在中总会有一些常见的品质问题囷不良加工现象出现比如说焊膏缺陷。那么我们SMT加工厂应该如何预防这些加工不良现象出现在SMT贴片加工中呢下面专业电子厂smt贴片佩特科技给大家简单介绍一下。 使用小刮刀从加工不良的PCBA板上清除焊膏可能会导致板子出现别的我们不希望看到问题一般来说具有焊膏缺陷錯误的电路板可以浸入相容的溶剂中,并且锡的小颗粒可以用软刷从板中除去反复地浸泡和清洗,而不是猛烈地刷洗或铲洗当发现问題时,印刷不当的板子应立即放入浸泡溶剂中因为焊膏在干燥前很容易去除。 用一块布擦拭以避免电路板表面的焊膏和其他污染物。浸泡后用温和的喷雾清洗通常有助于去除不必要的锡膏。同时SMT贴片处理设备也推荐使用热风干燥。如果使用水平模板清洁剂清洁面應向下,以去除板上的焊膏 在SMT代工代料的打印过程中,打印周期以特定模式在模板之间摩擦确保模板在焊盘上,而不是焊锡面罩上鉯确保焊膏印刷过程是干净的。 对于精细模板的SMT贴片加工如果在带有弯曲模板段的薄引脚之间发生损坏,则可能会在引脚之间沉积焊膏从而导致印刷缺陷或短路。低粘度也会导致焊膏印刷缺陷 广州佩特精密电子科技有限公司 ,广州地区老牌smt贴片厂商能够给你提供优質的电子厂smt贴片服务、一站式PCBA加工,专业电子加工厂 |
施加焊锡膏:其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时达到良好的电器连接,并具有足够的机械强度
贴装元器件:是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表媔相应的位置。
回流焊接:是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间機械与电气连接的软钎焊。
SMT焊接与整个组装工艺流程各个环节都有着密切的关系一旦出现焊接问题,就会影响产品质量造成损失。下媔厂家给大家介绍一下关天SMT贴片加工焊接不良的原因和预防措施
桥连是指焊锡错误连接两个或多个相邻焊盘,在焊盘之间接触形荿的导电通路。而桥联的发生原因大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边,或是基板焊区尺寸超差SMD贴装偏移等引起的,在SOP、QFP电路趋向微细化阶段桥联会造成电气短路,影响产品使用
1、基板焊区的尺寸设定要符合设计要求,SMD的贴装位置要在规定的范围内
2、偠防止焊膏印刷时塌边不良,基板布线间隙阻焊剂的涂敷精度,都必须符合规定要求
3、制订合适的焊接工艺参数,防止焊机传送帶的机械性振动
焊料球是指焊接过程中,焊料由于飞溅等原因在电路板的不必要位置形成分散的小球焊料球的产生多发生在焊接過程中的加热急速而使焊料飞散所致,另外与焊料的印刷错位塌边、污染等也有关系。
1、按照焊接类型实施相应的预热工艺
2、按设定的升温工艺进行焊接,避免焊接加热中的过急不良
3、焊膏的使用要符合要求,无吸湿不良等问题
焊接PCB在刚脱离焊区時,由于焊料和被接合件的热膨胀差异在急冷或急热作用下,因凝固应力或收缩应力的影响会使SMD产生微裂。焊接后的PCB在冲切、运输過程中,也必须减少对SMD的冲击应力和弯曲应力
1、表面帐号装产品在设计时,需要考虑到缩小热膨胀的差距正确设定加热等条件和冷却条件。
2、选用延展性良好的焊料
拉尖是指焊点出现尖端或毛刺。原因是焊料过多助焊剂少,加热时间过长焊接时间过長烙铁撤离角度不当造成的。
1、选用适当助焊剂控制焊料的多少。
2、根据PCB尺寸是否多层板,元器件多少有无贴装元器件等設置预热温度。
五、立片问题(曼哈顿现象)
曼哈顿现象是指矩形片式元件的一端焊接在焊盘上而另一端则翘立的现象。引起这种现潒主要原因是元件两端受热不均匀加热方向不均衡,焊膏熔化有先后以及焊区尺寸SMD本身形状,润湿性有关
1、采取合理的预热方式,实现焊接时的均匀加热
2、减少焊料熔融时对SMD端部产生的表面张力。
3、基板焊区长度的尺寸要设定适当焊料的印刷厚度尺寸偠设定正确。
润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区经浸润后不生成金属间的反应,而造成漏焊或少焊故障其原因大多是焊区表面受到污染,或沾上阻焊剂或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的。
1、执行合适的焊接工艺外对基板表面和元件表面要莋好防污措施。
2、选择合适的焊料并设定合理的焊接温度与时间。
看了以上的内容相信大家也已经了解了焊接不良的原因和预防措施,那我们以后在进行SMT焊接工作时一定谨慎如果出现问题要找出原因然后解决,避免产生不良的后果
为了保证SMT包工包料的良品率在SMT贴爿加工中SMT工厂是一定要对加工过的电子产品进行检查的下面靖邦电子,小编就给大家简单介绍一下SMT贴片加工的产品主要检验...
为了保证SMT包笁包料的良品率在SMT贴片加工中SMT工厂是一定要对加工过的电子产品进行检查的下面靖邦电子
小编就给大家简单介绍一下SMT贴片加工的产品主偠检验事项:
在SMT贴片加工中元器件贴装位置应该整齐、正中,不能存在偏移、歪斜的现象;
贴片加工所放置的元件类型规格应正确;
SMT贴片加笁的组件不能缺少贴纸或存在错误的贴纸;
贴片加工中要注意元器件不能够反贴;
贴片加工中对于具有极性要求的贴片装置一定要按照极性的指示进行
FPC板表面应对焊膏外观和异物及痕迹无影响。
SMT贴片加工的元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物
构件丅锡点成形不能有拉丝或拔尖现象出现。
锡浆位置要在中间不能存在明显偏差且不能影响到锡粘贴与焊接。
印刷锡浆适中能够良好的粘貼情况下还不能村子少锡、锡浆过多等现象
锡浆形成良好,不存在连锡和不均匀等现象
板底,板面铜箔,线通孔等部位不存在裂縫和切口。
FPC板与平面平行不存在变形现象。
标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等
fpc板外表面不应扩大气泡现象。
孔径大小符合设计要求