主板维修经验123例01
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主板维修经验123例01
维修实例；1、NF系列主板（接BGA内部电路）信号经1K电；2、昂达NF520A10.0插显卡跑2E，不插显；3、DANF520TS3.0主板,跑25档机,为；4、USB_BIAS经过一个22.6欧(1%)电；574HC08第14脚为5V供电，异常则闪屏；6N68S主BIOS无时钟,为PCIE槽下一22；7昂达NF520TS4.0主板，故障现象为“不插；8I
维修实例 1、NF系列主板（接BGA内部电路）信号经1K电阻接地,断路则可以出现32.768与25M不振，或只有25M不振（晶振两端均无电压）。NFI-A2/NFI-A2芯片组此电阻编号为R187;NF5S此电阻编号为R101(位于黄色PCEI槽卡扣端附近），NF、NFA-A2、NF7050SE、NF7025、NF8100、NF8200、NF8300芯片组此电阻编号为R133（位于PCB背面）。昂达NF4TS的主板此电阻为R153,如果R153异常则会出现上电前25M起振,上电后25M不振的现象。2、 昂达NF520A 10.0 插显卡跑2E，不插显卡跑2R复位循环跑，为PCIE处藕合电容处无值，查看外观，发现83310旁（1.2V SB)有氧化迹象,查出为CE17下（需拆下CE17电解电容才能量到）正面PCB氧化断线。3、 DA NF520TS 3.0主板,跑25档机,为网卡存储器24C08拆卸下来后未装问题，重新焊好24C08后OK。4、 USB_BIAS 经过一个22.6欧(1%)电阻接地，丢失则USB不良5 74HC08第14脚为5V供电，异常则闪屏。6 N68S 主BIOS无时钟,为PCIE槽下一22欧电阻撞件。主BIOS与辅BIOS第31脚分别接22欧电阻后，并列接到BGA的33M时钟。7 昂达NF520TS 4.0主板，故障现象为“不插显卡跑63档机，插显卡跑20档机”，经查该板应装NF520D的BGA，却错装成NFA-A2。8 I/O 61脚为3.3V SB/5V SB，一般经10K电阻连接至I/O，如异常会影响不通电。曾有一片NF4主板不通电,为PCB氧化断线导致I/O 61脚无供电电压。9
串行总线电压1.2 V过高断电, N7100的主板断电，为358不良。10 2N7002工作原理，G极（控制级）为高电平（2.5V以上)才导通。2N3904工作原理:B极0.7V才会导通。11 一般主板耗电流20微安以下。12 8802A 31脚VCC5 5V应该在4.5以上;12脚0.8V以上;第1脚EN_VCORE;VRD_SEL经6PF/50V 连40脚VIDSEL;3脚与4脚为回路;13脚RT影响频率; 第
17脚IMAX为电流保护；第10脚TSEN侦测，当CPU温度高时，控制风扇转速变快；第29、30脚分别经0欧电阻接VCC5，异常则可能会断电。13 amd a780芯片系列，上AM3带灯测试仪有线路不亮(空焊)，北桥至CPU座的线路对地二极体有两种区别较大的阻值，上CPU量高阻值那些线路时，同一组两线路组值相差3欧，则是北桥空焊或断线。14 昂达A78V 1.00 故障现象为“排针关机慢”，（正常板在已显示的状态下，触碰排针进行关机动作1秒以内可关闭，而该不良板4~5秒才能关机），查处为SIO_PS_ON#（连83627DHG第72脚）电压过低才2V左右［正常板供电由5VSB 由R69 (22K)供给，再经R110 (100欧)得到］，查相关线路均正常，更换83627后，关机正常。15 PGNT#4信号控制BIOS为什么类型（BIOS包括SPI、PCI、LPC三大类），BIOS第21脚为开机信号16 INTVRMEM影响上电，ICH_SYNC#影响开机；PLTRST、PWROK、ICH_SYNC影响CPURST17 1P5_PCIE控制南北桥通信信号强弱,GTLREF0、1重要，会影响开机。18 88E8040网卡有3.3V SB供电,一片原为1.5V SB与3.3V SB均对地的CN61G 1.5B主板,换BGA后3.3V SB对地阻值只有6欧,更换网卡8040 恢复正常。19 一片为NF5S的二返主板,无时钟,无电压,维修员更换BGA后故障依旧,后无意发现Q9 2N7002有细微破裂痕迹,更换后恢复正常。后查线路图得知此信号为PWRGD-SB。另一片为Q12 3904撞件。20一片七彩虹CN61G 1.5B主板,3.3V SB完全对地,量得网卡88E8040不良。21一片A69T主板无2.5V(CPU座上)供电,量得Q29(3904)基极对地,更换后OK22 N61S REV5.00主板不上电,换BGA后故障依旧,后量得BGA螺孔旁一电阻值大,加焊OK。R175（1千欧）23 一片七彩虹N70HD 1.5的主板,上CPU跑46断电。插制具不断电，更换BGA后故障依旧。测量许久没有找到问题，后看到网卡处75欧电阻烧坏，但量测网卡没有发现问题。因网卡容易受大电流大电压影响，加之外75欧电阻坏，故怀疑网卡不良导致断电，更换网卡后OK。24 一片N68S主板,换BGA后仍不开机,为短期板,维修员曾换过BIOS,后用镊子轻轻拨动BIOS引脚,发现BIOS第5脚空焊,并发现PCB板(连接BIOS第1脚)掉PIN。25 昂达NF5S主板上CPU断电,更换过BGA故障依旧,也曾换过CPU座(之前曾碰到有些主板,CPU座空焊导致CPU电压低而断电),均不好,后与他人讨论之时,猛然想起最近有不少NF5S主板EC52电容鼓包的现象,再仔细查看此板EC52电容有轻微鼓包现象,更换后正常。 26 一片945GC主板,不开机查得PCI复位电压偏低(只有1.5V)左右,而正常板为3.3V,查看主板外观,发现此板之前有更换过南桥、网卡、I/O、时钟芯片，因属于短路板，后量得网卡2.5V低,为D10 二极管不良。（此二极管把3.3V转2.5V电压)27方正FZ57SP主板,QA退回为辅BIOS灯不亮,拿来测量发现主板不开机,此板有两个BIOS,于是互换BIOS仍不开机,一时间没有查到问题,维修思路陷入困境。后放置三天后，发现主板是开机的。但是辅BIOS无作用。在触摸辅BIOS时发现其有发烫现象，量测3.3V发现其对对地阻值只有7欧左右,取下辅BIOS后3.3V恢复正常。更换过刷新过资料的BIOS后，仍是辅BIOS指示灯不亮（JBIOSSLC插帽置于2、3脚位置），后对照良品，量测到Q30（2N7002）控制极对地阻值只有60欧左右，明显偏小，更换Q30后故障修复。28 一片G35MK主板,故障现象为不开机,短期失效板08年04月生产,维修员更换换南北桥、时钟芯片均未好，后观察外观，发现BIOS旁有一电阻偏离了焊盘位置，为撞件所致，因此电阻位于PCB边缘处。经测量此15欧电阻接BIOS（25X80）第2脚。29 一片N68PV主板,用5000+ CPU 、内存插DIMM2、4槽（同时上两根内存）VGA花屏，用另一个5000+的CPU、内存插DIMM2、4槽则VGA显示正常，初步怀疑内存不匹配，逐一用单根内存+（原5000+）在DIMM1测试，均没发现问题。后发现用单根内存在DIMM4测试会跑C1不开机，维修思路陷入僵局,经测试此板关机后不上电，查出为R175（1K电阻）不良，更换后故障消失,VGA花屏现象也消失。30
一片NF520T的主板,维修员换BGA的原因为“XP死机”，更换BGA后发现32.768不起振,查得此板上电后JBAT电压低,仔细查看外观,发现D2错料,应该装BAT54(KL3),却装了2N7002的三极管,为产线制程错料。31 一片昂达G31V REV2.0的主板,从FQA退回来开机不稳定,上CPU进行测试发现此板有时开机,有时不开机。此板之前曾换过北桥，就从北桥开始着手，拆下北桥发现北桥是植球用料，量测北桥周围相关电压，及其各电感，部分电阻均没有发现问题，后仔细观看PCI旁相关元件，发现R278稍微偏离了焊旁位置，用电阻档量测得知，R278空焊，加焊后故障消失。（R278为4.65K电阻，一端接地，空焊的另一端则接南桥） 32 一片昂达N61S的主板,换BGA原因为“3V SB对地，换BGA”，更换BGA后3V SB阻值恢复正常，但是上CPU断电，经测量Q8（2N7002）D极无3V电压，查得为R308（10K电阻）阻值变小（7.5K左右),后更换R308后Q8处电压恢复正常,可仍旧上CPU断电,放置一天后重新查看,发现PCB背面电阻(1欧电阻,位置为FB2)有轻微烧坏迹象,用万用表测量发现其阻值变为几百欧,更换后开机正常了。短路板一般有大电流通过主板,故容易造成芯片的供电电阻或电感烧坏。33 NF4主板,换BGA后仍不开机,上制具量测BGA周围电感,发FB8与FB14电感均无电压,根据平常维修经验,一般情况下,BGA周围电感都会有电压通过。故怀疑FB14处电压异常而导致不开机，对照好板发现FB与FB14处均是1.5V供电电压,查看PCB线路,发现此电压从BGA内部的线路过来,拆下BGA量出PCB孔不通。34 昂达N61P REV4.0 主板,3V SB/1.2V SB对地,更换BGA后1.2V SB阻值恢复正常，但3V SB仍对地,后量测网卡电压点QL3处,发现网卡也损坏。更换后3V SB仍对地，后查看外观为BGA旁电容CB135正面似乎有一丝发白，仔细辨认为焊锡，用铬铁去除后3V SB恢复正常。35 一片昂达NF5S主板I/O 73脚无S3信号,经对照良品,发现R239处值大,查看相关线路为散热片螺孔旁断线,此线路连接一个接地电阻R243(20K)。36 昂达NF570LT主板,全板无复位,查出为PCIE槽旁R485撞件,此类板曾出现过撞件问题,故维修NF570芯片的主板无复位时应注意查看PCIE槽下的电阻有无撞件。 37一片G31V REV2.0主板,故障现象为复位双波,换过CPU座与北桥均没好,一时难已查出问题所在点,后发现南桥旁电阻R570(约1K)一端少锡,有空焊现象属产线制程问题,用铬铁加焊一次还是沾不上锡，加焊多次后终于焊接好了。上CPU测试故障消失。故维修G31V主板时碰到疑难杂症时应仔细查看外观,或试加焊南桥旁相关电阻试试。38一片N61GT的主板,原为USB不良,换南桥后无复位,查看外观发现排针旁R300(300欧)电阻撞件,更换后故障依旧。后量排针复位处无电压，用阻值法测出排针复位脚对地，查看外观，看到PCB背面有保修标签贴住无法看到排针针针脚，撕下该标签后，发现排针连锡，修复后故障消失。39一片昂达NF5S的主板,原为不抓网卡,换过BGA流入测试段后，为不良板，不良原因为“不开机”，经查为PCIE槽下电阻受外力破裂，（R100为10K）电阻。另一片同类型的主板换BGA前为“跑20不开机，换BGA”，换BGA后不上电，经查I/O第68脚无动作，检查相关电路发现，排针开关处一接地电阻撞件（R294为30欧）。40一片N68V REV9.0的主板,上CPU断电,为两个VID信号连锡,是CPU脚座产线制程连锡。 41一片昂达G31V REV2.0主板,故障现象为复位双波,为BIOS资料不良。42 一片七彩虹CN61G 1.5B主板,无复位,量得BGA供电1.2V(FB8电感处)电压偏低,查出为支架螺孔旁电容C56漏电。拆下C56量其两端阻值只有60欧左右。43 昂达 A78GC CPU座上2.5V偏低,查得为D13错料,应为LM431的,却错装成2N3904。 44 昂达945GCS不通电,无S3信号3.3电压,量得为I/O 第75脚RSMRST阻值低(对地二极体阻值只有65欧，需要在拔掉纽扣电池的情况下去测量),为螺孔旁电容C102漏电所致,初步确定为C102受外力后电气性能不良。取下C102后I/O 75脚阻值恢复为600多欧，故障修复。45 C52T413D.BIN
&Colorful C.N520T Ver1.4A 1003D For NetLive&
中的NF520D不能用NF7025替代。只好用NF520-A3替代后改BIOS资料。46 七彩虹CN61G主板,关机不断电。经查关机后CPU电压已消失，但其他电压还在工作。查得6566第35脚值大580左右（OK板为505欧左右），跟PCB线路后在R-USB接口下有处PCB颜色异常，刮开后发现PCB断线。查看线路图得知6566第35脚为PGOOD信号，其正常时有3.3V电压。47 杰微C61M主板芯片组为NF，不上电。查S3无3.3V电压，为背面螺孔旁电阻R175破裂，查看线路图得知此电阻一端接SLP_S5（从BGA内部出来），另一端接MEM_VLD（从BGA内部出来），此电阻为BGA内部S5回路电阻。备注：NF520或570芯片组具有相同作用的电阻为R365。48 一片从FQA退回的JW-N68PV-MK2的主板，开机不稳定，有时跑01-02-07复位，循环跑两三次后可显示。查看外观发现PCB背面R73电阻有更换过的痕迹，对照良品发现R73错料，原本为22欧的电阻却被人为地换成了1K的电阻，有可能为产线所造成的。经确认，此电阻为NVIDIA芯片组BGA内部时钟回路电阻。49 一片N61GT主板,故障为关机后须拨电源才上电,换南桥后开机不稳定。后发现上940带灯测试议有一线路对地，一线路空焊。查得为北桥空焊，另一线路对地，则可能为CPU座短路或是北桥短路。50 一片七彩虹945PL主板，跑“C1”不开机，量得为内存槽120脚电压低，查看相关线路，此点连至时钟、南桥并且通过一个8.2K的电阻给其供电,相关线路均未发现异常,更换南桥后故障依旧,后更换时钟后开机正常。51 一片七彩虹N61G 1.5B的主板,原为不抓SATA,更换BGA后不开机,重换BGA仍不开机，查看此板相磁电路均未发现异常，重新刷新BIOS故障依旧，后上CPU查相关线路，发现有一线路阻值异常。在良品主板BGA至CPU座的连接线路中，一般有两根线会有所差异，上CPU量其对地二极体分别为20、160欧，而此板异常，查得为该异常线路所连的下拉电阻接地线不接地。52 昂达NF4TS主板，原故障为不开机，换完BGA后不上电，重换BGA后仍不上电，查得无S3信号。查看外观Q5、Q6周围有划痕，后量得Q6基极对地阻值只有六七十欧（正常值约为500欧），更换Q6（3904）后故障消失。查线路图得知Q6集电极为PWRGD_SB信号,因Q6基极短路导致PWRGD_SB电压异常。另一片为Q6的B、E结击穿。53 一片昂达NF5S主板,原故障为“PCIE无显”且量出了PCIE处一线路空焊，更换BGA后不开机，重换BGA仍不开机，后经仔细查相关零件，发现86327EHG（I/O）第30脚无复位，撬起第30脚引脚，量焊盘对地阻值无穷大。经查线路图，得知I/O与BIOS共用LPC_RESET，分别从经过一个33欧的电阻连接到各自电路，因为BIOS复位是正常的，则可排除BGA空焊，查与I/O第30脚相连的电阻R58，发现其有轻微破裂现象，此电阻5位于PCIE槽卡扣端下方，初步确认为插显卡时受力所致。54 BIOS(8PIN)第1（-SPI_CS)、2(SPI_CLK)、5(SPI_MOSI)、6(MISO)脚与BGA相联，当第3脚(WP+)信号出现异常方波时,为BIOS数据线异常,一片昂达N73PV的主板查出为BIOS第1脚较良品板值大,为该脚至BGA间的PCB贯孔不通。另一片BIOS第3脚方波，为BIOS第7脚SPI_HOLD_MAIN*信号电压低（应为3.3V），为QB1（2N7002不良）。55 昂达N78C主板关机不断电，查6566发现第35脚处有边锡现象，加焊后OK。56 一片3.3V SB对地南桥损坏的昂达G31V主板，换完南桥后无CPU电压,查得FSB电压(1.2V)无电压,参照OK板,查出南北桥之1.2V也无电压,该电压的上拉MOS管控制级阻值对地(正常二极体500欧左右),更换83321后OK,装CPU后上电开机正常。57 M324第10脚VTT12_EN为1V,如果异常,则324的控制电压不出来。此1V电压由3.3V SB经上拉下拉阻得来。58 一片昂达A78GT主板，3.3V SB电压偏低，不足2V，更换过南桥后未好。量3.3V SB对地二极体阻值只有33欧,与良品比较偏低16欧(良品纸49欧)。更换3.3V转换IC ASM1117仍不好,拆下网卡与I/O均未好,后查看外观发现南桥旁有一0603的贴片电容C2颜色明显偏黄,此电容正好是3.3V SB滤波电容,拆下该电容C2后,主板3.3V SB恢复正常。59 INTEL801GB南桥工作时钟有14.318、33、66、48MHZ等时钟，在维修一片昂达945GC的主板全板无复位，为时钟芯片至南桥的33M时钟断线。60 昂达G35V全板无复位，换南桥后仍无复位。经查看PCB背面外观，发现有产线在PCB边缘补过绿油，故怀疑该处不良，用万用表欧姆档查得有一线断线，刮开绿油重新补线开机正常。该线路为时钟9LRS511EGLF第11脚（3.3V)连接排针开关复位电压处。断线后致使时钟的电压不能到排针。66. 昂达N73G无复位，查得6312第37脚PGOOD无电压，查看其供电电阻RV5(4.7K)另一端无3.3电压，而此电阻是直接与电源接口3.3V相连的,沿着PCB线路走线一直至电源接口第12脚均没发现问题，拆下电源接口发现电源接口下烧断线，为电源接口第1脚到第12脚的线路。67. 昂达945GCT,键盘失效。键盘无复位，查键盘5V供电，接口KBDATA、KBCLK没有发现异常，查看I/O周围元件也无损坏。对照OK板，发现KBCLK、KBDATA对地二极体明显偏大，OK板510欧左右，而该板560欧。用欧姆档量测键盘电感至I/O线路无穷大，断开键盘供电排阻（2.2K），量键盘电感处对地二极体均为无穷大，查看I/O至键盘接口间的PCB，发现音效接口下方有受力折断的裂痕，为该出4根线断路（因键盘、鼠标的数据线与地址线均折断，故我们量测键盘接口电感时，4线路的阻值基本相同，平常一两根线折断的话，我们则可以对比其他线路而确认该线路不良。而该板有些特殊，故维修键盘不良现象时确认键盘接口电感至I/O之间的线路是否相通是很有必要的。68 七彩虹A79GX_XTRM 要用RS780 4032，不能用RS780 4032 D1。69 一片七彩虹P35主板，不上电32.768也起振，为JBAT电压通往南桥的线路断线;一片昂达N73S的主板不通电，I/O第67脚无电压，按开关键也无动作，为I/O第67脚至南桥线路PWRBTN*信号线断线。70 一片A69T主板不通电，量得I/O第67脚无电压，触碰开关I/O第67脚也无动作。查得南桥SB600的1.2V SB无电压，更换AMS117后故障消失。71 不通电，查得无S3信号电压，MEM_VLD(R365处)两端均有3.3V电压,异常。断开I/O第73脚外接0欧电阻，量BGA端S3信号的阻值为无穷大，为BGA下PCB贯孔不通。 72 昂达A69G不通电,碰开关后,量I/O第72脚为低电平,正常情况下,当72脚为低电时电源就会通电。查I/O第72脚至电源接口第16脚间线路无异常，两点相连的电阻R110（100欧）也没损坏，怀疑该板有短路现象，测量各个电压对地阻值均无异常，后发现虽然I/O第72脚已经为低电平了，但电源接口PS_ON却还有2.5V左右的电压,查得为I/O第72脚供电电阻R69(22K)阻值变小(约为1.5K)。73 七彩虹NF520T 1.4的主板,全板无复位，量各工作电压均正常,量Q8处HT_VLD的电压正常(3.3V)。排针处复位电压及阻值也正常，后查得83627EHG第30脚值大（对地二极体阻值630欧左右），而OK板为400多欧，沿着线路查找，查出为I/O 第30脚（PCIRST_SIO信号)至R90（此电阻连BGA内部的复位）间的PCB贯孔不通。74 杰微JWG41M主板，换BGA原因为“VGA不显 换北桥”，换完北桥不开机，数码卡跑“dO”。量出为北桥1.1V对地(OK板对地二极体阻值为4欧),查看外观,发现PCB背面北桥焊盘附近一电容C100,其中间颜色偏黄,感觉有裂痕,拆下C100后1.1V电压对地阻值恢复正常。但是仍然跑“dO”不开机，为BIOS资料不良（25X80）。因电容是0805型号的,在主板背面凸出,容易受力导致不良。75 昂达N520A REV 1.0 ，故障现象为SATA不抓盘,经查此板已换过一个BGA（3.3V SB短路,换BGA)。第二次换BGA为SATA失效。根据以往经验，SATA失效的主板与该板PCB背面的电感有很大关系，量PCB背面电感，果然有一电感FB6有阻值（10欧左右），对照好板确认，FB6处还有一滤波电容CB126。假定FB6两端焊点分别为A、B两点，CB126包含各类专业文献、文学作品欣赏、应用写作文书、高等教育、幼儿教育、小学教育、中学教育、主板维修经验123例01等内容。　
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BGA Rework测温板制作与Profile量测作业规范62-4
文件编号：3VSMPRP077版本：14页数：1；5mm处(D)的PCA组件(或PCB)上；15mm以下BGA放置3条测温线，除BGA的中心；BGA；一般BGAO定；4.4.2.1.1.；B与A、F点相差15℃内；4.4.2.1.2.A，F点相差5℃内；4.4.2.1.3.C点表面(任一点)温度有铅2；内；4.4.2.1.4.D点有铅不超过200℃,无铅；4
文件编号：3VSMPRP077 版本：14 页数：15 of 195mm处(D)的PCA组件(或PCB)上。若在离热风罩12.7mm内有BGA，则再接1条在离热风罩最近的BGA一角锡球(E)上。15mm以下BGA放置3条测温线，除BGA的中心(B)外，还需增加2条测温线；1条(C)放置于BGA表面，另1条接在离该BGA热风罩外 5mm处(D)的PCA组件(或PCB)上。若在离热风罩12.7mm内有BGA，则再接1条在离热风罩最近的BGA一角锡球(E)上。 BGA 一般BGAO定 4.4.2.1.1.B与A、F点相差15℃内。4.4.2.1.2. A，F点相差5℃内。4.4.2.1.3. C点表面(任一点)温度有铅260℃内,无铅(SAC305)280℃内。4.4.2.1.4. D点有铅不超过200℃,无铅(SAC305)不超过220℃。 4.4.2.1.5. E点有铅不超过170℃,无铅(SAC305)不超过205℃。4.4.3. BGA rework profile规格 文件编号：3VSMPRP077 制线温版本：14 页数：16 of 19※(1) 须确认机台动作完成后，屏幕上的板温测量点温度至少低于Tg限度，以确保拿取PCB/PCA时不会造成 PCB的变形。Tg温度请参考各产 品WI，Tg管制线为Tg温度-10度。4.5. Mini Wave Rework Process4.5.1. Mini wave rework profile board thermal couple放置处1. 板温量测点：使用Wave solder测温板，以Top及Bottom为Pre-heat板温参考点。2. BGA测温点：放置于最接近rework 零件的BGA角落锡球，或选择与Rework组件相对距离最近的BGA锡球，此为监控PTH零件重工时邻近的BGA温度。埋设步骤参考4.2.2。4.5.2. Mini wave rework pre-heat profile量测1.
所有产品皆需量测Pre-heat板温。2.
距重工的PTH零件25.4mm处有BGA，或rework时BGA位置落在
锡槽炉嘴上方，该BGA需量测温度，确保锡球不会二次熔融。4.5.3. Mini wave rework pre-heat
profile规格1.
70mil Q板厚Q125mil
----100~140℃板厚＜70mil
----80~120℃
无铅(SAC305): 140~160℃ 2. Pre-heat time : 60 sec~120 sec 3. 浸泡于锡槽时，BGA温度有铅：Q178℃无铅(SAC305)：Q215℃4. Profile设定须确认板温量测点温度在pre-heat后皆低于该PCB的Tg限制线(Tg温度-10℃)，以确保拿取PCB/PCA上小锡炉时不会造成 PCB的变形。重工动作结束后，也须确认板温量测点温度低于该PCB的Tg限制线，才可从小锡炉上取下板子。量测出的Profile须标明Tg限制线位置，Tg温度请参考该产品W/I。 4.6. Profile量测及验证4.6.1. SMT及W/S测温板需于产品Pilot阶段领取制作，BGA Rework及Miniwave rework测温板于产品pilot阶段领取制作皆需填写Profiling board master list或由FIS系统管控，此表由各班调机工程师填写。4.6.2. 测温板的维护如测温线的整修更换，测温点的更动或因测温板变形老化而重新领板制作等，需填写Profiling board修护更新记录表或由FIS系统管控。停产或超过一年未再生产的产品，其测温板须报废并记录于此表。此表由测温技术人员填写。4.6.3. 使用Profiling board需填写SMT Profiling board 进出管制表或由FIS系统管控。各班Profile量测员使用测温板需记录取用/归还时间及签名并交接给下一班Profile量测员， 测温板有异常需反应当班调机工程师处理。4.6.4. Profile量测后需填写Profile量测记录表或由FIS系统管控。4.6.4.1. SMT及W/S各班Profile量测员于每次换线时及间隔12小时量测Profile。4.6.4.2. 测温线6条以上之测温板，量测时只容许1条测温线秒数误差±2秒，SMT chip测温点之Soak time及TAL秒数可不受4.2.4规格限制，其最高温有铅不可超过245℃，无铅不可超过255℃。当班调机工程师确认Profile合于规范设定之规格才可生产，并于检验者字段签名。(产品名称字段填写该产品料号版本)4.6.4.3. Reflow及W/S参数若因其它异常需要调整以满足质量，如原材不良、设备异常等，需记录于异常处理窗体(3VMDPSP286)，若原程序确需修改则需有版本管控。4.7. Profile board 拆除测温线或报废作业4.7.1. Profile board 整体如要拆除测温线或报废，在执行之前，必须搜集这片profile board的测温点照片(须图片清楚可分辨测温点与焊点附着良好，若为BGA等内部则附上X-ray照片，图片要求如前述。)、测温点附着的零件照片、最新的profile 图，以上之图片均需附上日期及位置名称，以利日后抽查及重作参考。4.7.2. 打印的profile 图应包含如下内容：1. 产品名称及线别。2. 炉区温度设定及链速设定。 3. 各测试点位置。 4. 最高温度。5. TL到 Tp(峰值)的升温速率，Soak时间，TAL时间Profile量测为每次换线及间隔12小时量测，测出的温度曲线需保存在Profile专用计算机中，同时打印一份交由工程师确认在规格内并签名挂于机器上，同时把旧的Profile收回归档备查。4.8. 测温器的使用与常见问题处理4.8.1. 测温器的使用4.8.1.1. 需依测温器的操作手册使用并于每年规定日期内校验。4.8.1.2. SMT主要使用KIC测温器量测，DATAPAQ测温器为备用。W/S主要使用DATAPAQ测温器量测，KIC测温器为备用。4.8.1.3.
SMT Profile量测时，测温器与测温板约保持30~40cm距离。 图4.8.1.34.8.1.4. W/S Profile量测时，测温器与测温板约保持30~40cm距离。 图4.8.1.44.8.2. 常见问题处理4.8.2.1. 测温后资料不能读出可能原因为测温器电量不足，开关线(KIC 2000)感应端不良或保护盒密闭不佳及卡在炉膛内造成测温器损坏。4.8.2.2. 测温后的温度为负值原因为测温线接头接入测温仪时正负极插反或测温线的两根线接测温仪正负极接反。4.8.2.3. 测温结果未符合Profile规格要求时 1. 检查测温线接线有无松动或断裂及正负极短路现象，测温线端不可缠绕(附图4.8.2.3)，有问题立即修护。同时于Profiling board修护更新记录表确实填写原因后，归回时填写SMT Profilingboard 进出管制表，也需确实填写表格中测温线状况，以确保下次使用者使用时无误。2. 检查测温板是否变形老化,需要更换.3. 调整设备参数(炉温及速度与助焊剂)再量测.图4.8.2.3Good
Bad4.9. 无铅测温板4.9.1. 无铅测温板制作步骤同4.1~4.2.3，测温板上需标注无铅字样。 4.9.2. Profile量测及验证、表格填写同4.6，料号版本后面需加注无铅。 4.9.3. Profile board 拆除测温线或报废作业同4.74.9.4. 无铅测温板储放柜位其四边贴有绿色胶带以及贴有Lead-Free标示贴纸区隔。 包含各类专业文献、各类资格考试、文学作品欣赏、行业资料、高等教育、BGA Rework测温板制作与Profile量测作业规范62等内容。　
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