oppo手机指环扣怎么拆下来盖板可以扣下来吗?

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OPPO R9拆机图解 OPPO R9图文拆解步骤
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本帖最后由 哼哈二将 于
15:31 编辑
  OPPO R9是日,国产手机厂商 OPPO 在北京演艺中心发布了全新拍照手机,主打超薄金属机身、全新拍照、指纹识别等等,售价2799元起。虽然,对一款国产机而言,OPPO R9售价不低,但精致的轻薄金属机身、全新拍照、充电五分钟,通话两小时的VOOC闪充,让人觉得与众不同。究竟OPPO R9做工怎么样?内部设计又有哪些独特的黑科技,以下是OPPO R9拆机图解评测,专业的拆解,深度解读OPPO R9品质以及拆机难度、产品亮点。
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  拆机所需工具:螺丝刀、镊子、撬棒、吸盘、撬、屏幕分离机。如下图:
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  取出卡托。
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  卡托为三选二:SIM1:Nano-SIM;SIM2/TF:Nano-SIM & T-card设计;材质为铝合金,采用 CNC(Computer Numerical Control&&数控技术)工艺,表面为阳极氧化处理,卡托前端有做“T”型防呆设计,避免卡托插反无法取出和损坏 SIM 接触端子。不过,铝合金后壳并未配合卡托防呆,仅卡座配合卡托实现防呆。
  拆卸螺丝&拆卸后壳。卸下底部两颗 Pentalobe 螺丝。
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  用吸盘吸起屏幕一角,用力吸开一条缝,同时,借助翘片。从实际拆机来看,屏幕组件与后壳扣合较紧,很难拆解。出现此种情况的原因是前壳的公扣& 后壳的母扣全部为金属,没法实现像塑胶一样的弹性形变。
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  前壳组件和后壳采用螺丝 & 扣位的形式固定。内部装配较为规整,颜色统一。前壳组件周边多处有加贴泡棉胶 & 泡棉,以增强机身防水和防尘。
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  后壳顶部,银灰色位置为前 CAM 接地,分集天线 & GPS 天线 &&&WIFI / BT 天线馈点;后壳材质为 6063 铝合金,采用CNC & 纳米注塑加工工艺,表面为阳极氧化处理。
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  后壳底部,银灰色为主天线馈点。
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  侧键键帽,侧键键帽采用钢片 & 卡扣方式固定。
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  分离:主板采用螺丝固定,一共有 7 颗十字型螺丝。
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  优先断开 BAT BTB,然后拧下主板 7 颗固定螺丝,分别取下 Micro-USB BTB、屏幕 BTB、马达上固定钢片,再依次断开 BAT&&BTB、Micro-USB&&BTB、屏幕 BTB、 RF 连接头。(备注:绿色:BAT BTB;浅蓝色:Micro-USB BTB;红色:屏幕 BTB;桃红:马达;黄色:RF 连接头)
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  用手即可很轻松的拿起主板。主板仅有螺丝固定。
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  分离完成 ,前壳镁合金在主板处开孔较少,利于主板热量扩散。另外,后 CAMERA 位置为镁合金,利于 CAMERA 热量扩散。
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  用撬棒翘起前 CAMBTB,取下前 CAM;然后用镊子掀起后 CAMBTB 上固定钢片,后 CAMBTB 上固定钢片采用类似屏蔽架 & 屏蔽盖扣合的方式固定。
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  前 CAM 16.0M,FF,光圈 2.0,5P 镜头;供应商:SUNNY,型号:D4S01A。
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  后 CAM 13.0M,AF,BSI,光圈 2.0,5P 镜头,1/3.06 英寸 CMOS 感光元件,光圈为 f2.2,单个像素点面积为 1.12μm,PDAF 相位对焦;供应商:SUNNY,型号:F13S04Q。
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  拆卸屏蔽罩 & 主板功能标注。主板 TOP 面,屏蔽罩为双件式设计,屏蔽盖内有贴绝缘胶带、导热硅胶。SOC、RAM&ROM IC 放置 TOP 面,其中,SOC 芯片区域发热量较大。
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  主板 BOTTOM 面,屏蔽罩为双件式设计,屏蔽盖内有贴绝缘胶带、导热硅胶。POWER、RF、GPS/WIFI/BT IC 放置 BOTTOM 面,其中,POWER 芯片区域发热量较大。
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  SOC处理器:MTK,mt6755v,8核、64位Cortex-A53,主频2GHz,GPU:mali-t860,双核64位,700MHz,: 4GB ; ROM: 64GB ;扬声器驱动IC「喇叭驱动」:NXP、tfa9890a,高效率D类音频放大器与先进的扬声器促进和保护算法。
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  功率放大器模块「功率放大器」:支持WCDMA,HSDPA高速下行分组接入「),高速上行分组接入「HSUPA」,高速分组接入(HSPA),和TD-SCDMA调制。射频transceivers:MTK,mt6176v,1电源管理IC:MTK,mt6351v,2电源管理IC:MTK,mt6311dp,充电管理芯片:TI、bq2-a单细胞USB/适配器窄VDC电源路径管理和USB OTG充电器。
  喇叭 BOX & 副板附近一共有 9 颗固定螺丝。
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  拧下螺丝后即可很轻松取下。
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喇叭 BOX 采用侧出音的方式,双面都有钢片,有效减小喇叭 BOX 厚度,从而实现超薄机身。
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  副板标注。
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  电池由黑色胶纸固定,先撕起四个撕手位,然后拉起透明手柄,电池即可取出,而黑色胶纸留在前壳电池仓。
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  黑色胶纸胶粘性较弱为单面背胶,而前壳上黑色胶带胶粘性较强。因胶粘性差别较大,拉起电池就会出现电池可以轻松拉起,而黑色胶纸却留在电池仓,设计很巧妙。
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  电池为锂离子聚合物材质,为内置设计,6PIN BTB 连接,电芯为 ATL 提供;电池容量:2850mAh / 10.83Wh(TYP);额定电压 3.80V;充电限制电压为 4.35V。
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  充电器,支持 OPPO 独有 VOOC 闪充技术;输入:100 - 240VAC,50/60Hz,0.6A;输出:5V / 4A。
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  Micro-USB 为非标 7PIN,为配合 VOOC 快充技术专门设计,目前,市面使用较少。主流为 5PIN Micro-USB,未来趋势为 Type-C。
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  先拧下指纹识别固定支架上两颗螺丝,十字螺丝比较短,取下固定支架;再取下听筒、马达。
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  指纹识别 SENSOR 为 Fingerprint Cards AB (FPC) 提供,规格为 FPC1245;组装为欧菲光;指纹识别盖板采用锆宝石陶瓷材料,表面硬度达到 8.5 莫氏。
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  使用屏幕分离机加热前壳组件,然后分离前壳与屏幕组件。
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  屏幕采用点胶工艺固定在前壳上,前壳采用模内注塑工艺,金属部分为镁合金材质。屏幕背面有贴一层黑色泡棉,前壳内有贴石墨散热膜。
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  R9 因将指纹识别放置 TOP 面,屏幕采取倒放。屏幕材质为 AMOLED 采用,为 ON-CELL 工艺,TP IC 为 Synaptics 提供。
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  撕起触摸按键 FPC ,触摸按键 FPC 采用双面胶 & 带胶导电布固定。
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  触摸按键 FPC 在按键处通过回型走线,实现触摸功能,同时,放置了侧发光 LED。另外,FPC 在触摸处有导光膜和遮光胶包裹。
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OPPO R9拆机总结:
  OPPO R9 采用了金属一体机身,2.5D 玻璃盖板的设计,初次看感觉像是 MX5 和 Iphone 6S 的合体,不过,个别地方还是有些不同的。比方说,额头开孔设计,OPPO R9 光感开孔为跑道型。另外,背面天线分割线仅有两条,且塑胶材料有加入色粉,分割线同金属阳极氧化颜色更为趋近。还有,超窄边框 1.66mm 设计也是很极致。
  另外,OPPO R9 在防水和防尘设计上挺像 vivo Xplay 5 的内部设计,随处可见泡棉、泡棉胶,从主板周边、侧键内、屏幕 BTB、喇叭孔、MIC 孔、耳机孔都能看到泡棉,但实际上屏幕组件与后壳周边、SIM 卡托孔、SIM 卡针孔、Micro-USB、侧键键帽却没有任何防水和防尘的设计。不能不说 OPPO 对防水和防尘的重视,但方向需要调整,好钢要用在刀刃上,盼 OPPO 下一代产品在防水和防尘的设计上有质的飞跃。在防水和防尘设计设计上,OPPO 还得向 SONY Z5、SAMSUNG S7 edge、iPhone 6S 等机型借鉴。
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