&&& 提升主频加入载波 高通616处理器解析
提升主频加入载波 高通616处理器解析
提升主频加入载波&高通616处理器解析
自从骁龙615面世以来就是中端机最爱的处理器之一。根据市场给出的答案，八核A53总体来讲相当好用，较强的性价比也是大部分中端机广为采用的主要原因。而随着前不久发布的麦芒4、荣耀7i上面，全新的骁龙616处理器也终于与我们见面了，和此前推出的骁龙212，骁龙412等型号一样，这颗骁龙616也是一个小幅度升级版本，仍然和骁龙615一样整合了八颗Cortex-&A53&64位CPU核心。本文中笔者将为您介绍有关高通616处理器的详细信息以及与615相比的不同之处。
一：高通骁龙616处理器详解
高通骁龙616是一颗八核64位处理器，分别是由4个1.7GHz高主频A53+核心和4个1.2GHz低主频A53核心组成。GPU方面依旧是Adreno405。高通骁龙616还是一颗LTE&Cat.4规格的全球基带，既同时支持TD-S、LTE&FDD、LTE&TDD、WCDMA、CDMA&1x、EV-DO、多种制式，也就是我们通常所说的全网通，基带命名为X5&LTE。
二：升级在何处？高通616与高通615处理器对比
通过前面对高通616处理器的详细介绍不难理解，简单来说高通616就是高通615的升级版。下面我们通过高通616和615参数对比，看看这两款CPU主要有哪些区别。通过手机CPU对比来看，高通616和615处理器区别并不大，都为八核64位处理器。二者拥有相同的28nm工艺、GPU图形核心，而产品定位方面也同为中端机型。
高通616与高通615处理器对比
不过高通616作为后期推出的升级版，在细节方面也有升级。主要表现在小四核CPU主频由1.0Ghz提升到了1.2Ghz，从参数上看性能稍微有些提升。其他细节方面，高通616和615区别不大，均支持&分辨率屏幕（支持2K分辨率）、2100万像素摄像头、Quick&Charge&2.0快速充电、LPDDR3-单通道内存、eMMC&4.51存储、NFC、1080p60&H.265/H.264硬件解码、蓝牙4.0及802.11ac&Wi-Fi(MU-MIMO)。以上均为参数罗列，大家看懂即可。
对比规格表可以发现，骁龙616的基带也发生了变化，正式按照新的方式命名为X5&LTE，它还是一颗LTE&Cat.4规格的全球基带，网络知制式支持TD-SCDMA、LTE&FDD、LTE&TDD、WCDMA、CDMA&1x、EV-DO、GSM多种制式，也就是我们通常所说的全网通。骁龙616加入了对载波聚合的技术支持，LTE制式下支持2*10MHz双载波聚合。何为载波聚合？我们在下面文章小字中为您特别注释。或许您比较厌倦前篇一律的参数罗列，那么笔者也为您简单举例一下。比如移动有4个频段&没有载波聚合的手机只能接收其中1个频段的信号，而有了载波聚合就能同时接收多个频段的信号可有效增强网速。
何为载波聚合技术？
简单地说，它可以将多个载波聚合成一个更宽的频谱，同时也可以把一些不连续的频谱碎片聚合到一起，能很好地满足LTE、LTE-Advanced系统频谱兼容性的要求，不仅能加速标准化进程，还能最大限度地利用现有LTE设备和频谱资源。同时，载波聚合还能有效改善网络质量，提升吞吐量，使网络负载更加均衡，尤其是在负载较重的时候效果会更明显。
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& 高通616和615哪个更好？手机CPU区别对比评测
高通616和615哪个更好？手机CPU区别对比评测
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上月底，华为发布一款麦芒4智能手机，首次搭载了高通616八核处理器，是目前首款搭载高通616处理...
上月底，华为发布一款麦芒4智能手机，首次搭载了高通616八核处理器，是目前首款搭载高通616处理 器的智能手机。而目前大多数中端机型，基本搭载的是高通615八核处理器，如努比亚My 布拉格，OPPO R7
Plus等等。那么，高通616和615哪个好？这是很多手机爱好者朋友所关注的。
其实，简单来说，高通616属于高通615的升级版，下面我们通过高通616和615参数对比，看看这两款手机CPU主要有哪些区别。
高通616和高通615手机处理器对比
高通骁龙615
高通骁龙616
Adreno 405（Cortex-A53架构）
&1.5GHz（大四核），1.0GHz（小四核）
1.5GHz（大四核），1.2GHz（小四核）
64位处理器
4G LTE CAT4&
手机CPU天梯图2015最新7月版
通过手机CPU对比来看，高通616和615处理器区别并不大，都为八核心、64位处理器，相同的28nm工艺、内置相同的GPU图形核心，定位的都是中端机型。
不过高通616作为后期推出的升级版，在细节方面也有升级，主要表现在内置小四核CPU主频由1.0Ghz，提升到了1.2Ghz，性能稍微有些提升。
此外，高通616基带变升级为X5 LTE，支持LTE Cat.4标准，同时支持LTE TDD、LTE FDD、WCDMA、CDMA 1x、EV-DO、TD-SCDMA、EDGE/GSM几大制式，三网通吃。
但惊喜的是，高通616它加入了对载波聚合(CA)的技术支持，LTE制式下支持2&10MHz双载波聚合，WCDMA下则支持三载波下行的3C-HSDPA，实测速度超过63Mbps，优于此前的DC-HSPA+ 42.2Mbps，联通用户有福了。
其 他细节方面，高通616和615区别不大，均支持802.11ac Wi-Fi(MU-MIMO)、蓝牙4.0、NFC通信协议，1080p60
H.265/H.264硬件解码、1080p30 H.264视频捕捉、2100万像素摄像头、 分辨率屏幕、Quick
Charge 2.0快速充电、LPDDR3-800单通道内存、eMMC 4.51存储等。
高通616和615哪个好？
通过对比可知，尽管高通616和615区别不大，不过在CPU主频和网络基带方面有也有一些升级，综合表现无疑更好一些。从小四核CPU主频提升来看，日常使用，运算性能会更好一些，不过内置GPU相同，游戏性能表现应该没有什么区别。
48小时最热小米4i进行修复更新解决骁龙615发热问题 - 今日头条()
小米4i进行修复更新解决骁龙615发热问题
对于晓龙而言。2015年肯定是流年不利的年份，因为除了晓龙810之外，就连八核骁龙615也爆出了发热问题，其最新的受害者还是我们熟悉的小米（延伸阅读：散热专利也歇菜 小米Note Pro遭遇发热问题）。根据不少国外用户的反映，小米4i所使用的八核1.7GHz骁龙615处理器，在功耗和发热表现上极不稳定，特别是在进行高负荷运作时（运行大型游戏、播放高清视频和跑分），会出现烫手的情况，虽然没有晓龙810这么严重，但是还是会让用户感觉到比较烫手。为此，小米特意进行了修复更新该发热问题，根据国外用户的截图，本次更新容量高达804MB的大号升级包，MIUI系统版本为V6.5.4.0 LXIMICD，主要针对的就是散热控制算法，小米希望通过本次更新彻底解决骁龙615的发热问题。当然，不少朋友听到补丁更新解决散热问题，第一时间就会想到降频的问题，小米官方宣称本次更新不但没有进行降频，只是系统通过根据温度，更好地调整处理器频率、电压，以及开启的核心数量。所以，性能上并不会有任何的减弱，甚至还会因为对处理器效能的的合理利用，让整个手机的性能有所提升。当然，到底这是真是假，还是要等待实测才能揭晓。不过但就今年高通处理器的表现，小杰认为对于旗舰手机而言，“晓龙810”这个处理器，已经不会成为一个卖点，甚至是一个减分项呢！（微信公众号:digemcn）
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用高通这些芯片的手机厂商多了，每次都说小米发热，其他的就不发热了？，假如一千台有一台发热，小米不过是出货量大，几率大了而已，每天黑小米的人真多，都看不下去了。
(C) 2015 今日头条
违法和不良信息举报电话：010-
公司名称：北京字节跳动科技有限公司/北京字节跳动网络技术有限公司高通810这一次坑了索尼 发热问题到底能否解决？(组图)
时间：日15:03 来源：驱动中国
原标题：高通810这一次坑了索尼 发热问题到底能否解决？(组图)
　　驱动中国日消息，近日有用户表示，由于高通810过热的原因，自己的索尼Z3+被坑惨了。Z3+提供了2000万像素摄像头，支持4K视频拍摄。结果这名用户在拍摄4K视频时，仅仅使用了几秒钟，手机就因为过热而提示关闭应用。　　事实上关于高通810过热的问题始终备受关注，但是高通公司对其一直否认，同时表示该处理器性能良好，不会影响用户的正常使用。然而这个问题一直扑朔迷离，早先LG还曾经为高通站台，支持高通810的使用。然而在2015年1月LG季度财务会议上，LG又改口承认确实在810上碰到过热的问题，不过只限于第一批芯片。据称LG的G Flex 2也搭载了810处理器，结果发热问题导致的多核性能降幅超过20%。　　高通810采用64位，20nm工艺，由Cortex-A57四核与Cortex-A53四核构成，配备Adreno 418 GPU，作为高通主力产品据说性能十分强大。所以自发热问题曝光之后，高通公司就想尽各种办法进行否认。在今年的2月份，高通邀请了全球诸多媒体在其总部体验810开发平台，多家媒体随后证实，发热确实已经控制，发热传闻这才告一段落。　　不幸的是，随后当搭载高通810处理器的多家旗舰手机上市之后，发热问题再次来到了公众的面前。因为尽管多方证实该处理器发热已经被控制，但是在手机的实际使用中，发热仍然让人泪奔。荷兰网友就此用热敏相机对多款手机进行了测试，结果搭载高通晓龙810的HTC One M9表面温度竟然高达55.4℃。　　不过也有消息宣称，810处理器一共有三个版本，第一个版本确实有过热问题的出现，但是随后通过第二个版本的改进，到了第三个版本通过降频处理，发热已经得以控制。更有消息称，连高通自己都已经放弃了晓龙810的改版，从而全力研究下一代产品820，因为810的发热问题其实跟高通无关，而是与晶圆厂的制程有关，其根源在于20nm制程而非设计问题。换言之，810坑爹没办法彻底解决。　　尽管发热问题扑朔迷离没有得到彻底解决，但是就目前搭载810的手机来看，发热只是个别厂商和手机的问题，而810在性能和图形方面的表现还是非常令人满意的。
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