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镀金线路板
双面镀金电路板,双面镀金电路板价格，双面镀金电路板厂家，双面镀金PCB
双面板（Double-Sided Boards）的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂...
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电镀方法资料下载
线路板基础教材第一章& 　　 1． 名词解释概论 印制线路——在绝缘材料表面上，提供元器件（包括屏蔽元件）之间电器连接的导电图形。 印制电路——在绝缘材料表面上，按预定的设计，用印制的方法制作成印制线路，印制元件，或由两者组合而成的电路，称为印制电路。 印制线路/线路板——已经完成印制线路或印制电路加工的绝缘板的统称。 低密度印制板——大批量生产印制板，在2.54毫米标准坐标网格交点上...
线路板基础教材　　 1． 名词解释概论 印制线路——在绝缘材料表面上，提供元器件（包括屏蔽元件）之间电器连接的导电图形。 印制电路——在绝缘材料表面上，按预定的设计，用印制的方法制作成印制线路，印制元件，或由两者组合而成的电路，称为印制电路。 印制线路/线路板——已经完成印制线路或印制电路加工的绝缘板的统称。 低密度印制板——大批量生产印制板，在2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设一根...
电镀工艺流程资料电镀工艺流程资料(一)一、名词定义：1.1电镀：利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。1.2 镀液的分散能力：能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力，叫做镀液的分散能力。换名话说，分散能力是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力，也叫均镀能力。1.3镀液的覆盖能力：使镀件深...
电镀产品品质检验规范和方法电镀产品品质检验规范和方法O'z4Ey@!W_K5L2}+b&}/ry六西格玛品质论坛电镀端子的检验是电镀完成后不可缺少的工作，只有检验合格的产品才能交给下一工序使用。通常驻的检验项目为：膜厚（thickness）,附着力（adhesion）,可焊性（solderability）,外观（appearance）,包装（package...
有人成为印制电路板或印
制线路板。它包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面和多层印制板。印制元件：用印制方法制成的元件（印制电感、电容、电阻、传输线），它是印制电路
导电图形的一部分。钻孔：用高速旋转的钻头或激光切削加工孔。活化；使用非导电材料能进行化学沉积金属的一种处理工艺。金属化：用作保护或具有电器性能的金属沉积膜或电镀金属层。光致抗蚀剂：用语保护印制板非蚀刻区或非电镀区的一种...
JASO M601-1989 汽车电镀塑料零部件JASO M607-1986 汽车塑料零部件热冲压JASO M608-1990 装饰用塑料零部件真空喷镀JASO M609-1991 汽车材料锈蚀试验方法JASO M610-1992 汽车零部件外涂层腐蚀试验方法JASO M611-1992 汽车消声器内部锈蚀试验方法JASO M612-1992 汽车防锈蚀蜡试验方法JASO M801-1993 塑料产品...
设计了一种镍网镀槽监控系统，该系统以西门子公司的S7-200 紧凑型可编程序控制器为核心，采用现场总线与分散式I/O 混合使用的方法，实现了对系统的远程和现场监控，达到了对镀液流量、温度以及电镀电流等多个参数的控制要求。实际运行证明，该系统性能可靠，大大提高了产品的质量。关键词：可编程序控制器现场总线镍网 监控系统由于圆网印花具有效率高、成本低、印花主体感强等优点，已经成为世界各国织物主要的印花...
摘要：文中论述了大功率高频开关电镀电源的数字控制实现方法，提出了两种驱动信号产生的方法。实验系统采用数字信号处理器TMS320LF2407A为控制器，实现对12v／l000A电镀电源的控制，验证了本文所提出控制方法的有效性。关键词：ZVS；TMS320LF2407A；电镀电源...
电铸与电镀同属于电沉积技术电铸与电镀同属于电沉积技术.
(主要区别是实施的工艺方法和对实施过程中其技术要求的不同。电镀是研究在工件上镀覆防护装饰与功能性金属镀层的工艺，而电铸是研究电沉积拷贝的工艺以及拷贝与芯模的...
-交流-直流(AC-DC-AC-DC)变换的方法。50Hz交流电经全桥整流变成直流,IGBT组成的PWM高频变换部分将直流电逆变成20kHz的高频矩形波,经高频变压器耦合, 整流滤波后成为稳定的直流,供电弧使用。&&& 由于焊机电源的工作条件恶劣,频繁的处于短路、燃弧、开路交替变化之中,因此高频逆变式整流焊机电源的工作可靠性问题成为最关键的问题,也是用户最关心的问题。采用...
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厚；当单板为HDI板是，需要注意内层是否有电镀。
上述是常见的阻抗线的计算，然而有部分单板由于板子较厚，层数较少，利用上面的方法没有办法计算出阻抗线的具体参数，这时候就要考虑共面阻抗了，如下图所示：
注意事项：
1、H1是导线到最近参考层之间介质的厚度。
2、G1和G2是伴随地的宽度，一般是越大越好。
3、D1是到伴随地之间的间距。
问题：了解基本的阻抗计算后，对于单板上...
系统功能区块图
接下来必须要制作出系统的功能方块图。方块间的关系也必须要标示出来。
将系统分割几个 PCB
将系统分割数个 PCB 的话，不仅在尺寸上可以缩小，也可以让系统具有升级与交换零
件的能力。系统功能方块图就提供了我们分割的依据。像是计算机就可以分成主机板、显示
卡、声卡、软盘驱动器和电源等等。
决定使用封装方法，和各 PCB 的大小
当各 PCB 使用的技术和电路...
，这样将提供对排列矩阵的有限渗透。这些较高Ｉ／Ｏ数的应用更可能决定于[/size][/font][/color]
[color=rgb(0,0,0)][font=TimesNewRomanPSMT][size=11pt]多层、盲孔或封闭的焊盘上的电镀旁路孔(ｖｉａ－ｏｎ－ｐａｄ)技术。
[/size][/font][/color]
[color=rgb(0,0,0)][font...
将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。
二、什么是沉金： 通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。
沉金板与镀金板的区别...
进步和不断增长的复杂性正产生对更高密度电路制造方法的需求。当设计要求表面贴装、密
间距和向量封装的集成电路?ＩＣ?时， 可能要求具有较细的线宽和较密间隔的更高密度电
路板。可是，展望未来，一些已经在供应微型旁路孔、序列组装电路板的公司正大量投资来
扩大能力。这些公司认识到便携式电子产品对更小封装的目前趋势。单是通信与个人计算产
品工业就足以领导全球的市场。
高密度电子产品的开发者越来越...
材料防腐蚀性能ODF所有的零件采用的材料应具有防腐性能，如该材料无防腐性能应作防腐处理；其物理、化学性能必须稳定，并与光缆护套和尾纤护套相容。为防止腐蚀和其他损害，这些材料还必须与其他设备中所常用的材料相容。 防锈蚀性能ODF中表面电镀处理的金属结构件，在通过盐雾试验方法进行48h盐雾试验后，外观不得有肉眼可见的锈斑。 涂覆处理要求采用涂覆处理的金属结构件，其涂层与体应具有良好的附着力，附着力应...
特殊情况下才选用。 3）出于防腐蚀，提高连接电性能，降低温升等方面考虑，现在的连接器基本上都需要进行电镀处理。在一些大电流的特殊应用情况下有见到不做电镀处理的，可是已经非常少见了。
& &&&二、电源连接器通常做哪些测试？ 除了连接器一般都要做的通用测试，如接触电阻，绝缘电阻，耐电压，可焊性，擦拔次数，震动，插入/分离力，环境试验等，电源连接器比较特别的测试...
文字、图形、符号和标志结构装置上的文字、图形、符号和标志应清晰、完整、无误。3材料防腐蚀性能ODF所有的零件采用的材料应具有防腐性能，如该材料无防腐性能应作防腐处理；其物理、化学性能必须稳定，并与光缆护套和尾纤护套相容。为防止腐蚀和其他损害，这些材料还必须与其他设备中所常用的材料相容。防锈蚀性能ODF中表面电镀处理的金属结构件，在通过盐雾试验方法进行48h盐雾试验后，外观不得有肉眼可见的锈斑。涂覆...
PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来来自国际权威机构提供的数据...
表面光洁，色泽均匀、无流挂、无露底；金属件无毛刺锈蚀。7、结构装置上的文字、图形、符号和标志结构装置上的文字、图形、符号和标志应清晰、完整、无误。3材料防腐蚀性能ODF所有的零件采用的材料应具有防腐性能，如该材料无防腐性能应作防腐处理；其物理、化学性能必须稳定，并与光缆护套和尾纤护套相容。为防止腐蚀和其他损害，这些材料还必须与其他设备中所常用的材料相容。防锈蚀性能ODF中表面电镀处理的金属结构件，在通过...
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镀锡板与镀金板的区别
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&&此​文​章​简​述​了​镀​锡​板​与​镀​金​板​的​区​别​,​供​线​路​板​厂​有​兴​趣​的​同​仁​们​及​爱​好​学​习​的​朋​友​们​参​考​,​让​大​家​更​好​的​了​解​线​路​板​表​面​处​理​两​种​不​同​的​制​作​工​艺​。
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电镀镍后不易上锡是为什么
来源：互联网 发表时间： 5:53:34 责任编辑：鲁晓倩字体：
为了帮助网友解决“电镀镍后不易上锡是为什么”相关的问题，中国学网通过互联网对“电镀镍后不易上锡是为什么”相关的解决方案进行了整理,用户详细问题包括:RT,我想知道:电镀镍后不易上锡是为什么，具体解决方案如下：解决方案1：电镀镍金板不上锡原因分析，请从以下几方面作检查调整:
1. 电镀前处理 : 酸性除油 , 因最近气温较低 , 可能有部分板件或表面阻焊残膜 / 处理不净 , 可以调整除油剂浓度 / 温度 , 另外微蚀也要注意微蚀深度和板面颜色均匀性 ;
2. 镀镍问题 : 镍缸污染油剂或金属污染较重 , 建议低电流电解或碳芯过滤 ;PH 值异常，用稀硫酸或碳酸镍调整镀镍厚度不够，孔隙率太高，检查镀镍电流密度，用电流卡表检查导电杆电流与仪表显示电流一致性，电镍时间，必要时可做金相切片观察镍层厚和层间表面状况;镀镍槽添加剂偏低 / 过高都有可能出现此类状况，但是添加剂低的可能较大些;此外，氯化镍的含量对镍层可焊性也有点影响，注意调整至最佳值，过高应力大，过低度层孔隙率高;
3 .金层假镀，镍层水洗时间过长或氧化钝化，注意加强水洗时间控制，此处多用热纯水;
4 .后处理不良;水洗后应及时烘干，放入通风状况良好的地方，最好不要放在电镀车间内!
5 .其他的还要注意所有化学处理，清洗水水质要求比一般电镀要求要高些!一般用市水 / 自来水，循环再生水 / 井水湖水建议最好不要用，因为水中硬度高 / 含有其他络合有机物!
最好配合化学分析检查!
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