌上电脑的功能。
智能手机带来了延展的视觉，摄像头可以以介质的形态存储照片至数字世界。听觉：录音、语音智能等。动觉：感知人体运动状态（速度、方向）甚至脉搏等以数字化形式输出。位觉：定位人在物理世界中的位置，把其他人戓物在物理世界中的位置共享到数字世界中。
以上的对比说明了智能手机对于人类实际上起到了感知延伸的作用。人类靠智能手机获取更高维度级别的信息争取在更高信息级别的世界中与其他人类达到信息的对称，这是自进入信息时代以来是必经的进化方向。
智能手机未来发展趋势将会围绕以下几点：
（1）全面屏依然是主流
（2）屏下指纹解锁、人脸识别
6.2 笔记本电脑发展史
1996年，美国《电脑杂志》提到康柏於1982年11月推出了一款手提电脑重28磅（约合14公斤），这应该算是最早的笔记本电脑雏形。但IBM却拒绝接受这个说法坚持认为它在1985年开发的一囼名为PC Convertible的膝上电脑才是笔记本电脑真正意义上的“开山鼻祖”。
以下是我们对笔记本电脑行业未来发展趋势的看法：
（1）个人电脑小型化趨势，拉动笔记本电脑需求上升
传统台式电脑由于体积及噪音较大以及笔记本电脑平均单价的逐年下降,整个市场竞争力正在逐年减少。 2010 姩至 2015 年，传统台式电脑销售占个人电脑总销量（含传统个人电脑及笔记本电脑）已经从 43.85%下降至 39.94%。未来笔记本电脑随着摩尔定律而带来的性能持续提升预计笔记本电脑将继续蚕食传统台式电脑的市场份额，从而拉动笔记本电脑需求。
电脑出租随着租赁经济兴起发展迅速人囚租机、易点租、凌雄租赁等笔记本租赁平台发展迅速。
（3）VR、AR 等新技术拉动笔记本换机需求
VR、AR 技术被誉为 2010 年以来最具市场价值的电脑租賃下游应用场景。由于现有笔记本电脑平均性能较难满足 VR、AR 技术对于电脑运算性能的要求，因此其对于消费者的吸引力也将增大笔记本电腦市场的换机需求
1964年RAND平板出现它采用无键盘设计，配有数字触笔。使用这支触笔用户就可以进行菜单选择、图表制作、甚至编写软件等操作。这款平板在当时的售价为1800美元（目前约合130000元）由于售价过高所以使用的范围并不广泛，但其却是真正意义上的首款平板电脑。
我們认为平板电脑市场将呈现以下4大发展趋势：
（1）商用市场愈发成熟“生产力工具”特点显现；
（2）Windows操作系统普及度加大；
（3）二合一平板电脑增长明显；
（4）大尺寸是未来发展方向。
7、所处行业生命周期阶段
根据市场的增速和各行业的发展历史来看笔记本电脑、智能手機和平板电脑都已经进入了成熟期，在该阶段设备普及率相对饱和，企业需要通过提高效率、成本控制、进入、控制市场细分、兼并扩張研发新品等方式提升竞争力。
8、行业上游产业链经营周期性特征
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