&&&&无铅回流焊炉温曲线测试规范
&&&&1．目的
&&&&本规范规定了炉温曲线的测试周期、测试方法等，以通过定期的、正确的炉温曲线测试确定最佳的曲线参数，最终保证PCB装配的最佳、稳定的质量，提高生产效率和产品直通率。
&&&&2．定义
&&&&2.1回流曲线
&&&&在使用焊膏工艺方式中，通过固定在PCB表面的及器测试出PCB在回流焊炉中时间与温度的可视数据集合，根据焊膏供应商推荐的曲线，对不同产品通过适当调整温度设置及传输链的速度所得到的最佳的一组炉温设置参数。
&&&&2.2固化曲线
&&&&在使用点胶或印胶工艺方式中，通过固定在PCB表面的热电偶及数据采集器测试出PCB在固化炉中时间与温度的可视数据集合，根据焊膏供应商推荐的曲线，对不同产品通过适当调整温度设置及传输链的速度所得到的最佳的一组炉温设置参数。
&&&&2.3基本产品
&&&&指在一个产品系列中作为基本型的产品，该系列的其它产品都在此基础上进行贴装状态更改或对印制板进行少量的改版，一般情况下一个产品系列同一功能的印制板其图号仅在版本号上进行区分，如“***-1”与“***-2”或“***V1.1”与“***V1.2”等。
&&&&2.4派生产品
&&&&指由于贴装状态更改、或印制板在原有基础上进行少量的改版所生成的其所改动的CHIP类器件数量未超过50只、同时没有对外形尺寸大于□20mm×20mm的IC器件（不包括BGA、CSP等特殊封装的器件）的数量进行调整的产品。
&&&&2.5全新产品
&&&&指产品公司全新开发、设计贴装状态更改或印制板在原有基础上改版时所生成的其所改动的CHIP类器件数量超过50只、或对外形尺寸大于□20mm×20mm的IC器件的数量进行调整的产品。凡状态更改中增加或减少了BGA、CSP等特殊封装的器件的产品均视为全新产品。
&&&&2.6测试样板
&&&&指用来测试炉温的实装板，该板必须贴装有与用来测试的生产状态基本一致的元器件。
&&&&3．职责
&&&&4．炉温测试管理
&&&&4.1炉温测试周期：原则上工程师根据当月所生产的产品应每月测试一次，将测试结果记录在“炉温参数设置登记表”上，并将炉温曲线打印存档。
&&&&4.2原则上全新产品必须经过炉温测试，确定准确的炉温设置参数，但对批量小于100套的全新工程师可以根据原有的相似产品根据观察实物的焊接效果进行自行调整。
&&&&4.3全新产品在炉温测试时应领取新的测试样板，派生产品可采用原基本产品的测试样板进行炉温测试，以针对不同的产品及状态设置相应准确的炉温参数。
&&&&5．测试准备
&&&&5.1炉温测试使用DataPaq，热电偶使用K型。
&&&&5.2选择测温点。
&&&&热电偶应该安装在能代表PCB板上最热与最冷的连接点上(引脚到焊盘的连接点上)，以及热敏感器件和其它高质量器件上，以保证其被足够地加热，一般测温点至少在三点及以上。测温点按以
&&&&下原则选择：
&&&&1)耐热性差的热敏感器件；
&&&&2)所贴装IC器件中的BGA、CSP、较大质量的QFP或PLCC器件
&&&&3)部品贴装密度高的区域或有大面积敷铜（接地）的区域
&&&&4)PCB表面温度最高的区域（如贴装密度低的区域、PCB边缘区域、低质量的CHIP类器件等）
&&&&5.3热电偶的固定方法。热电偶固定的有以下四种方法:
&&&&5.3.1使用高温焊锡，如银/锡合金，这个方法通常用于可以为作曲线和检验工艺而牺牲一块专门的参考板的运作，如图1所示。应该注意的是保证最小的锡量，以避免影响曲线，如图2所示。
&&&&5.3.2开普顿(Kapton)或铝胶带,或者称为高温胶纸，它是最容易使用，但最不可靠的固定方法。使用胶带作温度曲线时测温线不可过度弯曲，同时热电偶连接点在加热期间从接触表面提起，导致所量测到的温度曲线会上下飘游，经常显示很参差不齐的曲线，得到的温度数值会不准确。但其因容易使用和不留下影响装配的残留物，使得开普顿或铝胶带成为一个受欢迎的方法。
&&&&5.3.3高温胶，如氰基丙烯酸盐粘合剂，高温胶的使用通常得到热电偶对装配的刚性物理连接。缺点包括高温胶可能在加热过程中失效的可能性、作完曲线后取下时在装配上留下残留物；同时应该注意使用最小的胶量，因为增加热质量可能影响温度曲线的结果，
&&&&5.3.4压力型热电偶，夹持在线路板的边缘，使用弹力将热电偶连接点牢固地接触固定到正在作温度曲线的装配上。压力快速、容易地使用，对PCB没有破坏性。
&&&&5.3.5热电偶固定时不能将其正负两极在固定点之前直接接触，二者必须分离，否则所测试的温度并非固定点的温度，而是空气的温度。
&&&&6．炉温测试过程与要求
&&&&6.1测试步骤
&&&&6.1.1调整轨道宽度。手工或自动调整轨道宽度大小，轨道宽度要大于PCB宽度2-3mm即可。
&&&&6.1.2设定各区温度及传输链速度。工程师首次测试时可根据已有的与所测产品相似的产品的温度设置作适当修改后作为新的炉温设置参数及传输速度，然后按下START键开始升温。
&&&&6.1.3温度测试。
&&&&待各温区温度上升至所设定的温度值并保持稳定20min分钟后即可开始，测温时将热电偶按照顺序与数据收集器连接，然后将数据收集器放入绝缘外盒内，按下数据收集器上的激活开关，盖好绝缘外盒，将测试样板与绝缘盒依次放入回流炉内，开始测温。
&&&&待测试样板及数据收集器从回流炉末端流出后，打开绝缘盒盖，按下Stop键，测温完毕。
&&&&6.1.4分析温度曲线。
&&&&将数据收集器与计算机通讯口连接，打开操作软件，点击“记录器下载”按钮，下载数据收集器内的数据，数据下载完毕后将自动打开文件。根据所测试的炉温曲线与供应商推荐的炉温曲线进行对比，对需要调整的温区设置值或传输速度进行适当调整，使之满足供应商的推荐值。
&&&&当需要再次进行温度测试时，在重新设定参数并待温度调整至设定值后20min才能进行新一次的温度测试，以免炉膛内温度未完全稳定，导致温度测试不准确。
&&&&当温度曲线测试完成后，必须进行试生产，工程师应根据试生产产品的质量状况，持续观察产品的上锡效果、有无异常的连焊、虚焊、冷焊、立贴、锡珠等现象，可对炉温参数进行适当调整，以保证产品质量，保证工艺参数的最佳。
&&&&工程师在确定最佳的炉温参数后，应再次进行最终版的测试，测试后必须在炉温曲线文件中编辑“备忘录”，在“备忘录”中注明“贴装线、程序名、测试日期、温度及链速设置”等内容。
&&&&工程师在炉温测试完毕后应及时填写“炉温参数设置登记表”、“炉温测试登记表”，并打印出炉温曲线图。“炉温测试登记表”、炉温曲线图等资料由工程科统一保存并存档，以供质量追溯。
&&&&6.2典型的回流参数要求
&&&&6.2.1焊膏常用的炉温曲线分为直线上升型与平台保温型：
&&&&确信爱法有铅焊膏RMA9086与无铅焊膏OM338推荐回流曲线：
&&&&普通焊膏炉温曲线
&&&&峰值温度210℃-225℃,TAL40-60s以上
&&&&无铅焊膏炉温曲线
&&&&无铅焊膏峰值温度230℃-250℃,TAL45-90s以上
&&&&图9普通焊膏与无铅焊膏炉温曲线
&&&&有铅焊膏RMA9086
&&&&无铅焊膏OM338
&&&&直接上升式曲线，
&&&&高组装可能需要增加预热。
&&&&曲线可设置如下:
&&&&-以60-120°C/min上升至130-160°C。
&&&&-在130-160°C下保持0.5-2.0min。
&&&&-再以60-120°C/min上升至210-225°C峰值温度。
&&&&-超过183°C=40-60secs。
&&&&-以90-120°C/min的速度下降至室温。
&&&&直接上升式曲线，
&&&&高密度板组装可能需要增加预热。
&&&&曲线可设置如下:
&&&&-以0.8-1.7°C/sec上升至135-160°C。
&&&&-以60－90秒缓慢升温至180-190°C。
&&&&-以1-2°C/sec上升至230-250°C峰值温度。
&&&&-超过217°C=45-90secs。
&&&&-以1.5to2°C每秒下降至室温。
&&&&6.2.2贴片胶的炉温曲线。
&&&&我厂现常用的贴片胶分为点胶与印胶两种，点胶为贺利氏PD944,印胶为贺利氏PD955PHY.其峰值温度不超过150°C，在130°C以上的时间要求保持在120sec以上。
&&&&胶粘剂固化后拉脱强度要求：
&&&&强度值
&&&&适用元器件
&&&&强度值
&&&&适用元器件≥15N
&&&&1005片式元件≥28N
&&&&片式元件≥20N
&&&&1608片式元件≥25N
&&&&小外形晶体管.二极管等≥40N
&&&&钽电解ABCD≥100N
&&&&SOIC等小外形集成电路≥70N
&&&&功率型三极管
&&&&6.3炉温参数变化引起不良的解决方法
&&&&6.3.1虚焊：锡膏没有或没充分与器件引脚焊接，可通过提高回流焊温度或时间来解决。
&&&&6.3.2连焊：通常降低回流区温度或时间来改善连锡现象。
&&&&6.3.3锡珠：由于预热区温度过高或经过时间短，导致锡膏中水分、溶剂未充分挥发，在回流区时飞溅而形成锡珠，因此降低预热区温度或时间、减少上升斜率可得以解决。
&&&&6.3.4焊点不光亮：
&&&&焊点不饱满所导致的不光亮。可降低回流区温度或加快链速解决。
&&&&锡膏未充分熔化导致的不光亮，可提升回流区温度或减慢链速解决。
&&&&6.3.5胶液主要不良为粘接强度不够（过波峰焊或转运过程中时易掉件），其解决方法是：
&&&&由于固化温度和时间不够所造成的，提升温度或减慢传输速度。
&&&&因固化温度过高或时间长造成胶水老化所致，则此时降低温度或加快传输速度。&&&&责任编辑：刘洋
凡注明来源本网的所有作品，均为本网合法拥有版权或有权使用的作品，欢迎转载，注明出处。非本网作品均来自互联网，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。【图文】提高SMT贴片机直通率(500PPM)_百度文库
您的浏览器Javascript被禁用，需开启后体验完整功能，
享专业文档下载特权
&赠共享文档下载特权
&10W篇文档免费专享
&每天抽奖多种福利
两大类热门资源免费畅读
续费一年阅读会员，立省24元！
提高SMT贴片机直通率(500PPM)
&&电子厂 提高SMT贴片机直通率 ,QCC专用
阅读已结束，下载本文到电脑
想免费下载本文？
登录百度文库，专享文档复制特权，积分每天免费拿！
你可能喜欢Protuguese
Россия
>> 品质效益
以点带面 多举措提升一次下线直通率 保证整车装配可靠性质量
所属栏目：品质效益&&
发布时间： 16:22:28
& &济宁商用车公司总装部发挥质量管理“专家文化”、生产制造“执行力文化”，践行重汽“工匠精神”，下“大力气”、用“大智慧”以整车一次下线直通率为切入点，梳理关键质量控制点，开展新员工作业确认，优化现场工艺标识，提升整车装配可靠性。一、提升整车一次下线直通率总装部通过进一步强化实施整车一次直通率，以点带面进一步提升生产现场的装调质量控制水平，确定2017年目标为上半年每月≥30%、下半年每月≥35%、其中J5GS36/4*2、J7GS32/6*4两款经典车型达到100%。二、基础管理团队建设落实升级调整工作思路、创新工作方法，全员参与质量管理、班组积极自主主动参与质量改进，质量信息的落实整改工作在生产现场、到班组、到员工。持续开展由经理主任(分部长)、工艺施工员、工段班长组成的三级工艺纪律分层审核工作，从而实现技术质量管理团队技能水平提升，强化技术质量信息流的顺畅及时效性。三、员工技能经验培养落地强化 员工培养实用为本，重视落地实效，以现场实操培训为主要手段，辅以工段班组及责任质量门监督指导，并安排按照指导老师(老员工)示范操作、讲解要点，班组监控确认，质量门跟踪确认，三步确认员工岗位任职资格能力，一季度度合计进行员工上岗及转岗培训97人次。总装部、质量部、技术部组成联合培训督导小组，对新员工上岗及老员工转岗进行现场跟踪验证，采取“现场作业观察、要点问询、操作完工确认”三方面确认法，保证装配操作的工艺符合性，一季度合计进行现场作业观察培训163人次。四、强化作业标准，完善现场工艺标识针对整车装配工艺的复杂多变性、现场不宜悬挂摆放的特点，总装部梳理整车关键控制控制点及工序，将控制标准参数制作成标识看板悬挂在操作现场，实现让现场员工“抬头看标准、低头保操作”的目的，让员工在不经意间掌握工艺标准要求，潜移默化的提升质量保证能力。五、坚持快、狠、准质量不良落实原则持续完善不良问题落实整改的双重激励措施，装调质量不良实施“快、狠、准”的落实原则，建立装调质量考核台帐，不良问题整改跟踪验证，以三个月为固化周期，问题得到有效整改后进行考核返还，从而实现“双重激励”，让员工积极自发的参与到质量改进中来。六、大月生产期间实施重大质量隐患巡查对于总装部关键质控点如大总成油料加注的关键质控点，建立重大质量隐患巡查制度，由各现场分部长定期对现场操作进行巡查、记录，保证质量的稳定性、可控性。通过上述一系列工作措施的实施，并根据公司质量工作规划以J5GS36/4*2、J7GS32/6*4 两款经典车型为切入点，总装部牢固树立一次把事情做对的理念，密切围绕装调质量做工作，确保批产一致性及稳定性，2017年一季度整车一次下线直通率达到32.55%(相比2016年提升5.74个百分点)，实现豪瀚产品初期故障率大幅下降。 & &刘冬艳
& &责任编辑：陈鹏飞你的浏览器禁用了JavaScript, 请开启后刷新浏览器获得更好的体验!
那位大侠知道返修件是否应该算在直通率里，应该怎么算呢？
不應該算的。
直通率（First Pass Yield Rate, FPYR）：是一个生产线产出品质水准的一项指标﹐简单的说﹐生产线投入100套材料﹐在制程之中第一次就通过所有测试的产品的良品数量就是所谓的直通率﹐因此经过生产线的重工(Rework)或修复才通过测试的产品不列入FPY的计算。 FPY R= p1 x p2 X p3 ... 其中 p1,p2,p3&等为产线上的每一个测试站的首次良率﹐同样的对於重工或修复後的产品不列入计算。 透过这个计算式﹐我们可以知道及时的产线直通率﹐同时这个直通率有时比良率更能代表生产线真正的品质水准。
10 个回复，游客无法查看回复，更多功能请或
扫一扫微信订阅
浏览: 3212
关注: 11 人
6SQ质量日刊
服务号: Lsqdnet
6SQ质量周刊