三星s7 edge 后盖玻璃后盖手机摔了怎么办售后维修多少钱

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2016-04-18 05:31 标签： 三星s7edge怎么拆后盖
三星S7拆解，更快闪存、更佳防水、更难维修
三星S7拆解，更快闪存、更佳防水、更难维修
Galaxy S7是三星今年最新旗舰手机，外观上与Galaxy S6一脉相承，但摄像头凸出的程度变小，后盖采用了三星Note 5的双弧边设计，握持感更加舒适。配置上三星Galaxy S7搭载高通骁龙820处理器，4GB内存和32GB的UFS 2.0闪存，UFS 2.0闪存读写速度上比传统的eMMC 5.0高出3倍左右。最大支持200GB的MicroSD扩展，采用5.1英寸2K分辨率的Super AMOLED屏幕， 内置3000毫安时的电池，配备1200万像素后置摄像头+500万像素前置摄像头，防尘防水达到IP68级，那么GalaxyS7是怎么实现防水？UFS 2.0闪存又为何会比传统的eMMC 5.0快？接下来一起来看看Galaxy S7的内部结构。打开玻璃后盖可以看到后盖四周有一圈胶条来进行密封防水。玻璃后盖下还有三个模块，三个模块通过螺丝固定，材质为PC-GF30。顶部为LDS天线，中部为屏蔽保护框架，底部为集成有LDS天线的扬声器模块。Galaxy S7的内部器件布局1200万像素后置摄像头+500万前置摄像头，后置摄像头采用索尼IMX260感光元件，6P镜头，支持光学防抖。水冷散热铜管，将SOC等主要芯片产生的热量通过铜管内的液体传导至金属中框来均匀散热。带有塑料音腔的扬声器模块，底部为出声孔，扬声器周围采用了一圈红色的密封圈防水，整个塑胶的扬声器模块周围采用一圈灰色密封胶与金属中框粘连。SIM卡托、耳机插孔、USB接口、侧键周围都采用了的橡胶圈来密封防水。中框周围的台阶通过泡棉胶直接TP玻璃面板边缘贴合未加入，玻璃面板与金属中框之间未加入缓冲的塑胶垫圈。麦克风、扬声器位置采用了橡胶圈来密封。屏幕采用三星自家的5.1英寸、2K()分辨率的Super AMOLED屏，型号为AMS509KS01，触控芯片也采用三星自家的芯片。和后盖一样，屏幕同样采用了泡棉背胶+一圈胶条与中框粘贴来实现密封防水。子板上集成了电容触控按键、麦克风和USB接口，并且子板上的电容触控按键装配于中框和屏幕面板之间，所以要想更换或维修子板上的器件就必须先分离中框和屏幕，在一定程度上加大了拆解维修的难度。主板正面的主要芯片： POP封装的海力士4GB内存和高通骁龙820处理器，三星的32GB闪存，Avago的AFEM-9040混合多模多频前端模块，Skyworks的SKY78048前端模块,QORVO的QM78064高频射频模块，高通的WCD9886音频解码器，Maxim的MAX98505DG级别音频放大器和DSP的D4A1A音频/声音处理器。主板背面的主要芯片：Murata的KM5D18098 WiFi模块，NXP的65T07 NFC控制芯片，IDT的P9221无线充电芯片，三星的S2MPB02电源管理芯片，Maxim的MAX77838辅助电源管理芯片，高通的PM8996辅助电源管理芯片、QFE3100追踪芯片、PM8004电源管理芯片和WTR3925射频收发器。UFS2.0标准的32GB闪存，与eMMC 5.0相比，UFS支持全双工运行，可读写同时操作，而eMMC是半双工，读写必须分开执行。速度方面：eMMC 5.0的运行速度为400MB/s，，UFS 2.0则有两个版本，均有两个传输信道。HS-G2的理论带宽就有5.8Gbps，HS-G3更是达到了11.6Gbps，速度方面UFS 2.0完胜；功耗方面：eMMC和UFS 2.0在运行过程中消耗的功耗约为1mW，待机状态下功耗则低于0.5mW，当UFS 2.0满载时，所消耗的功率实际上比eMMC还要多，但它可以更快地完成操作而更早地切换到待机状态，因此在功耗方面的表现UFS 2.0要稍优于eMMC。成本方面：eMMC有着更成熟的工艺，能够大规模生产，成本也更低，总的来说UFS 2.0在传输速度和功耗方面都要好于eMMC，但生产成本较高，一般出现在旗舰机上，不过随着UFS技术的成熟，应用前景还是比较广阔的。eWiseTech拆解总结：Galaxy S7采用双玻璃面板设计，IPX8的防水级别。整机零部件方面以模块化为主，防水方面主要采用了粘胶和橡胶圈来密封防水。如屏幕、后盖等位置采用密封胶来防水，而SIM卡托、耳机插孔、USB接口、扬声器、麦克风和侧键周围则采用了的橡胶圈来密封防水。维修方面，由于Galaxy S7的子板上的电容触控按键装配于中框和屏幕玻璃面板之间，所以维修或更换子板上的器件时就必须分离屏幕和中框，一定程度上加大了维修的难度，有损坏屏幕面板的风险。根据前面的分析可以看出Galaxy S7上的UFS 2.0闪存在传输速度和功耗方面要好于传统的eMMC闪存，但由于生产成本较高，一般出现在旗舰机上，不过随着UFS技术的成熟，未来将会应用于更多普通机型上。
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