华天科技股票电子厂答题卡

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2016-04-04 04:15 标签： 昆山华天科技
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公司从事IC封装业务,封装后的IC器件主要应用于电脑、通讯设备和消费电子等领域。公司是国内最具成长性的封装测试企业,具有较强的成本竞争优势。公司的产能不仅在规模上有大规模扩张,产业结构也将进一步实现高端化,盈利能力和竞争力明显增强。在国内IC封装市场中,公司拥有几乎全部国内Fabless客户,本土市场份额长期位居第一。
工艺技术实力:公司已完成2圈V/UQFN68产品、MCM、LFBGA/TFBGA、SiP等多个高端封装产品的可靠性考核,翘曲、冲丝、可靠性等品质达到国际领先水平。公司具备12"晶圆加工以及8"~12"晶圆针测成套工艺技术,掌握了75um晶圆减薄技术和100um厚度以下的两层裸片叠层的成套工艺技术,完成了50um晶圆减薄技术和隔片式3层堆叠以及悬梁式4~5层堆叠封装技术的研发,并具有成熟的引线框架、基板设计等工艺制程能力,为高集成产品质量控制奠定了可靠的技术保证。
新18号文继续对本土集成电路产业大力支持:国发[2011]4号文中,对Foundry晶圆厂和Fabless设计企业的财税优惠政策力度较大。新18号文还从投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场等方面进一步推动本土IC产业链的发展。作为中国产业链最为成熟、可参与全球化竞争、经营风险较小、现金流最为稳定的IC封装行业,其业绩将最先、最快地反映在资本市场上。而作为国内客户占比达80%的华天客户,将直接受益于本土IC厂商的发展升级趋势。
公司发展将受益于区域发展规划:2012年2月,国务院正式批复国家发改委组织编制的《西部大开发“十二五”规划》,将关中-天水地区列为优先发展的重点经济区域之一,提出支持先进制造业、重要的科技创新基地加快发展;新一代信息技术产业重点发展集成电路、元器件、电子材料等,发展新一代移动通信、平板显示、数字电视、下一代互联网核心设备和智能终端,促进物联网、云计算的研发和产业化;强化企业创新和科技成果转化的财税金融政策;培育一批具有国际竞争力的高新技术龙头企业等。新的西部开发规划,将和产业政策一起为公司创造良好的发展环境。
非公开增发项目进展顺利,产能释放与行业复苏同步:2011年11月,公司非公开发行3290万股,发行价11.12元,募集资金净额3.51亿元,用于扩大铜线工艺占比及高端封装产品产能。截至11年底,铜线工艺扩产项目及封装技术升级项目已经完成,估算11年年底公司封装产能达到75亿块,同比增长25%,公司产能释放与行业回暖同步。
BGA封装工艺和产品应用上取得重大突破:超细finger pitch技术、busless工艺压焊技术提高了BGA设计密度。BGA封装形式的客户需求已扩展到e-ink电子书、高清液晶电视、数字机顶盒、移动互联网设备(MID)、手机用NOR闪存、机卡一体等芯片市场。公司的封装产品趋向于小尺寸、扁平化,符合行业发展趋势。公司通过MCM(多芯片封装模组)和SiP(系统级封装)等技术在单器件中实现多种功能,增强了产品性能。
对昆山西钛股权投资完成:公司出资3300万美元,以股权转让加增资的形式获得昆山西钛35%的股权。作为全球唯一量产TSV-last技术的封装厂商,昆山西钛拥有核心技术,有领先的3D-TSV等高门槛技术储备;而CMOS图像传感器市场前景广阔,目前处于供不应求状态。昆山西钛科技2011年三季度开始盈利,其基于WLP工艺的CMOS芯片的封装能力已达到每月1万片(12 英寸)的规模,公司开始布局其WLO/WLC的生产能力。
定增募资:日公告,公司拟以不低于11.65元/股的价格向不超过10名特定投资者非公开发行不超过17,160万股A股股票,本次非公开发行股票募集资金总额不超过20亿元,扣除发行费用后的净额拟全部用于(1)集成电路高密度封装扩大规模项目(2)智能移动终端集成电路封装产业化项目(3)晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目(4)补充流动资金。此次公司非公开发行,是公司扩大生产规模,拓展市场空间,提升先进封装测试工艺技术水平和先进封装产能,优化产业结构,进一步增强公司综合竞争力及盈利能力的重要战略举措。
近期重大事项分析:
(1)、日公告,公司收到中国证券监督管理委员会《关于核准天水华天科技股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可[号),核准公司非公开发行不超过17,256万股新股,批复自核准发行之日起6个月内有效。此次非公开发行股票申请获得中国证监会核准批复,意味着该发股事宜又前进了一步,通过非公开发行有利于增强公司的资本实力,促进公司全面发展,符合公司的长远规划和发展战略。
(2)、日公告,公司拟于2015年度非公开发行股票募集资金到位后,以募集资金51,000万元对控股子公司华天科技(昆山)电子有限公司单方面增资。此次单方面增资可有效改善华天昆山资产负债结构和财务状况,有利于华天昆山的持续发展,提高公司整体竞争优势。
(3)、日公告,公司与陈苏南、深圳市福仑德企业咨询管理有限公司及深圳市迈克光电子科技有限公司签署了《深圳市迈克光电子科技有限公司之增资合作框架协议》,公司以现金分两期对迈克光电进行增资,增资总金额为5000万元,至此公司持有迈克光电51%股权。此次增资并实现对其控股能够完善公司在封装领域的产业链,进一步优化公司产业布局,增强公司市场综合竞争能力,有利于实现公司在封装领域的发展战略。
(4)、日公告,公司拟向华天香港增资4,160万美元,用于其全资子公司华天美国收购FCI及其子公司100%股权以及华天香港和华天美国的日常经营。本次增资完成后,公司对香港华天的投资总额将由1万美元增加至4,161万美元,公司持股比例仍为100%。此次对其增资有利于公司收购FCI及其子公司100%股权事项的顺利实施,从而进一步提升公司集成电路高端封装技术水平,增强公司在国际市场的竞争能力。
(5)、日公告,公司全资子公司华天科技(香港)产业发展有限公司于近日在美国特拉华州设立的全资子公司Huatian Technology(USA) LLC;目前,已经完成了在美国的登记注册。此次子公司设立美国全资子公司旨在充分利用美国的区域优势,搭建境外投融资平台,为公司海外业务和境外投资的顺利开展提供更为有利的条件。是个走出去战略的重要举措,对公司将来的业绩增长有一定积极作用。
风险提示:国内芯片设计产业发展升级速度慢于预期;非公开增发募集资金的产能投放速度慢于预期;先进封装技术的研发遇到障碍或瓶颈;全球半导体市场对于封装测试服务需求的不确定性;行业景气度下滑等风险。
(报告期：本期，上期)
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(报告期：本期，上期)
天水华天电子集团股份有限公司
流通受限股份华天科技切入魅族MX4 Pro指纹识别模组封装
稿源：大智慧财经
华天科技（002185.SZ）指纹识别芯片封装业务已间接通过国产手机品牌魅族的认证，由公司封装的按压式指纹识别芯片已成功搭载在魅族即将发布的新品旗舰机MX4 Pro上。魅族MX4 Pro的指纹识别芯片由本土芯片设计企业汇顶科技供货，华天科技也是通过汇顶科技切入到魅族MX4 Pro产业链的。魅族MX4 pro是魅族MX4的高端版本，目前还未正式发布。
与此同时，汇顶科技曾在今年5月份推出了业内较为关注的“隐藏式指纹识别模组”，但上述人士表示，华天科技暂未切入汇顶科技的隐藏式指纹识别业务。上述人士表示，华天科技一直在专注于按压式、电容式和滑动式指纹识别芯片封装领域的研究开发，目前，按压式指纹识别芯片已开始进入量产阶段，滑动式指纹识别芯片封装领域则刚刚切入。
[责任编辑：ugmbbc]
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