amd radeon显卡驱动 HD 7670m配什么版本的显卡驱动

RAMDAC频400MHzROP单元数8个像素填充6.4GPixel/s发布日期<em title="12-09适用类型台式机核心代号Turks XT制造工艺40nm核心频率1000MHz显存类型支持GDDR5显存容量512/1024MB显存位宽128bit显存带宽19.2GB/sDirectX版DirectX 11最大功耗66W
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英特尔HD4400是一些电脑集成的一款显卡,性能属于中低,英特尔HD4400显卡驱动支持所有采用了Intel GMA HD4400核芯显卡的笔记本电脑。
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&&&&&& &&&配HD7670M独显!惠普Envy 4超极本评测
配HD7670M独显!惠普Envy 4超极本评测
日 00:01&出处:&【原创】 作者:叶亮 编辑:叶亮
Envy 4:高性能加全接口设计
&&& 泡泡网频道6月5日 去年的笔记本市场完全被抢占了眼球,虽然第一代产品只是算是叫好不叫座,但是笔记本行业创新的步伐依然在继续。此时作为一线大厂惠普并没有急于搅局,而是在观望了一段时间后才发布了Folio 13这样全接口设计的商务,一改扩展能力偏弱的不利局面。然而图形能力犀弱的另一大缺陷却迟迟没有改善。惠普也看到了这个缺口,于是在2012年5月给我们带来了搭载高性能独立显卡的Envy 4。
处理器型号
Intel 酷睿i3 2367M
处理器主频
500GB HDD机械硬盘+32GB SSD固态硬盘
无内置光驱
Radeon HD 7670M
内置摄像头
Beats Audio? 内置扬声器,HP 三重低音反射式超低音扬声器
802.11a/g/n(300Mbps)
全尺寸分岛式键盘
2个USB3.0,1个USB2.0
&&& 惠普Envy 4的具体配置为Intel SNB低压 i3 2367M处理器、4GB DDR3 1333高速内存、500GB机械硬盘、32GB SSD、 HD 7670M 2GB显存独显和Intel HD Graphics 3000核芯显卡。
外观和接口:红黑配色金属机身 主流接口全
&&& ● 外观
&&& 惠普Envy 4的整体设计风格上颇具匠心,并与之前的Envy系列产品有明显的区分,机身采用了颜色红色与黑色的混合配色,其中机身的A面、B面和C面采用了黑色,而D面则采用了红色搭配。Envy 4顶盖采用金属铝拉丝处理,经典的HP标识设计在了顶盖的最右上角。红色的底盖部分则采用了强度不输金属的树脂聚合材料,手感却比金属更加舒适,同时也能有效的增强手持时的把握感。
A面顶盖采用铝拉丝工艺处理,金属质感非常强烈。
机身A、B、C面采用黑色配色,而底部D面则采用了红色搭配。
&&& Envy 4机身后部的楔形设计是这款机器的一大亮点,同时楔形中间部分刻上了惠普公司的两位创始人的名字。
惠普Envy 4机身最厚处不到21mm,符合Intel 14英寸的标准。
&&& ● 接口
&&& 惠普充分考虑到了过去扩展接口不足的弊端,在Envy 4上设置的比较齐全的扩展接口。不过在机身前后端上,Envy4并没有设计任何扩展接口。
&&& 由于前后端并没有设置任何扩展接口,因此惠普Envy 4的主要接口都集中设计在了机身的左右两侧,其左侧接口依次为下拉式RJ-45、HDMI、USB3.0x2和多功能读卡器,需要注意的是此处的两个USB3.0接口并没有蓝色标记。机身右侧接口依次为电源、USB2.0、耳机、麦克风和锁孔。除了VGA接口外,常用的主流接口在Envy 4身上都得到了保留。这种较齐全的接口设计也让Envy 4在扩展能力上有着出色的表现。
&&& ● 携带性
&&& 惠普Envy 4的裸机重量仅为1.79Kg,加上电源适配器后的旅行重量约为2.18Kg,由于14英寸机身大部分材质均为镁铝合金,所以这个重量表现还是比较正常的。
&& 本章小结:惠普Envy 4模具较过去Envy的系列有了明显的变化,镁铝合金机身用料更加考究,红黑搭配的配色也让这款有着非常时尚的质感,机身底部的楔形设计更是亮点所在。同时较齐全的扩展接口也非常实用,能让Envy 4具备更好适用性。携带型上虽然没有其它13英寸那么出众,但是考虑到机身材质和独立显卡的配备,裸机1.79Kg的表现还是可以接受的,毕竟鱼和熊不能兼得,苹果13英寸的裸机重量就超过了2Kg。
显示和操控:14英寸镜面屏+巧克力键盘
&&& ● 屏幕
&&& 惠普Envy 4采用了一块14英寸16:9的LED镜面显示屏,分辨率为。这块屏幕的色彩还原能力不错,直视镜面屏容易受到外界光线的干扰,如能换成雾面屏的话会带来更好的用户体验。
&&& 惠普Envy 4顶盖最大打开角度约为137度。屏幕固定后的牢固度也很不错,不容易出现晃动。顶盖在闭合时也支持单手开启。
&&& ● 摄像头
屏幕顶端的高清网络摄像头细节
&&& ● 操控体验
&&& 由于14英寸的机身较大,因此惠普Envy 4的键盘采用了全尺寸巧克力式设计,按键表面也采用了磨砂处理,打字时手指的贴合度非常好,长时间操作也不会有明显的疲劳感,不过迫于机身厚度的限制,按键的键程还是有点偏短,不过对比大部分的键盘来看,这块键盘的整体手感还是不错的。
&&& 和Folio 13一样,Envy 4的上下方向键对比左右按键也只采用了半尺寸的设计,因为上下方向键的使用率远不如左右方向键,所以这个合二为一的设计也能反应出惠普在细节上的处理能力。
&&& 键盘上方除了电源开关外并没有设置其他快捷键,中间整个长条都是扬声器部分。由于惠普Envy 4采用了Beats Audio音效认证的立体扬声器,因此在外放音效上有着普通笔记本无法比拟的音质优势。
&&& 惠普Envy 4的金属触控板采用旋转抛光处理,支持多点触控,定位非常准确.手指轻触左上角的方块小窗即可开启和关闭触控板。下方的双快捷键采用了和触控板一体式的设计,触按时声音清脆,手感爽快。
&&& 本章小结:虽然搭载了HD 7670M独立显卡,不过Envy 4依然比较保守的沿用了分辨率,相信这也是综合了成本、续航等多方面因素而做出的决定,没有搭载雾面屏也显得有些遗憾。操控方面,惠普Envy 4的巧克力磨砂键盘在中的表现可以排在前列,高配版的Envy 4也会搭载背光键盘,用户可根据自身使用需求来选购。
Envy 4配HD 7670M独显散热能否抗住?
&&& ● 散热设计
&&& 在前几天的的惠普Envy 4真机图赏里,有网友就曾质疑这么轻薄的机身设计无法震住HD 7670M 2GB独立显卡的高发热量,笔者也同样有此担心,那么Envy 4的散热能力到底能否满足需求呢?请看接下来的散热效能测试。
&&& 惠普Envy 4的散热窗全部设计在了机身底部,入风口和出风口的位置非常接近,苹果MBA和UX系列也同样采用了这种高效率设计。选涡轮风扇能在第吸入冷空气的同时就将机身内部积累的热气从机身底部后端排出。同时由于采用了这种方向往后的出风设计,排出的热风也不会对人体造成直接干扰。
&&& ● 常规温度测试
常温待机下C面(左)和D面(右)的温度情况
满载下C面(左)和D面(右)的温度情况
&&& 在常温待机状态下(室温26度左右),用常规的热成像仪对惠普Envy 4进行待机温度测试,可以看到此时机身C面和D面的最高温度均出现在了机身底部入风口位置,最高38度的温度也不算很高,不会对正常使用造成影响。而在满载温度测试里,机身C面和D面的最高温度分别上升到了53度和60度左右,机身已经有些发烫,最高温度出现在了机身入风口和出风口附近。不过由于Envy 4的C面同样采用了金属材质打造,因此实际使用时也没有感觉到过于烫手的情况,惠普Envy 4的整机散热能力还是值得肯定的,成功的压制住了HD 7670M这样的发热大户。
&&& ● 烤机温度测试
&&& 同时运行AIDA64的CPU满载测试程序和Furmark显卡满载程序1小时30分钟后,惠普Envy 4的CPU温度稳定在了70度左右,机身内部温度则稳定在了78度附近,显卡温度因为驱动的问题则无法识别,极限烤机下的Envy 4依然有着出色的表现,相信这个结果也让很多网友感到意外。
&&& 小结:搭载了一颗热功耗不低的HD 7670M独显显卡的惠普Envy 4虽然在散热设计上并没有采用过多的针对性设计,不过实际散热能力还是非常值得肯定的。从Envy 4身上我们可以预测到会有越来越多的将会搭载性能不俗的独立显卡来提升整机的3D性能。
低压SNB i3 CPU和整机性能测试
&&& ● 处理器信息
&&& 惠普Envy 4搭载的处理器是Intel SNB低压i3 2367M,采用32nm制程工艺和双核心四线程设计,具备3MB三级缓存,TDP热功耗约为17W,默认主频为1.40GHz,不支持睿频加速。实际性能请看下面的详细测试。
&&& ● wPrime
&&& wPrime是一款常用的处理器性能测试软件,惠普Envy 4搭载的i3 2367M在32M和1024M的测试结果分别为37.766秒和秒,性能上虽然和标压移动i3有不小差距,不过相信满足日常运用也不会有太大问题。
&&& ● CINEBENCH 11.5
&&& 在经典的CINEBENCH 11.5处理器测试软件中,惠普Envy 4的i3 2367M表现正常,CPU单核心成绩为0.55pts,多核心成绩为1.32pts。
&&& ● 内存性能
CPU-Z检测出的内存信息
&&& 惠普Envy 4采用了单根4GB的DDR3 1333内存,容量和读写速度都可以满足正常使用需求。
&&& ● 硬盘
&&& 惠普Envy 4配备500GB容量的机械硬盘和32GB的SSD,其中机械硬盘在hd tune测试中最小传输速度约为38.7MB/S,最大传输速度约为204.0MB/S,平均传输速度约为82.7MB/S。固态部分由于工程样机驱动的原因无法完成测试。
&& 在专业的整机性能测试软件PCMARK7中,惠普Envy 4的总分为2574分,表现非常不错。
&&& 本章小结:从上面的测试可以看到,惠普Envy 4搭载的i3 2367M处理器虽然在性能上表现平平,不过得益于SNB高效架构的设计,满足日常应用也不会有大的问题。4GB DDR3内存、500GB机械硬盘和32GB SSD的搭配也是今年的主流,适用性非常广。
图形能力:HD 7670M表现出应有水准
&&& 惠普Envy 4采用了AMD HD 7670M 2GB显存独立显卡,CPU同时集成Intel HD Graphics 3000核芯显卡,HD 7670M独显完全支持DX11特效,机器也能随着使用环境的变化而在两块显卡里来回切换,从而达到增强续航的目的。
&&& ● 3DMark 11
&&& 在权威的显卡测试软件3DMARK 11里,Envy 4跑出了P模式1130分的成绩,表现正常。
&&& ● Heaven Benchmark 2.5
&&& Heaven Benchmark 2.5是Unigine Engine发布的专业DX11测试/演示程序,能准确衡量显卡的DX11性能。
&&& Envy 4的HD 7670M独显在Heaven Benchmark 2.5默认测试中得到了353分,平均帧数为14.0帧。
&&& ● 街头霸王4
&&& HD 7670M独显在《街头霸王》4游戏自带的测试中,分辨率跑出了77.07的平均帧。
&&& ● 生化危机5
&&& 在《生化危机5》自带的测试程序中中,HD 7670M在的DX10模式下成绩为52.2帧。
&&& 小结:图形性能一直是的软肋,大部分的都难以压住高性能独显的巨大热量,所以不得不对图形性能做出妥协。其实只要设计和用料上下一番心思,塞进一块性能过得去的独显还是可行的。惠普Envy 4等搭载高性独立显卡的出现,也让消费者有了更多的选择。
续航能力测试和全文评测总结
&&& ● 续航测试
&&& 使用MobileMark 2007对惠普Envy 4进行整机续航测试,最后这款机器的续航成绩为474分钟(7小时54分钟左右),对于配备14英寸屏幕和HD 7670M独立显卡的Envy 4来说,这个表现算得上非常优秀了。
&&& 评测总结:惠普在发布首款商务Folio 13后,又给广大消费者带来了这款诚意十足的Envy 4。这款突出娱乐性能的在模具上采用了耳目一新的设计,红黑配色的金属机身时尚大气,后端宛如刀锋的楔形设计非常亮眼,此外Beats Audio魔声音效也能带来更加出众的音质体验,齐全的扩展接口也让这款笔记本有着非常强的适应能力。
&&& 性能方面,Envy 4更是一举打破以往图形性能偏弱的缺陷,可以在高特效下畅玩一些主流3D游戏。作为,续航能力自然是非常重要的特性,Envy 4同样具备超强续航能力。
&&& 目前这款已经登录惠普官方商城和实体经销商,价格也在6000元附近,性价比也非常的高。如果你需要一款具备强劲3D性能的,惠普Envy 4是一个非常不错的选择。
&&& 如果您有任何意见或建议,或者有问题需要向编辑咨询以及投递相关新闻线索,欢迎通过邮件()或新浪微博(@泡本记)与我们联系。期待与您的沟通,感谢您支持泡泡网笔记本电脑频道。■
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