手机CPU焊接_百度文库
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手机CPU焊接
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一 植锡工具的选用
　　１．植锡板 市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。
　　 连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是１．锡浆不能太稀。２．对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡。３．一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。４．植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。
　　 小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。我本人平时就是使用这种植锡板，以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。
　　２．锡浆 建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.5-1公斤一瓶。颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。不建议购买那种注射器装的锡浆。在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。
　　３．刮浆工具 这个没有什么特殊要求，只要使用时顺手即可。我们是使用GOOT那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。有的朋友用一字起子甚至牙签都可以，只要顺手就行。
& & 会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。
　　四 常见问题解决的方法和技巧
　　问题一： 拆焊有些陌生机型的BGA IC，手头上又没有相应的植锡板，怎么办？
　　解 答: １．先试试手头上现有的植锡板中，有没有和那块BGA IC的焊脚间距一样，能够套得上的，即使植锡板上有一些脚空掉也没关系，只要能将BGA IC的每个脚都植上锡球即可。例如GD90的CPU和flash可用998CPU和电源IC的植锡板来套用。
　　 ２．如果找不到可套用的植锡板，按照下面的方法可自制一块植锡板：将BGA IC上多余的焊锡去除，用一张白纸复盖到IC上面，用铅笔在白纸上反复涂抹，这样这片IC的焊脚图样就被拓印到白纸上。然后把图样贴到一块大小厚薄合适的不锈钢片上，找一个有钻孔工具的牙科医生，请他按照图样钻好孔。这样，一块崭新的植锡板就制成了。
问题二：在吹焊BGA IC时，高温常常会波及旁边一些封了胶的IC，往往造成不开机等其它故障。我用手机上拆下来的屏蔽盖盖住都不管用，温度太低又焊接不了，很是苦恼。
　　解 答: 用屏蔽盖盖住是肯定不行的，它挡得住你的眼睛，却挡不住热风。我的方法既简单又实用，是焊接时，在旁边的IC上面滴上几滴水，水受热蒸发是会吸去大量的热。只要水不干，旁边IC的温度就是保持在100度左右的安全温度，这样就不会出事了。
　　问题三：为什么我修998手机时，往往拆焊了一下flash就不开机了，有几次我只是用LT48读了一下flash里的资料后又装回，也是不开机。
　　解 答：造成这种现象有以下几种原因：１．吹焊flash时高温波及了cpu，用我讲过的技巧可以避免；２．焊好flash后未等手机完全冷却就试开机，许多机子会出软件故障，这时用天目公司的增强型太极王免拆字库重写资料就可以解决；３．我注意到许多朋友的焊接方法有问题，他们总喜欢在焊锡熔化后用镊子轻轻拨动IC，生怕焊不好。这种作法是不对的，特别是对于998字库这种软封装的IC来说，它的焊脚其实是缩在一层褐色的软薄膜里，焊接时一摇晃，就会使锡球掉脚。这时，如果我们用天目公司的太极王联机的话，会看到太极王的LCD上显示“IC touch 04”字样，用普通的EMMI-BOX则看不出来，只是不能通讯。
　　问题四：一台L2000的手机，原本是能够开机的，因按键失灵我用天那水泡了二个小时，结果不能开机，EMMI-BOX也不能通讯。请问大概是哪里问题？
　　解 答：要注意的问题是，我们常见的那种软封装的BGA字库是不能用天那水或溶胶水泡的。因天那水及溶胶水都是有机溶剂，对软封的BGA字库中的胶有较强腐蚀性，会使胶膨胀导致字库
报废。 你把那只机子的BGA字库拆下用LT48的生产模式看一下就知道了，必定存在大量断脚。
　　问题五：我们在更换９９８的cpu时，拆下cpu后发现线路板上的绿色阻焊层有脱漆现象，重装cpu后手机发生大电流故障，用手触摸cpu有发烫迹象。我想一定是cpu下面阻焊层被破坏的原因，重焊cpu发生了短路现象。请问朱老师有何办法解决？
　　解 答：这种现象在拆焊９９８的cpu时，是很常见的，主要原因是用溶胶水浸泡的时间不够，没有泡透。另外在拆下cpu时，要边用热风吹边用镊子在cpu表面的各个部位充分轻按－－这样对预防线路板脱漆和线路板焊点断脚。
　　 如果发生了‘脱漆’现象，可以到生产线路板的厂家找专用的阻焊剂（俗称‘绿油’）涂抹在‘脱漆’的地方，待其稍干后，用烙铁将线路板的焊点点开便可焊上新的cpu。另外，我们在市面上买的原装封装的cpu上的锡球都较大容易造成短路，
　　而我们用植锡板做的锡球都较小。可将原来的锡球去除，重新植锡后再装到线路板上，这样就不容易发生短路现象。
　　问题六：有个问题一直困扰着我，就是许多９９８的手机不能开机，原因多为摔跌或拆卸cpu时造成cpu下的线路板的焊点断脚。有的手机还很新，就这样白白报废了很是可惜，请问有什么解快的窍门和方法？
　　解 答：这种故障的确很‘普及’，一直困扰着广大维修人员。下面我介绍一下我们自已的处理经验： 首先将线路板放到显微镜下观察，确定哪些是空脚，哪些确实断了。如果只是看到一个底部光滑的‘小窝’，旁边并没有线路延伸，这就是空脚，可不做理会；如果断脚的旁边有线路延伸或底部有扯开的‘毛刺’，则说明该点不是空脚，须经处理后放可重装cpu。
　　 １．连线法 对于旁边有线路延伸的断点，我们可以用小刀将旁边的线路轻轻刮开一点，用上足锡的漆包线（漆包线不宜太细或太粗，如太细的话重装cpu时漆包线容易移位）一端焊在断点旁的线路上，一端延伸到断点的位置；对于‘落地生根’的往线路板夹层去的断点，我们可以在显微镜下用针头轻轻地到断点中掏挖，挖到断线的根部亮点后，仔细地焊一小段线连出。将所有断点连好线后，小心地把cpu焊接到位，焊接过程中不可拨动cpu。
　　 ５. 修补法 对付那种“落地生根”的线路板断点，在显微镜下掏挖出亮点后，在断脚中注入一种专用的线路板修补剂。
　　这种德国产的修补剂平时用于修补线路板的断线、过孔点不通极好用，其特点是电阻小耐高温且容易上锡。用修补剂修补好断点后，待其晾干后即可重装IC，使手机起死回生。
问题七：有的修理人员修理L手机时，由于热风枪的温度控制不好，结果CPU或电源IC下的线路板因
& & 过热起泡隆起，使手机报废。这种情况的手机还有救吗？
　　解 答：不知大家注意到没有，我们在修理L2000系列手机时，有时明明CPU或电源IC下的线路板有轻微起泡，只要安好CPU和电源IC后，手机照样能够开机正常工作。其实L2000的板基材质还是不错的，过热起泡后大多不会造成断线，我们只要巧妙地焊好上面的IC，手机就能起死回生。为了修复这种手机，我们采用以下三个措施：
　　 １、压平线路板。将热风枪调到合适的风力和温度轻吹线路板，边吹边用镊子的背面轻压线板隆成的部分，使之尽可能平整一点。
　　 ２、在IC上面植上较大的锡球。不管如何处理线路板，线路都不可能完全平整，我们需要在IC上植成较大的锡球便于适应在高低不平的线路板上焊接。我们可以取两块同样的植锡板并在一起用胶带粘牢，再用这块“加厚”的植锡板去植锡。植好锡后我们会发现取下IC比较困难，这时不要急于取下，可在植锡板表面涂上少许助焊膏，将植锡板架空，IC朝下，用热风枪轻轻一吹，焊锡熔化IC就会和植锡板轻松分离。
　　 ３、为了防止焊上BGA IC时线路板原起泡处又受高温隆起，我们可以在安装IC时，在线路板的反面垫上一块吸足水的海绵，这样就可避免线路板温度过高。
　　问题八: 我觉得用植锡板植锡工序太繁琐，有没有简便点的方法？
　　解 答：有的！在省会一级较大的电子维修工具店里，可以买到一种叫做“锡锅”的焊接工具，外形是不锈钢的小盒子加上一个可调温的加热底座。我们可在锡锅中放入适量的焊锡，把温度调到300度左右， 并注入少量助焊剂增加焊锡的流动性。用镊子夹住要植锡的BGA IC端平，放到锡锅里快速地蘸一下，等IC稍冷却后再快速地蘸一下......重复３－５次后，很漂亮的锡珠就在BGA IC的底部生成了。这种方法练习熟练后很是方便 ，还可随意控制锡球的大小尺寸，尤其适合于大量的植锡和维修。缺点一是锡锅中的焊锡时间长了易变质，不适合少量的维修；缺点二是不能对那种软封装的BGA IC植锡。
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谢谢很有用
经验374 魅力10 UID2163339帖子主题精华0金钱15008 注册时间最后登录
东海天骄王用户
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学习力，谢谢
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不错的文章，学习了。&&顶。
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感谢分享11
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完全正解！果然高手！
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内容以前不懂，看贴总是不回，一直没提升等级和增加金币；现在我明白了，反正回贴可以升级，也可以赚金币，而下载又需要金币，我就把这句话复制下来，遇贴就回，捞金就闪。
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手机CPU怎么看几核 教你如何看手机cpu型号与几核
来源：手机百事网
编辑：admin
最近有网友“分享时间”问了小编这样一个问题：手机CPU怎么看几核，如何知道自己手机处理器到底是什么型号？对是很多手机小白朋友常问到的一个问题，今天百事网小编为您扫盲科普一下。要查看手机CPU是几核其实非常简单，目前主流手机CPU型号并不算多，如高通410是四核处理器、高通801也是四核、高通615是八核，高通810是高端八核处理器等，这些如果了解一些主流CPU型号也很容易知道。如果对手机CPU不太了解也没关系，大家可以进入手机设置，然后在里面查看CPU型号与核心数量等详细信息。如果上面这些都不懂的话，那么下面这2种方法更好了解。在电脑中，我们要查看CPU，一般可以通过鲁大师等硬件工具进行检测。而智能手机同样可以用类似工具，检测硬件信息，如安兔兔、鲁大师都可以非常详细的检测出CPU型号、核心数量等信息，如下图所示。
比如我们要查看小米Note的CPU核心数量和具体型号的话，可以在手机中安装安兔兔工具，然后打开之后，就可以查看详细的cpu相关信息了，如下图所示。除了安兔兔，也可以用鲁大师工具查看，前提是在手机中需要安装类似工具即可。鲁大师查看手机CPU信息文止于此，相信大家对于手机CPU如何看核心与型号的方法已经了解，接下来去试试就知道了。如果不想安装一些工具应用，也可以根据自己手机品牌型号，在网上搜索一下详细参数，也可以获悉CPU具体信息。手机cpu虚焊有什么解决办法_图拉丁吧_百度贴吧
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