六大硬件提升+新功能 骁龙820特性解读
　作者: 纪伟　编辑:
　　【IT168 资讯】本月初，高通正式在纽约发布了下一代旗舰SoC——骁龙820。其实在此之前，高通已经做了多轮骁龙820的预热。包括Adreno530、全新的ISP、自主架构的Kryo 、DSP、X12 LTE Modem等等都已经提前发布了。除了硬件方面的升级，还有诸如QuickCharge 3.0、MU-MIMO WiFi等等软件新特性的更新。虽然高通表示，骁龙820商用机型需要等到16年一季度才正式发布，但相信很多网友们都和笔者一样迫不及待的想要一睹骁龙820的真容了。今天，就随着笔者的介绍，先简单的了解一下骁龙820究竟有哪些升级之处?　　Kyro ——再次回归自主架构　　此次骁龙820即将采用四核心Kyro CPU处理器。其实自主架构一直是高通有别于其他SoC厂商的核心竞争力之一。以高通最成功的骁龙800系列为例。高通采用了基于ARM授权架构自主研发的Krait架构。自主架构的好处显而易见，性能相比公版设计有很大提升，但同时也非常考验厂商对于架构的理解。简单来讲，就是厂商通过对于公版架构进行测试，节省冗余电路，节省多余运行代码之后就形成了公版设计(当然，过程并不像说的这么简单)。所以即使是高通也很难与ARM同期推出自主架构CPU。在骁龙810上，高通也迫于市场压力采用了A57+A53的公版设计，在一定程度上丢失了自己的核心竞争力。而此次在骁龙820上，高通再次回归自主架构，虽然目前没有一个确定的消息，但笔者猜测Kryo架构是高通基于A57架构优化而来，毕竟骁龙810上高通对于A57、A53的设计累积了大量的经验。　　对于为何要定制化内核，高通官方也给出了解释：定制化内核意味着不但能够满足用户的需求，同时也无需牺牲性能和的续航时间。更高性能与更长续航时间通常是相互冲突的，但这正是高通在第一代Kryo设计中考虑解决的问题。同时Kryo也是高通首款定制设计的64位架构CPU核心。而之前高通64位SoC均采用公版设计。性能方面，根据高通官方的数据来看，采用四核最高主频2.2GHz的Kryo架构的骁龙820性能相比于前一代产品提升一倍，而功耗则降低一倍。当然这一数据也和骁龙820采用了14nm FinFET工艺有关，我们后面也会给大家单独解读。　　在这里笔者还想和大家说的是，不仅高通一直坚持采用自主研发架构，很多其他SoC厂商也纷纷摩拳擦掌。例如三星在前不久也发布了首款自主架构SoC——Exynos 8890。采用三星自主研发的M1架构。而骁龙820、三星Exynos 8890、麒麟950应该是明年旗舰的三款SoC。骁龙820是否能够持续制霸?我们还需要等待评测机的测试才能最终见分晓。　　14nm FinFET——功耗发热大幅降低　　FinFET工艺诞生于上世纪90年代，当时美国政府认为有必要进行25nm以下工艺制程的研究。因当进入25nm以下会出现传统工艺栅栏无法有效控制漏电率的问题，此时美籍华人胡正明提出了FinFET技术和FD-SOI技术来解决漏电率的问题。其中FinFET工艺则是通过改造栅栏形态来控制漏电。其实的总功耗P=Pswitch(电路联通时功耗)+Pshort(栅开关的功耗)+Pleak(漏电功耗)。所以在新一代的SOC芯片中，高通也采用了FinFET工艺。总体而言，ARM官方宣称基于FinFET工艺的A72核心相比28nm A15下降75%，相比20nm A57也有50%的下降。而考虑到此次高通采用自主架构，在功耗和发热方面很有可能控制的要比公版设计更完善一些。　　目前业界FinFET工艺厂商包括台积电、三星、Intel、IBM等等，其中台积电和三星在智能手机SoC领域可谓针锋相对。很多网友对于三星14nm FinFET工艺和台积电16nm FinFET+工艺之间的有何区别，两者是否存在性能差距比较关心。性能是否有差别还需要等到最终评测机的评测结果，但笔者在这里想给大家普及一下FinFET工艺的难点：晶体管数量提升50%，晶体管结构3D化带来的寄生效应，设计规则增长300%，离子污染带来的硅纯度不稳定和金属互联的不确定威胁等。这些都是造成FinFET工艺目前仍未完全普及的原因。而如果说三星14nm FinFET工艺和台积电16nm FinFET+工艺存在性能方面的差异，很有可能是在以上某项难点方面，两者控制不同所导致。　　X12 LTE调制解调器——首款商用CAT12 Modem　　之所以我们不把骁龙820称之为处理器而称之为SoC的原因在于处理器模块仅仅是骁龙820 SoC芯片中的其中一小部分。SoC芯片最重要的指标之一就是集成调制解调器模块，也就是我们常说的基带芯片。目前高通SoC芯片已经推出了包括X5/X7/X8/X10/X12等5代调制解调器模块。而骁龙820则搭载了最新的X12 LTE调制解调器模块。　　随着4G时代的到来，国内三大大有重新洗牌的架势。消费者也开始通过更换来获得更好更快的网络信号，全网通手机也孕育而生。这也给SoC厂商抛出了更大的难题。动辄七模十几甚至二十几频段均需要被覆盖也考验SoC厂商对于信号处理的实力。并且由于4G网络具有高频段、跳跃式的特点。当一个网络频段收到干扰较多时就会出现下载和上传速度下降的问题。这时候载波聚合技术也孕育而生。以X12 LTE调制解调器模块为例：支持3频段20MHz下行载波聚合和2频段20MHz的上行载波聚合功能。也就是说能够同时使用3个频段进行数据下载，同时使用两个频段进行数据上传。理论下载和上传速度能够分别提升3倍和2倍。这也使得X12 LTE基带模块最终支持下行CAT 12上行CAT13传输速度，下行峰值可以达到600Mbps，上行峰值达到150Mbps。　　Adreno 530显示性能再次领先　　目前例如三星、海思、联发科在使用ARM公版设计的同时，也采用了ARM官方指导的Mali系GPU显示核心。而高通则一直坚持采用Adreno GPU。自Adreno 200系列至今，Adreno已经出现在高通每款SoC芯片当中。而此次骁龙820即将搭载最新的Adreno 530 GPU显示核心。高通官方宣称Adreno530较上一代Adreno430总体提升40%，并且在功耗方面降低40%，这得益于Adreno530全新设计的架构，并且高通工程师也特别提到，在Adreno530内部也内嵌了一颗超低功耗处理器，用于检测GPU功耗并动态调节GPU使之处于最佳状态。Adreno530主频运行在0~650MHz。　　相比于上一代GPU，Adreno530支持最新的OpenCL 2.0和Renderscript，这也是目前智能手机SOC芯片首次支持OpenCL 2.0，之前只有Nvidia Titian等高端桌面支持，并且达到64-bit Virtual Addressing。最新的OpenCL 2.0支持共享CPU虚拟，提供更好的异构运算能力。并且能在更低功耗情况下实现更好的视频拍照性能。其实GPU并不只是我们通常认为的玩游戏时才有用的模块。在、增强现实领域，也十分依靠GPU的运算能力。举个简单的例子：当你在网上看到一件心仪的衣服时，通过增强现实技术能够将网上的商品与现实中的你结合拍出一张模拟你穿着尚未购买的衣服的照片，大大降低了“卖家秀买家秀”问题的出现。这也是包括高通在内的多家厂商近两年努力的方向。　　Spectra ISP图像处理　　时下在硬件性能无法拉开更大差距的智能手机时代，拍照性能显然已经成为消费者选择一款手机的重要理由之一。而决定一款手机拍照好坏的因素基本上有两点：硬件+软件。硬件方面包括的选择、摄像头模组的构造、图像ISP的性能，而软件方面则是厂商后期基于ISP的优化等等。足以见得ISP在智能手机拍照方面起到的举足轻重的作用。而近两年也智能手机领域也掀起了一阵究竟独立ISP好还是集成ISP好的争论。随着集成ISP处理像素能力日益增强、支持色彩深度更广、能耗更低，渐渐成为了目前智能手机图像处理的主流趋势。而此次骁龙820则搭载了全新的Spectra ISP。　　目前智能手机、镜片模组技术发展相比于像素数提升较为缓慢，更大的像素数使得智能手机面临着噪点更多、夜间/室内环境拍摄体验较差等问题，全新的高通Spectra图像ISP能够更好的将画面更加真实的还原到手机屏幕上。同时还拥有降低高密度像素传感器的模糊、支持相位/反差/激光对焦、无损变焦等功能。同时也支持了之前搭载在小米Note上阳光屏的tone mapping动态对比度调整功能，能够实现图片对焦物体增亮的同时背景保持原有的亮度，并且也能够实现全局根据环境光线调节显示效果。　　同时，最新的Spectra图像ISP也能够更加完美的支持双主摄像头，其中一颗摄像头存储图像景深信息从而实现先拍照后对焦的功能。Spectra图像ISP也加入了三摄像头(两颗主摄像头+一颗自拍摄像头)同时拍照的支持。这在业界也尚属首创。高通官方并没有公布Spectra ISP的硬件相关数据，不过考虑到之前搭载在骁龙810上的图像ISP已经达到双核1.2GPixel/S 14bit，相信Spectra ISP性能相比前作应该有过之而无不及。　　全新Hexagon 680 DSP　　DSP也就是数字信号处理器的缩写。其实高通在DSP领域已经有很长时间历史了。基本上每一代骁龙处理器都内置了Hexagon DSP模块。而DSP模块从最早的处理音频任务到现在能够协助GPU、ISP进行图像处理等。性能与两年前早已不能同日而语了。而此次高通骁龙820也搭载了最新的Hexagon 680 DSP模块，高通官方表示680 DSP可以以更低功耗处理Adreno 530、Spectra ISP和各种传感器的信号。　　Hexagon 680在DSP中集成了Hexagon向量扩展(Hexagon Vector eXtensions：HVX)，这样就能让DSP通过一个指令同时处理大量数据。这个功能与Qualcomm Spectra ISP结合使用时，能够带来很多差异化的功能，如弱光视频增强，可在实现高达3倍的性能提升的同时，节省高达10倍的能耗。专有的低功率岛和一套基础架构支持传感器感知的应用。高通此前推出的芯片中也具有支持传感器感知的功能，但是全新架构可实现省电高达3倍。低功率岛运行时，芯片中的其他部分可处于关闭状态。还通过DSP推出了全套传感器软件解决方案，并全面支持Android L。　　其实高通的理念和目前多数SoC厂商不谋而合——更在乎单个核心所具有的处理能力及使用更低功耗处理更多的应用。众所周知，盲目增加处理器核心数对于提升时下智能收集用户体验并的作用不是很明显，目前尚未有任何一个应用场景能够完全应用到旗舰手机处理器的全部性能。而随着性能的不断提升，如何能在性能提升之余给消费者带来更多的创新特性、如何能够使用更少的电量处理更多的任务才是未来一段时间内SoC厂商需要提升的地方。　　QuickCharge 3.0再次升级　　上面我们提到了骁龙820在硬件方面的6大新特性。当然软件方面骁龙820也有很多提升的地方。例如我们要单独提及的QuickCharge 3.0功能。高通在快速充电方面的研究也历经多年，其商用快速充电标准也历经3代，从最早的QuickCharge 1.0时代到骁龙820的3.0时代，其实其实手机快速充电需要解决的问题有两个：前期大功率充电的安全性、后期涓流充电速度的提升。QuickCharge 1.0最高支持10W的充电功率，也就是我们常说的5V/2A充电标准，而QuickCharge 2.0则进一步将最大充电功率提升至36W，因此大大缩短充电时间。QuickCharge 2.0还支持5V/9V/12V和最大3A的充电电流之间的动态切换，保证电池充电安全。而即将推出的骁龙820则支持更高充电功率的QuickCharge 3.0。　　全新的QuickCharge 3.0将之前2.0的四挡电压充电模式提升为3.6V~20V、每档200mV的类似无级变速式充电模式，这样一来就能够在充电过程中减少能量损耗、增加充电效率。高通官方表示，采用QuickCharge 3.0的手机能够在35分钟内将电量充至80%。之前2.0则是半小时内充电50%。数据方面有大幅度提升，并且高通也表示QuickCharge 3.0也会向下兼容2.0和1.0版本。也就是说会智能识别。不仅骁龙820，骁龙620/618/617也都确认将支持QuickCharge 3.0。并且未来也将有越来越多的支持高通QuickCharge快速充电标准的问世销售。　　文章的最后，我们也来看看骁龙820上很多我们通常不会注意到的新升级、新功能：安全性方面，高通骁龙820支持了全新的Qualcomm Haven安全套件(其中包括Qualcomm SecureMSM内容保护、Qualcomm SafeSwitch防盗解决方案、Qualcomm Snapdragon Sense ID 3D指纹技术、Qualcomm Snapdragon Smart Protect等)。存储方面支持速度更快的UFS2.0和emmc 5.1规格，支持1866MHz LPDDR4等等。说了这么多，连笔者也不禁感叹升级如此之巨大可是就是见不到摸不着。不过中国有句老话叫做好饭不怕晚，对于这样一款以制霸16年智能手机市场为目标的旗舰SoC产品，我们有理由耐心的等待一段时间。
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高通骁龙820和苹果A9处理器哪个强？骁龙820险胜苹果A9
时间： 14:34:33
编辑：linyanhong
来源：下载吧
& &&三星galaxy s7的正式发布，让高通骁龙820和Exynos&8890这两款引人注目的处理器平台有了公平对决的机会，同时和此前雄霸宝座的苹果A9的恩怨情仇也能一次结清。下面由小编来向大家介绍近日刚刚发布的性能靠前的10款移动处理器的排名吧！三星galaxy s7本次手机CPU排行& & &从图中排行可看出，骁龙820安兔兔跑分险胜去年的苹果A9，以13.6万的成绩位居第一，相比上代产品810性能提升了2倍，图像性能提高了40%，功耗降低了40%，关键是不会像上代发热如此严重。可是，骁龙820和Exynos&8890分数与去年苹果A9相差无几，可见苹果处理器性能多么强大。值得一提的是，三星galaxy s7所采用的双平台处理器雄霸前三，展示了三星在上游核心产业链的雄厚肌肉。&&&&从苹果历代产品来看，苹果每年新一代CPU一般会比上代产品提升70％－90%，比如A9跑分13.2万，上代产品A8跑分7.9万，A9就比A8提升了约67%。由此可见苹果A10发布后还是会重登排行榜的首位，只不过是时间问题。从苹果处理器的演进路线来看，我们对搭载A10处理器的新一代iPhone和iPad抱有很大的期待。从华为的海思麒麟950开始，与前三名的差距就比较大了。&&&&另外，高通的新款中端处理器骁龙652、650成绩表现十分优异，从跑分上看已经赶上了去年高端处理器骁龙810。本次手机GPU排行& & &GPU排行显然可以看出骁龙820一马当先，看来高通在骁龙820的GPU上下了不少功夫。三星Exynos&8890紧随苹果A9其后。从GPU性能上看，只有骁龙820超越了苹果A9较多分数，苹果A9在GPU性能上同样是非常强大的，从骁龙810开始往后的处理器在GPU方面就有些落后于时代了。&&&&遗憾的是，搭载联发科十核处理器Helio&X20(型号MT6797）的手机还没有推出，所以联发科处理器没有出现在本次的榜单上。&&&&总结：如果你想买一款性能强悍的智能手机，从骁龙820、苹果A9以及三星Exnos&8890这三个平台去选一点没错。等苹果、联发科、华为都正式推出今年的新品处理器后，新版的榜单才会变得更加抢眼，让我们拭目以待吧！&
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扫红码得红包5亿红包100%中奖坑了那么多“爹”后 高通820凭什么雪耻？
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