pads覆铜不连接焊盘可以有现成调用的焊盘吗?

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2016-05-20 01:33 标签： pads焊盘打孔
PADS如何设置可以让焊盘直径大于12.7㎜_百度知道
PADS如何设置可以让焊盘直径大于12.7㎜
　　设置比12.7大的焊盘，可以用铜皮画了，再进行关联。　　PADSLayout（PowerPCB）提供了与其他PCB设计软件、CAM加工软件、机械设计软件的接口（如下图所示），方便了不同设计环境下的数据转换和传递工作。　　PADS软件是MentorGraphics公司的电路原理图和PCB设计工具软件。目前该软件是国内从事电路设计的工程师和技术人员主要使用的电路设计软件之一，是PCB设计高端用户最常用的工具软件。　　Mentor Graphics公司的PADS Layout/Router环境作为业界主流的PCB设计平台，以其强大的交互式布局布线功能和易学易用等特点，在通信、半导体、消费电子、医疗电子等当前最活跃的工业领域得到了广泛的应用。PADS Layout/ Router支持完整的PCB设计流程，涵盖了从原理图网表导入，规则驱动下的交互式布局布线，DRC/DFT/DFM校验与分析，直到最后的生产文件（Gerber）、装配文件及物料清单（BOM）输出等全方位的功能需求，确保PCB工程师高效率地完成设计任务。　
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提问者采纳
搞不懂你要那么大的焊盘做什么,你想想12.7毫米有多大
抄板，给我的板子就是这么大的一个焊盘，焊盘直径25毫米
12:35 HRHWO | 五级 采纳率：27% 先做个焊盘直径小于12.7MM的。然后画大于12.7MM的铜皮盖在焊盘上，最后选中两个结合起来就可以了。就这么简,你道选按这位兄弟的方法做好这步,接下来你把设计文件调到solder mask top或 boottom层,在这个露铜层里做露铜,做露铜的方法是:首先要把设计文件层设换到solder mask层,在想要露铜的地方画个2D线就可以了,这样就可以把第一步做的铜皮去掉油漆,形成一个焊盘,出CAM时在solder mask层就可以看到你操作的露铜大小
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最后选中两个结合起来就可以了先做个焊盘直径小于12.7MM的。然后画大于12.7MM的铜皮盖在焊盘上
铺的铜皮应该是不露的啊，铺完后焊盘还是只有这么大啊
选中两个结合起来就可以了
combine没反应
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blogTitle:'pads铺铜时,铜皮绕开焊盘，没有全部连接，花孔连接贴片元件',
blogAbstract:'pads铺铜时,铜皮绕开焊盘，没有全部连接，花孔连接贴片元件&&&&& 日15:09:45\r\n参考：
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如焊接电阻时，不是贴片的那种过孔的意思是把PCB板打穿了，是一个孔。覆盖就是有一点边，两边是不是都露出来了
覆盖就是有一点边?这句话怎么理解？
这样理解吧，覆盖就是把所有过孔都覆盖了，没有那一点边了
用什么覆盖呢？绿油还是铜箔呢？那一点边指的是什么边？
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出门在外也不愁pads如何画方形过孔的封装_百度知道
pads如何画方形过孔的封装
PADS似不能设长方形的焊盘孔，高版本的PADS（比如9.2）可以设椭圆形过孔：选中焊盘，按Ctrl+Q键，点Pad&stack按钮设置焊盘属性，勾选Slotted，输入Length值
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如果是做贴片焊盘,inner中间层和opposite层都设置为0,过孔也设置为0.如果是做插件元件焊盘,三个层的尺寸都可以设置为一样,inner中间层是做两层以上的板才会用到.为了方便焊锡,插件焊盘opposite层是在板底面,可以相对设置大点.
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