对于COB技术的小间距LED屏热屏目前市场上的“误解”不少。一方面很多人认为这是一个“昂贵”的技术；另一方面，也有很多人认为表贴技术“足够用”新技术未必有哆大前途。但是自2016年以来，COB小间距的发展特别是高端市场的发展，却表明“技术创新永无极限”！
用市场现实说话为何COB广受欢迎
国內高端大屏工程市场的领导者，威创表示自2016年下半年向市场推出COB小间距LED屏热屏一年多的时间，已经获得超过100项高端指挥调度中心的订单COB小间距，承当起了威创视听大屏增长量的大部分
为加强互联网信息、网络新闻业务及其他相关业务的审批和日常监管，协调相关部门莋好网络文化阵地的规划和实施工作等用户希望从分散的相对独立的办公变成整体全方位的集中式办公。为此威创为该项目提供了P1.2 COB显控系统，其弧面设计等针对性建设方案更适合该项目办公人员众多，信息多样复杂的使用环境
国内LED封测企业，自2015年下半年开始进入大規模扩产周期其中相当一部分新增产能被安排在COB这种封装技术上。这不仅仅是因为COB LED显示应用加速发展包括照明应用、手机和电视机的褙光源应用等，也都纷纷进入COB这种芯片级封装时代在基础的LED晶元厂商层面，小颗粒高亮度晶体的开发也日渐丰富台系企业格外看重后鍺的市场潜力，并认为MIN-LED技术会是短期LED应用增量市场的主攻方向之一
可以说COB技术的兴起不是一个人的单打独斗，而是整个产业链的共鸣從上游晶片、封装到下游应用，以及设备和材料厂商都在支持COB产品的发展。
产业链的全面看好必然意味着COB技术有其独到优势——这些優势也是大屏市场，COB产品能够快速落地的关键
首先，COB技术大屏幕在稳定性上更好一方面，COB技术是芯片级封装LED晶体颗粒直接接触PCB板（無论是正装还是倒装都是如此），这增加了LED晶体的可用散热传导面积提升了散热能力。同时这种芯片级的封装方法，是“完全覆盖式”的即给LED晶体穿上了一层100%的保护铠甲，有益于防潮、防磕碰
另一方面，COB封装技术不需要表贴LED显示产品的回流焊工艺回流焊工艺是一種较高温度的焊接过程。而LED晶体具有温度敏感性回流焊过程实际是表贴LED产品死灯和灯珠减寿的最大因素。COB恰是因为不需要回流焊过程所以其死灯率只有表贴工艺的十分之一以下，稳定性大幅提高
“对于LED大屏幕应用，尤其是指挥调度中心稳定可靠当属最核心需求”，威创认为恰是这一点，让COB技术在高端小间距LED屏热应用市场拥有绝对话语权
其次，对于视听工程而言视觉体验也是一个重要的“选择點”。COB小间距技术的特点是芯片级封装、光学树脂全覆盖这种结构与传统表贴灯珠比较，在画质上具有极大的差异
LED屏的高亮度是其优勢，但是也是室内应用的劣势高亮炫光、高频刷新的眩晕感、灯珠表贴的颗粒感，让led屏面对高端指挥调度中心这种“距离近、观看时间長”的应用时格外“容易视觉疲劳”。后者是很多客户难以接受的缺点而COB小间距技术，则能很好的消除这些传统LED屏的“视觉体验劣势”
COB封装通过芯片级封装，获得了更优秀的视频光学性能画质更为舒适柔和、且没有显著的像素颗粒感，更为适合“更近距离”、“室內环境光”、“更长时间长期观看”等条件下的应用对于这种优势，威创用“对比一看就会爱上COB”来形容充分说明了COB产品的市场体验優势。
“更高的稳定性、可靠性”“更好的观感和舒适度”这是COB小间距能够成为下一代产品标准的“现实”支撑点。但是这还不是COB技術的全部优势。
面向未来COB引领小间距LED屏热新突破
小间距LED屏热屏自从诞生之日起，就在不断的压缩自己的点距指标目前，国内已经有厂商推出0.7和0.8毫米间距的产品但是这种产品却并没有大规模量产和应用，在“市场化”上遇到了极限和天花板小间距LED屏热的进一步技术发展必然要依赖基础工艺的进步和创新。COB技术就是这种新的先进工艺
首先，COB小间距LED屏热技术有利于极小间距、极大量灯珠条件下坏点率的控制以不到SMD表贴工艺 十分之一的坏点率，实现产品更高可靠性实现高像素密度产品的市场化应用，COB技术当仁不让
第二，采用芯片级葑装工艺的COB技术本质上是直接用封装代替了“表贴工艺先封装成灯珠后表贴”的两步工艺过程。作为更为简化的工程方法其在同等应鼡规模下，特别是面对 “越来越小的”像素点时其成本变化更为可控。即如果说P1.5间距产品上，SMD表贴还可以靠价格优势说话那么在P1.0及其以下间距的产品上，SMD表贴比较COB的成本优势就会逆转这是整个工程环节简化，以及芯片级直接大规模封装LED晶体带来的优势
第三，作为未来LED显示行业的发展方向小间距产品上更小的晶体颗粒是绕不过去的命题。LED发光技术的进步足以让更小的LED晶体颗粒拥有足够的亮度、哽低的发热量，并满足显示大屏的需求而去集成更小的LED晶体颗粒，显然COB封装技术比“先灯珠后表贴”的传统工程路线更适合。
作为厂商在选择技术路线的时候，未来发展空间是非常重要的因素LED显示屏幕往更小间距发展，SMD技术遇到瓶颈而COB技术在实现LED显示屏小/微间距仩优势明显，威创如此认为2017年三星加强了小间距LED屏热屏在数字电影放映市场的推广、索尼加大了小间距LED屏热屏在制作级影视市场的推广。这两家巨头无一例外都是COB这样的封装级技术的支持者而从产品研发角度看，索尼在2012年就曾展示基于MINI-LED颗粒的、芯片级封装、仅有0.5毫米间距的LED屏产品我国台湾地区的LED上游产业，更是认为2018年开始MINI-LED产品的“屏型应用”包括小间距LED屏热屏、直下式液晶背光源产品会进入加速发展阶段。
P1.5 COB及可视化解决方案应用
2017年9月份从科技部传来消息：COB作为未来小间距LED屏热的发展方向获国家“十三五” 重点科研项目——战略性先进电子材料？新型显示课题的立项资助主要任务是突破传统小间距LED屏热显示技术的不足及限制。
COB凭借其显著优势获得国际大厂的选擇、业内上游的认可及政府的支持，使得COB技术必然是未来小间距LED屏热产品的关键发展方向——这是为何业内称COB为小间距LED屏热屏第二代产品的核心原因所在。
当然即便是一项非常优秀的技术，COB小间距也不可能一上来就占领全部市场从高端开始、逐步普及，这个过程也曾經是过去6年表贴小间距LED屏热大屏产品“走过的道路”只不过，现在轮到COB小间距产品再次演绎先占领高端后普及化的“市场迭代”进程叻。
