高通CTO承认骁龙810存在发热问题；大陆DRAM10年威胁不到台湾 - 推酷
高通CTO承认骁龙810存在发热问题；大陆DRAM10年威胁不到台湾
1、高通CTO承认骁龙810存在发热问题称正在解决；
2.台湾DRAM双雄：大陆10年内威胁不到台湾；
3.防联发科4G核战 高通Cat布重兵；
4.2019年高性能陀螺仪传感器达16.9亿美元；
5.队友打脸联发科品牌价值如何更上层楼；
6.高通、联发科两岸抢博士
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1、高通CTO承认骁龙810存在发热问题称正在解决；
【本报特派记者王彤匀／北京28日电】高通技术长（CTO）葛洛布于28日对骁龙S810处理器过热的情况提出回应，表示问题正解决中，他对该颗晶片有充分信心。关于联发科释出将推出十核心处理器Helios X20的消息，高通未来是否跟进，他则并未把话说死。
高 通技术长（CTO）葛洛布（Matt Grob）于28日透露高通对机器人产业的看法。他表示，移动机器人与手机的很多要求都很近似，包括互联、低功耗、计算机运算的视觉能力、定位能力等其实 都相通，高通的很多技术都适合运用在机器人上。高通中国销售副总裁郑建生则指出，骁龙处理器会是机器人很好的大脑。
葛洛布表示，自己是机器人的大粉丝，消费性电子类的机器人会很受欢迎；目前全球最受欢迎的扫地机器人Roomba，就是消费性机器人的一种，机器人走入家庭的时代已经来临，他相信未来会看到更多复杂的应用。
即使是车用、医疗等应用，乃至制造业的机器手臂，其实都是机器人的一种；另外像是无人机、无人驾驶飞行器，也可以视为是另一种类型的机器人。
葛 洛布指出，高通所赞助的FIRST中国区机器人大赛是培育未来发明家的舞台；本届大赛共有超过38个国家、3万5,000名学生参与，并创造出逾2万 8,000台机器人。即使本次大赛中参赛者并未使用高通的骁龙处理器来设计产品，不过他表示，明年的中国区机器人大赛中，高通的骁龙处理器将获采用为核心 处理器。
郑建生分析，骁龙处理器具备高性能的CPU、GPU，同时可连接3G、4G、WiFi等低功耗蓝牙；由于具备加速计与陀螺仪，能 对周遭环境产生感知，会是机器人很好的大脑。不过这只是一个开端，还有许多相关技术待开发，尤其对机器人而言，视觉信息的处理尤为重要，举例来说，机器人 的照相机就代表人的眼睛，可感知距离远近，并达到自动避开障碍的功能。
他指出，机器人最难的就是具备拟人能力，而高通近期推出的 Zeroth平台，具备赋予智能终端人类的理解与认知能力，相信无论在机器人或物联网都将成为关键性的技术。简单来说，Zeroth平台的运作就是透过自 然、基于环境的传感处理进行运算，然后让机器达到持续性学习的目标。
2.台湾DRAM双雄：大陆10年内威胁不到台湾；
大陆倾全力扶植DRAM（动态随机存取记忆体）产业，不过，台湾的存储器双雄华亚科、南亚科皆指出，大陆虽然有银弹，但欠缺关键技术，“未来五到十年内不会对台湾造成威胁”。
华亚科总经理梅国勋昨天表示，DRAM产业仰赖资金、人才与技术，目前技术都握在三大龙头手上，分别是美光、三星、海力士，大陆的DRAM发展蓝图尚不明确，但从零开始，至少得花五到十年。
南亚科认为，“技术门槛还在，没那么容易”，唯一变数是，若三大厂愿技转，纳入盖厂、制程到验证等程序，三年后，就必须小心。
南亚科资深副总李培瑛说，改善产品组合、成本，就是最佳因应之道，举例来说，南亚科的30奈米微缩产品今年首季占总产出五分之一，下半年将增至一半，未来转进20奈米技术，产品组合将更多元。
华亚科、南亚科昨天都公布第一季营运报告，华亚科首季税后净利72.69亿元，单季每股盈余（EPS）1.11元，营收则比上一季下滑了11%，主要原因是晶圆的出货量、每片晶圆的营收皆下跌。
华亚科财务长沈道邦指出，PC、行动记忆体需求下滑，淡季比预期长，第二季回温速度不如原先预测，但对下半年需求回升仍乐观。
南 亚科首季营收120.28亿元，季减3.1%，因平均售价不如上一季，李培瑛说，税后净利62.9亿元，单季EPS为2.61元，因应导入20奈米技术， 今年资本支出增加至80.57亿元，几乎全投入20奈米厂务，预计2017年下半年开始产出，对于制程转换，也需增盖无尘室空间，但对产出影响有限。经济日报
3.防联发科4G核战 高通Cat布重兵；
高通在28日于北京召开的中国创新峰会中向手机供应链合作夥伴指出，Cat（载波聚合）是影响4G晶片上网速度的关键技术，且宣布2015年上半年推出Cat 10晶片，图为高通展示合作夥伴的4G手机。图文／杨晓芳。
中国热门行动上网应用程式
中国手机市场进入4G、只花了1年的时间即达到1亿用户，联发科正加速4G晶片产品线，预计推出10核心处理器企图分食高通的高阶市场，高通QRD专案管理资深副总裁Jeff Lorbeck昨（28）日指出，4G首重上网速度，而Cat（载波聚合）正是影响速度的关键。
Jeff Lorbeck表示，高通Cat 10解调器上半年正式推出，遥遥领先对手，为了方便中国的ODM厂记忆，他还用亲民的语气说，这看来很难的技术确实是和“猫”的英文拚音一样。
高 通昨日在北京召开中国创新峰会，大中华区总裁王翔指出，中国手机市场在3G时代用了8年的时间达到1亿用户，而4G仅仅只用了1年的时间就达到这规模，主 要是反应中国使用者对行动上网的需求量快速增长，也因此消费者对4G的速度要求更高了，所以影响上行、下载频宽速度的载波聚合更是扮演速度竞赛的致胜关 键。
Jeff Lorbeck表示，带动中国行动上网需求量的关键，在于中国互联网的终端应用程式快速成长，激励使用者对上网速度的要求，几项主要的应用程式包括有，行 动上网支付、行动旅行预订、行动网路银行、行动线上游戏、行动网路购路、行动网路音乐、行动网路视频，其中又以前3项应用程式的年成长幅度超过5成，甚至 6成。
对上网速度的要求成了使用者以4G取代3G的主要因素之一，因此高通对4G晶片上网速度的技术发展。也持续保持领先，Jeff Lorbeck指出，目前高通在领先对手的Cat 6及Cat 9正快速部署，并将在今年上半年推出Cat 10。
由 于联发科最快将在第2季末开始量产10核心、Cat 6的高阶晶片，而掌握高通前瞻产品技术的技术长Matt Crob，昨日则不愿松口是否将跟进联发科推出10核心晶片，但强调高通目前最多核心数的产品就是8核心，并以领先的Cat技术协助客户推出符合市场的需 求的智慧终端。工商时报
4.2019年高性能陀螺仪传感器达16.9亿美元；
虽然北美国家大幅削减了国防工业的政府预算，但目前该市场规模仍保持着约2.8％的复合年增长率（CAGR）。此外，估计商用航天航空业今后几年内将会大 幅增长，因为金砖四国（BRICs）正纷纷推进飞机开发，法国空中客车（Airbus）和美国波音（Boeing）也都计划增产。
高性能陀螺仪传感器和惯性测量单元（IMU：inertial measurement unit）市场有望大幅增长。过去，该市场一直受国防和航天航空等用途的“支配”，但在过去几年内，这种情况已慢慢发生变化。虽然国防工业和航天航空业对 高性能陀螺仪传感器和IMU市场的拉动仍然十分明显，但MEMS革新改变了这种趋势，为商用航天航空领域和工业设备领域带来了新的潮流。
从事“超越摩尔法则”（More than Moore）市场调查和战略咨询业务的Yole Developpement（以下称Yole）预测，全球市场近期将会出现更加强劲的增长。主要有以下两个原因。
第一，虽然在国防和航天航空领域，美国和欧洲市场比较稳定，但中国、俄罗斯、巴西及中东地区启动了很多新项目。估计这些新项目不仅会催生高层次的需求，而 且会对非美国企业产生极大的利好。其原因是，在这些国家中，按照国际武器贸易条例（ITAR：International Traffic and Arms Regulation）的规定，有的国家不能使用美国生产的产品。
第二，低成本的新型MEMS正在加速推动IMU市场增长，从国防到工业设备，催生了很多新用途。比如，农业用无人飞机（UAV：unmanned aerial vehicles）、自动汽车、多种军事&航天&工业设备平台稳定化用途。
2019年高性能陀螺仪传感器市场将达到16.9亿美元
基于上述两大原因，Yole认为，市场将会大幅扩大。Yole在最新报告《国防、航天航空和工业领域的高端陀螺仪、加速度计和惯性测量单元》（High- End Gyroscopes, Accelerometers and IMUs for Defense, Aerospace&Industrial）中预测，“2014年的高性能陀螺仪传感器市场规模推测为13.7亿美元，今后会以4.4％的年率增 长，2019年将达到16.9亿美元”。
不过，如果只关注这些限定的增长市场，就会忽略一些将会实现极大增长的领域。包括特定地区的市场（如由中国和其他几个国家形成的市场）、自动驾驶汽车等特 定应用领域市场。在工业设备用途市场中，使用MEMS的低成本IMU实现了新的应用，很多擅长补偿或校正业务的新涉足企业都已开始销售这种IMU。
哪些企业将从增长的IMU市场获得最大利润？
关于向工业设备用途提供高性能陀螺仪传感器、加速度计以及IMU的企业，引领市场的主要是霍尼韦尔（Honeywell）、诺斯洛普&格鲁门 （Northrop Grumman Litef）、联合技术航空系统（UTC Aerospace）、克佛特（Kearfott）以及模拟器件（Analog Devices）等北美企业、萨基姆（Sagem）及雷神安修斯（Raytheon Anschutz）等欧洲企业、硅感应系统（Silicon Sensing System）等日本企业、IAI等以色列企业。挪威Sensonor等其他企业也最大限度地发挥自己的技术（和地理位置）优势，开发出MEMS陀螺仪传 感器和IMU，并开展了相关业务。
另一家值得关注的企业是法国Tronics Microsystems。该公司为了在高性能加速度计和陀螺仪传感器领域扩充产品群，通过成功实施IPO，筹集了1500万美元资金。因此，该公司具备 了成为新的MEMS行业领头羊的雄厚资金，目前正面向高端用途大力进行产品推广。
关于Tronics Microsystems，法国泰雷兹（Thales）和赛峰（及其旗下的萨基姆）都参与了该公司的IPO，大量收购了Tronics的股份（泰雷兹将派 遣一名董事），预先了解这一点是非常重要的。Tronics的动向需要密切关注，可以说该公司是值得关注的企业之一。这是因为该公司将会从IMU市场的增 长中获得最大限度的利润。
高性能陀螺仪传感器才刚刚站在增长起点上
由于低成本陀螺仪传感器在市场上不断涌现，因此IMU市场的增长十分强劲。而且，为了从该市场获得最大限度的利润，很多企业都进军了IMU领域。小型系统 内将不断实现集成化，恐怕GPS也会实现混合化，甚至惯性MEMS技术会被整合到全球导航卫星系统（GNSS：global navigation satellite system）的接收器中。
半导体行业的发展让MEMS获益很多。技术随着时间的推移不断进步，构成部件的性能日益提高。于是，向新市场发起挑战的机遇随之出现，随着MEMS产量的 增加，价格不断下滑。价格下滑又促使产量进一步增加。半导体的这种“强制前进的不可抗力”非常具有吸引力。
这种发展轨迹目前已开始在高性能陀螺仪传感器市场上演。而且，高性能陀螺仪传感器和IMU市场出现了新的应用，并按照这种轨迹持续发展。这些应用包括导 弹、自动型汽车、卫星星座、工业和商用无人机、农业用车辆稳定化及强化士兵能力等。可以说，现在高性能陀螺仪传感器市场才刚刚站在增长起点上。（特约撰稿 人：Jean-ChristopheEloy，YoleDeveloppement总裁兼CEO）技术在线
5.队友打脸联发科品牌价值如何更上层楼；
2014年联发科在智能型手机和平板电脑市场获得丰收，并以70.1亿美元营收跻身全 球第三大IC设计业者。然而2015年在高通(Qualcomm)、三星电子(Samsung Electronics)、展讯与瑞芯微等宿敌新仇的虎视眈眈下，守好2015年甚至更上层楼对联发科而言，重要性不言可喻。最近联发科高阶手机芯片频遭 大陆队友打脸，尽管令人感到泄气，但也不失为彻底省思高阶芯片战略的机会。
日前乐视大举发表三支产 品：乐视超级手机1、乐视超级手机1 Pro与乐视超级手机Max，其中乐视超级手机1采用的正是联发科高阶芯片X10(MT6795)；联发科3月底推出的高阶芯片新品牌Helio，分为顶 级版Helio X系列与科技时尚版Helio P系列两种，乐视超级手机1搭载的X10，即是属于顶级版Helio X系列产品。
在乐视一口气发表的三款产品中，乐视超级手机1的售价最便宜，仅要价人民币1,499元，而售价较高的乐视超级手机1 Pro与乐视超级手机Max则是搭载高通骁龙810(Snapdragon 810)芯片。
乐视集团CEO贾跃亭表示，乐视超级手机1是“跑分王”，采用全球最顶级的联发科处理器，但贾跃亭口中全球最先进的芯片仍是高通骁龙810，从乐视的产品定位到贾跃亭的遣词用字，可说狠狠挫了联发科一记。
陆媒也指出，小米代号为CM865的新机也将搭载联发科X10芯片，而且价格可能比乐视超级手机1还低。更有不少消息指出，联发科已向小米与Vivo等客户介绍最新一代的Helio X20处理器，该处理器最大特色是采用10核心设计，跑分更能轻松突破7万大关。
2015 年初高通Snapdragon 810传出发热疑虑后，三星就顺势在Galaxy S6系列机种全数改采自家Exynos 7420芯片，华为也将旗下海思(Hisilicon)麒麟935，搭载于高阶手机P8中。高通的高阶芯片出包，可说是让联发科更上层楼的大好机会。
在高通等业者相继投入中低阶芯片市场后，2015年联发科也将眼光瞄准高阶芯片市场。不同于Exynos、麒麟有品牌手机及集团资源为后盾，联发科战略上不得不采取以客为尊的价格战，也自然而然成为缺乏研发能力业者的簇拥对象。
联发科多年来虽然努力研发，试着扭转山寨机的形象标签，但长期来根深蒂固的中低阶产品印象，恐怕很难在短时间内抹去。换句话说，联发科高阶产品功能虽获得认同，但心理层次转换仍需时间。而这样的心理反射到终端产品上，就是搭载联发科高阶芯片的手机价格与定位偏低。
目 前包含高通在内的业者，皆开始大举进攻中低阶芯片市场，且所有的业者皆将联发科视为头号劲敌。2014年高通为牵制联发科，宣布进军低阶市场并大幅降低 4G芯片价格。另外英特尔(Intel)、展讯、联芯与瑞芯微等，也将目光瞄准低阶手机芯片及新兴市场，中低阶芯片市场已开始酝酿一波价格大战，联发科压 力自然不在话下。
不少业界人士指出，联发科或可将眼光放到新兴的穿戴式装置市场与智能家庭领域。但就目前联发科志在高阶芯片之路的雄心来看，当前最关键的课题，仍在于如何提升品牌的含金量。
日前联发科祭出人民币100万元征求Helio中文名称可能只是第一步，如何持续提升品牌形象，让联发科高阶产品的身与价相符，并且积极打入主流高阶产品市场以证明自己的实力，恐怕才是联发科高阶芯片的生存之道。Digitimes
6.高通、联发科两岸抢博士
联发科上周才在台湾半导体协会（TSIA）上鼓励年轻人念博士，且急征博士级研发人员，高通这周即在中国的各大网路社群中发出“寻找晶片世界里的神祕博士”、PhD WANTED的征人照片档甚至在高通中国创新峰会中快速流传。
高通总部设于美国圣地牙哥，并没有被限制只能在美国设立核心研发，因此市场在哪，高通就在哪设中小型研发据点，随着中国成为半导体产业新聚落，高通也扩大在中国的投资，甚至展开博士级研发人员召募，以强化在地化人才需求。
高 通技术长Matt Crob指出，不论是智慧车、飞行器、无人驾驶、智慧医疗照护，甚至是工业及消费性的机器人皆是目前手机核心技术行动处理器的新蓝海市场，也因此，仍有非 常大的研发技术成长空间有待研究开发，对于博士级高阶研发人才库的建立能愈快愈好，毕竟科技的速度正快速广泛发展中。
联发科研发总部设于台湾，受于政策因素，因此前瞻、核心技术的研发必须在台湾。不过，受台湾少子化影响，加计台湾不论是在本土或出国念博士班的风气不如以往，联发科在台湾想要寻找博士级研发人员愈来愈困难，也不禁令联发科公开高喊，我们需要更多的博士！工商时报
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仅自己可见点击上方 泡泡 关注我们 新科技o购鲜活导读　　骁龙810性能强毋庸置疑，但手机中功耗甚至比性能还重要。810亮相以来受到高度关注，但好景不长，手机出货后就再也没有把“发热大”这个帽子摘掉，夏天到了，这种质疑声此起彼伏，骁龙810真的发热很大吗，CPU为什么工作时会发热？高通骁龙810的发热问题随着夏天的到来越来越引人关注，在卓老板看来所有采用了此款CPU的手机今年夏天都将经受考验，即便是那些没有爆出发热问题的，比如小米Note顶配版。在此我们谈谈骁龙810发热的故事，最后再讲讲CPU工作时为什么会发热。一 关于骁龙810发热的前后脉络2014年5月初：骁龙810最先曝光在泛泰Vega Iron2这款手机，据了解，骁龙810采用64位，20nm工艺，由Cortex-A57四核与Cortex-A53四核构成，配备Adreno 418 GPU，性能十分强大。日：韩国媒体《Business Korea》报道，骁龙 810 处理器存在过热性能下降的问题，并且内存控制器也存在缺陷，如高通不能及时解决，三星 GALAXY S6 以及 LG G4 等旗舰机型的发布都会受影响。日：LG抢到810首发，在G Flex 2的新闻发布会上，LG的移动产品副总裁Woo Ram-chan说，“我对市场上关于骁龙810处理器发热的消息十分关注。但在我们的产品上，这块芯片的表现令人非常满意，我不明白为什么会有发热的消息传出来。”日：LG季度财务会议上，LG改口承认，确实在骁龙810上碰到了过热的问题。不过又强调说，那仅限第一批芯片，现在问题都已经解决了，G Flex 2和未来的旗舰G4都不受影响。日：高通承认痛失“大客户”，外界推测是因为骁龙810发货慢和发热大，三星的S6最终弃用骁龙810。日：高通邀请了全球诸多媒体，在其总部体验骁龙810开发平台，并允许公布性能测试结果，还是比较喜人的，对于温度高通只是给出了一份广告宣传调性很强材料，没有测试数据。2015年2月-3月：为了验证810发热传言，多家国外媒体（SlashGear、STJS Gadgets Portal）使用高通的开发平台做了发热方面的测试。，发现发热确实控制住了，没有太大问题。日：有外媒在MWC 2015现场对HTC的新旗舰M9进行跑分时发现，安兔兔提示这款手机的温度过高，请冷却后在进行测试。日：三星电子联席CEO J.K. Shin接受采访时委婉的说出了新旗舰不用骁龙810的真正的原因：今年的骁龙810在性能和散热方面比自家的Exynos 7420差不少。2015年3月-4月：1、从实测数据来看，LG的G Flex 2也搭载了骁龙810处理器，发热问题导致的多核性能降幅已经超过20%。2、荷兰发烧友网站用热敏相机对多款高端手机在运行GFXBench拷机测试时的温度进行了记录，其中就包括用了骁龙810的HTC One M9。该手机的表面温度竟然高达55.4℃。3、HTC公关高级经理Jeff Gordon在推特上说，HTC One M9的软件还没有最终定型，现在测试跑分是没有任何意义的。4、HTC的M9被爆存在跑分“作弊”行为，在检测到运行测试工具的时候，会自动开启高性能模式，以尽可能高的频率运行，而且无法手动关闭。它会让CPU核心较长时间运行在2GHz频率上，而不是一般情况下最高的1.6GHz。5、WebXPRT对比了M9和高通开发平台的性能，HTC One M9性能损失了15-20％，暗示着M9里的骁龙810确实过热了。而且M9的电池相比M8容量增大9％，续航时间缩水了18％。日：LG发布了G4，它使用的是骁龙808处理器而没有采用810，这引起了用户的关注，这是变相说明骁龙810有发热问题吗？高通CTO Matt Grob接受记者采访是表示，骁龙810的确存在过热情况，而高通目前正在全力解决中。2015年5月初：潘九堂给出的消息称，G Flex 2用的是骁龙810第一版处理器，而M9用的是第二版，小米Note顶配用的是第三版，而OPPO、vivo、nubia、乐视等采用的骁龙810也都是第三版。第三版的功耗已经优化了很多，回归正常使用。日：外媒放出了一则索尼Xperia Z3+的上手视频，该视频主要是介绍索尼Xperia Z3+的更具可玩性的拍照功能，在打开相机界面后操作了一会后，手机发出“警报”：提示手机过热，相机需要临时关闭。而Z3+使用的应该已经是第三版据说是优化过没有问题的810了。2015年6月中：Xperia Z4开始在日本市场上发售。商家们提醒，骁龙810很快但也很热，可能存在突然自动关机、无法正常启动或数据丢失的风险，使用CPU-Z实时监测Xperia Z4的处理器传感温度，可以发现几乎没有低于过55℃，最高甚至冲到了67℃！安兔兔跑分只有4万5，多次测试后因为温度过高导致降频后性能下降，最后甚至只能达到到了41000分。日：来自百度贴吧的ioncannon奉上了一份技术性很强的专业测试，单个2GHz A57核心，满载坚持1分多钟后达到105℃左右，没有降频，但直接就重启了。两个2GHz A57核心，最多不到5秒钟就冲到105℃，然后重启。日：据传最近每一家用高通8994（骁龙810）的手机厂，全部都在下调出货预测，包括从日本台湾到北京深圳。持续关注的问题一、其他采用骁龙810的手机今年夏天是否性能大降二、高通骁龙如何应对发热过大问题三、三星Exynos 7420、骁龙808，联发科MT6795，骁龙615/610的发热是否造成性能大降四、14nm工艺什么时候普及？五、手机会不会采用热管、或其他主动方式散热设计长按上图识别图中二维码关注我们泡泡网（）15年的积累，中国领先的IT、数码消费媒体——秉承便捷、高效的传播理念，以最具亲和力的方式，面向最广大的IT、数码及消费电子消费者和爱好者，提供专业的资讯、互动、购买等在内的全面服务。我们愿与广大用户一同分享由科技产品带来的美好生活！　
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