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　　三星GALAXY S6正面配备有一块5.1英寸的Super AMOLED魔焕炫屏，分辨率达到Quad HD级别的像素，显示效果极为惊艳。核心方面内置一颗2.1GHz三星Exynos7420猎户座八核处理器，采用64位指令集，运行内存3GB RAM，可流畅运行 5.0系统。而在机身背部则设有一枚1600万像素后置镜头，支持OIS光学防抖，包含LED补光灯，及其对应的前置镜头。
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　　三星GALAXY S6(行货)
　　【秒杀价格】：56元
　　【销售商家】：就拍网
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　　【商家地址】：
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小米5或有win10版本,iPhone5SE清晰正面照曝光,三星S7将于3月11日开售.
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技术分析第56期:三星S7处理器你知多少?
【PConline 杂谈】三星全新旗舰手机Galaxy S7/S7 edge将会在北京时间2月22号的凌晨1点发布，S7/S7 edge身上有许多亮点，例如双曲面Super AMOLED屏幕，IP68级别的三防功能，佳能全像素双核传感器技术等等，这确实能给用户不少全新的体验。而硬件配置作为良好体验的基础，旗舰的Galaxy S7/S7 edge又怎能落后呢?关于三星自主设计/制造的处理器，你又知多少呢?今天，笔者和大家一起聊聊三星处理器的发展历程，以及Galaxy S7/S7 edge的“大脑”:Exynos 8890与骁龙820。
三星自主处理器的发展道路
三星作为半导体领域的IDM厂商，其自身具备IC的设计能力以及生产能力。三星移动处理器（以下简称为Soc）发展至今已经经历了15个年头，其中不少经典的移动产品像iPhone 1代、iPod nano 2都搭载有三星的Soc。除了Soc之外，三星的产业（移动设备内）还涉及到多方面的设计制造，例如手机上的LPDDR3/4 RAM、eMMC/UFS标准的ROM芯片、OLED屏幕、摄像头模块等等，是全球仅有的一家核心部件自给自足的手机厂商。当然，以上提及到的产品都可以出售，三星也有自己的晶圆生产基地，用于自家芯片的生产以及别家Fabless厂商的芯片代工，例如苹果A9处理器，高通骁龙820处理器等等。关于IDM与Fabless的区别请点击:
Exynos :三星首款双核处理器
Exynos 有一个为人熟悉的名字:猎户座，其首次搭载在三星首款双核手机:Galaxy S2（I9100）上，虽然这款神机年事已高，但CM团队甚至为其推出了Android 6.0的Nightlies版本。Exynos 4210采用45nm制程节点制造，内置两颗1.2GHz的arm&Cortex-A9核心，集成Mali T400 GPU，支持LPDDR2/3内存，支持30fps/1080p的高清拍摄回放，性能不弱于同期的高通MSM8260以及Nvidia的Tegra 2。
除了Galaxy S2，这款处理器也搭载在Galaxy Note以及魅族MX上面。而之后的Exynos&4212更是升级到32nm HKMG制程工艺，主频提高到1.5GHz。
Exynos 4412:四核心Cortex-A9架构
虽然Exynos 4412同样采用上的Cortex-A9核心，但32nm HKMG的制程工艺却让Cortex-A9发挥得更完美，以至于Exynos 4412内置4核A9在性能以及功耗上都取得了更好的平衡，GPU方面Exynos 4412依然集成Mali T400，同样支持当时最高规格的LPDDR3，整体性能上和高通Snapdragon S4不相上下，但功耗控制却比S4更优秀。
Exynos 4412搭载在Galaxy S3上面，而Galaxy Note2、魅族MX2同样采用这款处理器。
Exynos 7420:更争气的A57+A53架构
Exynos 7420搭载在Galaxy S6系列机型上，是三星首款14nm FinFET LPE工艺的处理器产品，其内置4*A57+4*A53核心，A57主频高达2.1GHz，集成Mali T760 GPU，也是三星首款支持LPDDR4内存的Soc，因为基于14nm LPE工艺，Exynos 7420性能强劲之余也非常火热，但已经比隔壁家的要好。
Galaxy S6 edge+
当然，除了上述的3款处理器之外，三星还有相当多值得一提的经典处理器，例如业界首款采用Cortex-A15内核的双核Exynos 5250/四核Exynos 5410，与骁龙810同为A57+A53核心的Exynos 5433。考虑到文章篇幅过长，笔者就不一一解析了。而Exynos 8890作为三星2016年旗舰Soc，它到底是怎样的呢?莫慌，继续往下看。
Galaxy S7处理器有多少个版本
据悉，三星Galaxy S7拥有两个处理器的版本，分别搭载了Exynos 8890以及高通820。而更有消息指国行S7采用的是高通骁龙820版本，而国际版采用的是Exynos 8890，这可能是因为1.国行有电信CDMA制式，而高通820内置的基带以及捆绑的射频芯片组支持全网通，三星也就免去了像Galaxy S6外挂高通基带实现全网通的麻烦事，2.高通骁龙820采用三星14nm FinFET LPP制程工艺制造，换句话来说就是不热了，三星也更愿意使用骁龙820。
Exynos 8890/骁龙820参数解析
Exynos 8890
三星旗舰Soc，Exynos 8890基于三星14nm FinFET LPP工艺，在制程节点上与上代旗舰Exynos 7420相同，而工艺则从FinFET LPE升级到LPP，拥有更低的漏电率，主频也能进一步拉高。而架构方面，8890内置4*Mongoose+4*A53核心，前面4个Mongoose内核默频可达2.3GHz（超频可达2.5GHz）用于提高性能，后面4个A53核心默频为1.56GHz（超频可达2.2GHz）用于兼顾功耗。而GPU方面则为Mali T880mp12（据悉存在配备mp16的版本）。
Exynos 8890
而内存方面依旧为双通道的LPDDR4，值得一提的是Exynos 8890首次集成了基带，下行支持Cat 12，理论速度达到600Mbps，而上行也支持到Cat 13，理论速度达到150Mbps。是三星自主处理器的又一里程碑。
高通旗舰Soc，同样基于三星14nm FinFET LPP工艺，内置4*Kryo自主核心，其中2颗主频为2.2GHz，另外两颗主频为1.7GHz，形成尺寸一样但频率不同的“大小核心”。GPU方面则是Adreno 530，支持OpenGL ES3.1+，为游戏开发商提供功能更多的API接口。另外，为了兼顾功耗，骁龙820集成了低功耗的Hexagon 680 DSP协处理器，除了协助CPU/GPU运算之外，还用以处理长挂模块（如GPS卫星）的运算工作，手机安全防护功能等等。
内存则为双通道LPDDR4，内置的X12 LTE基带支持下行三载波聚合，上行双载波聚合技术，下行速度达到600Mbps，采用256 QAM射频标准，达Cat 12，而上行则达到150Mbps，达到Cat 13标准。配合RF360前端射频芯片组，支持全网通、LTE-U、VoLTE等最新技术。支持QC3.0快速充电。
Exynos 8890/骁龙820 性能表现
结果来自Geekbench数据库与GFXbench（全为Offscreen）数据库。
搭载上述两款Soc的机型还没开卖，所以仅能通过理论跑分成绩来说明两者的性能表现。单从数据上看来，Exynos 8890的单核性能与骁龙820相当，但毕竟前者有8个物理核心，后者只有4个，所以在多核性能表现上Exynos 8890领先于骁龙820达26.1%，但GPU方面，骁龙820集成的Adreno 530似乎理论上比Exynos 8890的Mali T880mp12更强，但两者的差距并不是特别大，相信骁龙820能流畅玩的游戏，Exynos 8890也不会出现卡顿，但这也取决于具体游戏对两款GPU的优化情况。
Car Chase&
Manhattan 3.1
而随着这两款Soc的机型大量出货，其驱动以及软件/游戏的优化也会陆续跟上，相信具体性能会继续往上攀升。
Exynos 8890/骁龙820 发热表现
可能很多朋友会对这两款处理器产生疑问，这么强大的处理器，发热怎么样。鉴于笔者手上也没有搭载这两款处理器的相应机型，所以具体发热状况暂且不妄下定论。但它们同时采用14nm FinFET LPP工艺制造，相信发热“理论”上会得到控制，究竟FinFET是什么?它又有什么作用呢?笔者来简单阐述一下。
FinFET显微图
其实早在10多年前，就有人提出FinFET这个结构，FinFET主要重新设计了晶体管里面的S/D两级以及最为关键的Gate结构（什么是S/D/Gate今天不说，不然文章起码要多2000字），让Gate对通/断的控制力更强，也就是在更先进的制程节点上，减少S/D两级之间的漏电流，而漏电流会直接影响处理器的功耗。而骁龙810的20nm HKMG工艺，就是Gate控制力低下（对于20nm节点），导致漏电问题严重，所以发热以及功耗得不到良好的控制。
FinFET工艺示意图
而台积电/三星在16nm/14nm节点上都使用了FinFET技术，增强了Gate对S/D的控制力，减少漏电流。此外，随着三星14nm FinFET LPE过渡到LPP工艺的成熟，良品率会逐渐上升，成本慢慢下降，也利于三星在晶圆的制造过程中使用更好的工艺去控制功耗。
Exynos 8890与骁龙820的发热情况本站将会进行相应的测试。
总结:超便携移动穿戴设备更值得关注
搭载Exynos 8890的Galaxy S7即将发布。另外，在15年12月的骁龙820亚洲首秀上，高通表示已经有超过70款终端采用这颗处理器，相信到现在已经突破了这一数字。
高通/三星/联发科
而联发科方面，搭载Helio X20/P20的手机也将在今年的第一季度上市，就国内市场看来，拥有十核心的Helio X20在宣传上确实会占到上风，而且X20也会陆续下放到高性价比的千元手机上，这样X20在同价位手机上将直接面对高通骁龙652/650，而高端市场则主要以骁龙820以及Exynos 8890为主。
另外，这几年可穿戴等便携移动终端的普及，台积电等fab厂商已经推出面向超低功耗市场的制程工艺，例如16nm FFC以及28nm HPC/HPC+。这也在考验着处理器厂商对自家产品线的规划，高通方面已经推出了14nm的骁龙625、28nm的骁龙435等低功耗处理器，联发科也发布了16nm的P20以及28nm的P10，这些处理器除了充当手机的“大脑”之外，还在对可穿戴/无人机市场进行试水。
而三星方面又会如何呢?传说中的14nm Exynos 7870表现又会怎样呢?我们还是好好等待吧!
(本文来源：太平洋电脑网
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