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& 列表网&京ICP证100421号&京ICP备号-1&琼公网安备08电镀厂含铜污水应该如何处理?
要求较为环保，适当考虑成本，可以长期来做
电镀废水水质较复杂，电镀厂污水中含有铬、锌、铜、镍、镉等重金属离子以及酸、碱、氰化物等具有很大毒性的杂物。电镀废水成分复杂，污染物可分为无机污染物和有机污染物两大类，水质变化幅度大，且电镀废水毒性大，含有大量的重金属离子，若不经处理直接排放会对周边水体造成极大的污染。
从电镀生产工艺可将电镀废水分为前处理废水、镀层漂洗废水、后处理废水以及废镀液、废退镀液等四类。1.前处理污水 对于金属基体材料，其电镀的处理工艺可分为:整平平面（包括磨光、抛光、喷砂、滚光、刷光等），化学处理（包括除油、除锈和侵蚀等），电化学处理（包括电化学除油和电化学侵蚀等）。 2.镀层漂污水 镀层漂洗水是电镀作业中重金属污染的主要来源。电镀液的主要成分是金属盐和络合剂，包括各种金属的硫酸盐、氯化物、氟硼酸盐等以及氰化物、氯化铵、氨三乙酸、焦磷酸盐、有机膦酸等。除此之外，为改善镀层性质，往往还在镀液中添加某些有机化合物，如作为整平剂的香豆素、丁炔二醇、硫脲，作为光亮剂的有糖精、香草醛、苄叉丙酮、对甲苯磺酰胺、苯磺酸等。 3.镀层后处理污水 镀层后处理主要包括漂洗之后的钝化、不良镀层的退镀以及其他特殊的表面处理。后处理过程中同样产生大量的重金属废水。一般来说，常含有Cr6+、Cu2+、Ni2+、Zn2+、Fe2+等重金属；H2SO4、HCl、H3BO3、H3PO4、NaOH、Na2CO3等酸碱物质；甘油、氨三乙酸、六次甲基四胺、防染盐S、醋酸等有机物质。 4.电镀废液 电镀、钝化、退镀等电镀作业中常用的槽液经长期使用后或积累了许多其他的金属离子，或由于某些添加剂的破坏，或某些有效成分比例失调等原因而影响镀层或钝化层的质量。因此许多工厂为控制这些槽液中的杂质在工艺许可的范围内，将槽液废弃一部分，补充新溶液，也有的工厂将这些失效的槽液全部弃去。 摘自 希望可以帮到你。
最简单的办法是找个有相关处理经验的高校或者企业来做项目。题主连水样分析报告都没有让人怎么答，不同水质条件用的工艺都会有不同...难道是专业课课后作业XD
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&&专利技术名称：电刷镀法刷镀铅―锡―铜减磨耐磨层的镀液[技术摘要]一种用于电刷镀法刷镀铅―锡―铜镀层的镀液。本镀液为弱碱性溶液，基本没有腐蚀性，在电镀过程中不产生有毒气体，大大改善劳动条件和对环境的污染。本电镀液的主盐为乙酸铅，氯化亚锡，硫酸铜。专利技术名称：连铸机结晶器铜板槽式电镀镍钴合金工艺[技术摘要]本发明提供一种连铸机结晶器铜板槽式电镀镍钴合金工艺。其主要特征是本工艺采用槽式电镀设备；采用氨基磺酸盐体系电镀液电镀镍钴合金，在电镀工艺中，阳极为金属镍，镍离子采用阳极溶解方式补充，钴离子采用氨基磺酸钴盐连续加入的方式补充，其电流密度为0.5～25A/dm2专利技术名称：塑料电镀用铜置换溶液及电镀工艺[技术摘要]一种塑料电镀用铜置换溶液及电镀工艺，该铜置换溶液由铜盐、氢氧根化合物、铜离子络合剂，导电膜生成促进剂组成，它们在工业液中的配比组成是：铜盐0.05-10g/l、氢氧根化合物10-80g/l、铜离子络合剂10-80g/l，导电膜生成促进剂0.1-20g/l；所述的塑料直接电镀工艺，它至少包括除油-清洗-粗化-清洗-还原-清洗-预浸-活化-清洗-电镀，所述的活化清洗后对塑料表面用上述电镀用铜置换溶液进行铜置换，它是将塑料直接置于45-55℃温度下的电镀用铜置换溶液中加工处理至少1小时；与传统工艺相比，本发明的胶体钯-铜置换工艺流程及时间大大缩短，同时铜置换溶液稳定性极好，可长期使用，清洁、环保；同时本发明的铜置换溶液不含难分解的螯合剂，废水处理相对方便、容易；而采用的塑料直接电镀专利技术名称：铜线电解镀银/镀锡工艺[技术摘要]铜线电解镀银/镀锡工艺，涉及在铜线上镀银/镀锡的工艺，包括阴极、阳极和电解液，铜线坯作阴极，阳极由锡或银颗粒构成，所述的锡或银颗粒置于网格状金属钛篮中，通过将阳极改为锡粒/银粒构成，增加阳极与电镀液的接触面积，使得成品镀银、镀锡铜线在品质上远优于目前国内其他电镀银、镀锡产品，特别是镀层结晶致密连续、厚度均匀，保障了后续的使用，产品的各项技术指标完全达到ASTM和DIN标准的要求。专利技术名称：一种避免电镀沉积铜薄膜生成空*的装置及其使用方法[技术摘要]本发明提供一种改良的电镀沉积铜(Electro-Chemical Deposition Copper，ECD-Cu)装置以及避免铜沉积薄膜生成空*(cavity)的方法。该电镀装置包含有一电解槽，一阳极，设于该电解槽内，以及一旋转平台，用以放置一作为电镀沉积阴极的晶圆。本发明方法是于进行该电镀铜沉积制程时，控制该旋转平台以1秒至10秒的周期交替正、逆时针方向旋转，以避免于该电解槽内的电镀溶液形成稳定的漩涡，进而抑制漩涡中的气泡附着在晶圆表面而于电镀铜薄膜中形成许多空*的现象。专利技术名称：板坯连铸机的结晶器铜板上电镀镍铁合金的工艺[技术摘要]一种在板坯连铸机的结晶器铜板上电镀镍铁的工艺为，将待镀铜板首先进行喷砂拉毛，电解除油和硝酸去氧化膜操作，然后放入电解液中电镀镍铁。电解液主盐采用ＮｉＳＯ４专利技术名称：一种青铜树脂工艺品的化学电镀工艺[技术摘要]本发明的最大优点是可操作性，是把目前各种流行的实体或空心树脂工艺品进行青铜化学镀，这些有青铜效果的艺术品，可以是动物、人物、古典的酒具、各种鼎类爵类青铜器的树脂工艺品，在镀上青铜效果后，无论是重量或表面的纹路、色泽都能和青铜浇注的金属品相媲美，市场前景无限，是室内摆饰、墙体挂饰的好作品。专利技术名称：无电镀铜溶液和无电镀铜方法[技术摘要]一种无电镀铜溶液，其特征在于与第一还原剂一起使用作为第二还原剂的次磷酸或次磷酸盐，并同时使用抑制铜沉积的稳定剂。第一还原剂包括福尔马林和二羟乙酸，次磷酸盐包括次磷酸钠、次磷酸钾和次磷酸铵。抑制铜沉积的稳定剂包括2，2’-联吡啶、咪唑、烟酸、硫脲、2-巯基苯并噻唑、氰化钠或巯基乙酸。在较难发生镀敷反应的镜面(例如半导体晶片等)上无电镀铜时，该无电镀铜溶液可以在降低的温度下上实现均匀镀敷。专利技术名称：电镀铜液的分析方法、其分析装置和半导体产品的制造方法[技术摘要]通过测定阴极电流密度为0.1-20A/dm2专利技术名称：包覆式电子产品用镀银铜包钢线的制造方法[技术摘要]本发明公开了一种包覆式电子产品用镀银铜包钢线的制造方法，包括热处理、碱洗、将铜带冷轧氩弧缝焊纵包在钢线上、拉伸、退火热处理、在铜包钢线表面电镀银、退火热处理、分割成品等步骤；本发明可确保拉伸时铜带无断层，保证铜钢双金属复合材料的高强度、低电阻、高抗腐蚀性能，因此，本发明可把铜包钢线拉制成φ0.10毫米以下的细线。专利技术名称：用于印刷电路板的镀铬铜的成形方法专利技术名称：连铸机用结晶器铜板组箱式电镀装置专利技术名称：具有优良电弧稳定性的镀铜实芯焊丝专利技术名称：连铸机用结晶器铜板组箱式电镀设备专利技术名称：用于锌和锌合金的非氰化物铜电镀方法专利技术名称：无电镀铜和氧化还原对专利技术名称：附有镀铜电路层的覆铜层压板及使用该附有镀铜电路层的覆铜层压板制造印刷电路板的方法专利技术名称：无氰电镀低锡青铜回火胎圈钢丝的生产工艺专利技术名称：电镀铜的方法专利技术名称：用于铜集成电路内连线的铜电镀液组合物专利技术名称：宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体电镀工装用密封装置专利技术名称：用于在非铜可镀层上直接电镀铜的方法专利技术名称：印刷线路板及其制造方法、电镀铜方法及电镀铜液专利技术名称：用电镀废水电解回收铜和硝酸镍的回收方法专利技术名称：连铸结晶器铜板工作面电镀镍铁合金工艺专利技术名称：预镀铜导电极保护装置专利技术名称：管式铅蓄电瓶用镀金层铅铜包钢芯增强栅骨专利技术名称：用于在半导体芯片上电镀精细电路的改进的铜电镀浴专利技术名称：无氰高密度铜电镀液及使用该镀液的铝合金轮毂电镀工艺专利技术名称：用含钴合金对铜进行选择性自引发无电镀覆专利技术名称：预镀铜导电极保护装置专利技术名称：改进的无电镀铜组合物专利技术名称：电镀铜加速剂分析方法及其沉积电解液专利技术名称：半导体集成电路的互连结构填隙铜镀的方法与结构专利技术名称：一种用于电镀的磷化铜阳极专利技术名称：镁合金无氰镀铜化学镀镍与电镀工艺专利技术名称：在图案化的介电层之上电镀铜以增强后续CMP过程的过程均匀性的方法专利技术名称：铜质带材电镀锡铈合金生产工艺及其流水线专利技术名称：用于印刷电路板的镀铬的铜的形成方法专利技术名称：碳纳米管/铜复合镀膜及电互连引线的制备方法专利技术名称：连铸机结晶器铜管电镀镍钴合金阳极专利技术名称：电镀用阳极铜球的制造方法及电镀用阳极铜球专利技术名称：铜电镀的电解液专利技术名称：超声波降低电镀铜薄膜内应力的方法专利技术名称：一种烟花引燃用的铜芯镀锡线电子点火装置专利技术名称：一种铝及铝铜复合散热器局部化学氧化的电镀、化学镀工艺专利技术名称：无电镀铜溶液和无电镀铜的方法专利技术名称：铜电镀薄膜方法专利技术名称：带筒状部的含铅铜合金电镀制品的除铅方法与水阀金属件以及含铅铜合金制品铅浸出防止方法与水阀金属件专利技术名称：耐高温的铜锡合金电镀体专利技术名称：用碳铵溶液电解退除铁基体铜,镍镀层的方法专利技术名称：电解镀铜的方法专利技术名称：连铸结晶器铜板的组箱式电镀合金工艺专利技术名称：高频电镀、电解电源水冷散热系统的内置铜管式散热器专利技术名称：无氰镀铜锡合金电解液专利技术名称：一种镀通孔的无甲醛电解厚铜制造方法专利技术名称：电镀斑铜工艺专利技术名称：包覆式电子产品用镀银铜包钢线专利技术名称：一种替代铜及铜合金化学氧化的电镀工艺专利技术名称：一种避免电镀沉积铜薄膜生成空*的装置及其使用方法专利技术名称：铜电镀溶液及铜电镀方法专利技术名称：新的铜锌电镀浴,印刷电路板铜箔及其表面处理方法专利技术名称：一种锌合金压铸件直接无氰电镀铜的方法专利技术名称：一种将镀酸铜、氰化电镀、镀镍、镀铬的电镀废水循环回用的新工艺专利技术名称：电解镀铜法、电解镀铜的磷铜阳极和利用所述方法及阳极镀铜的并且具有低微粒附着的半导体晶片专利技术名称：铜电镀用添加剂及采用该添加剂的电子电路基板的制法专利技术名称：电镀铜方法、用于电镀铜方法的含磷铜阳极、及用所述方法和阳极电镀的粒子附着少的半导体晶片专利技术名称：一种镁合金铸件无氰电镀铜的方法专利技术名称：铜包铝丝或铜包铝镁合金丝的电镀制备方法专利技术名称：从镀金印刷电路板废料中回收金和铜的方法专利技术名称：碱性溶液电镀锌镍合金、黄铜的添加剂组分及其配制方法专利技术名称：焦磷酸盐镀铜作为无氰镀铜的打底电镀液专利技术名称：碱性元素电解镀铜液专利技术名称：印刷电路板的内置电容层形成用的含有电介质填料的树脂及用该含有电介质填料的树脂形成了电介质层的双面镀铜箔叠层板及该双面镀铜箔叠层板的制造方法专利技术名称：板坯连铸机结晶器铜板上电镀镍－铁合金的方法专利技术名称：铜电镀液、铜电镀用前处理液以及铜电镀方法专利技术名称：绞合的镀铜铝电缆及其制造方法专利技术名称：铜导线的无电镀方法专利技术名称：一种芯片铜互联高纯硫酸铜电镀液的生产方法专利技术名称：一种能够满足三防要求的电镀锡铜锌三元合金的方法专利技术名称：结晶器铜管内表面电镀用钛阳极筐专利技术名称：多层柔性印刷基板的无电解铜电镀方法专利技术名称：监控铜电镀液填孔能力的方法专利技术名称：一价铜无氰电镀液专利技术名称：老化铜箔电镀液有害杂质去除方法专利技术名称：具有良好耐化学性及粘结力的电解铜箔镀层及其表面处理方法专利技术名称：具一体成型导电铜板的电镀滚桶专利技术名称：触击电镀铜方法专利技术名称：电解铜电镀液专利技术名称：作为铜阻挡层的电镀CoWP复合结构专利技术名称：用超声化学镀制备集成电路铜互连线和阻挡层的方法专利技术名称：钕铁硼永磁体的焦磷酸盐脉冲电镀铜方法专利技术名称：一种镀银铜粉导电涂料及其制备方法专利技术名称：用于电吊扇或强力扇的铝芯镀铜漆包线绕制电机专利技术名称：连铸结晶器铜板工作面电镀镍钴合金工艺专利技术名称：一种碱锰电池铜针滚镀锡的方法专利技术名称：电镀铜浴和电镀铜的方法专利技术名称：无电解铜电镀液和高频电子元件专利技术名称：复合电镀制备铜基复合材料用共沉积促进剂专利技术名称：一种镁及镁合金表面电镀铜的方法专利技术名称：一种电镀铜阴极挡板制造工艺及装置专利技术名称：镀铜碳纤维金属石墨复合电刷及其制造方法专利技术名称：生产集成电路时由高纯铜电镀形成导体结构的方法专利技术名称：无汞碱性锌锰电池负极集流体铜钉镀铟方法专利技术名称：用于铜-锡合金电镀的焦磷酸电镀液专利技术名称：泡沫铅-锡合金镀层中化学铜镀层的电解退除方法专利技术名称：铜或铜合金非电镀镀锡的方法专利技术名称：镀铜电解液专利技术名称：电镀用阳极铜球的制造方法专利技术名称：无引线瓷介电容局部化学镀镍或铜方法专利技术名称：一种铜包铝镀锡导体电缆专利技术名称：电镀铜方法、电镀铜用纯铜阳极以及使用该方法和阳极进行电镀而得到的粒子附着少的半导体晶片专利技术名称：抑制半导体制造过程中镀铜或镀金属表面和电路的腐蚀的方法专利技术名称：镍电镀液及其制造方法、镍电镀方法及印刷电路板用铜箔专利技术名称：使用不溶阳极的电镀铜方法专利技术名称：用于铜互连的电化学或化学沉积的电镀溶液及其方法专利技术名称：电镀铜的R－T－B系磁铁及其电镀方法专利技术名称：微电子中的铜电镀专利技术名称：酸性铜电镀液的脉冲反向电解专利技术名称：用于气体保护电弧焊的镀铜焊丝专利技术名称：锡铜合金镀层、电镀液配方及电镀方法专利技术名称：用于铜电镀的电解液及将金属电镀至电镀表面的方法专利技术名称：不含甲醛的无电镀铜组合物专利技术名称：一种铝及铝铜复合散热器化学刻蚀的局部电镀、化学镀工艺专利技术名称：铜镀层集成电路焊点的结构和方法专利技术名称：用于基片电镀铜的方法专利技术名称：一种利用两步电镀制备锡铜镍钴合金负极材料的方法专利技术名称：一种电池铜针滚镀铟方法专利技术名称：一种用于分析酸性铜电镀液中三种有机添加剂的改进方法专利技术名称：以无电镀方式在铜金属上形成阻障层的方法专利技术名称：铜锡电镀污泥与线路板蚀刻液联合处理方法专利技术名称：含有锡－银－铜的电镀液、电镀覆膜及电镀方法专利技术名称：非氰化物黄铜电镀浴及用其制造有黄铜层金属箔的方法专利技术名称：晶片级无电镀铜法和凸块制备方法,以及用于半导体晶片和微芯片的渡液专利技术名称：黄铜件真空离子镀替代电镀方法专利技术名称：绝缘基材的原料、印刷电路板、层压板、附着树脂的铜箔、镀铜层压板、聚酰亚胺薄膜、用于 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