重视品质要付出代价，忽视品质代价更高
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可弯曲LED面世被&掰弯&的未来
自从LG推出屏幕弯曲的手机GFlex后，可弯曲设备便逐渐进入了大家的视野。随着可弯曲的LED的面世以及石墨烯的量产可弯曲设备似乎正在加速的朝我们奔来。今天我们便介绍6种可能改变未来的超薄可弯曲设备。
全彩LED显示屏节能省电设计，就是为客户提高利润&&降低成本
昨天在柏林举办的PrintedElectrnicsEurpe展会云集了一些可弯曲设备的中的佼佼者，Gigam对此做出了报道：其中包括ISRG和PlasticLgic联合推出的可弯曲图像传感器；ISRG的屏前遥感技术；T+Ink的电子墨水识别技术；PSTSensrs的可弯曲温度感应器；以及Algra的不使用电池的压电信号发射器。
可弯曲的温度探测器
元鼎承诺：绝不以质次价低LED显示屏作为吸引客户手段
我们服务更加给力&价格更加实惠&产品更加丰富
结合了PlasticLgic的柔性晶体管和ISRG的有机光电探测器技术的可弯曲图像传感器获得了本次大会的产品研发奖。在上图中，一张蒙娜丽莎的图片被放在了传感器的下方，而上面轻薄的传感器则直接扫描了这张图像，并将影像传输到了电脑上。传统的扫描设备不仅更大更重，并且需要和图像保持一定的距离以完成聚焦，不可能直接与图像表面贴合。这种技术可能颠覆传统的扫描设备，使得任何触屏设备都能实现清晰的扫描，或者全屏幕的指纹识别。
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（以下图片为我司承制高清全彩LED显示屏工程案例）
ISRG的光传感技术不仅可以用在扫描上
ISRG的光传感技术不仅可以用在扫描上，还可以直接整合到在任何屏幕里，从而实习屏前的手势操作。屏幕前的手势操作并不是新颖的概念，不过之前的技术大多是通过在屏幕外添加光传感设备从而探测屏幕前的物体移动，然而ISRG这次则直接将传感器整合到了屏幕里。ISRG的光传感技术可以除了探测屏幕前上下左右的移动外，还能探测深度，也就是说你可以接触屏幕便实现点击等操作。据测试，这项技术的准确度让人印象深刻。
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ISRG称近期将会把这项技术推向医用领域，不过由于其可弯曲的特性，预计它在未来的可穿戴设备上会大有作为。
代替射频识别技术的电子墨水
射频识别技术被广泛的应用在生活中的安全领域，基本上每个公司的门卡都使用这种技术。然而射频识别技术有两个问题：价格较高和携带不方便。
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毕竟我们都不想把那么厚的一张门卡整天揣钱包里或者挂脖子上。T+Ink提出的解决方案则是利用电子墨水在物体表面打印加密图案，而后只要把图案放到触屏感应器上便可以进行识别。这样做好处是应用广泛，目前市面上的触屏几乎都是电容屏，因此，电子墨水几乎能应用在目前所有的触屏设备上。这项技术的另一种可能应用则是替代QR码，它比扫描QR码更为直观，只需要把带有电子墨水图案的物体放到屏幕上就可以了。
不用电池的信号发射器
PSTSensrs带来是利用纳米级的硅粒打印出来的温度探测器，这种探测器可以被以任何形状打印在任何物体的表面，并且因为使用容易获得的硅微粒，其价格并不太高。PSTSensrs利用这种温度探测器为化学家设计了一种试管测温器，使得化学家可以掌握随时掌握不同试管内部的温度。
蒙娜丽莎的图片被放在了传感器的下方
最后要介绍的则是Algra的超薄信号发射器。这种发射器没有电池，直接整合了压电设备来提供电力，向下按压几毫米就能产生足够发射信号的电量。摆脱了电池束缚的发射器使其可以被安装在任何设备的表面，并且极大的延长其使用寿命。上图展示的便是这种信号发射器的一个应用：它可以被安装在餐馆的桌子上，发射信号后，服务商可以通过身上的移动设备接收信息，从而知晓客人是要点菜或是买单。
LED驱动电路是指什么？
LED驱动电路，为发光二极管灯具的核心器件，随着全球倡导绿色照明以及节能的迫切需求。越来越多的照明产品进入到发光二极管光源的时代。而作为发光二极管灯具的核心器件，LED驱动芯片扮演着越来越重要的角色。
[编辑]概述
目前发光二极管驱动芯片按类型可分为：恒压式驱动芯片、恒流式驱动芯片以及脉冲式驱动芯片。其中恒压式驱动芯片一般就是我们常见的DC/DC升压芯片居多。这种方案的优点是芯片成本便宜没有复杂的外围电路。但只能恒定电压驱动LED就会造成驱动输出时电路电流的不可控。无法保证LED亮度的一致性。
恒流式驱动芯片则解决了之前恒压式驱动的电流不可控问题。目前比较好的恒流芯片可以做到1%左右的恒流精度，而且有简易的外围控制接口可灵活设置所需输出的电流大小所以倍受欢迎。但是这类芯片价格比恒压芯片价格高许多且外围电路复杂。同时因为恒定输出电流所以整个芯片的在电池作为供电的时候放电会比较快。
目前脉冲式驱动芯片是以高频率的脉冲发生器输出接口向LED灯供电。因为是脉冲信号频率很高所以人眼根本无法感觉出LED的频闪，所以这个方式即符合了视觉需要又在一方面有效节约了电能输出。而且这类型芯片的工作频率一般可由外部接口控制。但是目前该类型芯片震荡频率一般在100KHz~500KHz范围。所以目前的驱动能力仅仅适合小功率应用。但是相信在不久的将来会提升到大功率LED驱动的场合。
LED及其驱动电路设计基础
随着LED在各个领域的不同应用需求，LED驱动电路也在不断进步和发展。本文针对LED和LED驱动电路设计作了相应的介绍、分析和展望。关键词：
LED驱动LED
照明伴随着人类文明的发展已经有几千年的历程。从最原始的钻木取火到种类繁多的各种光源，如白炽灯、卤素灯、日光灯、节能灯、LED灯等等，照明产品不断向着高效、节能、环保、高科技方向发展。LED的诞生和发展为人类照明提供了高质量、绚丽多彩的光环境。它被广泛的应用于民用照明、工业照明、医疗照明、汽车照明等不同领域。随着LED在各个领域的不同应用需求，LED驱动电路也在不断进步和发展。本文针对LED和LED驱动电路设计作了相应的介绍、分析和展望。
LED和传统光源相比较的特点
相对于传统光源，LED具有显著的优势：
LED发光是由电能直接转换成光的过程。比较起传统光源，如白炽灯先由电能转化为热能，然后再由热能转化成光能的发光的发光过程，LED具有高光效，节能的优势，此外在适当的驱动条件下，LED灯具有寿命长等特点。
LED具有发光响应块，光源造型多变，色彩控制灵活的优点。
LED和传统光源相比具有良好的低温特性。
LED和传统光源相比，不存在诸如水银、铅等环境污染物，因此更加绿色环保。
尽管LED比较起传统光源具有名显优势，但是目前LED灯成本较高，驱动电路设计、光学系统、机械设计比较复杂。
LED发光原理
LED&LightEmittingDide发光二极管，是一种能发光的半导体电子元件。LED发光是一种注入式电致发光。当给发光二极管加上正向电压后，从P区注入到N区的空穴和由N区注入到P区的电子，在PN结附近数微米内分别与N区的电子和P区的空穴复合，产生自发辐射的荧光。不同的半导体材料中电子和空穴所处的能量状态不同。当电子和空穴复合时释放出的能量多少不同，释放出的能量越多，则发出的光的波长越短。而光的波长决定了光的颜色。
发光波长：
式中：h&普朗克常数；c&光速；
&半导体的禁带宽度。
LED发光原理如图1所示：
LED基本机构包括LED芯片、电极、焊接线，以及构成LED整个封装机械部件和光学部件如LED芯片支架、透镜、硅胶、环氧树脂、荧光粉等。
LED分为单芯片封装，多芯片封装产品。随着科技的发展部分保护元件或部分LED驱动电路元件也和LED芯片一同封装。
单芯片LED基本结构如图2，图3所示：
图2SMD封装LED结构
LED及其驱动电路设计基础
图2SMD封装LED结构
图3插件封装LED结构
LED主要参数
最大正向工作电流IF：是指LED正常工作情况下，允许加在LED的最大的正向电流值。
最大浪涌电流IFM：允许加在LED的最大的浪涌电流值。
正向工作电压VF：是在给定的正向电流下得到的二极管正向工作电压。
最大反向电压VR：LEDPN结所允许的最大反向电压。
额定功率PD：允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流乘积的最大值。
峰值发射波长
p：光谱辐射功率最大的值所对应的波长。
光谱半波宽&D&：峰值发射波长的辐射功率的1/2所对应两波长的间隔。
光通量&Pv：通过发光二极管的正向电流为规定值时，器件光学窗口发射的光通量。
光强：点光源在给定方向上，单位立体角内发出的光通量，单位坎德拉（Cd）。
半值角&1/2和视角：&1/2是指发光强度值为轴向强度值一半的方向与发光轴向（法向）的夹角。半角值二倍为视角（半功率角）。
色度坐标x、y、z：1931CIE-XYZ系统，就是在RGB系统的基础上，用数学方法，选用三个理想的原色来代替实际的三原色。从而将CIE-RGB系统中的光谱三刺激值
和色度坐标r、g、b均变为正值。
显色指数CRI：与标准的参考光源相比较，一个光源对物体颜色外貌所产生的效果。换句话说，CRI是一个光源与标准光源（例如日光）相比较下在颜色辨认方面的一种测量方式。
色温TC（ClrTemperature）：光源的光辐射所呈现的颜色与在某一温度下黑体辐射的颜色相同时，称黑体的温度（TC）为光源的色温度。
led冷热冲击的应用范围及其优势性能
LED冷热冲击其作用日益显著，被广泛应用于各行各业。当很多客户仍然不是很了解这款仪器的功能及其特点。那么，今天东莞艾思荔就为广大客户详细讲解一下其功能特点。
led冷热冲击主要用与测试复合材料及材料结构，在瞬间下经及高温及极低温的连续环境下所能忍受的程度，即以在最短时间内试验其因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害。适用的对象包括金属、塑料、橡胶、电子...等材料，可作为其产品改进的依据或参考。
PCT桌上型.jpg
led冷热冲击具有以下优秀性能特点：
1、完善的保护报警功能：当出现短路、漏电、工作室超温;压缩机超压、过载、油压、断水等异常状况时，荧幕上即刻自动显示故障原因及提供排除方法，并当发现输入电压不稳时，具有紧急停机装置，冷热冲击结构移动时间在10秒内。
2、立式三箱结构，高低温箱循环过程自动控制，停留及转换时间可调，不锈钢内胆，多形式记录，设有多重安全保护措施及装置。
3、完美的造型升级，操作简单之面板接口。
4、采用日制原装进口彩色触控LCD中/英文微电脑温度控制器。
5、完善的保护报警功能：当出现短路、漏电、工作室超温;压缩机超压、过载、油压、断水等异常状况时，荧幕上即刻自动显示故障原因及提供排除方法，并当发现输入电压不稳时，具有紧急停机装置，冷热冲击结构移动时间在10秒内。
6、冷热冲击温度恢复时间在5分钟内，可符合MTL,IEC,JIS,GJB等规范。
你知道吗？LED大屏也会受静电影响
LED显示屏静电产生的原因是什么？静电给led显示屏生产带来哪些危害？近年来，led显示屏生产技术在我国渐趋成熟，应用领域广泛及普及成为趋势。但目前大多数的led显示屏制造商尚不完全具备生产该类产品的真正能力，从而给led显示屏产品带来了隐患，以至影响到整个市场。
静电产生的原因：
从微观上说，根据原子物理理论，电中性时物质处于电平衡状态，由于不同的物质电子的接触产生的电子的得失，使物质失去电平衡，产生静电现象。
从宏观上讲，原因有：物体间摩擦生热，激发电子转移；物体间的接触和分离产生电子转移；电磁感应造成物体表面电荷的不平衡分布；摩擦和电磁感应的综合效应。
静电电压是由不同种类的物质相互接触与分离而产生。这种效应即是大家熟知的摩擦起电，所产生的电压取决于相互摩擦的材料本身的特性。由于led显示屏在实际生产过程中主要是人体与相关元器件的直接接触与间接接触产生静电。所以根据本行业的特点我们可做一些针对性的静电防范措施。
静电在led显示屏生产过程中的危害
如果在生产任何环节上忽视防静电，它将会引起电子设备失灵甚至使其损坏。
当半导体器件单独放置或装入电路时，即使没有加电，由于静电也可能造成这些器件的永久性损坏。大家熟知，led是半导体产品，如果led的两个针脚或更多针脚之间的电压超过元件介质的击穿强度，就会对元件造成损坏。氧化层越薄，则led和驱动ic对静电的敏感性也就越大，例如焊锡的不饱满，焊锡本身质量存在问题等等，都会产生严重的泄漏路径，从而造成毁灭性的破坏。
另一种故障是由于节点的温度超过半导体硅的熔点（1415℃）时所引起的。静电的脉冲能量可以产生局部地方发热，因此出现直接击穿灯管和ic的故障。即使电压低于介质的击穿电压，也会发生这种故障。一个典型的例子是，led是pn结组成的二极管，发射极与基极间的击穿会使电流增益急剧降低。led本身或者驱动电路中的各中ic受到静电的影响后，也可能不立即出现功能性的损坏，这些受到潜在损坏的元件通常在使用过程中才会表现出来，所以对显示屏的寿命影响都是致命的。
所以在led显示屏的安装及使用过程中，环境湿度及温度的变化应得到足够的重视，秉着预防第一，加强管理，严格检查的思路保证led显示屏的正常使用。
用pythn控制8个LED的模块技术分享
初步学习RPi.GPI模块的过程中写了一个控制8个LED的模块，基本上只是一个对RPi.GPI的一个封装
一个已经安装配置好了的树莓派
连接控制树莓派所用的其他必须设备
200&O电阻x8
面包板及连接线若干
按照电路图所示，在面包板上进行连接。
安装RPi.GPI
首先得确定RPi.GPI已安装。最新的系统已经自带了，如果没有的可以使用命令
sudapt-getupdate
sudapt-getinstallpythn-devpythn-rpi.gpi
用文本编辑器新建一个led.py文件。（高手们都用vi，我只会用nan&）
pythn代码如下：
imp0rtRPi.GPIasGPI
imp0rttime
channels=[16,18,22,24,26,19,21,23]
definit():
GPI.setmde(GPI.BARD)
frxinchannels:
GPI.setup(x,GPI.UT)
GPI.utput(channels[i],GPI.HIGH)
GPI.utput(channels[i],GPI.LW)
defctrl(data):
friinchannels:
GPI.utput(i,data&0&1)
data=data&&1
deftest():
friinxrange(512):
time.sleep(0.1)
defclean():
GPI.cleanup()
你可以在树莓派上直接编辑这个文件，也可以将文件在电脑上编辑好，然后用SFTP或者Linux下的scp命令传到树莓派上。
你可以编写一个test.py调用刚刚编写好的led模块：
led.init()
led.test()
led.clean（）
也可以直接在pythnshell中操作，这里是我在pythnshell中调用写好的模块的一个例子
要注意的是，GPI操作需要管理员权限，因此要用sud。譬如视频中我在启动pythnshell的时候前边加了sud：
而在运行自己写的test.py的时候也要加sud：
sudpythntest.py
知识补充：
RPi.GPI模块函数说明：
RPi.GPI.setmde(naming_system)
设置将GPI针的命名方式。naming_system可用的取值有RPi.GPI.BCM和RPi.GPI.BARD，分别代表bardcm命名系统和树莓派板子上的命名系统。而因为使用BCM的时候（据说）不同的版本BVM针脚定义不一样，所以同一套程序在多个树莓派系统上使用的时候建议用BARD。
RPi.GPI.setup(channel,state)
将标号为channel的针设置为state模式。channel取值为1~26，state取值为RPi.GPI.IN或者RPi.GPI.UT，分别表示输入和输出。例如RPi.GPI.setup(1,RPi.GPI.IN)表示将1号针设置为输入模式；RPi.GPI.setup(3,RPi.GPI.UT)表示将3号针设置为输出模式。具体哪个号是哪根取决于setmde()中设置成什么。
RPi.GPI.utput(channel,state)
将标号为channel的针设置为state指定的电平。channel取值为1~26，state取值为RPi.GPI.HIGH和RPi.GPI.LW，或者1和0，或者True和False，表示高电平和低电平。例如RPi.GPI.utput(1,1)表示把1号针设置为高电平，RPi.GPI.utput(3，Flase)表示将3号针设置为低电平。具体哪个号是哪根取决于setmde()中设置成什么。
RPi.GPI.input(channel)
获取将标号为channel的针的电平砖头。channel取值为1~26。例如RPi.GPI.input(1)表示获取1号针的状态。
RPi.GPI.cleanup()
清除掉之前RPi.GPI.setup()设置的状态。退出程序之前一定要调用，否则下次调用的时候会报错。
led.py模块说明
channel中保存的是连接中使用的针的标号，按顺序。
init()是初始化GPI接口的代码，使用控制lcd去前要调用。主要工作是设置接口命名模式和将channel中的针设置为输出模式
n()/ff()是将channel中第i个针设置为高电平/低电平
ctrl()是根据参数设置全8根针的电平。参数的低0位、低1位、低2位&分别表示channel下标为0、1、2&的针的电平状况，1为高电平、0为低电平
test()是测试函数。用8位二进制表示8个灯的状态，每隔0.1秒到下一个状态：，，，，&实际上就是从0数到255
clean()是对RPi.GPI.cleanup()的一个封装
LED软幕屏与LED显示屏的区别
LED显示屏又叫电子显示屏，主要用来显示文字、图形、图像、动画、行情、视频、录像信号等各种信息。近几年来，随着LED显示屏技术的进步与发展，出现了许多不同种类，用途各异的LED显示屏。今天，小编简要为大家介绍一下LED软幕屏与LED显示屏的区别。
普通LED显示屏的特点：
1、亮度高：户外LED显示屏的亮度大于8000mcd/m2，是目前唯一能够在户外全天候使用的大型显示终端;户内LED显示屏的亮度大于2000md/m2;
2、寿命长：LED寿命长达100,000小时(十年)以上，该参数一般都指设计寿命，亮度暗了也算;
3、视角大：室内视角可大于160度，户外视角可大于120度。视角的大小取决于LED发光二极管的形状;
4、屏幕面积可大可小，小至不到一平米，大则可达几百、上千平米;
5、易与计算机接口，支持软件丰富;
6、常见大型显示终端对比。
通过这些特点分析，我们可能得出LED软幕屏比普通的LED显示屏更具优势：轻、薄、透、安装维护便利、可弹性弯曲、更节能等。未来随led显示屏技术的进步，会出现更多，更优质、更节能的led显示屏。
LED软幕屏由LED点阵组成，通过红色、绿色和蓝色灯珠的亮灭来显示文字、图片、动画、视频，内容可以随时更换，各部分组件都是模块化结构的显示器件。巧妙的结构设计使其实现了横向和纵向的弯曲变形安装，即便是再复杂的安装要求，均可完美实现;通常由显示模块、控制系统及电源系统组成。其特点如下：
可适应复杂安装环境：
可横向和纵向的弯曲变形安装，即使复杂的安装环境均可呈现完美画面;
维护简易：
运用独创的LED嵌入式条形结构，更换单根灯条只需拧3颗螺母即可，使用现场即可实现快速维护;
高防护等级，无惧恶劣雨水天气：
经第三方专业机构检测：M系列软幕防护等级高达IP65，无惧恶劣雨水天气，可放心在户外环境下使用;
轻(12千克/平方米)：
重量仅12千克/平方米，一人即可轻松安装及搬运产品，为您节省产品安装时间及费用成本;
采用像素条结构设计，使产品通透率可达60%，风阻极低，最高可抗12级风力，您可放心在大风天气下使用该产品;
厚度仅11mm,占用空间小，为您节省舞台空间和运输装箱空间，给您的使用和运输带来了极大便利;
专业级接插件，快速接插、安全可靠:
接插件选用专业级的航空插头，安全可靠，具备不低于IP65的高防护等级，可快速拆装;
高品质电源，稳定可靠:
选用高品质电源，进一步确保产品长时间稳定运行。
8大角度细说高密度小间距LED屏的工艺
随着LED显示技术的快速进步，led显示屏的点间距越来越小，现在市场已经推出p1.4、p1.2的高密度led显示屏，并且开始应用在指挥控制和视频监控领域。
在室内监控大屏市场上dlp拼接和lcd液晶拼接这两种显示技术的占据着市场先机，他们虽然各有优势，但是却都共同存在一个问题，那就是显示单元之间的拼缝。高密度led显示屏具有先天优势可以实现无缝拼接。高密度显示屏像素越来越小，分辨率越来越高，显示画面更加清晰、细腻。在显示标准的高清图像时，可以完全达到分辨率的要求。如果高密度灯管价格越来越低，势必高密度led显示屏将在室内视频监控领域占有更大市场。
高密度led显示屏具备高清显示、高刷新频率、无缝拼接、良好的散热系统、拆装方便灵活等特点。伴随像素间距越来越小，对led的贴装、组装、拼接工艺及结构提出越来越高要求。本文就工艺问题进行一些探讨。
1、led选择：p2以上密度的显示屏一般采用1515、2020、3528的灯，led管脚外形采用j或者l封装方式。侧向焊接管脚，焊接区会有反光，墨色效果差，势必需要增加面罩以提高对比度。密度进一步提高，l或者j的封装不能满足最小电性能间距需求，必须采用qfn封装方式。国星的1010和晶台的0505均采用此种封装。
独创qfn封装焊接独特工艺，这种工艺的特点是无侧向焊接管脚，焊接区无反光，从而使得显色效果非常好。另外采用全黑一体化设计模压成型，画面对比度提高了50%，显示应用画质效果对比以往显示屏更加出色。
2、印刷电路板工艺选择：伴随高密度趋势，4层、6层板被采用，印制电路板将采用微细过孔和埋孔设计，印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求。迅速发展起来的激光钻孔技术将满足微细孔加工。
3、印刷技术：过多、过少的锡膏量及印刷的偏移量直接影响高密度显示屏灯管的焊接质量。正确的pcb焊盘设计需要与厂家沟通后落实到设计中，网板的开口大小和印刷参数正确与否直接关系到印刷的锡膏量。一般2020rgb器件采用0.1-0.12mm厚度的电抛光激光钢网，1010rgb以下器件建议采用1.0-0.8厚度的钢网。厚度、开口大小与锡量成比例递增。高密度led焊接质量与锡膏印刷息息相关，带厚度检测、spc分析等功能印刷机的使用将对可靠性起到重要的意义。
4、贴装技术：高密度显示屏各rgb器件位置的细微偏移将会导致屏体显示不均匀，势必要求贴装设备具有更高精度，松下npm设备贴装精度(qfn&0.03mm)将满足p1.0以上贴装要求。
5、焊接工艺：回流焊接温升过快将会导致润湿不均衡，势必造成器件在润湿失衡过程中导致偏移。过大的风力循环也会造成器件的位移。尽量选择12温区以上回流焊接机，链速、温升、循环风力等作为严格管控项目，即要满足焊接可靠性需求，又要减少或者避免器件的移位，尽量控制到需求范围内。一般以像素间距的2%范围作为管控值。
6、箱体装配：箱体是有不同模组拼接而成，箱体的平整度和模组间的缝隙直接关系箱体装配后的整体效果。铝板加工箱、铸铝箱是当下应用广泛的箱体类型，平整度可以达到10丝内.模组间拼接缝隙以两个模组最近像素的间距进行评估，两像素太近点亮后是亮线，两像素太远会导致暗线。拼装前需要进行测量计算出模组拼缝，然后选用相对厚度的金属片作为治具事先插入进行拼装。
7、屏体拼装：装配完成的箱体需要组装成屏体后才可以显示精细化的画面、视频。但箱体本身尺寸公差及组装累积公差对高密度显示屏拼装效果都不容忽视。箱体与箱体之间最近器件的像素间距过大、过小会导致显示暗线、亮线。暗线、亮线问题是现在高密度显示屏不容忽视的、需要急待攻克的难题。部分公司通过贴3m胶带、箱体细微调整螺母进行调整，以达到最佳效果。
8、系统卡选择：高密度显示屏明暗线及均匀性、色差是led器件差异、ic电流差异、电路设计布局差异、装配差异等的积累诟病，一些系统卡公司通过软件的矫正可以减少明暗线及亮度、色度不均。诺瓦推出亮度、色度矫正系统已经应用到各高密度显示屏，并取得了较好的显示效果。
高密度显示屏具备精细化显示效果，必须从材料选择、电路设计、温升控制、工艺等各个环节着手。相信高密度显示屏随着技术的进步、价格的民众化，将会取得更大、更广的市场占有率。
2014LED驱动电源的发展方向
2014是农历马年，对于LED驱动电源市场来说，注定是一个万马奔腾的年份。这一年，LED通用照明将会进入寻常百姓家，预计增长规模超过100%，并且在未来三年到五年都将持续增长。大家都知道，驱动是LED光源的心脏，同时又是LED光源的最脆弱部分，因此，如何做好一个LED驱动电源，实在是做好一个LED光源的前提。
360截图51578
对以下几个电源的重要指标有着不同的理解，希望跟大家分享，能够让大家看清楚未来LED驱动的发展方向：
1)转换效率(Efficiency)；LED光源作为新兴的光源，追求单位功率的发光效率是必然趋势，而高光效的实现第一靠LED本身的光效提高，第二就要靠驱动电源AV/DC转换效率的提高。在现有的技术上，LEDs短期光效大幅度提高的可能性很小，但采用不同的拓扑结构，实现AC/DC的转换效率提高却并非难事。比如现在我们采用非隔离架构实现AC/DC驱动电源90%以上的转换效率，这样的方案已经收到行业的追捧并渐渐成为趋势。详细来讲，球泡灯应该采取非隔离无频闪的方案，特别是采用石墨烯导热塑料外壳确保绝缘的情况下。而T8/T5棒管则应该采取非隔离高PF值无频闪的方案来实现。
2)恒流精度(CnstantCurrent)；恒流精度的高低决定着输出亮度的变化率，因此，合适的恒流精度实在是健康光源的必要保证。同时，恒流精度的大小也对光源的光衰造成影响。因此，一个合格的驱动电源必须具备相对较好的恒流精度。在市场上我们看到很多产品，包括国际一线品牌(P品牌的E14蜡烛灯；国内大品牌FSL照明的E27球泡灯)，采用阻容降压的方式，整灯的亮度随着输入电压的变化而剧烈变化，实在是不负责任的行为。
3)线性调整率(LineRegulatin)；线性调整率决定一个光源成品的使用地域范围。LED买卖网了解到在我们国内的东部中部地区，国家电网相对稳定，一般输入电压的范围波动有限(AC220V&10%)可以保证，那么单电压的产品已经能够满足，但西部偏远地区，这个问题将会变得复杂，但我们认为产品如果能够保证160V-265V的输入线性调整率，基本可以满足我国、甚至于全球大部分地区(美洲，日本除外)的需求。但如果你追求完美，你可以做到85-265V的国际输入电压；但你依然不能保证你的产品在印度农村地区不被损坏。内地做工程的朋友曾经买过广东某家以低价文明的厂商(M厂家)做的T8棒管，当输入电压在240V时，亮度可以达到1220流明，但输入电压到了180V时，输出亮度却变成了723流明。像这样的产品，我觉得实在不应该在市场流通，要知道，像地下停车场这样的场合，很容易出现大规模的灯管串并，电压很难不低于180V。
4)纹波、噪声和总谐波失真(Ripple、Nise&THD)；纹波与噪声会造成频闪，如果可以抑制而不增加成本，我们当然应该关注。如果你的客人很在意在照相机镜头里看到的频闪，那你还是把这个做好吧。对于失真，你怎么认为是你的事情，反正我不怎么关注，但如果客户在乎这个，我们要不遗余力把它做好，但成本的增加也必须转移给客户。
LED死灯的原因
LED不亮的情况，封装企业、应用企业以及使用的单位和个人，都有可能碰到，这就是行业内的人说的死灯现象。究其原因不外是两种情况：其一，LED的漏电流过大造成PN结失效，使LED灯点不亮，这种情况一般不会影响其它的LED灯的工作；其二，LED灯的内部连接引线断开，造成LED无电流通过而产生死灯，这种情况会影响其它的LED灯的正常工作，原因是由于LED灯工作电压低（红黄橙LED工作电压1.8V&2.2V，蓝绿白LED工作电压2.8&3.2V），一般都要用串、并联来联接，来适应不同的工作电压，串联的LED灯越多影响越大，只要其中有一个LED灯内部连线开路，将造成该串联电路的整串LED灯不亮，可见这种情况比第一种情况要严重的多。LED死灯是影响产品质量、可靠性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产品质量和可靠性，是封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨。
1.静电对LED芯片造成损伤，使LED芯片的PN结失效，漏电流增大，变成一个电阻静电是一种危害极大的魔鬼，全世界因为静电损坏的电子元器件不计其数，造成数千万美元的经济损失。所以防止静电损坏电子元器件，是电子行业一项很重要的工作，LED封装、应用的企业千万不要掉以轻心。任何一个环节出问题，都将造成对LED的损害，使LED性能变坏甚至失效。我们知道人体（ESD）静电可以达到三千伏左右，足可以将LED芯片击穿损坏，在LED封装生产线，各类设备的接地电阻是否符合要求，这也是很重要的，一般要求接地电阻为4欧姆，有些要求高的场合其接地电阻甚至要达到&2欧姆。这些要求都为电子行业的人们所熟悉，关健是在实际执行时是否到位，是否有记录。据笔者了解一般的民营企业，防静电措施做得并不到位，这就是大多数企业查不到接地电阻的测试记录，即使做了接地电阻测试也是一年一次，或几年一次，或有问题时检查一下接地电阻，殊不知接地电阻测试这是一项很重要的工作，每年至少4次（每季度测试一次），一些要求高的地方，每月就要作一次接地电阻测试。土壤电阻会随着季节的变化而不同，春夏天雨水多，土壤湿接地电阻较容易达到，秋冬季干燥土壤水分少，接地电阻就有可能超过规定数值，作记录是为了保存原始数据，做到日后有据可查。符合IS2000质量管理体系。测试接地电阻可以自行设计表格，接地电阻测试封装企业、LED应用企业都要做，只要将各种设备名称填于表格内，测出各设备的接地电阻记录在案，测试人签名即可存档。
人体静电对LED的损害也是很大的，工作时应穿防静电服装，配带静电环，静电环应接地良好，有一种不须要接地的静电环防静电的效果不好，建议不使用配带该种产品，如果工作人员违反操作规程，则应接受相应的警示教育，同时也起到告示他人的作用。人体带静电的多少，与人穿的不同面料衣服、及各人的体质有关，秋冬季黑夜我们脱衣服就很容易看见衣服之间的放电现象，这种静电放电的电压就有三千伏。而碳化硅衬底芯片的ESD值只有1100伏，蓝宝石衬底芯片的ESD值就更低，只有500&600伏。一个好的芯片或LED，如果我们用手去拿（身体未作任何防护措施），其结果就可想而知了，芯片或LED将受到不同程度的损害，有时一个好的器件经过我们的手就莫名其妙的坏了，这就是静电惹的祸。
封装企业如果不严格按接地规程办事，吃亏的是企业自己，将造成产品合格率下降，减少企业的经济效益，同样应用LED的企业如果设备和人员接地不良的话也会造成LED的损坏，返工在所难免。按照LED标准使用手册的要求，LED的引线距胶体应不少于3&5毫米，进行弯脚或焊接，但大多数应用企业都没有做到这一点，而只是相隔一块PCB板的厚度（&2毫米）就直接焊接了，这也会对LED造成损害或损坏，因为过高的焊接温度会对芯片产生影响，会使芯片特性变坏，降低发光效率，甚至损坏LED，这种现象屡见不鲜。有些小企业采用手工焊接，使用40瓦普通烙铁，焊接温度无法控制，烙铁温度在300&400℃以上，过高的焊接温度也会造成死灯，LED引线在高温下膨胀系数比在150℃左右的膨胀系数高好几倍，内部的金丝焊点会因为过大的热胀冷缩将焊接点拉开，造成死灯现象。
2.LED灯内部连线焊点开路造成死灯现象的原因分析2.1封装企业生产工艺不建全，来料检验手段落后，是造成LED死灯的直接原因一般采用支架排封装的LED，支架排是采用铜或铁金属材料经精密模具冲压而成，由于铜材较贵，成本自然就高，受市场激烈竟争因素影响，为了降低制造成本，市场大多都采用冷轧低碳钢带来冲压LED支架徘，铁的支架排要经过镀银，镀银有两个作用，一是为了防止氧化生锈，二是方便焊接，支架排的电镀质量非常关键，它关系到LED的寿命，在电镀前的处理应严格按操作规程进行，除锈、除油、磷化等工序应一丝不苟，电镀时要控制好电流，镀银层厚度要控制好，镀层太厚成本高，太薄影响质量。因为一般的LED封装企业都不具备检验支架排电镀质量的能力，这就给了一些电镀企业有机可乘，使电镀的支架排镀银层减薄，减少成本支出，一般封装企业IQC对支架排检验手段欠缺，没有检测支架排镀层厚度和牢度的仪器，所以较容易蒙混过关。笔者见过有些支架排放在仓库里几个月后就生锈了，不要说使用了，可见电镀的质量有多差。用这样的支架排做出来的产品是肯定用不长久的，不要说3&5万小时，1万小时都成问题。原因很简单每年都有一段时间的南风天，这样的天气空气中湿度大，很容易造成电镀差的金属件生绣，使LED元件失效。即使封装了的LED也会因镀银层太薄附着力不强，焊点与支架脱离，造成死灯现象。这就是我们碰到的使用得好好的灯不亮了，其实就是内部焊点与支架脱离了。
2.2封装过程中每一道工序都必须认真操作，任何一个环节疏忽都是造成死灯的原因
在点、固晶工序，银胶（对于单焊点芯片）点得多与少都不行，多了胶会返到芯片金垫上，造成短路，少了芯片又粘不牢。双焊点芯片点绝缘胶也是一样，点多了绝缘胶会返上芯片的金垫上，造成焊接时的虚焊因而产生死灯。点少了芯片又粘不牢，所以点胶必须恰到好处，既不能多也不能少。焊接工序也很关键，金丝球焊机的压力、时间、温度、功率四个参数的配合都要恰到好处，除了时间固定外，其它三个参数是可调的，压力的调节应适中，压力大容易压碎芯片，太小则容易虚焊。焊接温度一般调节在280℃为好，功率的调节是指超声波功率调节，太大、太小都不好，以适中为度，总之，金丝球焊机各项参数的调节，以焊接好的材料，用弹簧力矩测试计检测&6克，即为合格。每年都要对金丝球焊机各项参数进性检测和校正，确保焊接参数处在最佳状态。另外焊线的弧度也有要求，单焊点芯片的弧高为1.5-2个芯片厚度，双焊点芯片弧高为2-3个芯片厚度，弧度的高低也会引起LED的质量问题，弧高太低容易造成焊接时的死灯现象，弧高太大则抗电流冲击差。
3.鉴别虚焊死灯的方法将不亮的LED灯用打火机将LED引线加热到200-300℃，移开打火机，用3伏扣式电池按正、负极连接LED，如果此时LED灯能点亮，但随着引线温度降低LED灯由亮变为不亮，这就证明LED灯是虚焊。加热能点亮的理由是利用了金属热胀冷缩的原理，LED引线加热时膨胀伸长与内部焊点接通，此时接通电源，LED就能正常发光，随着温度下降LED引线收缩回复到常温状态，与内部焊点断开，LED灯就点不亮了，这种方法屡试都是灵验的。将这种虚焊的死灯两引线焊在一根金属条上，用较浓的硫酸浸泡，使LED外部胶体溶解，胶体全部溶解后取出，在放大镜或显微镜下观察各焊点的焊接情况，就可以找出是一焊还是二焊的问题，是金丝球焊机那个参数设置不对，还是其它原因，以便改进方法和工艺，防止虚焊的现象再次发生。
使用LED产品的用户也会碰到死灯的现象，这就是LED产品使用一段时间后，发生死灯现象，死灯有两种原因，开路性死灯是焊接质量不好，或支架电镀的质量有问题，LED芯片漏电流增大也会造成LED灯不亮。现在很多LED产品为了降低成本没有加抗静电保护，所以容易出现被感应静电损坏芯片的现象。下雨天打雷容易出现供电线路感应高压静电，以及供电线路叠加的尖峰脉冲，都会使LED产品遭受不同程度的损坏。总之发生死灯的原因有很多，不能一一列举，从封装、应用、到使用各个环节都有可能出现死灯现象，如何提高LED产品的质量，是封装企业以及应用企业要高度重视和认真研究的问题，从芯片、支架挑选，到LED封装整个工艺流程都要按照IS2000质量体系来进行运作。只有这样LED的产品质量才可能全面的提高，才能做到长寿命、高可靠。在应用的电路设计上，选择压敏电阻和PPTC元件完善保护电路，增多并联路数，采用恒流开关电源，增设温度保护都是提高LED产品可靠性的有效措施。只要封装、应用的企业严格按照IS2000质量体系来运作，就一定能使LED的产品质量上一个新台阶
LED驱动技术经典问答!
1.LED驱动IC特点与选择
网友提问：LED驱动必须用专用LED驱动IC吗?与普通IC相比有何优缺点呢?
专家回复：LED驱动专用IC的优点是Vin宽、输出电流大、恒流精度高、采用抖频可有效降低EMI。
LED驱动用恒流源主要是保证LED在发光的工作时间段光线亮度一致、不闪烁。低价手机用LD来驱动背光的LED也是常用的，只是电源的利用率不高，好在大多手机设计锂电池电压降致3.3V时关机。LED照明灯具用LD来驱动就不是好方法了，LD不能恒流。
网友提问：那么国产和外国LED驱动IC又该怎样选择?
专家回复：LED驱动IC很多，性价比各不相同，关键看设计产品的目标价位是多少，如求竞争能力和较多利润，本土IC产品也不错。
2.LED驱动电源选择和设计问题
网友提问：选择和设计LED驱动电源时要考虑哪些问题
专家回复：LED驱动电源是把电源供应转换为特定的电压电流以驱动LED发光的电压转换器，通常情况下：LED驱动电源的输入包括市电、低压直流、高压直流、低压高频交流等。而LED驱动电源的输出则大多数为可随LED正向压降值变化而改变电压的恒定电流源。
根据电网的用电规则和LED驱动电源的特性要求，在选择和设计LED驱动电源时要考虑以下问题。
a.高可靠性特别像LED路灯的驱动电源，装在高空，维修不方便，维修的花费也大。
b.高效率电源的效率高，它的耗损功率小，在灯具内发热量就小，也就降低了灯具的温升。对延缓LED的光衰有利。
c.驱动方式现在通行的有两种：其一是一个恒压源供多个恒流源，每个恒流源单独给每路LED供电。另一种是直接恒流供电，LED串联或并联运行。怎样选择启动方式要根据实际需要。多路恒流输出供电方式，在成本和性能方面会较好。也许是以后的主流方向。
d.浪涌保护LED抗浪涌的能力是比较差的，特别是抗反向电压能力。由于电网负载的启甩和雷击的感应，从电网系统会侵入各种浪涌，有些浪涌会导致LED的损坏。因此LED驱动电源要有抑制浪涌的侵入，保护LED不被损坏的能力。
e.其他要素，如，提高电源功率因数;增加LED温度负反馈功能;外部防护方面，要防水、防潮，外壳要耐晒;驱动电源的寿命要与LED的寿命相适配;要符合安规和电磁兼容的要求。
3.LED驱动IC发展方向
专家讲解：照明用LED驱动IC发展方向
LED光源是一种长寿命光源，理论寿命可达50000小时，但是应用电路设计不合理、电路元器件选用不当、LED光源散热不好，都会影响它的使用寿命。特别是在应用电路里，作为AC/DC整流桥的输出滤波器的电解电容器，它的使用寿命在5000小时以下，这就成了制造长寿命LED灯具技术的拦路虎，设计生产可以在应用电路里省去电解电容器的新一代LED驱动IC是可行的解决方案.
此外，对新一代LED驱动IC的设计必须打破传统的DC/DC拓扑结构设计理念，如采用恒功率、不采用磁滞控制的降压型而采用定频定电流控制、解决使用卤素灯电子变压器所产生的灯源闪烁和多灯并联不亮问题等等;还必须解决LED驱动IC在多种应用电路中能过EMC、安规、CE、UL等认证;应用电路力求简洁、使用元器件少也是客户降低成本所梦寐以求，和市场竞争所必须的;隔离与非隔离的应用历来是商家在安全与效率之争焦点;提高PWM控制器的占空比等等。
0.5W-3W的LED光源与LED驱动IC集成在一个CMC封装内的新一代芯片已经小批量生产，显示LED驱动IC正在向高度集成化的多芯片CMC封装方向发展;可用交流电(AC)直接驱动发光的新一代、特殊拓扑结构ACLED光源生产技术的日趋成熟，将开创LED照明技术的又一新纪元。
4.隔离型与非隔离型驱动方案比较
网友提问：目前在以市电为输入电源的LED驱动方案中，隔离型与非隔离型两种驱动方案相比较各自有何优缺点?如何选用
专家回复：总的来说，隔离型驱动安全但效率较低，非隔离型驱动效率较高，应按实际使用的要求来选隔离型还是非隔离型驱动。
就电路结构而言：目前的隔离型方案多是AC/DC的反激式(Flyback)电路方案，因此相对电路较复杂、成本较高。非隔离型基本是采用DC/DC的升压(Bst)或降压(Buck)电路，则相对电路较简单，因而成本也相对较低。
恒流精度：隔离型可以做到&5%以内，而非隔离型则很难做到。
在应用领域：目前在以市电为输入电源的LED灯具中(特别是驱动与光源一体的灯具)，本着安全第一的原则，基本已不再采用非隔离型方案。但也有例外，LED日光灯管由于受到结构和空间的制约，仍还用非隔离型方案。在低压供电的LED灯具中，以效率和成本优先的原则，非隔离型方案是最佳的选择。
5.AC直接驱动的LED技术
网友提问：用AC直接驱动的LED技术是怎么回事?
专家回复：ACLED光源是将一堆LED微小晶粒采用交错的矩阵式排列工艺均分为五串，ACLED晶粒串组成类似一个整流桥，整流桥的两端分别联接交流电源，另两端联接一串LED晶粒，交流电的正半周沿蓝色通路流动，3串LED晶粒发光，负半周沿绿色通路流动，又有3串LED晶粒发光，四个桥臂上的LED晶粒轮番发光，相对桥臂上的LED晶粒同时发光，中间一串LED晶粒因共用而一直在发光。在60Hz的交流电中会以每秒60次的频率轮替点亮。整流桥取得的直流是脉动直流，LED的发光也是闪动的，LED有断电余辉续光的特性，余辉可保持几十微秒，因人眼对流动光点记忆是有惰性的，结果人眼对LED光源的发光+余辉的工作模式解读是连续在发光。LED有一半时间在工作，有一半时间在休息，因而发热得以减少40-20%。因此ACLED的使用寿命较DCLED长。
ACLED成熟的产品如首尔用于AC110C的AX3201、AX3211和用于220V的AX3221、AX3231。
6.LED驱动电路工作原理
网友提问：这份LED驱动电路中各元件分别起什么作用?是如何工作的?
专家回复：上图是驱动3颗1W白光LED的电原理图，它是12~24V电压范围里交直流两用的。
D1~D4组成整流桥，这个桥有两个功能，在输入是交流电源的时候，把交流整流成直流;在输入是直流电源的时候，起极性转换作用，无论输入电源的极性如何，都能保证电路正常工作。
CIN是滤波电容，把脉冲直流变换成平滑的直流。RS是取样电阻，它决定恒流源的绝对精度。L是整流电感，把100KHz的脉冲电流变换成三角波电流，L的电感量会影响工作电压范围内恒流源的稳定性。
D5是续流二极管，在晶片内部MS管处于截止状态时为储存在电感中的电流提供放电回路。由于工作在高频脉冲状态，D5应选用正向压降小，恢复速度快的肖特基二极体。
芯片的DIM端可外接PWM脉冲或直流电压调光，也可以接热敏电阻作辅助温度控制和自动亮度控制。如果不用这些功能，DIM端悬空。
7.LED日光灯明暗不均如何解决?
网友提问：23串12并，恒流电源，线路板上有明显的明暗不均现象，测得电压在3.02-3.08之间，单颗灯试,3.1v时暗区的电流为10-15ma亮区在20ma左右，请教这是怎么回事?
专家回复：可能是PCB布线不好，活着铝基PCB板有漏电，可用分段割断的方法来寻找，只是比较费时罢了。0.06W的LED光源，理论工作电流是20mA，一般做灯具为防LED早衰，可设计在15-18mA。
8.PWM恒流LED驱动芯片设计日光灯电源问题
网友提问：最近在用一款PWM恒流LED驱动芯片做日光灯电源,出现以下问题:
a,恒流源不恒流,在输入80V-250V电压变化过程中,电流先增大,后减小,且变化范围比较大,电感换过很多个(电感都是自制,从500uH-3mH),问题依旧
b,使用的MS管是5N5001,测试DS两端电压,在输入150V左右时,数字万用表开始乱跳.
专家回复：
a.PWMLED驱动IC组成的LED日光灯电源方案在Vin小范围变化时,对于固定负载是恒流的。当Vin大幅度变化时它需要有一个响应时间，当线路设计不好或PCB板设计不好时，应当在Vin变化时，Iut也会有一定的变化。
b.用数字万用表测试DS电压是不合理的,如果想看该电压该用示波器看。
9.LED闪烁问题
网友提问：驱动卤素灯的时候降低电压，卤素灯亮度降低，没其他变化。驱动LED时降低电压，LED在一定程度上会发生闪烁。为什么呢?
专家回复：卤素灯是纯电阻负载，因此卤素灯电子变压器与其配合能很好的工作。而LED灯具是容性阻抗+感性阻抗的负载，卤素灯电子变压器接受LED灯负载时它输出的能力会大大下降，表现为输出电压由12V骤降至7V，如是8V启动的驱动IC即进入欠压保护状态，此时卤素灯电子变压器输出电压又升至12V，如此周而复始，使你见到LED灯在闪烁。解决方案是选用启动电压低于6V的驱动IC。
10.水下灯应该如何设计?
网友提问：水下灯应该如何设计?有哪些问题要注意?LED灯珠炸是不是由冲击电流造成的?如何解决?
专家回复：从安全的角度来说,水下灯要求采用低压隔离供电，尽可能使用国际通用的AC36V以下电源，因此AC24V、AC12V都是可选用的标准电源。
长距离送电会造成电压下降，可增加铜线直径来补偿。此外，AC在线间传输比DC在线间传输损耗要小。
水底灯大多采用AC24V安全电源，因此完全可以选用Vin=6-30V、Iut=1.2A，系统应用零部件很少的PT4115来做驱动电源，它用四个肖特基二极管做整流桥，一个滤波储能电容器、一个输出电流设定电阻、一个续流肖特基二极管和一个续流电感器。
电网载荷瞬时突变会引起电流浪涌，可在电路上加保护器件来有效抑制。早期的9910IC都有&炸灯珠&毛病，需要靠应用电路来改进。
11.LED亮度不均问题
网友提问：要做一款60W功率LED太阳能路灯,用两个12V的电池组串联储存太阳能(单个电池组放电电压在10.8-15V左右),路灯的供电电压在21.6-30V之间.计划采用用2个分别可以驱动30W的驱动单元，采用两个6串5并的方式.驱动器选择可PWM调光的BUCK芯片.但是实际出现LED亮度不均问题，该问题怎么解决?
专家回复：这是一个很典型的错误设计。Buck电路仅仅在LED串的正向电压低于电池电压时才能采用，而且必须要预留一定的电压富余量，否则即便Buck进入100%占空比状态也不能得到设定的电流。
其他建议者建议使用某种品牌的器件，可是我们知道架构的选择和品牌是没有关系的，这就像物理学的基本定律的正确与否与其提出者的国籍没有关系一样。
此设计的正确选择是采用Buck-Bst架构。Buck-Bst架构的最佳应用条件是输出电压在输入电压的变化范围之内，但超出范围以外时也一样可用，可以称为全能型架构。
基于LYTSwitch-4的大功率LED电源解决方案
PwerInt公司的LYTSwitch-4系列产品LYT11-4318把控制器和高压大功率FET组合在同一封装中，控制器提供高功率因素和恒流输出，具有优于&5%的恒流性能，TRIAC调光，全亮度的起动时间小于250ms,功率因素大于0.9,高达92%的效率，开关频率132kHz可使用较小的磁性材料。主要用在大功率LED驱动。
LYTSwitch-4系列产品具有卓越的导通特性，可用于前沿和后沿可控硅调光。这使其具有广泛的调光范围，并可快速启动驱动器(即使从一个低导通角启动)。采用LYTSwitch-4系列的LED驱动器不使用初级侧的，大体积铝电解电容器。这意味着大大延长了驱动器的使用寿命，特别是在灯泡和其他高温应用。
LYTSwitch-4系列产品具有大调光比，低启动电流，方案低成本和长寿命的特点。
2LYTSwitch-4控制器的系统框图
LYTSwitch-4芯片是高度集成，采用了初级控制技术，消除了光隔离器，并减少了元件数量的。这样，就可以使用廉价的单面印制电路板。将PFC和CC功能集成到一个单级上，还有助于降低成本和提高效率。其132kHz的开关频率可允许其使用小型，低成本的磁性元件。
该LYTSwitch-4控制器包括：一个振荡器、反馈(检测及逻辑)电路、5.9V稳压器、迟滞过热保护、频率抖动、逐周期电流限制、自动重启、电感校正、功率因数和恒定的电流控制。图1为LYTSwitch-4控制器的系统框图。
图1LYTSwitch-4方框图
3LYTSwitch-4的性能及典型应用
3.1LYTSwitch-4的主要性能特点
&优于&5%恒流调节
&TRIAC可调光至低于5%输出
&快速启动&250ms(全亮度)
&&1s在(10%亮度)
&高功率因数&0.9
&轻松满足EN标准，优化设计小于10%THD
&高达92%的效率
&132kHz的开关频率，用于小尺寸磁性元件
&高性能、结合驱动器、控制器、开关
该LYTSwitch-4系列可以开启离线LED驱动器，并具有高功率因数，可以轻松满足THD和谐波的国际标准。其输出电流受到严格调控，优于&5%的恒流性能。在典型的应用中，其最高92%的效率可以轻松达到。并支持多种TRIAC调光器的选择。
3.2LYTSwitch-4典型应用电路
如下所示，图2为LYTSwitch-4典型应用电路图。
图2LYTSwitch-4典型应用电路
LYTSwitch-4系列产品具有卓越的导通特性，可用于前沿和后沿可控硅调光。这使其具有广泛的调光范围，并可快速启动驱动器(即使从一个低导通角启动)。LYTSwitch-4系列产品具有大调光比，低启动电流，方案低成本和长寿命的特点。
LYTSwitch-4芯片是高度集成，采用了初级控制技术，消除了光隔离器，并减少了元件数量的。这样，就可以使用廉价的单面印制电路板。将PFC和CC功能集成到一个单级上，还有助于降低成本和提高效率。其132kHz的开关频率可允许其使用小型，低成本的磁性元件。采用LYTSwitch-4系列的LED驱动器不使用初级侧的，大体积铝电解电容器。这意味着大大延长了驱动器的使用寿命，特别是在灯泡和其他高温应用。
4大功率TRIAC调光LED驱动器
4.1大功率TRIAC调光LED驱动器主要特性
&高效率，120V&85%
&广泛的调光器兼容性(NEMASSL6调光曲线内)与多种选择的，基于USTRIAC的调光器
&增强的用户体验
&无闪烁，单调调光
&快速单调启动(&200ms)-没有明显的延迟
&打开和关闭在几乎相同的调光角-无闪开
&单级PFC相结合，准确的初级侧稳压恒流输出
&单面PCB,元件数量少
&集成的保护和可靠性功能
&输出开路/输出短路自动恢复保护
&快速通电线路输入过压关断，线路故障期间增强了耐压性
&无MV,能承受&2500V环波和&500V差分浪涌
&自动恢复的大滞后热关机，保护了元器件和印刷电路板
&符合IEC环波，IECC总谐波失真和IECCISPR15/
EN55015B传导EMI标准
4.2大功率TRIAC调光LED驱动器
文件描述了隔离高功率因数TRIAC可调光LED驱动器，它用于驱动额定36V的LED串电压(550mA)，典型输入电压范围为90VAC~132VAC.该LED驱动器采用LYTSwitch-4芯片系列的LYT4317E.
图3大功率TRIAC调光LED驱动器电路图
其拓扑结构是一种单级功率因数校正反激式，具有高隔离效率、高功率因数、低THD、元器件数量少的特点。其高功率因数和低THD是通过采用LYTSwitch-4IC而获得的，LYTSwitch-4IC还提供了复杂的，一系列的保护功能，包括自动重新启动开放式控制回路和输出短路包含。输入过压提供了扩展线路故障和浪涌承受能力，其精确的迟滞热关断，确保了在各种条件下的安全的PCB平均温度。
文提出了一种基于LYTSwitch-4的大功率LED电源解决方案。在本方案中充分发挥了LYTSwitch-4的卓越的导通特性，使其具有广泛的调光范围，并可快速启动驱动器(即使从一个低导通角启动);并且其输入过压提供了扩展线路故障和浪涌承受能力，其精确的迟滞热关断，确保了在各种条件下的安全的PCB平均温度。经分析验证本方案具有大调光比，低启动电流，低成本和长寿命特点的解决方案。
芯片器件如何满足LED显示屏高品质新要求
背光源、显示屏、照明是目前LED的三个最大也是最有前景的应用市场。市场不同，需求也不同。在不同的应用领域，LED技术将朝哪些方向发展?企业应致力于提升产品的哪些属性?《中国电子报》采访了业内知名专家和龙头企业代表，对不同应用领域LED技术的发展趋势进行解读。
2013年，全国LED显示应用行业的市场规模增幅约为10%～15%，市场总量在280亿元左右
2013年，全国LED显示应用行业的市场规模增幅约为10%～15%，市场总量在280亿元左右
数据显示，我国LED显示应用产业规模总体稳定，全国以LED显示屏为主营业务的企业数目在400家左右。2012年，全国LED显示屏市场销售总额为253亿元，比2011年增长了15%;2013年，全国LED显示应用行业的市场规模增幅约为10%～15%，市场总量在280亿元左右。
&LED显示应用市场发展已经进入了相对稳定的时期。&中国光学光电子行业协会副理事长、LED显示应用行业协会理事长关积珍在接受《中国电子报》记者采访时表示，&在LED显示技术水平不断提高的当下，创新将成为企业市场竞争优势的重要体现。&
整机：技术水平与国际同步
&目前看来，我国LED显示应用总体技术水平基本与国际同步发展，在某些关键技术领域和特殊工程应用方面更是居于国际领先水平。&关积珍表示，&创新产品推陈出新，尤其以小点间距高密度LED显示屏产品、新型LED幕墙显示产品以及专业的控制板卡、控制系统等为突出。&
关积珍告诉记者，从整体的技术创新情况来看，部分骨干企业积极承担各类科技项目，并得到国家发改委节能专项、产业化专项的支持;行业整体技术创新方向主要集中在大屏幕控制、高密度显示新产品开发、特殊项目工程化设计、LED显示应用拓展产品以及产品的可靠性、节能等方面;在传统LED显示屏领域，各种室内外LED显示屏关键技术基本成熟，整机产品在可靠性和工艺水平方面不断改进和完善，形成了标准化系列产品;全彩色室内外显示屏得到广泛应用，室外高清晰度全彩表贴技术产品日趋成熟。
那么对于LED显示屏行业来说，下一步的技术发展方向如何定位呢?&必须以提升产品品质为技术创新的突破口。&南昌大学副校长、国家硅基LED工程技术研究中心主任江风益告诉《中国电子报》记者。
江风益建议，开发和应用反极性LED芯片，并降低工作电流密度，提高发光效率，提高可靠性，使显示屏更加节能。应用反极性红光LED能极大提升发光效率;对红光LED降低其工作电流密度，能显著提高其可靠性;对绿光LED降低其工作电流密度，也能显著提高其发光效率。同时，可开发各种颜色的单色屏和多组合双色屏等高品质LED显示屏。
&这些技术创新离不开上中下游的密切配合。&江风益表示，&产业链联合创新推动LED应用的关键就在于，避免芯片超负荷工作，用较小电流密度工作，适当多用芯片，降低对电源和散热的苛刻要求，在保持总制造成本不变或变化不大的基础上，进一步提高LED应用产品的发光效率和可靠性。&
芯片：&四高&对应更多要求
那么，怎样的LED显示屏才算是真正的高品质显示屏呢?&我认为主要体现在六个方面。&杭州士兰明芯科技有限公司总经理江忠永告诉《中国电子报》记者，&一是LED显示屏均匀性好，即亮度和色彩均匀性好;二是显示屏不死灯或很少死灯;三是低灰度均匀性好;四是经过长期使用，以上指标变化小;五是发光管亮度高，节电;六是表面平整度好。&
亮度提升是LED芯片制造永恒的课题，除此之外，作为决定LED显示屏品质的主导因素之一，芯片的技术水平对显示屏的品质还有哪些具体影响?江忠永表示，芯片的规格决定了封装的规格，对均匀性的要求日益提高;芯片的静电防护水平与显示屏的长期稳定运行密不可分;芯片的结电容越一致，低灰度均匀性越好;芯片还决定着LED显示屏小漏电的比例和水平。
具体到户内显示屏来说，高品质LED显示屏的&四高&属性对芯片提出了具体的要求。华灿光电股份有限公司研发部王江波博士在接受《中国电子报》记者采访时表示，首先是&高密度&，芯片越来越小，对一致性的要求越来越高，但是对单芯片的亮度要求则变低了;其次是&高扫描&，扫描频率越高，芯片越长时间处于反压状态，对应的芯片性能也必须提高;再次是&高刷新&，刷新频率越高，对芯片在高频脉冲电流下耐受性的要求越高;最后是&高灰阶&，要求芯片在各种电流下的波长和亮度一致性更好。
&对于户外显示屏来说，从直插管到3535表贴，要求芯片的光型一致性更好，亮度更高，防潮耐湿性更好。&王江波强调。
器件：五大趋势引领技术发展
LED显示器件是决定LED显示屏品质的另一个主导因素。&目前看来，五个方面的趋势正引领着行业技术的发展。&深圳雷曼光电科技股份有限公司董事长兼总裁李漫铁在接受《中国电子报》记者采访时表示。
越来越低的运营费用是LED显示屏运营商不变的追求。&第一个趋势就是LED器件亮度不断提高，显示屏功耗不断下降。&李漫铁表示，&只有这样才能持续降低LED显示屏的运营成本。&
而随处可见的光污染，已经对普通民众的生活造成了影响。继去年上海市率先推出了公共场所LED显示屏亮度限制强制标准之后，从今年5月1日起，每天22时30分至次日7时30分，广州市的户外LED电子显示屏被要求必须关闭。&对LED显示屏的光污染进行管理已经逐渐形成共识，所以第二个趋势就是LED器件必须减少光污染。&李漫铁说。
趋势之三是表面贴装器件正从户内走向户外。&通过对力学、热学、材料学、光学等综合学科的不断探索，表面贴装器件户外应用可靠性大幅提升，防水、防湿、抗UV等性能已经能够基本满足户外应用需求。&李漫铁表示，&目前看来，表面贴装器件从户内走向户外的技术已经趋向成熟。&
&用户对户外高清显示的追求是永无止境的，LED高清显示记录正在不断被刷新。&李漫铁表示，&LED屏幕点间距越来越小，器件尺寸越来越小，这是第四个发展趋势。&
最后一个发展趋势体现在屏幕的显示效果方面。&业内通过采用提高表面贴装器件对比度的技术和胶面哑光技术，大幅提升了LED器件的显示效果。&李漫铁表示，&但是随着市场对显示屏画质要求的不断提高，LED器件还应满足对画质的更高要求。本产品网址：/b2b/ydwm00544/sell/itemid-.html