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联发科十核/骁龙820/麒麟950到底谁更强？
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16年不仅仅是智能机厂家的战争，还有处理器的战争，因为说到底，如果比拼性能，最关键的还是看处理器的性能，而在高端领域，2016年主要就是这四款处理器了：联发科Helio X20、骁龙820、麒麟950、三星8890那么他们在2016年谁是真正的王者呢？
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联发科Helio X20：联发科最新的旗舰处理器Helio X20，这是联发科旗下第二款X系列处理器，也是世界上首款10核心处理器，今后在高端市场，我们也许会更频繁地看到联发科的身影。
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这颗全球首款10核心处理器使用了3个Cluster，三个处理器簇之中，包含了一个低功耗的1.4GHz四核心A53处理器，一个平衡性能和功耗的2.0GHz四核心A53处理器，以及一个用于冲刺极限性能的2.5GHz的双核心A72处理器，而为了让这样的三簇处理器正常运行，联发科还研发了一个定制的互联IP，联发科将之称为“联发科连贯系统互联”（MCSI）。关于整个CPU的设计有何创新我们暂且不管，首先我们来看看整个SoC的功能性方面吧，X20是联发科首款内置了支持CDMA2000基带的SoC，这对于联发科进军美国市场，以及打破高通在这一地区的垄断是至关重要的，除了CDMA2000之外，X20的基带还支持LTE Cat.6，下行速度最大能够达到300Mbps，上行速度最快能够达到50Mbps；SoC之中还集成了802.11ac Wi-Fi，并且X20相对于联发科之前发布的X10 SoC，还降低了30%的功耗。至于GPU方面，X20似乎是抢到了Mali-T800系列的首发，联发科说X20使用的GPU是ARM“尚未发布的，与T880相似的高端GPU”，在此联发科选择了比较保守的四核心700MHz设定。总之，这次联发科的Helio X20绝对是一颗非常有趣并且值得探究的SoC，X20的样片将会在2015年下半年提供给厂家，然后搭载X20的设备有望于2016年第一季度和我们正式见面，据说可能是魅族MX6首发该芯片，我们拭目以待吧。高通骁龙820该处理器集成Kryo CPU，这是Qualcomm首款定制设计的64位CPU。Kryo拥有4个核心，每核支持最高达2.2GHz的处理速度，并采用最新14纳米FinFET工艺制程。骁龙820将集成Adreno 530 GPU 和Hexagon 680 DSP，他们将和Kryo CPU一起构筑骁龙820之异构计算“铁三角”，而所谓异构，就是骁龙820将调度组合SoC不同的功能性内核，例如CPU、GPU和DSP内核，对比起使用同一内核处理不同任务，实现前所未有的性能和省电表现。
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高通官方的规格宣传上，全新的Qualcomm Kryo CPU的性能和效率是骁龙810 CPU的两倍。全新的Qualcomm Hexagon 680 DSP 还将显著提升性能与电池的续航能力。这个其实从跑分上已经可以略见端倪了。而Adreno 530 GPU与 Adreno 430(骁龙810) 相比，Qualcomm Adreno 530 GPU 在图形处理、计算能力和功率利用率上可带来40%的提升。最高支持2500万像素的摄像头。支持下载速度高达 600 Mbps 的 LTE Category 12，和上传速度高达 150 Mbps 的 LTE Category 13，配备 X12 LTE 的骁龙 820 处理器支持提速 33% 的峰值下载速度，且上传速度比配备 X10 LTE 的骁龙 810 处理器峰值上传速度提高了三倍。如今首款智能机乐视乐Max Pro也已经正式发布了。性能大家也看到，跑分高达13万分，简直是逆天了呀。骁龙820这颗芯能否力挽狂澜，就要看Zeroth平台架构到底有几分功力，除开性能的增加之外，Zeroth平台据说有认知能力，不过，具体情况，还是要等拿到智能机才能有答案。华为麒麟950采用了台积电的16nm FF+工艺，晶体管密度是上一代产品的2倍；集成4个2.3GHz的A72核心+4个1.8GHz的A53核心，GPU为全新的MaliT880 mp4，频率为900MHz。根据华为公布的资料，A72的性能比A57提升了11%，功耗也降低了20%；台积电16nm FF+是标准的16nm FinFET的增强版本，前者的性能和功耗都比后者要好。另外，麒麟950还搭载了i5协处理器，并且采用的是华为自主研发的ISP。
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海思950的发布是华为陈酿许久才得出的结果，华为自2012年始就已经在自家手机上试水海思芯片，从最初的K3V2一直沿用到麒麟935。最初海思的芯片其实并不稳定，k3v2虽然是比较早的四核心的手机芯片，但是性能却捉襟见肘。并且在GPU的兼容性上存在很大的问题，当时但凡搭载这款处理器的华为手机产品几乎全线溃败。之后海思的推出麒麟910直至935，虽然兼容性上日趋稳定，但在计算性能与图形性能对比的同年的高通处理器都稍显劣势。或许伴随着950的发布，这一现状能有所改观。至于年内其所搭载的Mate 8是否能顺利铺货，还要看台积电产能能否跟上。电科技认为，华为此颗芯片更多的价值并不是在2016年市场中与三星以及高通、联发科的抗争，而是令华为的手机产品在面对搭载其他芯片的手机品牌时更加具有竞争力。三星Exynos8890三星2016年期间Galaxy S7将搭载最新的Exynos 8890处理器已经不是新闻。现在三星终于放出了自主架构“猫鼬”Exynos 8890的详细信息图。而此前的7系列处理器，已经让业界看到了三星的实力，垂直整合能力，直接让三星弃用了高通的骁龙810处理器，并且，让三星7系列处理器成为2015年真正的最强悍处理器。( `& c7 R' p5 A: b1 z- W$ K
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三星Exynos 8890采用四个自主64位Mongoose（猫鼬） CPU核心，频率高达2.3GHz；搭配四个Cortex-A53公版核心，频率1.56GHz；猫鼬与A53搭档，猫鼬负责高性能，A53则高能效，HMP异构混合架构，智能切换；综合性能比Exynos 7420提升30%，能效提升10%。图形处理器方面，Exynos采用了Mali-T880MP12，多达12个核心。从目前麒麟950采用的Mali-T880MP4表现出的性能来看，GPU核心数是麒麟950三倍的Exynos8890在GPU性能上或许能与骁龙820的Adreno530一决雌雄。Exynos 8890依旧将采用三星自家的14nm FinFET制造工艺，3D晶体管大大减小芯片体积、提升性能和能效。除了处理性能大幅提升外，三星在通信基带方面的进步同样惊人，Exynos集成的LTE基带下载支持Cat.12 600Mbps，上传支持Cat.13 150Mbps。由于发布时间可能是四者当中最晚的，也许三星又打了一个漂亮的时间差，让三星的8890成为2016年晚些时候发布的，成为最强的处理器，不过话说回来，说到市场份额，估计可能还是高通骁龙820和联发科Helio X20更加给力一些。4 K- t8 a! Z( I0 V/ \5 q, c
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处理器中的战争——十核Helio X20VS骁龙820
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随着数码科技的高速发展，在高通、三星、华为相继推出新一代移动处理芯片后，联发科也于近日宣布Helio X20也已进入量产阶段。
随着数码科技的高速发展，在高通、三星、华为相继推出新一代移动处理芯片后，联发科也于近日宣布Helio X20也已进入量产阶段。
此次Helio X20较上代X10有了明显地提升，十核心性能、网络支持都得到了显著的提升。除了和本品牌产品X10相对比，更多人则关注的是它能否与骁龙820一战。要知道，联发科与高通之间的竞争一直都是不相上下，此起彼伏，那么这次联发科会不会取得先机，占得上风？
很多人会问：Helio X20的十核心是什么？有10个核心么？
其实并不是，从联发科公布的资料来看，Helio X20的十核心组成分为：两颗2.5GHz主频的Cortex-A72核心+四颗主频2GHz的Cortex-A53核心+四颗主频1.4GHzCortex-A53核心，并通过联发科自主的MCSI互联总线进行连接。
其首次采用的Tri-Cluster处理器架构，提供了三个丛集的处理器，专为处理各种高度、中度及轻度负载工作项目的移动设备。在核心进行运算工作时，不同丛集的核心可以不断地进行调节，各个核心互相搭配、互相使用，或是两大一小、或是三中四小。切换依据则根据当前Soc的状况以及应用对运算的需求来进行。
另外，在GPU方面，主频780MHz的Mali-T880 MP4，最高支持3200万像素摄像头的双主摄像头，2K显示屏（刷新频率提高至120Hz），4K分辨率视频的拍摄，同时增加3D深度和多重降噪。
又有很多人会问了：相比之前的Helio X10，X20强在哪？
相比于上一代X10，此次的X20除了内核数增加更多外，还支持LTE Cat 6双载波聚合。什么意思呢？通俗说就是下行速度最高可达300Mbps/上行速度最高可达50Mbps。
更为关键的是，X20还是联发科首款内置支持CDMA2000基带的SoC。什么意思呢？就是7模全网通，可以支持LTE+WCDMA、LTE+CDMA等多种双卡双待组合、支持VoLTE以及4G+网络。
另外，X20还集成了802.11ac Wi-Fi，相比联发科之前推出的X10，X20还在功耗上降低了30%，运算能力提升15%。联发科的PE快充在Helio X20上也升级到了3.0版本，号称可以在20分钟内充入75%的电量。想想这速度也是很令人期待的。
而集成在X20中的Imagiq图像信号处理器（ISP）也是另一亮点。Imagiq处理器的加入对摄像头特别是双主摄像头的拍照体验，使得成像上有不错的提升。它可以支持混合式自动对焦，具备图像防抖+电子防抖系统，同时支持彩色+黑白双镜头以及32倍超慢镜头拍摄。快速拍照再也不必再烦恼照片花了。
那么很多人又来问了：Helio X20那么强？那能干掉骁龙820吗？
很多人都喜欢拿功能强的东西来做对比，看看强多少。那么作为高通、联发科两家最高水平处理器工艺的代表，骁龙820和Helio X20自然会被人不少人拿来做对比。
在经历810的“滑铁卢”之后，高通对820的发布寄予厚望。全新Kryo架构、支持64位操作指令、14nm FinFET制程、Cat. 10都成为了骁龙820炫技的资本。
那么对比开始：
骁龙820支持DDR 4，而Helio X20仅支持到DDR3。
骁龙820的定制GPU支持的分辨率也高于Helio X20，在解码4K视频时的帧率是Helio X20的两倍。
Helio X20具有更为先进的三集群架构，骁龙820则采用双集群，以CPU方面联发科要更好一些，它支持十核同时高速运行，高达2.5 GHz的主频速度胜过骁龙820最高2.2 GHz的主频。
Helio X20采用的是20纳米进程，而骁龙820采用的是更先进的14纳米进程。
高通采用了速率更高的LTE Cat. 10调制解调器，性能优于Helio X20的Cat. 6。
从以上综合各方面来看，Helio X20尚不具备叫板骁龙820的能力。
但是其性能也是让我们另眼相看的，那也是当今的优等配置处理器。
更令大家期待的是：未来哪些手机会搭载Helio X20？
如果你比较关注近期国内各新机曝光消息，那应该不难发现，近期乐视、OPPO、魅族以及HTC等手机厂商也表示将会在自家后续推出的新产品上配备这颗Helio X20处理器，不过更为具体的手机产品型号还得等过段时间查询。
另外，根据网络上曝光，关于Helio X20的批发报价只要不到200元人民币，远低于曝光出来的骁龙820的价格，所以估计今年搭载Helio X20处理器的产品也不会太贵，大致会在2000元上下。所以想要入手的朋友们可以在产品推出一个月左右，等性能价格调整稳定后再考虑入手。
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作者:驱动之家
尽管联发科一直以来给人的感觉都是低端屌丝品牌，但也不乏高端平台出现，比如当年的宇宙首款八核手机处理器MT6592以及今年的Helio X10（MT6795）。
就拿MT6795来说，尽管面对骁龙810来说毫无胜算，但面对高通这一代的次旗舰产品骁龙808来说并不逊色，安兔兔跑分也都在5万左右。那么，MT6795和骁龙808到底谁更强一些呢？来看看安兔兔的对比吧。
高通骁龙808的内部代号为MSM8992，基于20纳米工艺打造，是一款6核心的处理器，它由2颗Cortex-A57加4颗Cortex-A53组成，在GPU方面采用Adreno 418，支持LPDDR3内存。
联发科MT6795基于28nm工艺打造，采用了8个Cortex-A53核心，GPU沿用MT6595上的Power VR G6200，同样支持LPDDR3内存。
通过参数我们就能看出，高通骁龙808的制造工艺以及GPU要比联发科MT6795要强。但是联发科MT6795是一款原生的8核心处理器，所以它在多任务运算、浮点性能方面有着绝对优势。
具体到跑分方面，联发科MT分，高通骁龙808为51799分(不同平台性能可能会有差异)。
在CPU浮点性能方面，联发科MT6795要比高通骁龙808高3000多分。
在RAM运算方面，高通骁龙808占用优势。
对手机游戏性能影响的关键的3D绘图性能方面，高通骁龙808占有绝对优势。
那么对于消费者来讲该如何选择呢？看重多任务，经常开启N多程序的，可以选择MT6795平台。在意游戏性能的可以选择高通骁龙808平台。至于两款处理器的发热情况，我们将在以后的文章中为大家测试。
目前采用MT6795的手机并不罕见，比如乐视的乐1 Pro，魅族的MX5以及小米的红米Note 2，而采用骁龙808的并不多见，国产里边暂时只有奇酷手机旗舰版这一款，据说即将发布的小米4C也会采用骁龙808。
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至今为止联发科挑战高通的方式都是拼多核，如今即将上市的helio X20更是发展到十核，是全球首款十核的手机处理器，然而苹果依然在用双核，而高通在遭受了去年的采用ARM公版核心的骁龙810发热回归了自主架构，骁龙820正是采用自主架构kryo的新一款高端芯片。
43a888e8cbd8cc753177b.jpg (64.03 KB, 下载次数: 2)
联发科helio X20采三重架构，即是双核A72+四核高频A53+四核低频A53，通过采取三重架构来实现高性能与低功耗的平衡，在需要高性能的时候启用双核A72，在需要不错的性能和功耗的时候启用四核高频A53，而需要较低性能和低功耗的时候启用低频A53。
双核A72的性能和功耗平衡难题，helio X20采用的是台积电的20nm工艺。高通的骁龙810正是采用台积电的20nm工艺出现发热问题，虽然ARM方面改进了骁龙810采用的A57核心推出了A72，不过从华为的麒麟950表现来看，A72的发热依然需要进行有效的控制。
在相关人士的测试中，麒麟950的四核A72核心稳定在1.8GHz，而麒麟950采用的工艺是更先进的16nmFF+。16FF+工艺号称可比20nm 工艺性能提升最多40％，或者同频功耗降低最多50％，但是即使如此华为也不得不限制麒麟950的四核A72运行在1.8GHz下。
联发科的helio X20只有双核A72，相比华为的麒麟950的四核A72功耗会低一点，但是由于其工艺低麒麟950低了一代，在这样的情况下联发科将双核A72的主频运作在2.5GHz无疑是冒了风险的，其实之前就有媒体报道指该款处理器出现发热的问题，helio X20是否出现发热问题，待到它上市的时候会见真章。
随着高通回归自主架构，高通开始更强调单核性能和综合优势。目前高端处理器中有高通的骁龙820、三星的Exynos8890、华为的麒麟950和即将上市的联发科helio X20，据geekbench的数据高通的骁龙820的单核性能最高，其次Exynos8890，这两款处理器都是采用三星的14nmFinFET工艺和自主架构。
华为麒麟950的A72核心由于同时运作的时候主频只有1.8GHz单核性能落后骁龙820和Exynos8890不少，联发科helio X20的A72核心在提高主频后能否与这两家企业的处理器比拼是个疑问。
联发科的helio X20的基带技术较落后，目前只能支持LTE Cat6，与麒麟950一样，而三星Exynos8890和高通的骁龙820可以支持LTE Cat12/Cat13技术，在国内三家运营商纷纷推动4G+的情况下无疑高通和三星拥有更多的优势。
智能手机正在成为一部“全能”机器，对GPU的性能要求越来越高，麒麟950和helio X20 在GPU方面落后于三星和高通又是一大问题。
联发科要挑战高通的时机正在过去，其某些方面的技术落后正成为它的弱点，让它试图进军高端市场屡屡受挫，helio X20要挑战高通难题不少。
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