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电路板焊接中锡膏的管理与印刷
一、焊膏冷藏储存经常用到的锡膏是由锡合金的正圆小球，搭配一半体积的有机辅料，均匀掺和而成。但由于两者比重相差极大，放置过久后难免会出现分离沉淀的现象，且当储存温度较高时其分离现象还将更为恶化，甚至氧化现象也较容易发生，对印刷性与流变性乃至后来的焊锡性都会产生不良影响。故只能置于冰箱中(5—7℃)冶藏以保証其用途与寿命。&&二、乾燥环境锡膏很容易吸水(Hygroscopic)，一旦吸入水份后各种特性将大幅劣化，难免在后续作业中製造很多烦恼(例如鍚球)，故现场印刷环境中的相对溼度不可超过50％，温度范围应保持在22—25℃，并应彻底避免吹风以减少乾涸的发生。否则会很容易失去印刷性并造成锡膏的氧化，进而亦将耗损掉助焊剂在除鏽功能方面的能量，导致脚面与垫面原本应有除鏽能力之不足，甚至可能引发坍塌搭桥、四处飞溅的锡球’并使得黏著时间(Tack Time)也为之缩短。&&三、回温后开封使用锡膏离开冰箱后，一定要在乾燥的室温环境中，放置4—6小时达到其内外均温后才能开封使用。不要被容器外表已经不冷所骗过，必须内外彻底回温后才可开封。凡当锡膏之整体温度低于室内之露点(Dew Point)时，锡膏外表会将空气中的水份予以冷凝而附著成水珠。所谓露点是指气温不断下降中，空气中的水气会持续增多，直到饱和〈100RH〉爲止，其所对应的温度即称爲&露点&。冰箱取出的空杯其表面很快会有水珠附著就是这个道理。而且锡膏也不宜快速加温回温，以防助焊剂或其他有机物的分离。&未开封前已回温的锡膏，要连瓶一起放在公转与自转合併的搅拌机中，并就容器之不同位向予以定时转动，以达到内盛锡膏整体均质的目的。正确开封的锡膏，还要用小型压舌片採固定方向温和搅拌约1-3分钟，使整体之分佈更爲均匀，不宜强烈与过度搅拌，以免锡膏受损及在剪应力(Shear Force)方面的弱化，进而可能导致坍塌甚至焊后搭桥短路的发生。&图1、良好的锡膏不但在印刷时不可糊涂与变形，正常压力踩脚时也不可发生坍塌与移位，否则回焊后一定会出现搭桥短路的麻烦。&钢板上的锡膏若未能全数用完而必须刮回储存时，则应另外单独存放，不可与新膏混和。爲了节省成本起见，当旧膏再次回到钢板上用于较低阶产品时，亦应另掺较多量的新膏以调和使用。搭配比例则以方便印刷之施工爲原则，也有品质较严的业者则宁可不用旧膏。至于有铅与无铅锡膏当然是绝对不能混用，必须要将钢板彻底用溶剂（IPA)洗淨，才能换膏。&&四、钢板开口(Aperture)通常无铅锡膏& (例如SAC305)& 中的金属比重，较有铅者轻约17% (SAC305为7.44；有铅Sn63者为8.4)，且无铅者之沾锡性较差，故助焊剂在比率上也会多加一些(达11—12％bywt)，以加强去鏽助焊之能力。如此将使得锡膏对钢板之黏著性增大，在浓稠不易推动的状况中，印后必须要放慢向下之脱板速度，以减少印膏发生局部拉起与带走漏印的麻烦。&焊性良好的有铅鍚膏，其钢板开口(Aperture)一般要比PCB的承垫(Pads)需小一点，一来可节省用膏，二来也可达到减少外溢短路的烦恼。但无铅锡焊性较差，常需放大开口与承垫的比率爲1：1 ，甚至超过承垫到达扩印(Overprint)的地步才行。事实上无铅锡膏癒合时的内聚力很大，很容易就会把外缘部份拉回到中央来。再者输送轨道上待印的PCB，到达定位上升触及钢板底面之际，其待印板底部的支撑一定要够强才行。也就是说在刮刀动态施压中板子不可出现下沉之变形，以减少诸多后患的发生。印刷檯面之左右爲X轴，远近爲Y轴，板厚爲Z轴，必须要将正确的板厚读値输入电脑，以达到待印板上的钢板与轨道平齐，刮印中才不致造成刮刀的受损。其板厚要用千分卡（Caliper)仔细测量与输入才不致发生差错。&&五、刮刀速度与压力的刮刀速度平均爲1-3吋/秒，印速加快时印压也会增大，致使刮刀与钢板的磨擦加剧，连带温度上升又将破坏锡膏的抗剪力，进而会使黏度转稀，造成锡膏著落的不良与容易坍塌。以及于钢板下缘的溢出甚至搭桥短路，而且还会使得刮刀磨损增加。故通常只要找到良好印速后，即不可任意加快。但施工时若发现锡膏太稠、不易脱离钢板，著床性不佳时；则亦可稍行加速约1吋/秒，以便浓稠度得以减弱而方便施工。&&图2、左图说明正常速度与压力下刮刀行走后的钢板表面，不应出现任何锡膏的残迹，清洁溜溜光可鑑人才是正常现象。上左爲Type 4锡膏的印样，上右爲Type 3的印样。&当刮刀用力向前推行的同时，也会产生一种向下的压力(Downward Pressure)，迫使锡膏通过钢板开口而到达垫面。对无锡膏而言，每当行走1吋中将产生1-1.5磅的向下压力；此时所刮过的钢板表面应呈现清洁光泽的外观，正如同汽车挡风玻璃被雨刷刮过的整洁清爽一般，即爲其最适压力的表徵。换句话说良好刮压的钢板，其表面不应残留任何锡膏的痕迹。&凡当刮压太重时，则印膏中心处会出现掠过性的浮刮（Scooping)缺点，也会发生溢出(Bleed Out)情形。有时可从著膏区的绿漆边缘处，看到一连串锡粒的残存，或外侧锡粒已被压扁者，均爲已发生Bleed Out的明証。倘若刮压不足以致钢板表面尚留有锡膏残迹时，其藕断丝连下又将出现印膏局部被撕起带走的“撕印”(Torn Prints)，更将引发覆盖不足或提早乾涸等问题。事实上刮压与印速 (Print Speed)成正比，只要降慢印速即可减轻刮压，此等由于重压而发生的问题也都将自然消失了。&&图3、左爲刮刀下沉太多所造成印膏的浮刮现象，中爲钢板开口不洁所引发的溢出与糊印，右爲待印板印妥后下降脱模太快所造成的撕印。&刮刀不宜太长，否则涂抹面积太广，左右两侧超出待印区域之无效印面，只会造成提早乾涸的负面效应而已。採用短刀时两侧溢出者应以手动方式栘回印区之内，以免动静差别太久而造成锡膏的变性。&&六、缓脱之降(Separation Distance)当板面已完成锡膏印刷之作业，该加工板即将在各顶柱移开后，会先行自动缓降以脱离不鏽钢模板。但由于模板开口与印膏两者尚有黏著力量，因而当板面的印膏欲自开口处下降脱离之际，其动作必须缓慢温柔，以免牵动印膏造成不根之狗耳(Dog Ear)现象。直到印膏已全部安全降离脱出模板开口为止，才可对待印板进行较快速的续降与平移动作。此段安全性缓降之落差即称之为“缓脱降距”。通常此段小心翼翼的降距约为0.1吋(即100mil)。困难印品如CSP等圆垫而言，其降速应保持在0.1一0.2 in／sec至于其他不太关键的印垫则可加快到0.3—0.5 i n／sec之降速。凡当生产已顺利时，此段降距的耗时还可予减缩短，以提高效率节省全线直通所需的时间。至于难度高的产品则应从延缓其降速做起，以减少品质问题。&&图4、此亦爲印后下降脱模太快所拉扯出现的狗耳（Dog Ear)^现象。&&七、著膏板隙(Print一Gap or Snap一Off)是指待印板上升触及钢板底面之际’刻意在两板间预留出的细小间隙而言。此一小段垂直间隙，可协助钢板开VI将锡膏释放在承垫上的动作，并稍可增加锡膏印著的厚度。但当锡膏之黏度较稀时，则此种垂直间隙则应加以减缩，以免印膏自著落区向外溢出(Bleed Out)，进而导致相邻印膏间的搭桥短路。&在已校正之印机决定上述板隙之前，须先将待印板的精确板厚读值(包括绿漆白字在内)输入电脑中；一般均将其板隙设定为0，即所谓的轻贴式印刷(On Contact Printing)。此种设定值将可使钢板开VI与承垫之间，出现一种密贴套圈式(GaSketing)的闭合作用，可防止印膏之外溢，并可得到分佈均匀高矮一致的锡膏厚度。&&八、钢板(模板)的清洁使用过的钢板应加以清洁，务使底面与各开口中不致积累太多的残渣，甚至乾涸结壳而不易清除。操作中钢板底面可常规採用滚动布轮(已沾IPA)式的初步清洁，若发现无法奏效时则可戴手套採己沾异丙醇(IPA)之抹布，或专用清洁液沾溼之抹布用力擦洗。此种专用清洁液应不至对开口中仍存在的锡膏造成伤害。通常每印完2-5板子时，即应对钢板底面进行初步清洁。
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曾总 广州市迅镭电子有限公司
(C) 诺的电子 2014 版权所有.加工定制是
印版形式平版
类别特种印刷机
印刷颜色单色
适用对象电子
适用材质金属
品牌正盛鸿成
型号ZS-XG1
外形尺寸850×700×l650(mm)
重量250(kg)
产品类型全新
印刷速度0-100mm/sec(张/小时)
承印物厚度范围250×330(mm)
包装常规包装在SMT工艺制造过程中，锡膏印刷工艺是非常关键的一环，它的品质将直接影响于是后段工序的品质，要保证整个SMT工艺的品质，首先必须保证印刷工艺品质。统计表明，PCB（印刷电路板）不能通过测试而须返工的60%原因是由于锡膏印刷质量差而造成的。因此锡膏印刷机在电子生产流水线上重要的一环。随着我国人力成本不断的上升,自动化SMT工艺设备，生产效率、灵活性、成本效益以及性能等等都是需要关注的一些方面。&锡膏印刷机又称SMT印刷机，焊膏印刷机,钢网锡膏丝印机,一般由钢网、加锡膏、压印、运动控制电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷锡膏的电路板焊盘位置制成印版(钢网)，装在印刷机上，然后由人工或全自动化印刷机把锡膏涂敷于印版(钢网)上有文字和图像的地方，再直接或间接地转印到电路板上，从而复制出与印版相同的PCB板锡膏焊盘。
锡膏印刷机有半自动和全自动印刷机之分，半自动需要人工放PCB板和手动印刷;全自动印刷机可用于全自动生产线连线，不用人工放板及印刷,近年来，伴随智能手机等智能装置、车载ECU、医疗机器、数字家电等的高功能化、多功能化等方面的发展，电子电路基板愈发向小型化、高密度化方向发展,全自动锡膏印刷机在未来会有越来越大的市场占有率.自动设备除了能将人员解放出来去从事其它的工作以外，它最根本的优点是可以针对特定的产品生产线来设置每项工作，以确保使用最优的操作参数。这些优点有助于达到所有SMT生产工艺中所共有的两个最高目标：缩短生产周期和得到最大产品一次合格率。&虽然目前的在线自动钢网印刷机也能缩短生产周期并使出线一次合格率达到最大，但现在又发展出一种新的称为“双通路”的标准，用来帮助在SMT组装工艺中提高生产效率。&在大多数情况下，钢网印刷不会是SMT生产过程中耗时最长的步骤，很多时候完成贴片要比丝印时间更长。尽管如此，评估并采用新方法来减少实际印刷过程时间还是有意义的，在实际印刷操作中节省下来的时间可以用来完成一些其他步骤，比如锡膏涂敷、模板擦拭及印后检查等。有几种因素会影响印刷工艺所需要的时间，这些因素对于缩短工艺时间来讲都同等重要。
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保存二维码可印刷到宣传品[转]如何将锡膏印刷于电路板(solder&paste&printing)
将锡膏(solder
paste)印刷于电路板再经过迴焊炉(reflow)连接电子零件于电路板上，是现今电子製造业最普遍使用的方法。锡膏的印刷有点像是在牆壁上油漆一般，所不同的，为了要更精确的将锡膏涂抹于一定位置与控制其锡膏量，所以必须要使用一片更精准的特製钢板(stencil)来控制锡膏的印刷。
锡膏印刷前。电路板上只有镀金层。
锡膏印刷后，这裡的锡膏被设计成「田」字型，来避免锡膏融锡后太过于集中于中心。
锡膏印刷是电路板焊锡好坏的基础，其中锡膏的位置与锡量更是关键，经常见到锡膏印刷得不好，造成焊锡的短路(solder
short)与空焊(solder empty)等问题出现。不过真的要把锡膏印刷好，还得考虑下列的因素：
刮刀种类(Squeegee)：锡膏印刷应该根据不同的锡膏或是红胶的特性来选择适当的刮刀，目前运用于锡膏印刷的刮刀都是使用不鏽钢製成。
刮刀角度：刮刀刮锡膏的角度。
刮刀压力：刮刀的压力会影响锡膏的量(volume)。原则上在其他条件不变的情况下，刮刀的压力越大，则锡膏的量会越少。因为压力大，等于把钢板与电路板之间的空隙压缩了。
刮刀速度：刮刀的速度会直接影响到锡膏印刷的形状与膏量，也会直接影响到銲锡的品质。一般刮刀的速度会被设定在20～80mm/s之间，原则上刮刀的速度必须配合锡膏的黏度，流动性越好的锡膏其刮刀速度应该要越快，否则容易渗流。
钢板的脱模速度：
是否使用真空座(vacuum block)
电路板是否变形(warapge)
&&& 钢板开孔(stencil
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将锡膏(solder
paste)印刷于电路板再经过迴焊炉(reflow)连接电子零件于电路板上，是现今电子製造业最普遍使用的方法。锡膏的印刷有点像是在牆壁上油漆一般，所不同的，为了要更精确的将锡膏涂抹于一定位置与控制其锡膏量，所以必须要使用一片更精准的特製钢板(stencil)来控制锡膏的印刷。
锡膏印刷前。电路板上只有镀金层。
锡膏印刷后，这裡的锡膏被设计成「田」字型，来避免锡膏融锡后太过于集中于中心。
锡膏印刷是电路板焊锡好坏的基础，其中锡膏的位置与锡量更是关键，经常见到锡膏印刷得不好，造成焊锡的短路(solder
short)与空焊(solder empty)等问题出现。不过真的要把锡膏印刷好，还得考虑下列的因素：
刮刀种类(Squeegee)：锡膏印刷应该根据不同的锡膏或是红胶的特性来选择适当的刮刀，目前运用于锡膏印刷的刮刀都是使用不鏽钢製成。
刮刀角度：刮刀刮锡膏的角度。
刮刀压力：刮刀的压力会影响锡膏的量(volume)。原则上在其他条件不变的情况下，刮刀的压力越大，则锡膏的量会越少。因为压力大，等于把钢板与电路板之间的空隙压缩了。
刮刀速度：刮刀的速度会直接影响到锡膏印刷的形状与膏量，也会直接影响到銲锡的品质。一般刮刀的速度会被设定在20～80mm/s之间，原则上刮刀的速度必须配合锡膏的黏度，流动性越好的锡膏其刮刀速度应该要越快，否则容易渗流。
钢板的脱模速度：
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