zenfone6小米4电池排线怎么拆样拆

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2016-02-29 02:12 标签： 华硕zenfone6拆机
4.85mm全球最薄如何练成？OPPO R5拆解
4.85mm全球最薄如何练成？OPPO R5拆解
日 【原创】 作者: 陈天韵 编辑:陈天韵
OPPO R5后面采用三段式设计，这样的设计在不少超薄手机上也有应用，要拆开R5首先要拆开上下两片塑料片。
OPPO R5下面的塑料片的缝隙非常小，考虑都机身厚度只有4.85mm，所以这片塑料片不可能使用卡扣结构，应该是使用双面胶粘合。
OPPO R5上部的塑料片包含有摄像头和补光灯部分，同样是使用双面胶粘合。
由于胶片和外壳之间的缝隙非常小，在使用电吹风加热完后只能使用刀片把这块塑料片挑开。
挑开塑料片后就可以使用工具让塑料片和机身分离。
打开塑料片后可以看到背面有黑色的双面胶，可以看到固定金属后盖的螺丝。
上部的塑料片同相同的方法打开，这里主要是手机的2个摄像头和手机的听筒，由于OPPO R5机身太薄，手机没有外放喇叭和音腔，所以外放喇叭使用手机的听筒代替。
分离出来的两片塑料片
将上下两片塑料片分离后就可以拆除中间的金属后盖。
OPPO R5的金属后盖采用螺丝固定，拆开上下几颗螺丝就可以将后盖拆开。
拆开螺丝后就可以完全打开OPPO R5的后盖。
OPPO R5的电池和PCB都覆盖有一大块石墨散热膜，这个散热膜可以帮助手机的电池和主板散热。
在OPPO R5的边框位置有几颗螺丝用来将手机的天线连接到手机的边框上。
我们继续向下拆下去，分离手机下部的保护罩。
下部的保护罩下面主要是USB口，SIM卡插槽和振动电机。
上部的保护罩分离后可以看到手机的听筒。
拆除保护罩后可以已经可以看到手机的前面板的听筒开孔位置。
两片完全分离出来的保护罩。
OPPO R5使用1300万像素主摄像头和500万像素前置摄像头。
在OPPO R5的PCB上一些连接排线的接头位置都会有屏蔽罩保护，防止接头松脱。
电池接口和手机按键接口位置
手机屏线位置同样有屏蔽罩保护
OPPO R5的屏线接口位置，OPPO R5的屏线的接口不仅负责显示部分的讯号传输，也将屏幕触控的接口做到这个接口上，集成度更加高。
拆到这里可以将OPPO R5的PCB取出，取出PCB后可以看到手机的中框，OPPO R5的中框不仅用来固定手机还有起到散热的作用。
可以看到在OPPO R5的手机中框上对应手机CPU和电源管理器位置有导热硅脂，这样可以将手机元件的热量迅速带到手机中框上。
OPPO R5采用C型的PCB，PCB上部主要是手机的芯片，下部主要是手机连接器。
PCB的背面基本上没有元件，这样单面设计可以最大程度降低手机PCB的厚度。
拆开OPPO R5的屏蔽罩可以看到里面也有导热硅脂，芯片的正反两面都有导热硅脂，让芯片的热量迅速带到手机的机身上。
OPPO R5使用高通msm8939处理器，就是高通骁龙615，这颗cpu拥有8个A53核心，支持64位技术，核心频率为1.7GHz。
OPPO R5采用SKhynix的RAM+NADA Flash芯片，内面有2GB的DR3内存和16GB的Flash。
高通MSM8916是一颗电源管理芯片，负责CPU的供电管理。
高通WCD9306是一颗音频处理芯片，虽然并不是什么发烧的音频芯片，但能提供不错的音频处理效果。
PIC16F1508是一颗8位的微控制器，可编程，具体用途不清楚，可能是相机的独立ISP。
通过对OPPO R5的拆解可以了解到这台4.85mm厚度的手机在设计和制造上下了不少的功夫，单面PCB设计，让PCB布线难度增加不少，但可以大大降低PCB的厚度，另外OPPO R5在散热方面也做得很出色，全方位的芯片和电池散热，让有限的机身厚度下带来出色的散热效果。
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&&&&都说一分钱一分货，便宜的手机做工差，事实上真的是这样吗？此前我们对华硕ZenFone&5进行过拆机，整体做工表现出了令人满意的一面。而这次我们要对华硕ZenFone&6“下手”，看看这款6英寸大屏机做工是否保持了前代的良好水准。&&&&拆解之后，从各种排线、保护罩等细节的设计来看，华硕ZenFone&6依旧有着出色的做工，它并没有辜负华硕在我们心目中坚如磐石的好印象。看来对于华硕ZenFone&6这样的千元机，只要厂商有良心，便宜也是有好货的。
华硕ZenFone 6采用的是不可拆卸电池设计，但它的后壳却是可以拆卸的，并且在手机底部左侧留有一道方便拆开的切口。拆开之后我们能看到华硕ZenFone 6独特的卡槽设计，它的双SIM卡槽和Micro SD卡槽都“贴”在后置电池上。它的这种设计，相对于现在主流的顶针式卡槽来说，挺奇特，但实际上并不太方便用户换卡。底部是它的扬声器，外面看着密密麻麻一大长条的出声孔，实际上扬声器却差不多就一个手指甲盖那么大。这是手机底部，能看到ZenFone 6的USB接口。从它的走线来看，ZenFone 6六英寸的显示屏给手机的走线留下了不少的空余地，可以看到该机线路布置还是比较合理的。拧下13颗螺丝钉之后，再把塑料材质的保护罩摘下来，电池和CPU就完成的露出来了。它的1300万像素摄像头清晰可见，连接在主板上的排线也能看到。它的后置保护罩很简单，并且采用的是塑料材质，可以看到“ ”字样，这似乎是手机这款产品的出厂日期。
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4￥41005￥10996￥45507￥10998￥16409￥375010￥2998华硕手机ZenFone6做工怎么样 华硕ZenFone6拆机图解过程详细评测
作者：佚名
字体：[ ] 来源：互联网 时间：05-05 10:35:09
华硕手机延续了笔记本上“坚如磐石”的口号，产品在质量上令人满意，但是华硕新款手机华硕ZenFone6做工怎么样呢？是否一如即将的扎实做工品质呢？本文为大家带来了华硕ZenFone6拆机图解评测教程
自从华硕上一代的PadFone开始，华硕手机就给人留下了做工挺不错的印象，其延续了笔记本上&坚如磐石&的口号，产品在质量上令人满意。这款华硕ZenFone6做工怎么样？是否一如即将的扎实做工品质呢？带着这样的疑问，我们只能通过以下华硕ZenFone6拆机来揭秘了。
ZenFone6做工怎么样 华硕ZenFone6拆机图解评测
华硕ZenFone 6属于799元的ZenFone 5升级版，采用6英寸720P高清康宁三代玻璃屏幕，搭载了2Ghz高主频Intel Atom Z2580双核处理器，运行1G内存以及8G存储空间，拥有前置200万/后置1300万高像素摄像头，支持双卡双待，运行ZenUI 系统，售价999元，具备非常不错的性价比。
华硕ZenFone6智能手机采用可拆卸后盖设计，后壳拆卸比较简单，如下图所示：
华硕ZenFone6后壳拆解
华硕ZenFone6是一款6英寸大屏千元手机，可以拆卸后盖，但内置电池是不可拆卸的，如下图可以看到，电池设计比较独特，弧形的手机后壳方便了SIM卡槽设计在中间。
华硕ZenFone6不可拆卸电池设计
拆完后壳，接下来我们就要拆解中框固定螺丝了，拧完固定螺丝，中框后壳就能够轻松取下，从其中框保护后壳上我们可以看到，上面基本没有什么元件，只有一些天线触点，另外大多数地方还是镂空设计，这样设计可以减少一些机身厚度，另外还可以节约材料。
拆解下来的华硕ZenFone6中框特写
下图我们就可以看到，华硕ZenFone6手机内部结构了，内部布局紧凑，令人有些眼花缭乱，其内部最为突出的应该还是电池上面一排过的卡槽吧，电池同时也被金属片压在底下，这样设计，可以让电池防鼓胀能力更强一些。
华硕ZenFone6手机拆机图解
华硕ZenFone6手机采用的是上下两块主板设计，其中上面的大主板与底端的小主板有同轴线连接着，该同轴线顺着螺丝的位置蜿蜒摆放，在细节方面还是比较注重的。
华硕ZenFone6主板同轴连线特写
华硕ZenFone6手机的SIM与SD扩展存储一排卡槽是通过软性的排线粘贴在电池上面，把电池反过来，可以看到容量是3230mAh，电池容量算是比较大的，不过鉴于该机为6英寸巨屏，大容量电池也很有必要。
华硕ZenFone6内置3200mAh大容量电池
华硕ZenFone6手机底部的小主板上元件较少，作为突出的就是底部的单扬声器以及USB数据接口位于底部小板上。
华硕ZenFone6小主板特写
由于华硕ZenFone6手机机身尺寸较大，因此我们可以看到华硕ZenFone6内部主板上面的位置还是比较充裕的，两边还都是空的。
华硕ZenFone6侧面的按键细节，通过软排线与主板相连。
华硕ZenFone6机身侧面按键做工特写
图为拆解下来的华硕ZenFone6后置1300万像素主摄像头，采用F2.0大光圈索尼背照式传感器，更有PicIMaster技术，弱光环境下可以提高400%亮度，可以想象，这款手机拍照体验会有不错的表现。
华硕ZenFone6主摄像头拆解
华硕ZenFone6主板拆解后，剩下的壳体内部就剩下听筒、震动等模块了，如下图所示：
华硕ZenFone6主板拆解
华硕ZenFone6主板另外一面，上面有很大一块的铜片，用来导热，其下方有华硕ZenFone6手机核心芯片，下面一起来看看。
华硕ZenFone6主板特写
华硕ZenFone6主板上内存芯片采用的是海力士1GB容量RAM内存芯片（高配备是2GB的），其底下是2.0Ghz主频Intel Z2580双核处理器芯片，右侧的是SanDisk 8G ROM存储芯片。
华硕ZenFone6内部CPU与内存芯片特写
耳机听筒还有感应器等都嵌在主板上面，其余芯片由于都是焊死的屏蔽罩，所以不容易看到，因此拆解到此基本就结束了。
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