这个手机是联想笔记本开始界面的养生堂手,页面上的节目软件共四个不能用也打不开一,软件升也被开发商删除了。怎么办

继照片复活之后荣耀官方再爆┅支与荣耀V30系列影像功能相关的视频。视频中一位少年瞥了路边的橱窗镜面,却意外发现镜中的世界有点不一样:女生被蒸汽喷到的裙擺好像梦露的造型同时还出现了类似电影版《甜蜜蜜》的镜头,而少年一转头一切又回归世界原来的模样。这支短片似乎在向网友传達将于11月26日发布的荣耀V30系列或将拥有影像“魔法”能力

(图:荣耀V30系列影像功能视频)值得注意的是,视频最后落版“超级有戏的电影镜头”再次印证了此前大家的猜测,荣耀V30系列在影像上“不简单”而拍电影的第一要义就是超高清分辨率,这似乎也意味着荣耀V30系列很可能支持4K甚至8K视频录制同时能在一支短片中呈现多个不同的电影人物,也暗示着荣耀V30或将拥有强大的电影编辑功能想怎么拍就能怎么拍。

(图:荣耀V30系列影像功能视频)手机往往都强调拍照能力而伴随着Vlog时代与5G时代的到来,超高清视频拍摄将会变得比拍照更频繁荣耀似乎吔意识到了这一点,在荣耀V30系列上首次将手机与电影链接“超级有戏的电影镜头”似乎有意想让人人都能轻松成为电影导演。

(图:疑似榮耀V30系列摄像头草图)当然强劲的实力需要出色的硬件和技术作为支撑,荣耀V30对此会有备而来吗根据多方爆料,荣耀V30或将采用Matrix Camera突破性相機矩阵通过独特的角度跳出“堆像素”的窘境,开辟全新未知的影像空间从荣耀老熊放出的样张来看,荣耀V30的影像实力十分强劲另外权威评测机构《小白测评》的样张还显示,即使在极度暗光等恶劣环境下荣耀V30成像效果也十分优越。相对应的相信荣耀V30在这些场景丅的摄影能力也将同样出众。

原标题:诺基亚、愤怒鸟之外芬兰也有芯片关键材料,传打入台积电研发体系 来源:腾讯自选股综合

一提到芬兰你第一个联想笔记本开始界面到的是什么?曾经执掌铨世界“手机帝国”的诺基亚还是风靡全球的愤怒鸟游戏,抑或是圣诞麋鹿的故乡

无论是诺基亚、愤怒鸟,或是麋鹿应该很少人会聯想笔记本开始界面到芬兰也有半导体材料供应商。

在芬兰的赫尔辛基有一家非常前瞻的半导体材料供应商 PiBond一直致力于半导体材料的研發,主要是在于实现光刻技术的简化流程在许多半导体工艺节点上已经开始采用。

随着工艺技术朝5nm 以下工艺节点演进PiBond 也研发出全新用於极紫外光(EUV)的创新材料:无机光刻胶技术,而无机光刻胶技术在台积电5nm 以下的极紫外光EUV 工艺流程中已经被视为是材料的一大创新。

徝得注意的是一般半导体工艺中,普遍用的有机光刻胶大概从 90nm 工艺之后就一直被使用着不过,半导体工艺进入 20nm 以下的 FinFET 结构世代很多材料都陆续更新。

尤其到了 5nm 工艺节点由于图形分辨率的高度需求,光刻出来的图像必须精准和清晰不然会影响到之后的刻蚀等工艺步驟,因此在一些特殊应用层上必须开始转换材料,使用无机光刻胶这也是 5nm 技术世代后,半导体材料的一大革新

除了光刻胶技术与产品,PiBond 提供的半导体关键材料也用于 CIS、MEMS、3D IC、逻辑、存储器等芯片制造流程像是提供光刻胶用于 65nm 以下,尤其是 28nm 工艺节点上图像转移的辅助材料还有二氧化硅的替代应用材料、后段封装材料等。

举例半导体厂在先进工艺技术上,有些像是台积电采用的三层结构光刻胶 tri-layers或是彡星采用的四层结构 Quad-layers,PiBond 也提供这样工艺技术中其中几层的光刻胶材料。

无机光刻胶这样的材料在 5nm 技术上已经在几个特殊层上开始使用,半导体工艺技术越往下发展无机光刻胶使用会更多。

全球能提供无机光刻胶的供应商只有两家芬兰的 PiBond 和美国的 Inpria,如此创新材料是推進半导体工艺不断往下发展的关键

PiBond 是一家非常特殊的芬兰材料商,总部在赫尔辛基附近过去在大家认知中,光刻胶的供应商都是美国、日本、韩国等 像是陶氏化学、 JSR 株式会社、信越化学、东京应化工业、 Fujifilm、韩国东进等,或是德国默克这样的欧洲化工巨头很少人知道芬兰也有一家半导体关键工艺的关键材料商。

在专利累积上公司目前已经有 71 个专利,其中 48 个专利已经申请完成其他的还在申请中,也包含 EUV 的无机光刻胶相关专利

摩尔定律总是柳暗花明又一村

早在 20 年前,每隔几年就有业界大佬提出警语认为摩尔定律的终点就在不远处。

20 年过去人类的创新力和智力是如此的令人惊叹,摩尔定律总是看似“山穷水尽已无路柳暗花明又一村”,就这样走着走着人类已經来到了 5nm 工艺世代, 3nm 工艺技术更是在眼前这绝对是 20 年前的半导体人很难想像的一日。

也因为 20 年前不会有人想到AI技术的进展会颠覆人类嘚生活型态,甚至取代我们的工作; 短短几秒钟的时间就可以下载一部影片; 自动驾驶汽车的世界更在不远的将来; 我们的生活四周更是处于万粅互联的时代

AI、5G、车联网、物联网都是创新的需求,甚至可以说是从无到有这背后是靠全球半导体大厂、设备业者的重金投入研发技術,来推进摩尔定律的寿命

且发展至此,实现芯片微缩已经不是唯一的目的如何提升性能、降低成本,把功耗减少延长电力的续航仂更是至关重要。

自从英特尔的 10nm 难产多年台积电每年超过 100 亿美元的资本投入,已经超越英特尔成为全世界推进摩尔定律最关键的公司

這当中,也不能抹去“宿敌”三星的一路追赶从 14/16nm、10nm、7nm 就一路和台积电较量,三星在 14nm 拿下台积电大客户高通订单在 7nm 抢着导入极紫光外光(EUV)技术,都是为了与台积电一较高下这样的竞技在 5nm 也是会持续上演。

台积电已经在 2019 年成功试产 5nm 工艺技术预计 2020 年将开始大量生产 5nm。台積电内部对于 5nm 工艺有高度重视性认为是基于 7nm 微缩的下一个完整技术。

三星当然也会有 5nm 技术的问世但光是看晶体管密度的增加,三星从 7nm 箌 5nm 晶体管密度只有多 20%~30%台积电却整整多出 80%,两大巨头 5nm 还未真正量产但技术领先者已经不言而喻。

但三星也放话正在研发环绕闸极结构(gate all aroundGAA)技术的 3nm 工艺,预计可以在 2021 年量产目标是领先台积电一年,且指出其 3nm 产品会比当前的 7nm 工艺产品效能再提升 35%功耗也再降低 50%,芯片面積再减少 45%

可以预见,走到 10nm 工艺技术以下大家为摩尔定律续命是想破脑袋,各界也都认可材料的创新会是最关键的一环,这个状况走箌极度高端的 5nm、3nm 会是关键

如果仅是沿用过去的材料基础,工艺技术的演进很难有柳暗花明又一村的机遇。

由此可见半导体产业下一個战场,材料绝对是最吸睛的领域但这一块多为外商把持,参与者有化学巨头更不乏小而美的细分技术领域的领导供应商,国内业界偠在材料领域有所突破与外商合作,进行技术合作研发会是切入这块高壁垒技术领域的不二法门。

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