查看完整版本: [--
&Pages: ( 2 total )
&&&&&&&&&&&&请教一下高手，juki要怎么样做程式才能不用在机器上再调坐标，我们厂的JUKI上新程式的时候，每次都要在机器上找偏移量,mark点等，还每个贴装坐标都要教示，很麻烦也很费时。请教高手，离线程式要怎么做才能在机器上不用找偏移量,mark点，坐标等，越详细越好，谢谢！
这些步骤是没有办法去避免的
这步骤好像是必须的！
一開始連Mark等等座標先抄下，再補回機器上就可以了
唯一方法就是提高速度
HLC的高手是可以做到的，但我不是很会
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
我用的是PROTEL取坐标,机器上就不用调整了,贴片坐标也是正的
:这些步骤是没有办法去避免的&( 10:46)&必须是这样的
这个可以，就是在PCB LAYOUT 抓坐标的时候，设置精度要求细一点，那么抓出来的坐标误差很小，可以不修正坐标的
应该不需要这么麻烦的吧，离线根据CAD数据做出来的坐标一般还是比较准确的，只是需要在设备上确认下就好了，呵呵，
離線做程式,目前在0402以上的大小都可以不需要對位0201目前還沒有機會實作,理論上應該也是OK的那我講解一下過程取得CAD座標點資料,取得BOM表根據CAD資料做適當的轉換,(mil-&mm.....etc)重新設定目前CAD的座標原點結合BOM跟CAD做成機器的程式進入HLC叫出程式對BOM(dubble check BOM)根據線別,用HLC優化出各貼片站的程式實際上機叫入程式,載入版子使用矩陣小板方式設定小板的原點(你重新設定的CAD座標原點)確定貼片座標沒錯後再設定MORK點座標上料,開打以上過程無視貼片數量純R.C.無極性零件(只需要確認角度)FEEDER也已經備妥的情況30分鐘可已開始生產
离线编程上机后也要进行坐标确认，这个步骤免不了
离线做&&卡尺也可以啊
这些数据是必须要的。
有些步骤不可避免只能提高自身速度了
就算不用调你还是要检查的，
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
坐标很少调整，导入了MARK点，以后就调整整体偏移量就好了
好像这些步骤是没有办法省略的~~~~
用CAM350导出坐标文件，和CAD导入，把CAM350的斜对角MARK点坐标记起来输进去。
围观 坐标不是别人给的吗？
我现在在做这个&&离线完成后完全不需要在设备上面找这个东西了，我们使用GC2000&&导出坐标，导出坐标的时候先在PCB板上面找一个原点，我一般是找左下角离板边最近的一个贴片焊盘的边，那么这样，所有的贴片坐标都是根据这个来定义的了 包括MARK点。&& 在HLC里面全部给出来坐标 偏移量给从你定义的那个点到板边的距离（这个是负数）&&到了机器上面&&你只要在MARK库里面给出MRK数据，直接示教坐标点就可以了&&只要你的gerb文件和PCB板无误差，只要你的机器原点没变动过，就不需要再去找MARK点偏移量了&&
这步骤要才好
:我现在在做这个&&离线完成后完全不需要在设备上面找这个东西了，我们使用GC2000&&导出坐标，导出坐标的时候先在PCB板上面找一个原点，我一般是找左下角离板边最近的一个贴片焊盘的边，那么这样，所有的贴片坐标都是根据这个来定义的了 包括MARK点。&&nbs ..&( 22:27)&GC2000导出坐标步骤麻烦吗？300个点多久
在用离线编程前多做些工作，就可以做到。定义原点、导出坐标和MARK坐标、拼版坐标和原点偏差也可以测量出来、
就算程式精細一點，PCB*機台還是有誤差的。還是走一遍保險。
搞个软件可以拿到PCB设计坐标，直接COPY贴片机内，可节省以上步骤，叫什么我忘记了不过好像很贵。
学习了。。。
学习当中,谢谢
离开机器编程。没有在机器上做马克点，没有元件坐标。如何编啊？相对什么去编的？请问是怎么做出来的程序。需要满足那些条件啊？？需要哪些软件啊？？
不需要PCB板和BOM单么？？凭空做？
做程式抓PAD坐标时提取mark坐标，确保mark和PAD为同一个基准点，在几台调试时输入mark坐标，只需找到mark就ok，不过确认PAD坐标是避免不了的，不确认也不放心不是。
都要调吧。。。。
只要CAD正確(貼片座標在可以接受的偏差內)只要確認二極管, 三極管,IC...等有極性器件的角度自己決定一個好找的貼片原點處理好CAD跟BOM結合 (我用flexcad 結合生成貼片程式把程式複製到機台上,載入PCB用非矩陣方式設定小板原點( 所有貼片的原點設定mark點位置跑一次貼片位置看看是否在可以接受的偏差內優化,上料,測料,開打&&(零件在HLC用fleddb帶入!)&&樣整個流程下來整理CAD跟BOM的時間不算在內備料的時間也不算在內弄一個新程式大概半小時精密度目前0402已上都可以不需要在調整貼片位置重點在於&&所有CAD的原點要好找至於mark點 可以在最後寫也可以主要是補上MARK點的方法要對自然貼片座標就不會因為&&'樣就偏掉
:一開始連Mark等等座標先抄下，再補回機器上就可以了 ( 11:01) 就是在软件上做好Mark坐标也一样会存在偏差,这些步骤好象真是必要的,提高操作熟练度
:離線做程式,目前在0402以上的大小都可以不需要對位0201目前還沒有機會實作,理論上應該也是OK的那我講解一下過程取得CAD座標點資料,....... ( 22:08) 载入板子的时候不就要先确认Mark点吗,没有Mark点怎么进行下面的动作呢?难道直接忽略,没有试过
:应该不需要这么麻烦的吧，离线根据CAD数据做出来的坐标一般还是比较准确的，只是需要在设备上确认下就好了，呵呵， ( 18:23) CAD里设好的原点跟机器上照到的会有偏差,可以只用调这个坐标其它的零件坐标就正了,只是为了好看,我还是把这个CAD坐标调到照出的标准位置再把零件坐标全部调过,我们的板子零件都不多,呵呵,如果多的话我不会这么干了
能避免就真好了
:载入板子的时候不就要先确认Mark点吗,没有Mark点怎么进行下面的动作呢?难道直接忽略,没有试过 ( 21:32) 順序問題,不要有MARK點的迷思!
同一個小板的所有的貼片座標都是同一個原點只要這個小板原點好找好對準那其它的資料都事後再補齊就好了還有發生偏移的情況目前只有遇到機器本身夾板有角度或者原始CAD有問題的兩種情況而已
这是必须的，免不了
学习了。。。
有BOM文件可用CAD转成JUKI程序，没有就偷不了懒了
这个步骤是必须的，部分机台的挡销都不是同一个位置的，所以，，，你懂得··
一般做好了找下原点就OK了 除非你的CDA不标准。或是偏差太大
後續補充分享機器夾板後是否有角度也是很重要的不然再準的CAD也是沒用這是親身經歷
&Pages: ( 2 total )
查看完整版本: [--
Copyright &
Discussion Group, Powered by PHPWind, Time 0.074523 second(s),query:0 Gzip enabled查看: 631|回复: 3
闲置自用登新TM220A贴片机转让！
连续签到天数：16天签到总天数：595天签到总奖励：18207金币
马上注册，享用更多功能，让你轻松玩转社区。
才可以下载或查看，没有帐号？
<font color="#. 使用时长：2年
<font color="#. 新旧程度描述：8新（返厂维修过一次）
<font color="#. 存在的问题：无问题，有任何问题可以联系登新科技售后，处理问题速度很快！
<font color="#. 到手时间/有效期/适用条件： 仅限见面交易！（见面交易可以体验机器性能，可以指导操作）
5.宝贝清单：
（1）TM220A贴片机& && && & 1台
（2）映显M962回流焊& && &&&1台
（3）手印台& && && && && && && && & 1台
（4）锡浆搅拌刀& && && && && &&&1把
（5）SMT刮刀& && && && && && && &1把
（6）500克锡浆& && && && && && &1瓶
（7）视频教程等
6.宝贝价格：1.4W
上一篇：下一篇：
- 让您的金币更有价值！|| - 让您的沟通更加及时！
享有帖子相关版权3、其他单位或个人使用、转载或引用本文时必须同时征得该帖子作者和的同意4、帖子作者须承担一切因本文发表而直接或间接导致的民事或刑事法律责任5、本帖部分内容转载自其它媒体，但并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责6、如本帖侵犯到任何版权问题，请立即告知本站，本站将及时予与删除并致以最深的歉意7、管理员和版主有权不事先通知发贴者而删除本文', this.href);">论坛版权
连续签到天数：16天签到总天数：595天签到总奖励：18207金币
本帖子中包含更多资源
才可以下载或查看，没有帐号？
- 让您的金币更有价值！|| - 让您的沟通更加及时！
连续签到天数：16天签到总天数：595天签到总奖励：18207金币
有意向的请联系QQ：
- 让您的金币更有价值！|| - 让您的沟通更加及时！
连续签到天数：1天签到总天数：62天签到总奖励：395金币
这种机器,天生缺陷不可靠,老是丢料的,都不够料钱!
- 让您的金币更有价值！|| - 让您的沟通更加及时！
站长推荐 /1
专业蓝牙贴片测试（带各种仪器，网络分析仪，频谱分析仪，蓝牙综测仪等等）！
可代工代料（都属于同行，物料基本通用）！
专业技术支持！贴片，后焊，组装一条龙服务！
Powered by查看完整版本: [--
&&&&&&我在公司操作雅马哈YS24，最近几天售后的人来维护机器，之后就觉得速度慢了很多，以前速度能达到40K/小时，现在只能到29左右了，怎么能把速度调快点，我们是计件制工资，3528定的标准产量是25K/小时，但现在实际产量根本达不到，那么每天就会不达标，谁能告诉我该怎么做
哥们，告诉你，那是不可能的，是科电的人吧 1：你看下你打什么板子，YS24上的点数越多，那么它的产值就越高，最高40K左右，一般都36K左右，点数越少，产值越低 2:你取料的时候，2个TABLE的吸嘴真空有没有测试，没测试的话，吸料一卡一卡的 3：你的FEEDER位置有没有TECH的，尽量自动，参数设置是否一致，已满足同步取料的条件 4：你的程序是否已优化到最佳状态 5：优先取料功能是否已打开 6:平台下降距离是否由15更改到5， 7：传送速度是否开到极限， 8：没料后是否使用接料带 9：机器报警后，操作员是否及时处理故障 以上等等，还有一些，都是造成你每小时产值低的原因
二楼说得较详细了
多谢2楼的前辈指点，我一般打的PCB都是点的和点的，偶尔也打2400点和几百点的，以前打1200点的机器显示能达到36-40每小时，实际效率也有30K/小时，但现在显示的只有28-32了，实际效率也只有24K左右，程序优化，提前取料，吸嘴测真空，故障及时处理，接料有接料带，这些都做到了，但是你给的分析结果中的&&3：你的FEEDER位置有没有TECH的，尽量自动，参数设置是否一致，已满足同步取料的条件TECH是什么？在哪里设置，怎么设置参数使它同步取料6:平台下降距离是否由15更改到5，平台下降距离又在哪里调，是不是距离数值越小下降距离越小，最小能到多少？7：传送速度是否开到极限，传送速度是不是在生产画面上的那个能调20-100的贴装速度？如果不是，在那里设置，极限是多少？
那这样的话，是不是你的PCB长度过长导致A&&TABLE和B&& TABLE2个合在一起打板了呢，如果这样的话，你产值低就是很正常的 另外你产值低可以叫你们技术员、工程师，调试呀？？？ [attachment=104030] 上图为传输高度[attachment=104031]上图为传输速度[attachment=104032]上图的FEEDER的设置模式
路过，学习！
优化最好多遍，程序会从中挑选时间最短的方案，在有就是吸取模式及有无抛料，其实是抛料也会对你生产有影响。
查看完整版本: [--
Copyright &
Discussion Group, Powered by PHPWind, Time 0.063035 second(s),query:0 Gzip enabled查看完整版本: [--
在把蓝牙模块贴装在PCB上面焊接时，经常出现空焊问题，不良比率在在10%左右，其它元件焊接没有问题，钢网厚度为0.12mm，加厚了锡膏后会出现底部焊盘连锡不良，不知道各位有什么经验可以分享，先谢谢了！增加了温度曲线，请各位DX帮忙分析，谢谢！
1. 控制小板变形量;2. 小板半孔一定要光滑,电镀质量要保证;3. 加多锡浆量,完全可以在PAD外延长.4. 小板贴到大板上位置要准确,不能移位
锡膏钢网问题之外，恐怕温度曲线是最大问题-恒温时间够吗，回流温度时间够吗
以您发的图片来看，模块变形的可能性大些，网板开口在四个边角上采取补偿试试。如果需要，可以去你们现场和您一想解决。
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
奇怪一点，为什么有些焊盘可以看到，有些看不到？
温度调整很重要，采用波峰式。
你的是BC4还是BC5模块呢？其实考虑炉温不是主要的，要解决这个问题1.大板模块焊盘处钢网开口外延50%都可以，我试过的。2.模块要贴平。如果怕模块下面短路钢网就适当内切.3.尽量用活性强去氧化能力强的锡膏。很好解决的。
给那个钢网的开口加大就可以了，外扩0.2或者0.3
个人观点：1、外扩钢网，模块引脚焊盘一盘为外扩30%内切10%，外扩以便于爬锡；内切以免内部连锡嘛！2、检查模块有没有变形，我们以前就是模块变型导致假焊，这点占不良总数80%3、钢网开孔方式，我们有这种模块的钢网都是采用局部蚀刻的，钢网1.2mm，局部1.5mm；（如感觉还是不够，那么在模块底部可垫层接料带胶纸）另外注意：锡膏是否发干了？印刷位是否有印刷不良？贴片机是否有贴片坐标？炉前可采取轻压模块，以贴的更紧嘛！
还有炉温 可适量在正常炉温峰值增加5-10度
有用的脚位开了焊盘，一些没有使用脚位的在大板上面把焊盘屏蔽掉了，这样可以减少不良
1、建议对此位置进行加厚和外扩处理，开阶梯钢网2、炉温曲线的控制
看图片可能是恒温时间和回流时间及最高温度都不够。锡膏没爬上去，因为模块比较大，可以实测一下模块焊点处的温度再做调整。
钢网外延可以解决，我们用了2MM厚的模组也没有问题，有人提到用高活性的锡膏也有帮助
附上温度曲线，大家帮忙分析一下，谢谢！
爬上锡的焊盘都看的到，没爬上锡的焊盘都看不到
建议你看看来料零件是否有符合SML真空防潮包装，如果没有的话，就很有可能是零件氧化了，可以考虑后改用手焊解决，也可以试看看零件先烘烤后再上件，不过如果是氧化的话，一般烘烤的效果不大。
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
我们现在的钢网已经外扩了20%，不知道，外扩的极限是多少？
外扩大极限和焊盘开口的宽度 模块的高度 锡膏活性 成正比例函数关系。请楼下高人列出这个函数或者建模也可以
也要考虑到是不是模块邮票口有毛刺或者批峰之类的把模块垫高了，造成的虚焊啊，这个可能性也大啊。因为模块在分板是会有毛刺和批峰产生的.
想知道模块来料有没有变形很简单，把模块放在一面镜子上一看就知道答案了。明天再过来看看，保证给你解决这个问题。
模块PCB在承受高温时不会变形，如果此OK，就改钢网，最好使用局部加厚，然后开孔要开成尖形，大头往外扩。具体数据要给Gerber才能搞准确！
1.增加回流时间2.此点可是接地脚？
空焊的几个脚都是接地脚位，且PCB上面这几个位置的焊盘要明显比其它焊盘大，分析可能是由于焊盘大，锡量不足造成的 少锡，就在BT模块贴装之前用烙铁先把容易空焊的脚位加了锡，试验后结果是OK，但此方法不可行（隐患太多），现已经准备听取各位意见修改钢网开孔外扩，看一下能否解决。
焊盘大的确会降低熔锡高度的，因为锡分子已经扩散到铜皮里了。
&& 我们也在贴这种模块,没有发现不良的,具体方法如下:&&&&1.刚网开的是梯形的,0.15 底部加0.1&&&&内切0.1外延0.2&&&& 保证锡量&&&&2.分板用机器,&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&& 防止变形&&3.做托盘用机器帖装.&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&& 保证帖装精度&& 4.回流曲线超过220的时间加长,升.降温斜率加大.&&&&&&&&&&&&&&&&充分爬锡至于原材料方面,我想你暂时没办法改了.不过要注意模块的储存环境. 防止赃污,氧化.
你好，谢谢你的经验分享，我们的模块也是用机器贴装，只是钢网是0.12mm的，因上面有0.4PITH的IC,钢网开厚了可能会连锡，我们还是半自动印刷机，印锡不好控制，做工艺的很惨哦！
现组装那里发现模块底部连锡的较多，又要给改善对策，哎……
有很多这种的物料的共面性较差，过炉后会出现空焊等不良现象，可以增加锡膏来控制，如果周边无元件可以外扩多点试试
是车载蓝牙模块太大，跟模块有关。领外设计也有关系。不知模块上Bga多不？
&&&&&&连锡原因可能是1.钢网内距太小了，你可以重新开，切多一点，只要两边有0.1都可以了.&& 向外加长0.3看效果。假焊可以把钢网用接料带垫一点。2.考虑调整下炉温。 我们也是半自动， 想想前辈好多都是从手动做过来的！！！！！！！！
连锡可以重开口宽内切0.1，长增 0.3--0.6。用0.13厚的。
新年第一天工作，愿新的一年有新的開始！
如果是模块底部连锡太多就把开口宽度缩0.05MM，最好请楼主把焊盘图片发上来大家分析下啊。在修改钢网前要先排除连锡不是因为人工手贴不良所致。
10 楼是正解
查看完整版本: [--
Copyright &
Discussion Group, Powered by PHPWind, Time 0.064909 second(s),query:0 Gzip enabled