廉价导热硅脂评测_CPU_驱动中国
廉价导热硅脂评测
&&& 随着计算机内部硬件性能的不断提升，其相对应的发热量也在不断提升。电脑的散热已经慢慢成了影响计算机稳定性的核心问题。而对于散热设备本身来说，如何将热量尽可能的从发热源当中导出，就成了最核心的问题。所以我们在市面上往往能看到很多散热器大大底座材质与热管数量牌。
不过很多朋友可能只会在意散热器本身的材质，而忘记了其实散热器与发热源之间还有着无法完全接触的问题，很多用户对于这层难以完全接触的部分并不在意。不过对于散热设备来说，每一层接触面都是至关重要的，硅脂作为发热源与散热器的第一层接触途径，可以说直接决定着导热性能的最大因素。
此次我们ZOL评测室选取了2款分别来自九州风神（DEEPCOOL）和酷冷至尊的两款硅脂，不过笔者的目的并非告诉大家这2款产品究竟谁好谁坏，而是努力告诉大家，我们为什么需要硅脂，选择高价硅脂是否值得。
感谢中关村海龙4077#酷冷至尊旗舰店为我们提供的酷冷至尊黄金导热硅脂，感兴趣的朋友可以致电010-进行咨询。#p#
我们为什么需要硅脂？
首先我们需要从硅脂存在的意义说起。可能很多朋友都不太清楚，CPU以及散热器的表面从宏观看上为极为光滑的介质，但是实际上受到打磨工艺，运输环境，使用环境等的影响，其表面并非我们想象中的那样接触良好，甚至可以说存在很严重的问题。笔者采用微距镜头为大家拍摄了一些图片，请大家评判。
Intel i7-920顶盖
这是一块经常用作我们测试平台的i7-920的CPU，从右上自左下的痕迹为出场就有，其他痕迹均为使用中的磨损。这块CPU我们并非买来太长时间，而且没有经过任何暴力的散热器安装，却已经伤痕累累。
Cogage True Spirit
然后选择一款我们仅用过一次的CPU散热器&&Cogage的Ture&Spirit。利民的底座打磨工艺是众所周知的，我们却也从图中看到诸多不和谐的痕迹。&
Nocuta NH-D14
这是我们常常用来衡量机箱尺寸的一款产品，来自Nocuta猫头鹰的NH-D14。对于这款产品我们还是非常爱护的，不过我们仍然可以看到这种打磨工艺出来的底座带有明显的凹凸感。
热管直触底面
选取了一款非常典型的热管直触地面的散热器，我们可以看到，热管直触面左右的缝隙非常之大，基本上都可以算作是浪费。&
RV790 激光蚀刻印记
让我们来看看这种半裸露的核心的表面吧，此张照片来自ATi的上一代著名产品HD4890，也就是传说中的RV790核心，表面上的白色字迹应是采用了激光蚀刻技术，拥有极为明显的凹凸感。
&&& 看完此页，不知道大家的感受如何？是不是突然发现原来散热器与发热源表面居然都是如此的不和谐，必须得干点&和稀泥&的事情才能让他们俩很好的共处。
下一页我们将介绍硅脂的一些参数指标，比较理论化而且对实践指导意义不强，不感兴趣的朋友请点击这里直接跳至涂抹页（.cn/188/1887842.html）。#p#
硅脂的参数都有哪些
此页中的内容借鉴了超能网于2007年进行硅脂横评中的数据，感谢前辈们为我们后辈整理的资料，笔者才疏学浅，为了避免误导大家就直接复制过来，请大家见谅。也欢迎大家本着学习的态度转载这部分内容。
另外说明一点，我们通常口中所说的硅脂专指散热硅脂这一类，硅脂还包括润滑硅脂等其他用途硅脂。至于硅胶这一称号，笔者并不认可，如有网友知道散热硅胶这种叫法的来由烦请告知，笔者也感谢您对我和大家知识的补充。
1、导热系数（Thermal Conductivity）
导热系数的单位为W/m&K，表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米距离的温差为1开尔文（K=℃+273.15）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热传递速度越快，导热性能越好。
各种物质的导热系数相差很大，其根本原因在于不同的物质其导热机理存在着差异。一般而言，金属的导热系数最大，非金属和液体次之，气体的导热系数最小。&
比如银的导热系数为420，铜为383，铝为204，水的导热系数为0.58左右，而空气的只有0.023左右，目前主流导热硅脂的导热系数均大于1W/m&K，优秀的可达到6W/m&K以上，是空气的200倍以上。但是和铜铝这些金属材料相比，导热硅脂的导热系数只有它们的1/100左右，换而言之，在整个散热系统中，硅脂层其实是散热瓶颈之所在。目前所知的导热系数最高为物质为金刚石，可达到W/m&K。
2、传热系数（Thermal Conductance）
传热系数指在稳定传热条件下，围护结构两侧流体温差为1℃（或1K），1小时内通过1平方米面积传递的热量，单位是W/㎡&K（或W/㎡&℃）。
注意传热系数和导热系数是两个不同概念，在导热硅脂中，应该更多的是导热系数，也是标准的，只是有的厂商会在自己的产品中，使用传热系数这个指标。
3、热阻系数（thermal resistance）
热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果，单位℃/W，即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好，因为相同的环境温度与导热功率下，热阻越低，发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大的关系。
目前主流导热硅脂的热阻系数均小于0.1℃/W，优秀的可达到0.005℃/W。
4、粘度（viscosity）
粘度是流体粘滞性的一种量度，指流体内部抵抗流动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表示，粘度的测定方法，表示方法很多，如动力粘度的单位为泊(poise)或帕&秒。
对于导热硅脂来说，粘度在2500泊左右，具有很好的平铺性，可以容易地在一定压力下平铺到芯片表面四周，而且保证一定的粘滞性，不至于在挤压后多余的硅脂会流动。
但是很少有导热硅脂会提供这个性能参数。
5、工作温度范围
由于硅脂本身的特性，其工作温度范围是很广的。工作温度是确保导热硅脂处于固态或液态的一个重要参数，温度过高，导热硅脂流体体积膨胀，分子间距离拉远，相互作用减弱，粘度下降；温度降低，流体体积缩小，分子间距离缩短，相互作用加强，粘度上升，这两种情况都不利于散热。
导热硅脂的工作温度一般在-50℃～180℃。对于导热硅脂的工作温度，我们不用担心，毕竟通过常规手段很难将CPU/GPU的温度超出这个范围。
6、介电常数
介电常数用于衡量绝缘体储存电能的性能，指两块金属板之间以绝缘材料为介质时的电容量与同样的两块板之间以空气为介质或真空时的电容量之比。介电常数代表了电介质的极化程度，也就是对电荷的束缚能力，介电常数越大，对电荷的束缚能力越强。
普通导热硅脂所采用的都是绝缘性较好的材料，但是部分特殊硅脂（如含银硅脂等）则可能有一定的导电性。空气的介电常数约为1，常见导热硅脂的介电常数约为5。
极少有导热硅脂产品提供介电常数这个参数值。
油离度是指产品在200℃下保持24小时后硅油析出量，是评价产品耐热性和稳定性的指标。将硅脂涂敷在白纸上观察，会看到渗油现象，油离度高的，分油现象明显；或打开长期放置装有硅脂的容器，油离度大的硅脂，在硅脂表面或容器四周看见明显的分油现象。
几乎没有导热硅脂产品提供油离度这个参数值。#p#
实际过程中我们应该如何涂抹硅脂
对于硅脂来说，其实还有一个很大的问题就是涂抹。一款涂抹合理的硅脂是最大程度保证散热效能的基石。至于什么叫做合理呢？其实答案很简单，就是薄到不可能再薄。
当然由于某些原因，笔者涂了一手也没办法给大家一个比较具备视觉观赏效果的涂抹方法，所以只得请来了国外著名网站Benchmark Reviews于2008年推出的硅脂涂抹攻略。
首先是常见的平面底座
硅脂涂抹教程
硅脂涂抹教程
硅脂涂抹教程
硅脂涂抹教程
以上4种为点法、一字法、二字法、十字法，分别适用于小型底座、长形底座、大型方形底座和大型方形底座（虽然示例用的都是同一款散热器）。
但是无论怎么涂抹，最终的结果都是如下样子就对了：
硅脂涂抹结果
像不像原装散热器的自带硅脂的效果，涂成这样就算大功告成了！
当然有时候我们也会遇到一些特殊情况：
圆形底座涂抹
这应该用的是Intel原装的塞铜散热器，中心采用了圆形的铜质底座，涂抹到之后的效果就好。至于薄厚，采用铜色底座的散热器可以用一个很简单的评判标准，就是隐约可以看清楚铜色就是薄厚合适了！
当然还有一种最特殊的，热管直触：
热管直触底座
热管直触底座
热管直触底座
热管直触底座的关键就在于热管直触工艺很容易造成一个极大的缝隙，考虑到硅脂的传导效率要远远大于空气，建议大家将这些缝隙填满！#p#
&&& 从某些角度上讲，我们今天的测试平台无需深究，因为与其相关的东西其实虽然有关，但是都无非逃不开散热器与发热源两种。我们选择了以下几种情况的组合：
首先是三种情况的核心&
其中第一种和第三种都带有顶盖，第二种则是半裸露。分别来自Intel的i7-920，ATi的Radeon HD4890和nVIDIA的GeForce GTX260+
然后是四个显卡散热器：
第一种为热管直触底座，为酷冷至尊的暴风S200。第四种则为镜面底座而且略有凸起，为Cogage的True Spirit。
九州风神 UF120
特别要说的是，我们在CPU测试中采用了一款来自九州风神的UF120 PWM调速风扇，笔者认为CPU使用PWM风扇已经是一种趋势，所以常识性的加入PWM风扇和温度之间的互相影响数据。
第二种则为超大面积纯铜底座，为260+的原配散热器。另一种为小型纯铜镀镍底座，为迪兰恒进为HD4890向ZEROTherm定制化生产的产品。
硅脂方面则选择了两种，九州风神的Z9和酷冷至尊的黄金导热硅脂，一种质地粘稠而另一种质地较为稀松。
测试方法则较为简单，监控方面使用Everest的监控数据，选取拷机第15分钟至第29分59秒的数据。CPU使用Everest增加负载，显卡则使用Furmark增加负载。
此外还包括X58一块，内存一条，硬盘一块，电源显示器键盘鼠标一个，对于我们的测试来说都是无关紧要的信息，请各位忽略。#p#
测试结果及分析
既然是测试，我们总要来点真格的东西才叫好，不过由于此篇文章的测试重点并非在于硅脂本身，对于硅脂性能有很大疑问的朋友请期待我们后续的硅脂大横评，届时我们将努力找到市场上常见的所有廉价硅脂进行比较。
首先来看看CPU测试成绩：
CPU测试对比
从图中可以看出来，两款产品的性能差距不大，酷冷至尊的产品以1.4度的微弱差异落败，同时其风扇转速也要高了18RPM。相对来讲CPU顶盖是一种非常好涂的东西，测试过程中也不容易出任何意外。
之后应该为采用热管直触底座的酷冷暴风S200的测试结果，不过笔者很遗憾的告诉大家，此款散热器在我们手里进行了5轮测试，误差之大难以想象，感觉硅脂的涂法和散热器本身的安装对于这款产品散热性能的差距都是十分巨大的，故我们无法放出测试成绩，请原谅。
之后为HD4890的测试：
4890测试对比
两款硅脂在4890上的表现差距是非常小的，我想主要原因在于半裸露的核心面积过小，顶部凹凸不平等等。（附：上图中的核心和显存指的是核心此部分部件的对外接口处的温度）
260+温度对比
260+的顶盖面积十分巨大，性能差异也十分明显，不过需要注意的是其中环境温度这一项反而是九州风神（DEEPCOOL）硅脂更高，笔者并不太清楚这个传感器具体的位置，但是应该是与散热器无法直接接触到直接依赖风扇降温。由于九州风神（DEEPCOOL）的产品会让核心温度更低，风扇转速会有一定量的下降，所以导致此情况的发生。
至于无硅脂测试，由于目前的CPU和主板都会采用一定的控温策略以及保护策略，可以告诉大家我们很难将CPU拷机至宕机状态，当然显卡可以说一拷就挂&&#p#
需要注意的地方
首先，酷冷至尊的产品售价为15元，而九州风神（DEEPCOOL）的产品售价为29元，笔者相信从之前的测试中可以看到这14元的差价究竟在哪里。考虑到我们之前测试过酷冷至尊产品与原装产品之间的性能差距，九州风神（DEEPCOOL）这款产品相对于原装产品的进步还是不小的。
那么这点温度进步可以看做什么？笔者画了一个很简单的图：
以上所有数值均为估算。
如果我们采用的更好的导热硅脂，对我们来说最为直接的用途就在于可以降低风扇转速来降低噪音。而对于厂商来说代表着可以拥有更低的成本。
当然从另一种思路上讲，我们拿很顶级的硅脂配合300元的散热器也许会有600元散热器搭配普通硅脂的效果，怎么算都是超值的。
那为什么厂商不都去拼硅脂而去拼热管拼鳍片呢？
1.很多厂商都会同时推出高档硅脂另行销售，其实这些产品的性能都很不错，还可以多赚一份钱。
2.很多高档硅脂非常难以涂抹，包括我们今天测试用的九州风神Z9，此类硅脂用手指是不可能涂抹的（因为硅脂对手的粘附性比散热器要强），而且一旦涂抹不当很容易导致性能非常之差。
3.目前国内的大部分DIY玩家买东西都是要看样子看体积看重量的，这点只能期待大环境的慢慢改善。
如果我们要去涂硅脂，应该怎么做？
1.首先我们要涂抹面积小和更为不平的一面，比如热管直触散热器需要涂抹散热器的一面，采用FCBGA封装的设备（比如显卡，移动版本CPU，南北桥）应该涂抹发热源那一面。我们不建议玩家给两面涂抹硅脂，除非你同时在使用热管直触散热器配合FCBGA封装的设备。
2.硅脂要涂抹的尽可能薄，因为硅脂的热传导系数虽然要远远高于空气，但是相比金属的直接接触还是要差很多的。
3.硅脂长时间放置后会发生油析等现象，我们建议玩家不要使用保存时间过长的硅脂。
4.涂抹硅脂建议用手或者专用工具，直接拿散热器压很容易造成意外事故并且涂抹效果也不咋样&&当然使用硅脂刮刀实际上也是一门技术，用手更为简单，但是要注意有些产品相比金属更容易粘附在手上！
笔者在此只想说，作为发热源与散热器接触的第一道接触线，合理的购买硅脂是帮助用户在一定价格下提供尽可能多性能和尽可能好的静音效果的方法，购买一支单独销售的硅脂吧，他不会让你失望的！
责任编辑：大帆近期随着气温的上升我CPU的温度也逐渐升温，目前满载已经达到82-83度了！
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我就怕头便宜买个你这样的风扇别还控制不了温度，我是我要去温度满载低于75即可！
因为我满载一般不超过20分钟
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17:14 上传
这个是待机状态的温度！受不了了！
打算搞这些，使用双风扇。或者可以拿这个风扇做机箱测进风风扇也不错！
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17:15 上传
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lihao889 发表于
回复 zxfamd 的帖子
机箱风道优化一下，你的机箱没有顶置风扇？这个挺重要吧
再用好点的硅脂
俺就是自己网购的硅脂
效果证明是有差别的
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我机箱没有顶置散热口，硅脂是10元一支的冷酷至尊！
机箱目前只有 前置 12CM&&后置9CM 2个&&测12CM和9CM各一个！
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lihao889 发表于
回复 zxfamd 的帖子
我机箱没有顶置散热口，硅脂是10元一支的冷酷至尊！
自己肯花功夫的话
可以DIY开一个顶置散热窗口，装一个防尘网罩就行了，没风扇也应该好不少
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17:29 上传
你那个散热器如果用双风扇如何？要是可以就那那个99的！不划算就拿个12CM的机箱风扇装侧边算了！
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硅脂是否抹正常了，抹多了也不行。
夏天高温了，如果室内没有空调，别超频了，出问题了得不偿失。
我的建议，先别换散热器。
1，看看BIOS 中关于风扇的设置是选用智能吗？
让他全速看看温度，
2，硅脂再换一回，抹得薄薄的一层，如果你有红外测温器或数字表测温探头，看看散热器的底座的温度，是否也是70度，如果不是就是散热器与CPU 表面接触的不良。
很多人换个贵的CPU散热器后温度大降，就称新的如何好，旧的如何差，殊不知是原来的没有保证CPU散热器接触的完美。
3，机箱内的风道是否有紊乱的现象，用烟雾气在出风口观察，如果不去确定。
就逐个启用关闭三个机箱风扇，找到最低温度的状态。
4，另一个不用换CPU 散热器的理由，四热管不超频都够用了，不过确实没有六热管的好。
满载用手摸摸CPU 散热器的顶部，如果不烫手，就说明，风扇够用了，或CPU散热器的热管损坏了【可能性很小】。
如果通体热，这就是我的终极解决办法，在散热器的另一面再加一个同规格风扇，保你降温迅速。。。
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zxfamd 发表于
风扇尺寸、风量、转速
这几个最关键
侧吹有利于整个机箱风道
你的是吸尘器。。。
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另，买散热或风扇，不考虑贵邮费，淘宝买比神马X 东X 蛋都强。。。
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这个是打开侧盖满载的温度
侧盖关闭.JPG (169.58 KB, 下载次数: 0)
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这个是关闭侧盖满载的温度
帮看看是不是由于风道的原因？换CPU风扇和加个12CM的测进风风扇可以解决问题吗 ?
第一张图片子怎么像芙蓉姐姐的。。呵呵&当前位置：&>&&>&&>&&>&正文
小细节大散热！小改让电脑更凉爽
小细节大散热！小改让电脑更凉爽
夏日炎炎，高温致使家用电器损坏率成倍增长，尤其是电脑，工作时产生热量较多，散热全靠机箱内风扇，核心部件CPU在机内温度超过65℃时就会罢工，如果没有空调的保障，很容易出现死机或其他故障。据统计，8%的电脑故障是由散热不足引起的。整个系统的散热会直接影响电脑的稳定性和性能，长此以往，很可能引发更严重的问题，对系统危害极大！ 　　那么，如何避免电脑死机，让电脑在炎炎夏日顺利“避暑”呢？今天笔者给DIY玩家带来几招“偏方”，让你不用花费太多就能大幅提升电脑的散热性能！OK，让我们一起来看看这几颗能给电脑降温的“仁丹”吧。选好硅脂，CPU散热效果大增　　由于散热片和CPU表面之间会出现一些间隙，如果直接将散热器安装在CPU外壳上，不可避免地会影响CPU和散热片之间的热传导效果。因此，将CPU顶部和散热器底部散热片涂上导热材料，是最方便的散热性能提升方法。而这种导热材料就是“导热膏”――一种粘稠的硅润滑油。　　对于导热硅脂的使用，目前有两种形式。一种是在出厂前的生产过程中就将硅脂涂到散热片底部。这种方式对于消费者使用方便，因为可以无需自己动手，但是其缺点也显而易见：由于硅脂是高纯度硅和润滑油调制而成，油本身具有较强的挥发性，因而在储存和运输过程中，油会渐渐挥发，硅脂不可避免地产生干枯、硬化和角质化。由于散热器从出厂到消费者购买使用之间往往有n个月的时间，这个挥发的过程是相当厉害的。硅油变干后，无法起到预想中的散热效果。　　为了解决硅脂自然挥发和二次拆装使用的问题，部分生产厂商采用了一种新的简单方式解决这个难题：那就是在散热器出厂时，不提前涂抹导热硅油，而是将导热硅脂另外包装，随散热器赠送，这样就解决了硅油自然挥发和二次装卸散热器的问题。图1 20克含银导热硅脂15元
　　此外，笔者推荐对CPU散热性能极端“苛求”的玩家自购散热硅脂。目前市场上有很多品牌的硅脂，分为含银、含铜及普通导热硅脂，导热率各不相同。其中以含银导热硅脂性能最佳，一般20克小瓶装产品价格在15元左右，其导热性能绝非“原厂”自带硅脂能比。配合这种硅脂为CPU散热，也许会得到你意想不到的超频性能！硅脂妙用，硬盘散热有奇招　　酷热难耐，机箱内部的温度更是高得要命，CPU与显卡都标配了散热风扇，但是同样发热的硬盘却在酷暑中煎熬。虽然为硬盘加装专用风扇是最常规的解决方法，但这样要花费不小的成本，还会加大噪音，更让人心烦。灵机一动，何不利用机箱这个大“散热片”为硬盘散热呢？使用硅脂将硬盘与机箱“连接”，产生的热量就会随着机箱内部的钢板传走。事实证明，这种散热方法的效果相当理想，而且操作并不复杂。　　将导热硅脂准备好（含银硅脂效果好，而且建议选择粘性较大的产品），从机箱上卸下硬盘，然后将硅脂均匀地涂抹在硬盘的两个侧面，并确保其厚度刚好能使硬盘与机箱紧密接触，达到最佳的热传导效果。对于安装双硬盘的用户，建议大家尽可能地将两个硬盘离得远一些，这样可以让热对流效果更明显。此外，大家最好在涂抹硅脂时检验一下牢固性，确保不会下渗。 涂抹在硬盘的两个侧面
　　需要注意的是，千万不要将硅脂涂抹在有电路板的一面。尽管硅脂并不导电，但会吸附一定的灰尘，非但起不到散热作用，还有可能损坏硬件。由于硬盘是水平安装的，因此在强粘性硅脂＋螺丝的帮助下，我们无需担心固定的问题。这样一来，仅需花费10几20元，就能为硬盘营造一个不错的散热环境，非常划算。合理规划风道，换装大尺寸、低转速风扇　　确定机箱中能够形成有效风道，对于提高电脑散热性能至关重要。将机箱前面安装吸风扇，后面和顶部安装抽风扇是有效方法。一般机箱都可以安装8cm－12cm机箱风扇，对于直径大的风扇，低转速也能保证较大的风量。机箱中空余插槽对应位置的挡板一定要装上，主板接口的挡板也要装好，也就是除了进风口和抽风口不要留下任何出风口，这样才能保证形成理想的气流方向。此外，尽量不要选择尺寸小的机箱，空间对于电脑内部散热绝对是“大大益善”。合理规划风道非常重要
　　现在的主板一般都有监视CPU核心温度的功能，如果你的CPU核心温度超出环境温度太多，系统将自动关闭。因此，想要少花钱多提升性能，为CPU散热器升级风扇是个不错的主意。目前市场中能够买到直径12cm甚至更大的CPU散热器改装风扇，这种产品在较低转速的情况下即可提供不错的风量，增强散热性能的同时还降低了噪音，一举两得。此外市场中还能买到一种插在PCI插槽上的风扇，通常用来帮助显卡及主板散热，也能加强机箱内部的空气流动。整理内部接线，散热事半功倍　　电脑内部接线往往是DIY玩家们最容易忽略的影响系统散热性能的部件。刚刚亲自装好新机器，一心顾着测试性能，哪里还有时间整理接线～但凌乱的接线对于风道的破坏却“有目共睹”，不将这个棘手的问题解决，直接影响系统的散热性能。连线的整理工作一般从以下几个方面入手：机箱内部线材井井有条
　　首先，不要使线材靠近或压在一些运动的部件上，比如CPU风扇。如果CPU风扇被卡死，散热不畅，死机就不可避免了。其次，某些芯片在工作时散热较多，各种连线不要妨碍它们散热。软驱线、硬盘线都较宽，当它们紧贴在某个芯片上时，往往会将芯片覆盖得严严实实，使芯片散热不好，同时高温也对线缆本身造成损坏，影响系统正常工作。第三，各种信号线和电源线不要相互搅在一起，减少线与线之间的电磁干扰有利于机器工作。第四，信号线不要太长，刚好即可。过长的信号线将不利于线材的整理，而且还会削弱信号的传输强度，再加上机箱内高温的“考验”，保不齐啥时候就让配件出现莫名奇妙的故障。　　总结：“酷暑盛夏年年有，今年夏天特别热”。6月开始进入持续高温阶段，DIY玩家面对已经大幅超频的机器越发“战战兢兢”，生怕散热不好让爱机“受伤”，可又不舍得花大成本改造散热系统，陷于矛盾中。本篇文章就是从一些小技巧入手，花费不大，但散热效果提升明显，希望能对主流DIY玩家对抗夏日高温提供些许帮助。
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我的cpu开机就78度.风扇转速才661转/分.导热硅脂是涂在cpu背面还是涂在散热片上啊？
第一次涂这东西，呵呵.请大家指点一下.
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我的cpu开机就78度.风扇转速才661转/分.导热硅脂是涂在cpu背面还是涂在散热片上啊？用导热铜片+铝制机箱外壳，辅助CPU/GPU散热，可行吗？ | DIY小组 | 果壳网 科技有意思
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先上模拟图：
既然有纯铝机箱，只为外观，有点浪费了。就像把cpu的热量引一部分到铝制机箱外壳上，利用铝制机箱外壳超大的散热面积，辅助散热。 我为我的显卡做了一个铝合金外壳，如图： 1）想在显卡芯片和显卡散热器之间加一个铜片，厚度1毫米左右，宽度3-4cm左右，引到铝合金外壳上，辅助散热。2）当然，原来的散热器照常工作。铜片只是辅助散热，把铝合金外壳利用起来。3）成本上，只用一片铜片，应该很低了。4）不打算用导热管，桥接太麻烦，显卡芯片和散热器之间，也不可能塞进铜管，只能塞入铜片。而且，铜管不方便折叠。想利用铜片易于折弯的优势，便于与外壳连接。不知这样可行吗？
+ 加入我的果篮
一看这又是一个高考完在家蛋疼的
做了个简单的模拟，分为两个模型，一个是用40mm宽的铜片接到长宽高各300mm的机箱外壳，一个是用100mm宽的铜片接，芯片功率都是40W，面积40×40mm，室温20度. 结果的差别还是很大的，40毫米宽的铜片导热能力不够，芯片表面温度300度，100毫米宽的铜片可以做到160度左右。可以看到机箱表面温度基本都没有变，说明在散热中基本没起作用。40mm 100mm
我觉得如果不考虑成本问题完全可行 另外，我见过机箱盖子就直接贴在cpu上从而不用风扇散热的防水式工业电脑
拆旧的热管效果比铜片好点
不考虑成本的话应该是可行，但是结构应该没你这么简单。毕竟铝的导热系数本来就低，机箱又不是很厚，所以一根热管肯定是妥妥的搞不定的。又没有散热片那种增大表面积的设计，要想达到同样的散热效果恐怕要机箱三四个面同时分布热管导热……这个成本我觉得可以上水冷了……
理论可行，但是估计要好好设计铜管走向以及分布。不然的话热量还是聚集在一起。最好铜管里有流动物体——还不如直接做个水冷算了。
如果你的铝制机箱外壳是平平整整的，那么散热面积还真未必有某些高端的散热片大。另外，铝制机箱如果不是一个整体，而是拼起来的话，拼接的部分导热性能未必良好，所以能起到散热作用的很可能只有一块铝板。高端的散热片仍然还要用风扇吹着，但是你主机箱要吹可没办法把风力集中于一处。总的来说——将CPU热量导至机箱外壳散热，并没什么用。
新的12寸macbook不就是么？！
淘宝上早就有这种定制散热器压个五六十瓦以下CPU还是没问题的
某宝上热管一大把，自己diy吧
一看这又是一个高考完在家蛋疼的
每当这个时候我就想说，把CPU贴半导体制冷片的冷段，半导体制冷片热段贴在加斯特林发动机上，斯特林发动机带动直流有刷电机给半导体制冷片供电散热的梗。来自
引用 的话：每当这个时候我就想说，把CPU贴半导体制冷片的冷段，半导体制冷片热段贴在加斯特林发动机上，斯特林发动机带动直流有刷电机给半导体制冷片供电散热的梗。没必要加个制冷片这个环节吧？斯特林发动机直接带动个风扇，吹发动机冷端降温。发动机热端由CPU散热片供能。
不是定制机箱的话 算了吧导热不是导电
引用 的话：每当这个时候我就想说，把CPU贴半导体制冷片的冷段，半导体制冷片热段贴在加斯特林发动机上，斯特林发动机带动直流有刷电机给半导体制冷片供电散热的梗。这个构想似乎不错哦，噗~
掏包有售:无风扇电脑笔记本架构的,CPU采用低发热的.我维修的时候拆过,铝外壳,接一金属块(材质不明也许只是不锈钢),贴在CPU和另一个元件表面,涂抹含铜散热膏,靠主板螺丝扭紧的压力贴紧在一起.稳定性不错.追求极致性能的话恐怕难,钱和技术的问题.
设计上,把那些发热量大的部件单独拎出来,导线连接,然后用个小盒子装着,再导入散热液体,对流降温,这样搞还是不错的.
引用 的话：没必要加个制冷片这个环节吧？斯特林发动机直接带动个风扇，吹发动机冷端降温。发动机热端由CPU散热片供能。引用 的话：这个构想似乎不错哦，噗~嘛！都说是梗啦。要知道有种东西叫做热惯性的。这套东西响应没那么快。热起来很久制冷效果才能跟上。来自
引用 的话：嘛！都说是梗啦。要知道有种东西叫做热惯性的。这套东西响应没那么快。热起来很久制冷效果才能跟上。我都噗~了，你还当真啊！？
1mm厚度紫铜片的柔韧性和导热性，不知够不够……
去淘宝找紫铜片了……
引用 的话：去淘宝找紫铜片了……相信我，别去考虑这个方案了。如果你的CPU本来散热没问题，你不必连接到主机箱也够了。如果你的CPU本来散热就有问题，你接到主机箱也没啥用，考虑升级散热系统才是真的。你认为机箱外壳有“超大面积”，但是就像我之前说的，其实它的面积并不大（与散热片相比），再加上散热片有风扇吹着而机箱外壳没有，所以机箱外壳的散热量相比散热片来说微不足道。
现在我电脑显卡超频极限温度89度。如果加上这个机箱外壳辅助散热，能降低到85度，或者80度，相信性能和稳定性都会有很大提升。
引用 的话： 现在我电脑显卡超频极限温度89度。如果加上这个机箱外壳辅助散热，能降低到85度，或者80度，相信性能和稳定性都会有很大提升。你上水冷，或者哪怕换个更好的风冷系统，都会比你这样做效果好得多。
引用 的话： 现在我电脑显卡超频极限温度89度。如果加上这个机箱外壳辅助散热，能降低到85度，或者80度，相信性能和稳定性都会有很大提升。为什么觉得温度降低性能会有提升呢……
引用 的话：为什么觉得温度降低性能会有提升呢……降温可以提升稳定性而不是性能。超频可以提升性能，但是降低稳定性。所以超频+降温，就可以提升性能，并且使得稳定性不致下降太多。
这个散热片要考虑的不是末端截面积大的部分，而是中间截面积小的部分，像上面贴图显卡上贴T形铜板的，T形的这一竖这么窄，性能堪忧哇。
引用 的话：降温可以提升稳定性而不是性能。超频可以提升性能，但是降低稳定性。所以超频+降温，就可以提升性能，并且使得稳定性不致下降太多。恩，那就是你原文有歧义。话说如果不是当前顶级的卡，有降温、超频的金钱及时间成本，还不如买高一档次的……
基本没用，光是热阻就增加了不少。。。
既不是热管, 又不是水冷, 还留着那块大散热片. 一毫米厚的铜片又导不出多少热量.丝毫看不出这个设计的效率在哪里.如果要靠机箱散热, 那么最好的方式就是油箱, 妥妥的纯机箱散热如果还是要用风冷, 那么可以参考BTX机箱的大风道设计.如果是空间局促,那么就轮到热管上场了还要进一步加强散热, 可以看看水冷.这些都是已经很成熟的散热方案了.
做了个简单的模拟，分为两个模型，一个是用40mm宽的铜片接到长宽高各300mm的机箱外壳，一个是用100mm宽的铜片接，芯片功率都是40W，面积40×40mm，室温20度. 结果的差别还是很大的，40毫米宽的铜片导热能力不够，芯片表面温度300度，100毫米宽的铜片可以做到160度左右。可以看到机箱表面温度基本都没有变，说明在散热中基本没起作用。40mm 100mm
引用 的话：做了个简单的模拟，分为两个模型，一个是用40mm宽的铜片接到长宽高各300mm的机箱外壳，一个是用100mm宽的铜片接，芯片功率都是40W，面积40×40mm，室温20度. 结果的差别还是很大的，40...请教一下，这个是什么软件？
引用 的话：请教一下，这个是什么软件？flow simulation
会破坏箱内气流走向的吧。另外，温度感人就开空调或者上水冷就好了嘛。
引用 的话：flow simulation谢谢！
现在用的家庭上网主机处理器1037U 说是TDP 17W
其实满载的时候整机耗电只有15W，包括了里面的内存固态硬盘无线网卡功耗没有散热片，铝制机箱就是散热片，说机箱有点夸张，就是一个正方形的路由器样子，比mac mini薄你说的方法……如果把铜片改为热管，还有一点用处，铜片是肯定没戏的，导热不够快。
高性能笔记本散热不就是这么做的么？cpu和gpu通过导热铜管连到风扇口，cpu，gpu和铜件的连接用导热硅胶垫和硅脂完美连接。像戴尔的外星人，蓝天地球人之类电脑都是用的这样的散热系统
丢到液氮里就超导了···
导热请用热管。我就吐槽你这个显卡罩子简直毫无意义，影响散热不说还不防尘……
你可以找个这样的铝外壳效果更好哦，（这货是个耳放，电脑机箱没见过这样的）另外别用铜片，效率太低。建议用这个（关键词：均热板）虽然不知道有没有那么厉害，但是确实比热管强不少（用过）。而且这种扁平的形状和机箱接触面比较大，比热管好，更比铜片强多了。
上匀热板啊ˊ_&ˋ
引用 的话：做了个简单的模拟，分为两个模型，一个是用40mm宽的铜片接到长宽高各300mm的机箱外壳，一个是用100mm宽的铜片接，芯片功率都是40W，面积40×40mm，室温20度. 结果的差别还是很大的，40...你好！你做的模型很专业，我十分佩服。不过，我有个疑问。首先，显卡芯片是有常规的散热系统的，温度稳定在60-85度之间，不会达到300度。外壳辅助散热只是辅助，能降低3-10度的温度，就达到目的了。另外，风扇的气流从外壳的孔洞流出，应该也会提高外壳的散热效率。 能不能麻烦您再给模拟一下显卡外壳的散热效果？外壳尺寸是26cm x 12cm x 5cm，两侧是敞开的，前面有两个风扇洞。显卡芯片的温度假设为80度，铜片为40mm宽，芯片与外壳间的距离为50mm。看看能不能辅助降低3-5度，达到76度左右？
引用 的话：你好！你做的模型很专业，我十分佩服。不过，我有个疑问。首先，显卡芯片是有常规的散热系统的，温度稳定在60-85度之间，不会达到300度。外壳辅助散热只是辅助，能降低3-10度的温度，就达到目的了。另外...，一句话，金属块导热都够，要热管干什么，热管就够还要风扇干什么。要是整块金属有你想的导热的这么好，焊接是怎么做到的？金属的热传导比你想的要差的多的多的多的多的多
引用 的话：，一句话，金属块导热都够，要热管干什么，热管就够还要风扇干什么。要是整块金属有你想的导热的这么好，焊接是怎么做到的？金属的热传导比你想的要差的多的多的多的多的多再者,金属接触就能良好导热，散热器要焊接干什么，cpu，gpu顶部要涂硅脂干什么
引用 的话：你可以找个这样的铝外壳效果更好哦，（这货是个耳放，电脑机箱没见过这样的）另外别用铜片，效率太低。建议用这个（关键词：均热板）虽然不知道有没有那么厉害，但是确实比热管强不少（用过）。而且这种扁平的形状和...均热板，对楼主的应用没啥用，因为楼主这距离比较远。现在用的多的均热板相当于一个超大块头的热管，均热板很薄，热量是从一面到另外一面，而不是像热管从一端到另外一端，可以见现在就有的卖的散热器，哪个是从一端到另外一端的，都是从一面到另外一面的，另一面再加上鳍片，加风扇狂吹的，而不是像热管一样穿过很多鳍片
引用 的话： 现在我电脑显卡超频极限温度89度。如果加上这个机箱外壳辅助散热，能降低到85度，或者80度，相信性能和稳定性都会有很大提升。还是换个好散热器吧。我以前有个GTX460，超频了一下玩孤岛危机3的时候突然高温警报，95度！！！把我吓尿了好么，后来上网查了下，知道这个东西的温度就是高，一百零几也能正常用，不过还是很担心这么高温度的寿命问题。于是我上网花了200多买了个好的散热器，温度直接就降到70多了。下面这个是公版散热，比起上面的弱爆了好么！！！ 所以，还是花点钱买个正经东西吧
另，我这个显卡最终没有死于高温，而是在搬家时死于快递的暴力运输，可能是散热器太沉，摔的时候把GPU压坏了这真是一个悲伤地故事
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