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维修故障解析
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一、不能开机 　　我们先看一下正常开机需要经过那些处理过程：按下开机键→开机指令送到电源IC模块→电源IC的控制脚得到信号→电源IC工作→CPU；13MHz主时钟加电→CPU复位及完成初始化程序→CPU发出poweron信号到电源IC块→电源IC稳定输出各个单元所需的工作电压→手机开启成功然后进入入网搜索登记阶段。根据开机的处理过程，我们可以分析出下列相关部分需进行的检查和处理： 　　.由于手机的开机键使用较频繁，此按键是否接触不良? 　　.电源IC模块虚焊或烧坏?由于该IC的工作电流较大，故它出故障的概率比较高。 　　.电源IC有无开机信号送到CPU? 　　.电源IC的某一路负载有严重漏电或短路，造成开机电流很大，因而保护关机。常见的故障点是PA或PA的MOS开关管烧毁。 　　.CPU相应的管脚虚焊?这是常见的故障点。 　　.CPU正常工作的三个基本条件是否满足：(a)3V的工作电压；(b)13MHz时钟；(c)复位电路。 　　.CPU有无输出poweron信号到电源IC? 　　.初始化软件有错误?重新写软件试试看。 　　(注意：在检查此类故障时，可采用人为的故障单元分离法，即采用人为跨接法(可用一段短的细漆包线)对电源IC的poweron脚加一电压，若此时电源IC每一种均能输出正常的电压，则故障点一般在CPU控制部分或软件，反之故障点在电源IC部分或其负载。在检查故障时，可以按信号处理过程的方向由前向后检查，也可由后向前检查，还可以从中间某一处开始进行检查，具体方法视具体的情况和手机机型而定。) 二、能开机和关机，但在基站信号强度足够的地理区域不能登记入网　　该故障也是常见的故障之一。它涉及到较多的单元。当接收、发射、频率合成器、BB处理、CPU、软件有问题时，都会造成此类故障。　　检查与处理：　　.天线的接触是否良好?处理方法：用无水酒精清洗，校正天线簧片。　　.检查RF和IF频率合成器、RFVCO、IFVCO的工作电压?是否存在虚焊?　　.检查接收前端的LNA(低噪声放大器)工作点?有无虚焊?　　.检查RFSAW或IFSAW性能有无变差?有无虚焊?可用100P的电容跨接试试看。　　.检查RFIC的工作电压?有无虚焊?　　.检查I／Q正交MODEM的工作电压是否正常?一般的正常值为：DC1.2V左右，单端AC500mVpp左右。　　.检查BB处理单元工作电压?有无虚焊?　　.检查发射VCO、PA、MOS开关管、APC控制电路是否有问题?有无虚焊?这是典型故障点。　　.对于早期的机型，还需检查RF与BB之间的接插件有无虚焊?　　.补焊CPU、重新写软件。 三、插入SIM卡后，手机仍然检测不到SIM卡 　　故障分析： 　　(1)由于手机内器件的接触点面积均很小而且接触压力不能太大，再加上有些手机SIM卡座的结构设计不够合理，故容易出现这种故障。 　　(2)目前SIM卡既有5V卡，也有3V卡，这里就涉及到一个SIM卡电源的转换问题，还需要有一个由3V升压到5V的升压电路。 　　检查与处理： 　　(1)SIM卡的簧片是否接触良好?若有问题，可以清洗或小心校正SIM卡簧片； 　　(2)SIM卡的工作电压或升压电路是否正常? 　　(3)和SIM相关的检测控制电路有无问题?特别是有无虚焊? 　　(4)软件数据有错误或部分数据丢失，可重新再写一次软件试试看? 四、信号时好时坏故障分析：　　在排除了电池故障和外界环境干扰的情况下，故障原因可能是手机内部存在虚焊点(特别是对于受到碰撞、挤压、跌落的手机更是如此)，也可能是软件存在问题。　　检查与处理：　　根据故障现象，可在相关的电路部位全面补焊一次并清洁(重点检查部位是天线、发射通道、接收通道、频率合成器)，然后再仔细地安装手机，若手机能够正常稳定地工作半个月(指在不同的时间和地点的条件下，故障一次都没有出现)，则说明故障已经排除，否则的话，故障点还存在。　　这种故障在家用电器的维修中称之为“软故障”，它的排除有时十分“棘手”，这需要维修者丰富的经验、细致和全面的分析。五、工作或待机时间明显变短　　故障分析：　　出现此故障的原因会有：　　(1)电池未充足电、质量变差、容量减小；　　(2)PA部分有问题，发射效率降低，导致耗电增加；　　(3)机内存在漏电故障，特别是对于浸过水的手机更是如此。　　通过测量手机的工作电流、待机电流、关机电流即可判断出问题是出在电池部分还是手机部分。 六、对方听不到声音或声音小　　故障分析：　　由于手机中的送话器(话筒)和PCB之间的连接几乎都采用非永久性的机械联接，接触簧片的面积比较小，再加上手机是在户外使用的移动产品，故容易产生送话器接触不良的故障。　　检查与处理：　　(1)送话器是否接触不良?处理方法：校正或清洗簧片。　　(2)驻极体话筒静态直流偏置电压是否正常?(一般为1.5～2V)　　(3)送话器质量问题。可用数字三用表的20kΩ电阻档在断电的情况下来测量。当近距离对着话筒讲话和不讲话时，正常的话筒其两端的阻值应有明显的变化。若变化量很小或没有，则说明话筒质量差或已损坏。另一种检查方法是：在通话的状态下，用示波器或三用表的AC档测量话筒两端的电压，若电压正常则说明问题出在后面的话音处理部分。　　(4)BB处理IC中信源部分(如：可编程音频前置放大器、A／D变换器)是否有问题。典型故障是工作电压不对或相关的部分存在虚焊。　　(5)送话器孔被堵住? 七、受话器(耳机)中无声或声音小 　　检查与处理： 　　(1)菜单中对音量的设置是否正确? 　　(2)耳机是否有问题?正常的耳机其直流电阻约为30Ω，而且在用三用表测量时能听到“咯咯。”声(手机中的耳机一般采用动圈式，少数有采用压电式的)。 　　(3)耳机簧片与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。 　　(4)耳机音频放大器是否工作不正常或相关的电路是否存在虚焊? 　　(5)受话器孔被堵住?　 &&&&&&&& 6 MIC 损坏现在有些采用 送花IC 进水 摔机 易出现故障 可更换 或短接。八、无振铃或振铃声小 　　检查与处理： 　　(1)振铃器与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。 　　(2)是否振铃器损坏(对于动圈式其正常的阻值约为30Ω)或相关的电路存在虚焊? 　　(3)驱动三极管烧坏? 　　(4)发声孔被堵住? &&&&&&&& 5 音乐IC 开焊 损坏 补焊重值 或更换 九、LCD显示异常　　检查与处理：　　(1)LCD与PCB之间联接器的接触是否良好?可清洗后再安装试试看。　　(2)工作电压、时钟、是否正常?是否存在虚焊?　　(3)软件是否有问题?可再写一次软件试试看：　　(4)是否LCD质量差?更换LCD。 现在的手机有些采用 显示IC& 进水 摔 易出故障 。。特别诺基亚的机型。。如70 72 新手撬封胶 以飞利浦９＠９字库为例：先用工作平台把主板固定好，把风枪打开调到风量4[我用的是850a+] 把温度调到4——4。2之间用中号口头，温度在280度左右。 把风枪对准某元件距离1厘米远加温约30秒，小铲子铲掉ＩＣ四周的胶，少放点松香或焊油。带到胶一块一块掉时，把风枪抬高3厘米远，对准部位慢慢剔不要急。如果温度太高胶反而会变硬。 带到元件周围的胶都剔净后，[注意元件周围的电容和电阻别吹没拉] 把温度提到295度4，5把风量也调到4，5离元件1厘米均匀加热30秒。 在把风枪提高到310度再这操做过程中，用镊子轻压元件带到元件周围的电容电阻融化后，用刚小铲选择适当位址水平插入元件底部。再这过程中一定不要太急要有耐心。摘掉元件后有胶在慢慢处理处理完后清洗干净。 手机维修规律之故障出现规律 手机中结构薄弱点必然最先出现故障，当手机出现故障时，也大多是由这些薄弱引起。当我们遇到一台新机型时，首先应该研究这 部手机结构上有什么特点，有什么弱点，从而推断出其可能的故障。同样。当手机故障出现时，我们应该根据其结构判断其故障的可能性在哪。 总体来说，手机中的结构薄弱点有以下几个地方：1，双边引脚的集成电路双边引脚元件固定面只有两面，当着力点在中间时，两边会类似翘翘板的现象导致脱焊，其牢固程度比四边引脚元件相差远，而双边引脚元件中，码片比字库牢*。因为字库比码片长很多，更容易脱焊造成不开机或软件故障。 2．内联座结构的排插内联座结构的排插最易出现接触不良。易出现：不开机、显示黑屏、开机后死机、不识卡、按键失灵等，都与排插不良有关，拆机筛处理好排插即可。3、板子薄手机其反面的元件易坏对板子薄的手机，若按键太用力，极易使反面元件虚焊。4、手机的排线结构手机的排线结构易出现断线，由于排线要拆来拆去便产生物理性疲劳，导致不开机、合翻盖关机、按下开机键手振动、发射关机、开机低电告警、无受话、无显示等。5、手机的点触式结构手机采用点触式结构很多，常见有：显示屏通过导电胶与主板连接。听筒或送话器通过导电胶或触片与主板相连。易造成无受话、无送话。功能板与主板通过按键弹片形式连接。易造成不开机、按键失灵等。天线与主板天线座通过接触弹片形式连接。易造成无信号或信号弱。外壳的电池触点与主板以弹片形式接触。易造成载机低电告警、自动关机、按键关机或发射关机等。外壳的卡座和主板以弹片形式接触。易造成不识卡。6、BGA封装的集成电路现在的手机基本上逻辑部份都采用BGA软封装，这类封装特点是球状点接触式，优化点是比一般封装能容纳更多的引脚，可是使手机做的更小，结构更紧凑。但缺点也很明显，就是容易脱焊，也是整机中最薄弱的环节之一。7、阻值小的电阻和容量大的电容阻值小的电阻经常用于供电线上起保险丝作用，若电流过大，首先会被击穿。另外，供电线路上用许多对地电容来滤波，个头和容量一般较大，若电压或电流不稳定就会击穿电容而漏电。 手机供电电路维修 手机供电方式,常见有稳压管供电、电源IC供电以及两者并用三种. 1、&&& 稳压管供电 首先找稳压管的输入，一般由VBATT输入的较多，其次找稳压管的控制脚，其中有一个稳压管的控制脚是和ON/OFF开关机键相连的（开关机键的另一端与VBATT相连），当按下开关机键，稳压管工作输出一个电压，这个稳压管的输出一般作为其它稳压管的控制电压，从而使整个供电系统开始工作。 以三星N628为例：当按下开关机键后，VBATT电压通过D300（内有四个二极管，分别接开关机键、开机维持、闹钟触发，但殊途同归）送出的电压称为POWER（即开机触发电压），这一路电压送入U102、U105后使这两个稳压管工作，分别输出VCC和AVCC的两路主供电，待逻辑电路启动后再驱动射频供电管工作，当然CPU启动后也会立即送出一路开机维持电压至D300，以保证POWER一直是个高电平。 2、&&& 电源IC供电VBATT送入电源IC后，电源IC建立一条高电平的开机线（一般也以POWER标注，有的芯片标为PWRON或PWON或RPWON，MT电源芯片以PWKEY标注、UEM电源芯片以PWRONX标注），开机线与开关机键相连，开关机键的另一端接地，当按下开机键后，开机线成为低电平，电源IC被激发工作，输出几路供电。常见的供电线路标注有：VSIM——卡供电（如未插卡，CPU会发出指令给电源IC中止该供电）；VRTC——后备电池供电，一般加电即有，为3V；VCC——主供电；VDD——逻辑电路供电；AVDD——音频供电（或标VCOBBA）；VCORE——CPU供电；VTCOX——主时钟供电（或标VRIC）；VREF——参考电压供中频；VBOOST——升压电路输出电压；VMEM——存储器供电；VRF——射频供电；VRX——接收电路供电；VTX——发射电路供电。当然也有一些机型直接用V1，V2，V3等编号来标注区分各路电压。电源IC相当于一个供电局，它把来自发电厂（手机电池）的电压进行加工后（输出不同的电压值）分别按各元件的需要提供出合适而稳定的供电电压。 3、&&& 电源IC和稳压管并用一般以电源IC作为逻辑供电电源，待逻辑部分启动后再根据需要来驱动稳压管输出射频电路供电。手机供电常见故障有不开机,大电流等,如何检修则按照上述的工作流程进行跟踪测量. CPU故障维修一、&&& CPU启动当相应电路得到供电工作后，CPU就应立即启动，CPU启动需要三个条件。1、&&& 供电——常见的是两路供电VCC和VCORE，均来自于供电电路。2、&&& 复位——常用RESET（RST）或PURX标注，TI芯片用MRESPWRON标注。诺基亚手机常用CCONTCS标注。复位电压一般来于供电电路，事实上，手机在启动时，各单元均需要进行复位，如果复位未通过，CPU一般不会驱动程序工作。3、&&& 时钟——以CLKIN标注。来自于主时钟电路，一般为一个稳定的13MHZ。在以上条件满足后，（有部分手机另需为CPU提供一路电池信息，如诺基亚等一些机型的手机）CPU即调用开机程序，并送出一路开机维持电压给供电电路，使供电保持一种输出状态。开机维持电压一般用WATCHDOG（看门狗缩写WDOG）、VALON、PWRBB（MT芯片标注）、CBUSENXJ4078（UPP芯片标注，CBUSENX是总线选择使能信号，J4078是一个内部编号）二、&&& CPU与各系统的联系1、&&& 与存储器的联系：主要是地址线（ADD）和数据线（DAT）以及一些其它控制或辅助线。（电路图上一般标为A0，A1…….Ax,D0,D1…..Dx）2、&&& 与按键相连：KEYROW按键行地址，一般是高电平；KEYCOL按键列地址，一般为低电平。有多条行地址与列地址。ON/OFF开关机信号线，一般是一个高电平信号，当被一定时间的持续接地时触发CPU调用开关机程序。3、&&& 与显示接口相连：LCD控制、复位、数据、片选等4、&&& 与SIM卡相连：SIM卡的复位、时钟、数据、控制等5、&&& 与音频相连：对音频的控制等（一般称音频总线）6、&&& 与射频电路相连：主要有RXEN接收使能信号，TXEN发射使能信号，SYNEN频率合成使能信号等7、&&& 与其它一些相关功能芯片的连接：比如有的手机有拍照IC，有的有收音机芯片，有的有MP3芯片等，一般也都有CPU提供复位、时钟和启动控制。8、&&& 其它连接：如充电控制、背景灯控制、振铃振动控制、红外线、蓝牙等。因CPU是手机的核心元件,几乎每个元件的工作都受到它的控制,所以CPU损坏引发的故障是多种多样的,比较常见的有不开机,不读卡等,对CPU故障的维修,根据上述流程,先看CPU启动的条件是否满足,再看CPU是否损坏 13MHz电路原理及维修手机电路中一般有两个时钟电路，一个主时钟电路，用于为CPU提供时钟信号，同时也为射频电路中的鉴相器提供一个基准频率，一般为13MHz。另一个是实时时钟电路，产生32.768KHz频率提供给CPU，从而保持手机走时准确。时钟电路实际上也是一个振荡电路，它和VCO（本振）一样，目的也是为了产生一个振荡频率，只是VCO产生振荡频率一般是根据需要有变化的，而时钟电路产生的振荡频率是不需要变化的，所以它用晶体作为振荡源，而VCO是以LC电路作为振荡源。手机的13MHz基准时钟电路，主要有两种电路：一是专用的13MHzVCO组件，它将13MHz的晶体及变容二极管、三极管、电阻电容等构成的13MHz振荡电路封装在一个屏蔽盒内，组件本身就是一个完整的晶振振荡电路，可以直接输出13MHz时钟信号。如诺基亚等，使用的基准时钟VCO组件是26MHz，26MHzVCO电路产生的26MHz信号再在中频内进行2分频，来产生13MHz信号供其它电路使用。基准时钟VCO组件一般有4个端口：输出端、电源端、AFC控制端及接地端。其实际脚位情况如下：接地的对面是供电，接地的同侧是输出。余下的一脚当然是AFC.另一种是由一个13MHz石英晶体、集成电路和外接元件构成晶振振荡电路，如摩托罗拉V998等，使用的是26MHz晶振，三星A188手机使用的是19.5MHz晶振，电路产生的26MHz或19.5MHz信号再进行2或1.5倍分频，来产生13MHz信号供其它电路使用。单独的一个石英晶振是不能产生振荡信号的，它必须在有关电路的配合下才能产生振荡。这一种晶振和上面所说VCO晶振的区别是体积小,另外它的四个脚位有一个输出脚,其余的均为接地脚.从以上可以看出，13MHz晶振和13MHzVCO是两种不同的元件，也就是说，13MHz晶振是一个元件，必须配合外电路才能产生13MHz信号。而13MHzVCO是一个振荡组件，本身就可以产生13MHz的信号。13MHz的作用,一是提供给CPU一路,作为CPU的主时钟频率,CPU运行的快慢与它的主时钟频率高低有关,所以这一路13MHz对精度并不讲究,但不能没有,没有了就会引起手机不开机故障,有的手机的自动关机故障也与主时钟信号中断有关.13MHz的另一个作用是作为锁相环电路中鉴相用的基准频率,就是作为一个标准的参照频率,好象枪上的准星一标重要,所以要求非常精准,否则就会使鉴相器发出错误的调控信号,从而使VCO的工作不正常,手机就不能工作到正确的信道上,故障表现就是手机无网络.所以说13MHz如果出现频偏,就会引起手机无网络或者网络时有时无.13MHz可以通过频率计示波器等进行测量,要求的精度是13.0000X或12.9999X.否则就视为频偏.通过上面电路的介绍,可以围绕晶振,中频等来维修13Mhz的故障谈如何才能提高修机技术看过很多贴，关于如何提高修机技术的文章很多，今天在在此作一个总结，希望对新手有帮助。街市多于牛毛的手机维修店，惨烈的薄利竞争，怎样才能使你在这个市场上有一席之地呢？技术，唯有技术，货源你可找渠道进货，技术是不能的。要修好手机，分两个方面，一，有一定的理论和熟练的手工，二，有好的工具和齐全的配件。一，理论。有人说，不要理论，那是纸上谈兵，有经验就行，我说错，经验固然重要，理论才是你提高技术的第一步。理论从哪里来，图纸，图纸就是理论，所有的手机在的大致原理是一样，无非就是送话，接话和其它一些娱乐功能，图纸能帮你找到故障点的大致位置，否则你无从下手，经验只能帮你对某一机型故障判断，换个你不熟的手机，你就难了。但你有图纸就不同。图纸网上有下载，问题是你要能看懂，（不说看懂，最起码你能看清交直流的流向）。理论还可从论坛获得，多看人家怎么分析的，二，手工手工是修手机的重要保正，你懂理论，知手机的故障是某一IC引起，重植就能改决，但你却把IC拆不下来，装不上去，也是白搭，笔者就开始就因为MP3放大管植不上，耽误很多生意。另手机本来是开机的，因你手工不好，把开机的修成不开机，显示的弄成白屏比比皆是。手工是要靠日积月累的，后来笔者发现练手工的好方法，倒板，到市场上买某机型的光板，如（3100）然后把废3100板上的零件全部搬到光板上，把他修成开机，你的手工就差不多了，呵呵，三，工具说到倒板，两套不同的工具，倒板的速度是不同的，笔者常看到有的同行的烙铁头是黑的，我不知他是怎么修机的，黑头都不挂锡，怎能焊好零件，还有同行跟我说他吹IC老挂掉。因此笔者建议，买一套好的工具，有助你修机。风枪，尽量使用恒温旋转风的，受热面匀，不容易坏IC。不信你拿一张白纸上面放一段锡丝，用旋转风的风枪和直风的风枪把白纸上的锡丝吹化看看，白纸上的颜色是不同的（8205不错）， 2烙铁，也要恒温的，快克，安泰的较好，烙铁主要靠保养，要保持烙铁头是银白色的，市场上有一种焊宝的钢丝球不错，黑色的烙铁头在上面刮几下，马上白了。仪器（这个不说了，因人而异）。四，配件，常用的配件要有三星彩屏手机排线的更换有哪些技巧三星彩屏手机出现无显示现象，大多需要更换新的排线。对于这些手机有时出现显示错乱的现象，主要原因是排线和软件问题。怎样判断其到底是排线故障还是软件故障呢？可采用下面的方法：将手机翻盖打开到45度左右，然后在30度范围内反复翻开、合上，并且不断地按数字键和拨打“112”。如果仍然出现显示错乱，则为软件问题，写软件即可。写软件时要注意，有些手机不单只写码片资料，有时还要写字库资料才行。如果显示完全正常，排线问题可能性较大。可直接更换。更换排线有一定的技巧。下面以S208为例，介绍其排线更换的几个步骤：1. 打开机壳取出主板，将上翻盖与尾壳分离，然后打开上翻盖，小心取出显示总线以及振铃与振子。2. 拆去振铃与振子，焊开背光板的正负极。用风筒吹热小屏，小心将其撕开，取下显示屏接口的绝缘胶带，然后将大屏平铺开再翻过来用风枪吹下小屏，最后将大屏上的22向振铃方向撕至约大屏排线的二分之一处，小心吹下大屏（注意：先取下小屏，然后再取下大屏，否则容易损坏小屏）。3. 给新排线上锡。S208新排线比较难上锡，尤其是显示屏接口部分，可先用小刀片将其轻轻的刮几下或加一些比较好的焊油然后再上锡就容易多了4. 将排线上的元件逐个搬过去。但装元件时要注意，先装元件分布比较少的一面，再装元件多的一面。之所以这样做是为了在搬元件时万一排线移动就会造成排线背面元件因受热而移位，这样元件较少的一面处理起来就相对容易一些。在装排线座时，最好使用点烙铁，将座子放在排线相应的位子上，点焊其四角，再加上焊油逐一加焊每一脚，确保无虚焊后清洗干净即可。5. 将新排线装上主板，加电试机，如果开机正常，继续安装下一步（不要将排线从主板取下，以免在反复的试机中认为损坏排线座），依次装上大小屏及振铃与振子。6. 取下总线装入翻盖中，一步一步装回，试机显示正常，铃音、听筒、振子均正常，大功告成总结：对于任意一款机型在更换排线时，只需要做到胆大心细，手工良好，只要排线无质量问题，成功率是非常高的。MTK换触屏必看改触屏大家都会,但一般都要每根线试一遍才OK,费时费力,还显得技术低..触屏接口4根线& 一般顺序排列为X+& Y+& X-& Y-& 极少数排列为X+& X-& Y+& Y- .触屏四周都有线,左边的对应X- ,& 右边的对应X+ , 上边的对应Y- , 下边的对应 Y+ .X+ X- 为一组& 阻值为 350欧----450欧&&& Y+ Y-& 为一组& 阻值为 500欧----680欧.也就是说X+ X- 控制左右阻值350欧----450欧.Y+ Y- 控制上下阻值500欧----680欧.看了上面的还不会的接着看下面的详细介绍吧!如果原来的触屏还能测出一组的阻值,那就把新触屏阻值一样的两脚接上原来位置.另外两脚随便接,左右反了就对调阻值350----450那组,上下反了就对调阻值500----680那组.如果原来的触屏粉碎了那就先随便焊上新触屏,看左右上下哪组反了,按上面的方法对调就行.如果只有中间有反应,那就是X 接 Y了,四根线全接错了,把相邻两脚对调,再按上面的方法试.试的时候先按出个数字或菜单,方便调整方位.触屏无论咋接都不管,那就是硬件损坏或断线.触屏错位,就校准.校准不了的,或只一侧错位的就是触屏质量差,再换个吧!没别的法.触屏只要大小一样就可以改,稍微小点也可以改,理论上无论大小都能改,只是美观问题.触屏下边的图案不一样的,可以用小刀剥下来换的,小心点就行 新法判断触摸屏好坏在修触摸屏不准的机子时,到底是机子的问题还是触摸屏的问题,首先要测它电压有无,再有就要测触摸屏的阻值,1.3脚是一组.2.4脚是一组,那边的阻值大小要看双线在那边,双线这边的阻值大,单线的阻值小,最关键是我们测了阻值后这张屏是不是好的心里没底,那么我在说一点,用万用表{我用的是数字表}把挡位打在欧姆挡2K档,把表笔触在1,4脚上,然后用手去点击触摸屏的4角,4个角都有阻值这张触摸屏就是好的,反之就是坏的或换后手写字是漂的不好使,不信你试一试。 手机触屏失灵的维修 &&& 先校准一下触摸屏，不好就换好质量点阵密度相同的触摸屏；还不好就写软件或加焊ＣＰＵ后校一下；最后就是换CPU或字库/触屏控制管.触屏无论咋接都不管,或零星几点好用，或两脚电压不一样，就格下机的软件，还不好那就是硬件损坏或断线.触屏错位,就校准;校准不了的,或一侧错位的，换点阵密度相同的触摸屏，还不行就换触屏质量好的,一定能好。触屏理论上无论大小能改，但点阵密度要相同。 &&& 1.有的触屏换后无法写短信，主要是触屏的质量有问题或屏上点阵密度不相同，重新更换。直到写字时划横竖线均为直线. &&& 2.有的手机是由软件造成的触屏不灵，或上下左右颠倒但颠倒屏线无效，重写软件就好。 &&& 3.有的是由于手写触屏控制管损坏造成，常见的控制管有A等， MT6301 AK4182 TSC2046,ADS7843等完全一样,XPT1190兼容LM4990,XPT4890兼容LM4890,HWD2190,EUA4890；XPT4809兼容LM4809；XPT4871兼容LM4871,触屏控制IC可通过触摸触屏测量控制管的电压是否有输出来判断好坏。 &&& 4.有的手机是由于PDA部分的CPU虚焊或损坏造成，例如MOTOA388龙珠系列。 &&& 5.还有的没装前是好的，一装起来后触屏就失灵，很多人都会认为是主板虚焊，其实只要将手机前壳与触屏接触的黑边去掉一般都可以好. &&& 6.也有的手机是接口部分虚焊造成如MOTO E680 。 &&& 7.侨兴CS520机子本来是触屏失效换触屏以后出现触屏偏,免拆刷机无效,拆机写无效;换新129字库写才好。 &&& 手写屏的校正大家都碰到过，特别是换过后的校正，可能有的较几次就行，几次过后还是校正失败,有人主张耐心校正N遍，有的人校正了五十多次才成功，我认为还是阵密度不同，或软件问题，搞定后校一边就该拿下，100%灵！维修按键失灵的另类方法.面对现在国产机按键失灵,而且又无法修复的问题,本人经过多台测试OK的维修验经奉太家 &&&&& 造成按键失灵的原因有很多,如软件问题,CPU问题,按键短路,电容漏电等,这类故障还算好修,但如果遇到软件写过元件换过,电容拆掉都无法解决或解决没两天又不行的主板漏电应该怎么处理呢,这是本文的正题. &&&&& 第一:首先测出漏电的按键,测量方法是测对地电阻或测其电压都可以,此电阻与电压都会比正常会比正常偏小,很容易判断. &&&&& 第二:看与其相连的电容拆掉没有,如果没拆尽量拆掉,看行不行. &&&&& 第三:如果以上两种办法还没有搞定那就用最后一招,电击法,用电稳压电源的负极接地,正板接漏电的那一端,电压从0V开始上调,看着电流表开始上升,随着电压的增大,电流也随之增大,当电流突然从某一值突然变为0A,恭喜你,你已成功解决了一个疑难按键失灵问题. &&&&& 此方法是针对按建失灵写软件,换元件无法修复的问题而&量身定做&的,没到&忍无可忍&的地步尽量不要用此方法,因为电击法有风险,但本人测试N台都OK,无烧坏记录 手机密码普级知识1. 手机密码 　　手机密码是用以防止手机被盗用，在“保密设定” -- “开机密码” -- “手机密码”开启 此功能之后，手机开机时需输入手机密码方可使用，即此密码是对手机本身的锁定。一般手机密 码的默认值是 1234 或 0000 　　2.pin1 码 　　 pin1 码是由供应商提供，用于 Sim 卡保密的个人识别码（ Personal Identification Number ） , 在“保密设定” -- “开机密码” -- “ pin ”开启此功能之后，手机开机时需输 入 pin1 码方可使用，即此密码是对 Sim 卡的锁定。默认值是 1234 。如果手机密码和 pin1 码 同时使用，则先输入 pin1 码，后输入手机密码。 pin1 码 3 次输入错误之后将被锁死，需用 puk1 来解锁。 　　 　　3.puk1 码 　　 puk1 码是由供应商提供的 pin1 码的解锁码，是一串无规律的数字。 puk1 十次输错， sim 卡将永久锁死，只得更换 sim 卡 　　 　　4.pin2 码 　　 pin2 码是由供应商提供的 sim 卡另一密码，用于限定拨号等功能的个人识别码，主要用于 消除呼叫费用数据、设定通话费的计费币别和计费单位、费用限制功能、限定拨号（“保密设 定” -- “限定拨号”中开启之后手机只能拨其中设定的号码且不可用电话簿）。我的手机的 sim 卡默认值是 2345 。 pin2 码 3 次输入错误之后将被锁死，需用 puk2 来解锁。 　　 　　5.puk2 码 　　 puk2 码是由供应商提供的 pin2 码的解锁码，是一串无规律的数字。 puk2 十次输错， sim 卡也将永久锁死，只得更换 sim 卡。 　　 注： pin1 、 pin2 、 puk1 、 puk2 码均可到供应商处查询，且 pin1 、 pin2 也可自己 修改（须知原来的密码）。 　　 　　6.sim 卡解锁码 　　主要用于“锁定 sim 卡”功能的解锁，为防止未知的 sim 卡未经允许使用本手机，可开启 “锁定 sim 卡”（“保密设定” -- “锁定 sim 卡”）功能。这样，如果手机中的 sim 卡未经 允许，在开机时就要按照提示输入解锁码。默认值是
。& 手机维修的一般技巧一、 自动开机加上电池后，不用按开/关键就处开开机状态了。主要由于开/关键对地短路或开机线上其它元器件对地短路造成。取下手机板，用酒精泡后清洗，大多可以解决此故障。二、 自动关机（自动断电）1． 振动时自动关机这主要是由于电池与电池触片间接触不良引起。2． 按键关机手机只要不按键盘，手机不会关机一按某些键手机就自动关机，主要是由于CPU和存储器虚焊导致，加强对存储器CPU及存储器的焊接一般可解决问题。3． 发射关机手机一按发射键就自动关机，主要是由于功放部分故障引起，一般是由于供电IC（或功放控制）引起此故障。三、 发射弱电、发射掉信号1． 发射弱电手机在待机状态时，不显弱电，一旦打电话，或打几个电话后马上显示弱电，出现低电告警的现象。这种现象首先是由于电池与触片接口间脏了或接触不良造成；其次是电池触片与手机电路板间接口接触不良引起；再其次就是功放本身损坏引起。2． 发射掉信号手机在待机状态时，不掉信号，一旦手机发射马上掉信号，这种现象是由于手机功放虚焊或损坏引起的故障。四、 漏电手机漏电是较难维修的故障。首先判断电源部分、电源开关管是否烧坏造成短路。其次判断功放是否损坏。再其次，漏电流不太多的情况，给手机加上电源1～2分钟后用手背去感觉哪部分元件发热严重，此元件必坏无疑，将其更换。如果上面的方法仍没有解决故障，就只有去查找线路是否有电阻、电容或印刷线短路。五、 不入网不入网可分为有信号不入网、无信号不入网两种情况。目前在市场上爱立信系列、三星系列的手机，只要其接收通道是好的，就会有信号强度值显示，与有无发射信号无关，其它系列手机必须等到手机进入网络后才显示信号强度值。对其它系列的手机在判断故障范围时，给手机插上SIM卡，调菜单，用手动搜寻方法找网络，此时，能找到网络，证明接收通道是好的，是发射通道故障引起的不入网；用菜单方法找不到网络说明接收通道有故障，先维修接收通道。六、 信号不稳定（掉信号）由于接收通道元器件有虚焊所致（摔过的手机易出现此故障）。主要对接收滤波器、声表面滤波器、中频滤波器和接收IC等元器件进行补焊，大多能恢复正常。七、 软件故障归纳起来，手机软件故障主要现象有：1． 手机屏幕上显示联系服务商、返厂维修等信息都是软件故障，重写码片资料即可。2． 用户自行锁机，但所有的原厂密码均被改动，因此出厂开锁密码无用，重写码片资料即可。3． 手机能打出电话，但设置信息无记忆、显示黑屏、背光灯不熄、电池正常弱电告警等故障，在相关的硬件电路正常情况下，软件也能引起这些故障，必须重写码片资料。八、 根据手机电流情况判断故障原因1． 不开机，按开机键电流表指针微动或不动，这种现象主要是由于开机信号断路或电源IC（不工作）引起。2． 不开机，按开机键电流表针指示电流，比正常值200mA左右小了许多，但松开开机键电流表指针回到零，这种现象说明电源部分基本正常、时钟电路没有正常工作或者CPU没有正常工作。 3． 不开机，按开机键电流表指针指示电流200mA左右稍停一下马上又回到0mA。这是典型的码片资料错乱引起软件不开机故障。4． 按开机键有20～30mA左右漏电流，表明电源部分有元器件短路或损坏。5． 按开机键有大电流漏电表明电源部分有短路现象或功放部分有元器件损坏。6． 加上电池就漏电，首先取掉电源集成块，若不漏电，说明故障由电源IC引起；如仍漏电，说明故障由电池正极直接供电的元器件损坏或其通电线路自身短路（进水易出现此故障）造成。根据电池给手机供电原理查找线路或元器件（电源滤波电容、电源保护二极管有时会出现短路）。 7． 手机能工作，但待机状态时电流比正常情况大了许多。这种故障的排除方法是：给手机加电，1～2分钟左右用手背去感觉哪个元件发热，将其更换，大多数情况下，可排除故障。如仍不能排除，查找其发热元器件的负载电路是否有元器件损坏或其它供电元器件是否损坏。8． 手机无信号强度指示或无网络，可根据电流表指针摆动情况判断故障的大致范围。正常情况下，在手机寻找网络的同时，电流表指针不停地摆动，幅度有10mA左右。如果电流表指针摆动正常，仍无网络，这种故障多见于诺基亚、摩托罗拉等手机，故障范围大多在发射VCO部分或功放电路部分；如电流表指针摆动不正常也无信号强度指示，则故障范围大多在接收VCO、本振部分或接收通道其它部分。万用表的使用 与方法 ！！！万用表在手机维修中可以说是用的较多的工具了。那就让我们先认识一下万用表吧。万用表分数字表和指针表两种。它们都自己的好处和短处。首先来说一下指针表。以MF47B型表为例。指针表从外观上可以简单的分成两个部份：上部是读数部份，下部是调置部份。在读数部份最上边的一行读数是电阻的数值有电阻的标志。对应的数值是从零到无穷大，从右向左读起。下面一行红色的是交流电压的读数标志为ACV。对应的数值有三排分别为0到10、0到50和0到250。下边绿色的是电容的读数值，标志为C从向左起。还有一些不常用的就不说了下面说表的下部份也就是机械调置部份。有档位调置器、调零器、三极管极性孔和四个表笔孔表下部的档位分了八个档位：交流电压档、直流电压档、交直流电流档、220V测电笔档、红外线遥控数据检测档、通路蜂鸣提示档、电阻档和电池电量检测档。下面具体的说一下常用档位的使用。在使用前要先调零。常用的档有电压、电阻、电流、通路蜂鸣提示等。交流电压档的最大量程2500V。但在测大于1000V时就要把红表笔放入右侧标有2500V 的表笔孔里。（直流电压也是一样）要测的电压值要在所选的量程之内并要在读数区内相应的数值上读数。如你选的是50V的档那就在0到50 的范围内读数。要测220V电压就要选250V的量程在0到250的范围内读数。（直流电压同样）电阻档的使用有一点不同在。它的档位有10K、1K、100、10、1五个在每次换档前要调零一次。表针的示数要乘以档位上的数才是电阻的阻值。如在100档上指针指在7的位置上电阻的阴值为700。测电流时要把表笔串接在电路中。在测500MA内的电流时只要把开关置于相应档位就可以。当大于500MA时就在把开关置于500MA的位置上红表笔要放入右侧5A的表笔孔内。在测电流和电压时要注意档位和读数的对应，否则是不准的。通路提示档应是很好用的。几个常用的档就是这样的。其它的了解就可以了在手机维修中是不常用的。用指针万用表识别电容的好坏先把电容从板子上取下用万用表的电容档它和电阻在一个档位上。通常用100的档位。100档是中间档便 于上下调节。用两个表笔测电容的两端。表针向上摆动到一个数值后慢慢的回落为零不动。在反相测一次如果和上次的结果相同可以说电容是好的。如指针到零位是电容穿了。如指针摆到一个数值不动是漏电。如指针不动就要向高档位调一次，当在最档位也不动时电容为断路不可用。用指针万用表测听筒、送话器的好坏测听筒：用万用表的电阻1档。一支表笔接听筒的一极另一支表笔快速点另一极有响为好的。测送话器：用万用表的1K档。两表笔接送话器两端，指针应摆向右端但不能为零。为零时为送话器坏。指针不动时送话器也是不可用的。向送话器吹气，表针有摆动为好。摆动大送话器的灵敏度高。维修概念 一、自动开机：自动开机为装上电池后，不按开机键就处于开机状态。主要由于天机键对地短路线上其它元器件对地短路千万，用酒精泡后清洗，大多可解决。二、自动关机：开机的逆过程，按开机键2秒左右屏幕退出显示信息，入网标示灯，背光灯熄灭等，自动关机又称自动断电。分为三种：1、振动自动关机：主要是由电池与电池触片间接触不良引起。2、按键关机：手机只要不按键盘、手机不会关机一按按键手机就自动关机，主要由于CPU和存储器虚焊导致，对其加焊可解决。3：发射关机：手机一按发射键就自动关机，主要是由于功放部份引起， 一般由供电IC功放控制引起的。三、发射弱电、发射掉信号：1：发射弱电：手机在待机状态时，不显示弱电，一打电话，或多打几个电话后出现低电告警现象。这种现象首先由电池与触片之间的接口脏或接触不良千造成，其次是电池触片与手机电路板间接口不良造成，再就是功放本身问题。2：发射掉信号：手机在待机状态时，信号正常，一但发射就马上掉信号，这种现象由功放虚焊或损坏引起的故障。四、漏电：漏电是给手机加上电源后，没开机，电流表指针就有电流批示，而正常时为0MA。手机漏电是较难修的故障，首先是电源部份、电源开关是否烘烧坏造成短路。其次是功放是否损坏。再其次漏电是不太多的情况下，给手机加上电源插1至2分钟后手去感觉哪部份元件发烫，些元件必坏无疑，如果上面方法仍没解决，只有杳找线路是否有电阻、电容、印刷线短路。可有电阻检测法进行以下处理：直接测量法：整流二极管，正反向电阻对比，正向电阻越小越好，反向电阻越大越好，正反值接近则坏。在路测量法：无源元件如L、R、C等测量时有效，对有源元件测量时误差较大。五、不入网：不入网可分为有信号不入网、无信号不入网两种。目前在市场上爱立信、三星系列的手机，只要接收通道是好的，就会有信号强度值显示，与有无发射信号无关，其它系列必须等到手机入网后才显示信号强度值。对其它系列手机故障范围时，给手机装卡，调菜单，用手动搜网方法。能找到网络，证明接收通道是好的，是发射通道引起不入网；搜不到网络则说明接收通道有故障，先处理接收通道。信号不稳定（掉信号）：由于接收通道元件有虚焊所致（摔过的容易出现此故障）。主要对接收滤波器、声表面滤波器、中频滤波器和接收IC等相关元件补焊OK。维修焊接速成技法一个合格的用机维修工个者无一例外必须具备三要素：基本技能、维修经验、理论基础。基本技能是我们在学修手机的第一时间就必须学会的，也就是“洗”、“吹”、“焊”的功夫及手机的拆装技术。经验是在维修实践中获得的邮局可以借鉴别人的“维修快刀“，获得经验最快的途径就是拜师学艺，直接获取老师的丰富经验。这样，对于一些常见的故障，有了好的手工和丰富的维修经验，基本上就可以解决了。但对于疑难和二手机，理论便显得重要呢。当然，这也是区分新手和高手的重要标志—即“理论”修机。学习手机维修一定要细心，要培养自己的观察力。对不熟悉的机型一定要记清楚先做什么后做什么,最好用笔做下记录,装机的时候才能做到心里有数,特别是IC位置要特别标注才不至于搞错.一个手工好的新手甚至比一个理论好的老手更能维修好手机.的确,手工好刘占尽先机.清洗塑料的机壳和显示屏要用丙酮或”飞利浦水”等专用清洗剂,千万不能用天那水,用酒精擦拭显示屏也会使显示屏上”雾”,天那水溶解力比酒精强.清洗主板,有玻璃字库的主板则要用酒精清洗,因为使用天那水炮太久会使玻璃字库坏掉,当然清洗主板之前应当拆下振铃,送话器,振铃器,显示屏等否则振铃声变小,显示屏损坏..对于进污水的手机,应特别注意清洗尾插,此处常常是异物滞留的确良方,从而导致手机不能开机,写资料和充电等故障.对键盘和尾插附近的压敏保护电阻也要特殊照顾,如三星和夏新A8系列,进水后常常会造成按键失灵和污物短路尾插数据线而不开机,有时甚至要清洗多次才行.另外射频电路脏也会引起基带信号弱,13MH电路脏则会造成13MHz偏频,引起信号弱,有信号打不出电话,信号时有时无,这都是值得注意的地方.烙铁的运用：由于目前手机集成度提高，大量采用BGA芯片，烙铁的用处也越来越少，新烙铁也要让它一直挂上锡，温度适当。烙铁改造，将烙铁头弄稍曲，焊排线和显示屏时都非常方便，也利于操作。焊功的好坏主要体现在BGA芯片的植锡，除胶和焊接上。如何进行BGA植锡呢？有人认为植锡板应向上，有人则认为应向下放置，否则会使植好的芯片难以取下。其实植锡板如何放置并不重要，关键是植好后如何让其与植锡板容易分离，且保证成功焊接。大家都知道锡浆是由锡粉和助焊剂组成的，锡粉熔化后就把助焊剂析了出来，冷确后便把植锡板和BGA芯片牢牢地粘在一起了。有的人植锡还需考虑植锡板的厚薄，他们认为厚的植锡板会在加热后翘起，钢板翘曲是因为热膨胀冷收缩的自然规律，加热的时候先把周围加热以减小温差，情形就会大大改观，不信试试！植好的锡珠有时会有大小不均的现象，只需用手术刀把多余部份削掉重植一次即可。这与锡浆的干湿度有很大的关系，锡浆赤干可以加适量的焊油，过稀则用卫生纸吸掉部份“水分”即可。带胶BGA的拆装有许多文章介绍，其中最关键的一点就是一定要等到BGA底下的锡脚全部熔化后才能撬起BGA芯片铲除主板上的胶，采用风枪烙铁并用的方法，左手拿风枪，温度调到刚好能使焊锡熔化就好，右手就用烙铁除胶，由于烙铁头是圆钝的，以兼具加热的作用，非常轻松就能除掉胶。回装BGA完全*熟能生巧，芯片放正就没什么问题，一般都会自动定位。对于在BGA下飞线多少条，都觉得神秘。其实，只要工具齐全、手工熟练后细心一点没什么问题。如果你掌握了维修基本技巧，焊功过人，那么如何能“热风枪”焊接时接近工厂的焊接方式呢？那我们得先来看一看生产商是如何来做的。生产商是大批量生产，它采用热风回流焊炉。将PCB板和元件一起送到炉中，温度接近到焊膏熔点183℃。焊接冷却出炉。国为它的温度、风量控制能达到很精确，所以几乎没有“吹死”的。让我们一起分析一下为何，对我们在焊接时大有帮助，回焊炉共分4个氏，而3个加热区和1个冷却区只用4分钟完成。基本过程为：第一个预热区（斜坡区），将PCB升到140℃左右，太快会使元件变质，太慢会使焊膏感温过度，时间约用一分多钟，第二个加热区（活性区或浸润区）这个区用时也为一分多钟，使整体达到同一温度，为锡膏熔化准备，因为两温度不一样的东西是无法焊接的，也使助焊剂活性化，便于之音密切联接，温度约150℃，时间1。5分钟至2分钟内，温度也不变，第三个区升温区（回流区）在活性温度基础上把温度提升到峰值，比183℃略高，在205℃—230℃，再高会使PCB卷曲、脱层、甚至烧毁，使元件失效，时间要短点到为止，第4个区为次序却区，使整体冷却到140℃左右，与回流区所花时间一样，才能达到最好的效果。热风枪焊接事项：IC的焊接，模仿厂家焊接最好的办法两个字“预热”，要不不断地对PCB用较低渐预热，模仿出活性区过程，模仿升温区有2种方法可选择：①对准被焊IC，集中加热；②温度再提高，在峰值以下，但风量不可太大。拆焊带胶IC时，如果预热时间够长，IC周围不元件已查“推动”轻压IC有焊锡压出，则可“拿下”了，尽管某些胶在200℃粘功仍大，但稍用力撬下，至少IC下的焊盘不断，余下就“慢慢”除胶了。修机13法 新手必看！！1)电压法　　这是在所有家用电器维修中采用的一种最基本的方法。维修人员应注意积累一些在不同状态下的关键电压数据，这些状态是：通话状态、单接收状态、单发射状态、守侯状态。关键点的电压数据有：电源管理IC的各路输出电压和控制电压、RFVCO工作电压、13MHzVCO工作电压、CPU工作电压、控制电压和复位电压、RFIC工作电压、BB(基带BaseBand)IC工作电压、LNA工作电压、I／Q路直流偏置电压等等。在大多数情况下，该法可排除开机不工作、一发射即保护关机等故障。　　(2)电流法　　该法也是在家用电器维修中常用的一种方法。由于手机几乎全部采用超小型SMD，在PCB上的元件安装密度相当大，故若要断开某处测量电流有一定的困难，一般采用测量电阻的端电压值再除以电阻值来间接测量电流。电流法可测量整机的工作、守候和关机电流。这对于维修来说很有帮助。一般正常的数据为：工作电流约400mA／3.6V，5级功率；守侯电流约10mA；关机电流约10μA。　(3)电阻法　　该法也是一种最常用的方法，其特点是安全、可*，尤其是对高元件密度的手机来讲更是如此。维修人员应掌握常用手机关键部位和IC的在路正、反向电阻值。采用该法可排除常见的开路、短路、虚焊、器件烧毁等故障。　　(4)信号追踪法　　要想排除一些较复杂的故障，需要采用此法。运用该法我们必须懂得手机的电路结构、方框图、信号处理过程、各处的信号特征(频率、幅度、相位、时序)，能看懂电路图。采用该法时先通过测量和对比将故障点定位于某一单元(如：PA单元)，然后再采用其它方法进一步将故障元件找出来。在此，笔者不叙述手机的基本工作原理，有兴趣的读者可参阅有关的技术资料。　　(5)观察法　　该法是通过维修者的感觉器官眼、耳、鼻的感觉来提高故障点在何处的判断速度。该法具有简单、有效的特点。　　视觉：看手机外壳有无破损、机械损伤?前盖、后盖、电池之间的配合是否良好和合缝?LCD的颜色是否正常?接插件、接触簧片、PCB的表面有无明显的氧化和变色?　　听觉：听手机内部有无异常的声音?异常声音是来自受话器还是其他部位?　　嗅觉：手机在大功率电平工作时，有无闻到异常的焦味?焦味是来自电源部分还是PA部分?　　(6)温度法　　该法是在维修彩电开关电源、行、场输出扫描，Hi－Fi功放等高压、大电流的单元时常采用的一种有效、简单的方法。该法同样可用于手机的电源部分、PA、电子开关和一些与温度相关的软故障的维修中，因为当这些部分出问题时，它们的表面温升肯定是异常的。具体操作时可用下列方法：①手摸；②酒精棉球；③吹热风或自然风；④喷专用的致冷剂。器件表面异常的温升情况有助于判断故障。　　(7)清洗法　　由于手机的结构不能是全密闭的，而且又是在户外使用的产品，故内部的电路板容易受到外界水汽、酸性气体和灰尘的不良影响，再加上手机内部的接触点面积一般都很小，因此由于触点被氧化而造成的接触不良的现象是常见的。根据故障现象清洗的位置可在相应的部位进行，例如：SIM卡座、电池簧片、振铃簧片、送话器簧片、受话器簧片、振动电机簧片。对于旧型号的手机可重点清洗RF和BB之间的连结器簧片、按键板上的导电橡胶。清洗可用无水酒精或超声波清洗机进行清洗。　　& (8)补焊法　　由于现在的手机电路全部采用超小型SMD，故与其它家用电器相比较，手机电路的焊点面积要小很多，因此能够承受的机械应力(如：按压按键时的应力)很小，极容易出现虚焊的故障，而且往往虚焊点难以用肉眼发现。该法就是根据故障的现象，通过工作原理的分析判断故障可能在哪一单元，然后在该单元采用“大面积”补焊并清洗。即对相关的、可疑的焊接点均补焊一遍。补焊的工具可用尖头防静电烙铁或热风枪。　　(9)重新加载软件　　该方法在其它所有家用电器维修中均不采用，但在手机维修中却经常采用。其原因是：手机的控制软件相当复杂，容易造成数据出错、部分程序或数据丢失的现象，因而造成一些较隐蔽的“软”故障，甚至无法开机，所以与其它家用电器不同，重新对手机加载软件是一种常用的、有效的方法。　　(10)甩开法　　当出现无法开机或一开机即保护关机的故障时，原因之一可能是电源管理IC块有问题，也可能是其相关的负载有短路性或漏电故障。这时可采用该方法排除故障，即逐一将电源IC的各路负载甩开，采用人工控制IC的poweron／off信号来查找故障点。　　(11)假负载法　　由于现在市场上手机电池的质量有很大的差别，当故障现象是与电池相关时(如：工作时间或待机时间明显变短)，可采用该法来判断故障点是在电池还是在电路部分。具体方法是：先将电池充足电，再用电池对一假负载供电，供电电流控制在300mA左右，时间为5分钟左右。若电池基本正常，则其端电压应不会下降。较严格的方法可测量电池的容量，但较费时。　　(注意：根据电池的标称电压，假负载可用3V、4.5V、6V电珠或外接串联一功率电阻。连接到电池簧片的测量线只能采用机械压接而不能采用焊接，以免损坏电池或发生意外。)　　(12)跨接法　　该法是在家用电器维修中采用的一种应急的方法。其前提条件是不能对整机电气指标造成大的影响，不能危及设备安全(如：对开关电源进行跳线维修)。对于手机的维修来说，可用细的高强度漆包线(Φ0.1)跨接0Ω电阻或某一单元，用100pF的电容跨接RF或IFSAW滤波器等等。　　(13)自检法　　大多数GSM手机具有一定程度的自检和自我故障诊断功能，这对于快速地将故障定位到某一单元很有帮助。在采用该法时，要求手机能正常开机，而且维修者还必须知道怎样进入诊断模式。后一要求需要维修者手头有相关手机的详细维修资料。 修一切手机漏电！！！一、无论什么手机，漏电从故障原因来分，可以大致分为两种：1、B+漏电：这种漏电是指一接上电源，不按开机键即有漏电。在维修时重点查找B+通路上的元件，一般多为电源IC、功放、B+滤波电容等元件漏电所引起。2、负载漏电：也即是电源输出通路上有元件漏电。这种情况接上电源时，不按开机键是不会漏电的，按开机键后才会漏电（即电流比较正常手机要大）。这种情况就比较复杂了，首先是因为电源输出通路上的元件比较多，电路较为复杂。其次有时漏电元件本身并不发热，而是电源IC发热，这种情况令一些朋友头痛。3、开机线漏电：这种漏电的特点很象是B+漏电，一接电源即有漏电，拆下电源就不漏，但换过电源仍无效，这时就肯定是开机线有漏电了，一般为开机线的电容有漏电，把它拆掉就OK了。也可能有对地漏电。二、无论什么手机，漏电从电流大小来分，也可大致分为两种：1、大电流漏电：电流接近或超过100MA，漏电元件发热明显，可以比较容易查找故障原因。2、小电流漏电：漏电电流数十MA以下，无明显发热的元件。不少朋友对这种故障没有什么好办法，一般都采用“去件法”（说得难听点就是“瞎猜法”），即怀疑是哪个元件漏电，就把它取下，若取下后不漏了，就是它坏了。但是手机元件这么多，而且有些带胶IC，或且漏电元件不是大件，而是一些电容感等小元件，“瞎猜法”就只好弃械投降了。三、解决办法：对于大电流漏电（元件发热明显），且发热元件就是漏电元件，直接更换发热元件即可，这一招谁都会，我就不说了。我这里着重分析大家比较头痛的两种故障：1、负载漏电，但发热的却是电源IC。2、小电流漏电，发热极其不明显。1、“稳压电源供负载法”：征对负载漏电，但发热的却是电源IC。这种情况相信大家都有碰到过，明明是电源IC发热了，但换过数个电源IC（无论是新的还是从好机搬过来的），它还是照发热不误。这就是负载漏电所引起的了。使用“稳压电源供负载”法可以迅速地解决这个问题：将稳压电源正极接到手机电源电路的输出端上，稳压电源负极接手机主板的地。然后稳压电源慢慢从OV调到该路供电的标准值（如3310的VBB标准值为2。8V），注意观察稳压电源的电流表，即可发现该路是否漏电。若该路有漏电，可用“触摸法”（此发征对发热比较明显的大电流漏电，即用手或嘴唇去触碰手机元件）或“松香烟法”（此法征对发热不明显的小电流漏电，后面将有祥细介绍），这两种方法可很快判断漏电元件。2、“松香烟法”：征对小电流漏电，发热极其不明显。这种情况下用手或嘴唇去触碰手机元件均很难感觉出来，尤其当漏电的是电容电感等小元件时，手或唇根本就很难接触到。这时“松香烟法”就可以发挥其妙用了：用936烙铁醮到松香里，这时烙铁上会冒出一股松香烟，将松香烟*近手机主板，松香烟即附着在手机元件上，形成一层白色薄薄的“松香霜”（注意，熏松香烟时不能使用普通烙铁，因为普通烙铁发热太大，松香烟很快就挥发完了，来不及熏到主板上）。你怀疑哪里漏电，你就可以在哪里熏上一层松香霜，若你根本不知该怀疑哪里漏电，你可以将整块手机板一起熏。熏完后，给手机加电，加电时可以从0V开始慢慢上升，如果电流太小，可适当将电压加得高些，但要注意不要太高了，以防将其它元件烧坏。要加电过程中，注意观察手机主板上的元件，若哪个元件漏电了，该元件上的白色的松香霜就会熔化而“原形毕露”—它就是漏电真凶了！这个方法我早在网上发表过，经实践证明相当有效，也帮不少朋友赚了RMB。如果按照以上的方法还修不好的漏电，多为手机板内部漏电，基本上很难修了。电阻的符合 单位 作用 好坏判断& 不懂的补课了。。一、&&&& 符号电阻的标准文字符号用“R”表示，电阻外观一般为黑色。在手机电路中，常用两个电阻制造在一起，我们称之为排电容。手机电池检测电路和充电电路中可能会使用一些特殊电阻。常用的有热敏电阻，热敏电阻的阻值是随外界温度变化，手机中主要用热敏电阻对电池温度进行采样。保险电阻在电路中主要起熔丝的作用，当电流超过最大电流时，电阻层会迅速剥落熔断，切断电路起到保护作用，保险电阻的电阻值通常很小。当手机出现充电故障或低电告警时，我们排除了检测芯片好坏之外，还要查保险电阻和热敏电阻的好坏。二、&&&& 单位电阻的单位是欧姆，常用的还有千欧、兆欧，宏观世界们的换算关系是：1千欧=1000欧姆，1兆欧=1000千欧。手机中的电阻大多数未标出其阻值，而个头稍大电阻阻值一般用三位数表示，其中前两位数字表示电阻值的有效数字，第三位数字表示有效数字后面0的个数，即10的整数次幂，手R标记小数点，例如：2R2表示2。2欧姆，102表示1千欧。三：作用与特性&&& 电阻在手机电阻中一般是起分压、限流、升压等作用。交流和直流信号都可以通过电阻。但会有一定减弱。当电路中需要比较大的电阻时，可以加一个适当阻值电阻R2与板上电阻串联，当电路中需要一个较小的电阻时，可用适当的电阻R2与之并联。四、电阻好坏的判断方法用万表测量电阻时，先将表笔短路调零后再进行测量，才能保证测量的精度。在实际故障检修时，如怀疑某电阻变质或失效，则不能直接在电路板上测量电阻值，因被测电阻两端存在其它电路的等效电阻，正确方法是先将电路板上拆下，再选择合适的欧姆档测量。短路：如果所测电阻值为0。则电阻内部发生了短路。断路：如果所测电阻阻值为无穷大，则表明电阻内部已断路，以让两种结果都是说明电阻损坏。主板起泡处理方法！！有时在拆卸BGA-IC时，由于热风枪的温度控制不好，结果使BGA-IC下的线路板因过热起泡隆起。一般来说，过热起泡后大多不会造成断线，维修时只要巧妙地焊好上面的BGA-IC，手机就能正常工作。维修时可采用以下三个措施： (1)压平线路板。将热风枪调到合适的风力和温度轻吹线路板，边吹边用镊子的背面轻压线板隆成的部分，使之尽可能平整一点。&&&& (2)在IC上面植上较大的锡球。不管如何处理线路板，线路都不可能完全平整，我们需要在IC上植成较大的锡球便于适应在高低不平的线路板上焊接，我们可以取两块同样的植锡板并在一起用胶带粘牢，再用这块“加厚”的植锡板去植锡。植好锡后会发现取下IC比较困难，这时不要急于取下，可在植锡板表面涂上少许助焊膏，将植锡板架空，IC朝下，用热风枪轻轻一吹，焊锡熔化IC就会和植锡板轻松分离。 (3)为了防止焊上BGA-IC时线路板原起泡处又受高温隆起，我们可以在安装IC时，在线路板的反面垫上一块吸足水的海绵，这样就可避免线路板温度过高。&& 解剖手机的大脑解剖手机的大脑：键盘电路怎么回事 (转录)手机的大脑主要由逻辑控制部分与其接口电路组成，主要功能是实现对整机所有操作的控制，包括手机与基站间通信的连接控制，手机将接收到的信号进行转变还原成声音或字符的整个过程控制，将须传送的声音或字符变换成无线电波发射出去整个过程的控制，以及对键盘、显示、振铃等电路的控制。& 　　逻辑控制部分电路主要包括微处理器、数据存储器、程序存储器等，逻辑接口电路包括键盘电路、显示电路、用户识别卡(SIM卡)电路、实时时钟电路、振铃振动及状态指示灯电路、键盘和显示背景灯电路等。下面让我一一道来它们在手机中的作用: 　　一、逻辑控制部分电路 　　1.微处理器 　　手机中的微处理器类似计算机中的中央处理器(CPU)，它是整台手机的控制中枢系统，也是逻辑部分的控制核心。微处理器通过运行存储器内的软件及调用存储器内的数据库，达到对手机整体监控的目的。凡是要处理的数据都要经过CPU来完成，手机各个部分管理等都离不开微处理器这个司令部的统一、协调指挥。随着集成电路生产技术及工艺水平的不断提高，手机中微处理器的功能越来越强大，如在微处理器中集成先进的数字信号处理器(DSP)等。 　　2.数据存储器 　　数据存储器(RAM)的作用主要是存储一些手机运行过程中须暂时保留的信息，比如暂时存储各种功能程序运行的中间结果，作为运行程序时的数据缓存区。手机中常用的存储器是静态存储器(SRAM)，又称随机存储器，其对数据(如输入的电话号码、短信息、各种密码等)或指令(如驱动振铃器振铃、开始录音、启动游戏等指令)的存取速度快，存储精度高，但其中所存信息一旦断电，就会丢失。数据存储器正常工作时须与微处理器配合默契，即在由控制线传输的指令的控制下，通过数据传输线与微处理器交换信息。数据存储器提供了整个手机工作的空间，其作用相当于计算机中RAM内部存储器。 　　3.程序存储器 　　部分手机的程序存储器由两部分组成，一个是快擦写存储器(FlashROM)，俗称字库或版本;另一个是电擦除可编程只读存储器(EEPROM)，俗称码片。手机的程序存储器存储着手机工作所必须的各种软件及重要数据，是整机的灵魂所在。 　　在手机程序存储器中，FlashROM作为只读存储器(ROM)来使用，主要是存储工作主程序，即以代码的形式装载了话机的基本程序和各种功能程序，话机的基本程序管理着整机工作，如各项菜单功能之间的有序连接与过渡的管理程序，各子菜单返回其上一级菜单的管理程序、根据开机信号线的触发信号启动开机程序的管理等，各功能程序比如电话号码的存储与读出、铃声的设置与更改、短信息的编辑与发送、时钟的设置、录音与播放、游戏等菜单功能的程序。快擦写存储器是一种非易失性存储器，当关掉电路的电源以后，所存储的信息不会丢失。它的存储器单元是电可擦除的，即快擦写存储器既可电擦除，又可用新的数据再编程。快擦写存储器在手机中一般用于相对稳定的、正常使用手机时不用更改程序的存储，这与它们有限的擦除、重写能力有关。FlashROM若发生故障，整个手机将陷入瘫痪。 　　码片(EEPROM)其主要特点是能进行在线修改存储器内的数据或程序，并能在断电的情况下保持修改结果。根据数据传输方式分类，码片可以分为两大类:一类为并行数据传送的码片，另一类为串行数据传送的码片。 　　现各种类型的手机所采用的码片很多，但其作用几乎是一样的，在手机中主要存放系统参数和一些可修改的数据，如手机拨出的电话号码、菜单的设置、手机解锁码、PIN码、手机的机身码(IMEI)等以及一些检测程序，如电池检测程序、显示电压检测程序等。码片出现问题时，手机的某些功能将失效或出错，如:菜单错乱、背景灯失控等。此时有如下现象:显示“联系服务商(CONTACT SERVICE)”;显示“电话失效，联系服务商(PHONE FAILED SEE SERVICE)”;显示“手机被锁(PHONE LOCKED)”;显示“软件出错(WRONG SOFTWARE)”;出现低电压告警、显示黑屏、不开机、不入网、显示字符不完整、不认卡等。由于EEPROM可以用电擦除，所以当出现数据丢失时可以用GSM手机可编程软件故障检修仪重新写入。 　　二、接口电路 　　以上谈到的都是控制手机内部的主要元件，但要想完全掌握控制权，还得有一样必需的东西，就是接口电路了，接口电路可以说是整个控制过程的起点或终点站，它直接反应出对手机控制的效果，也是用户接触得最多的地方。 　　1.键盘电路 　　键盘电路是用户向手机收、发信息的必经之路，键盘电路的每个按键处像是一个十字路口。当该点被按下时，该点所接的两条线的电平发生变化，逻辑电路检测到这种变化后，根据预设的程序来确定是那一个按键被按下，并响应其相应的功能。 　　2.显示电路 　　目前手机的显示器多采用液晶显示屏(LCD)，它直接关系到手机上的信息是否能正常显示。现在的手机电路中常使用两种方法将液晶显示屏连接到相应的驱动电路上:一是使用软导电排线，二是使用导电橡胶。 　　3.用户识别卡接口电路 　　用户识别卡(SIM卡)是GSM手机打开GSM网络的钥匙，此电路的正常运转关系到SIM卡是否能正常使用。手机中SIM卡电源一般为5v，卡时钟是3.25兆。 　　4.实时时钟电路 　　实时时钟电路的主要功能是:产生手机时钟信号，为用户提供一个准确的实时时钟。实时时钟由频率为32.768KHz的晶体振荡器及其相关电路构成。在该晶体的表面，大多都标有32.768的字样。若出现故障手机的时钟将出现停止运行或走时不准等故障。 　　5.振铃、振动器及状态指示灯电路 　　振铃、振动器电路的主要作用是当有来电时能发出声音或震动及时告知用户。状态指示灯则可反映出手机的收信、发信状态，常看到手机上一闪一闪的就是指示灯，不过并不是每款手机都有的。 　　6.键盘及显示背景灯电路 　　键盘及显示背景灯电路的主要作用是使用户在光线较弱的环境下能方便地对手机进行操作，该电路由若干个发光二极管及相应的驱动电路构成。现在手机的背景灯颜色也是大家选手机时比较关心的一点，如诺基亚8250的蓝光背景灯就是目前非常流行的一种。焊点掉脚处理方法！！新手 必看许多手机，由于摔跌或拆卸时不注意，很容易造成BGA-IC下的线路板的焊点断脚。此时，应首先将线路板放到显微镜下观察，确定哪些是空脚，哪些确实断了。如果只是看到一个底部光滑的“小窝”，旁边并没有线路延伸，这就是空脚，可不做理会；如果断脚的旁边有线路延伸或底部有扯开的，毛刺，则说明该点不是空脚，可按以下方法进行补救。(1)连线法对于旁边有线路延伸的断点，可以用小刀将旁边的线路轻轻刮开一点，用上足锡的漆包线(漆包线不宜太细或太粗，如太细的话重装BGA-IC时漆包线容易移位)一端焊在断点旁的线路上，一端延伸到断点的位置；对于往线路板夹层去的断点，可以在显微镜下用针头轻轻地到断点中掏挖，挖到断线的根部亮点后，仔细地焊一小段线连出。将所有断点连好线后，小心地把BGA IC焊接到位。(2)飞线法对于采用上述连线法有困难的断点，首先可以通过查阅资料和比较正常板的办法来确定该点是通往线路板上的何处，然后用一根极细的漆包线焊接到BGA-IC的对应锡球上。焊接的方法是将BGA-IC有锡球的一面朝上，用热风枪吹热后，将漆包线的一端插入锡球，接好线后，把线沿锡球的空隙引出，翻到IC的反面用耐热的贴纸固定好准备焊接。小心地焊好，IC冷却后，再将引出的线焊接到预先找好的位置。(3)植球法&&& 对于那种周围没有线路延伸的断点，我们在显微镜下用针头轻轻掏挖，看到亮点后，用针尖掏少许我们植锡时用的锡浆放在上面，用热风枪小风轻吹成球后，如果锡球用小刷子轻刷不会掉下，或对照资料进行测量证实焊点确已接好。注意板上的锡球要做得稍大一点，如果做得太小在焊上BGA-IC时，板上的锡球会被IC上的锡球吸引过去而前功尽弃。 改背光灯。。。。1:把发光二极管由串联改并联!2:把发光二极管正极接电池正电压!3:负极飞线到键盘灯负极(不够亮的话跳过键盘灯限流电阻)!!好处:10分钟内搞定!省掉一个NPN管!不用找灯控脚!!利用假天线 修信号 问题。。第一节&& 信号注入法1.判断天线好坏或接触是否良好的方法。我们在修手机无信号时，我们要判断手机的天线是否正常，我们可以在手机主板的天线触点处接一10cm的导线。如果手机信号正常，说明故障在天线部位，或天线接触不良。2.假天线前移判断法。主要针对手机天线接口到天线开关有其他中介物的手机。（1）车载天线开路。如191手机，天线接口下来后信号要经过外部车载天线才送到手机，很多手机就是这一个车载外部天线接口开路，我们只要将假天线焊到车载天线后面，如果有信号了。哈哈，还不简单吗？把车载天线两端短路吧。不要对地短路哦。（2）电容、电感开路。很多手机，在天线信号进入手机天线开关前，一般要经过一个电容。这个电容电感如果开路或丢失，手机就会没有信号。常见于摔打掉地上的手机，还有就是我们自己在为手机装外壳时不小心将电容弄下。因为这个电容或电感一般都比较靠手机主板的边缘，而且比较小。3.判断天线开关的好坏的方法。如将导线接在天线开关的输出端，手机出现信号，说明天线开关损坏，我们可以短接天线开关或更换。 如果接着天线开关输入端有信号，就是天线问题或前端的电容、电感问题。4. 判断高放管好坏的方法。在高放管将手机信号送入手机的脚处焊一根假天线，如果有信号，说明高放管坏。4.判断滤波器好坏的方法。对于拆下的滤波器，可以通过测量其电阻来判断。如果在滤波器的输入端接假天线，手机有信号，说明故障在滤波器的前端。滤波器本身不存在故障。故障可能在高放管和天线开关部分。如果接在滤波器的输出端手机才有信号，故障可能在滤波器和高放管和天线开关部分。5.判断中频IC的好坏。一般手机中频IC都是通过33脚、34脚接入信号的，所以我们可以在33脚、34脚接入天线，如果手机有信号或出现微弱信号，故障一般在中频前端部分。以上的接假天线的方法，我们通常称为信号注入法。 第二节 信号导出法对于发射，也可以接假天线，但其名称应该称为信号导出法。1.发射VCO好坏的判断。如果将天线接于发射VCO输出端，手机可以发射，证明发射VCO能够正常工作，故障主要在功放后级。如果此时仍旧不能发射，故障可能就是发射VCO之前了。主要包括中频、cpu等软件方面的问题。看看，现在这个方法虽然不能解决所有的故障，但我们没有几千元的频谱仪，也方便的搞定相当部分的手机，甚至可以说是大部分的手机。如果接VCO正常，我们继续将假天线往后移。2.功放好坏的判断。接于功放的输出端，如果正常，说明故障不在功放本身，如果不能发射，说明故障在功放电路，包括功放的控制电路、供电电路等。正常，我们可以继续将假天线往后移。3.发射滤波器好坏的判断。假天线如果接于滤波器输入端，手机可以发射，说明是滤波器问题。接于输出端可以发射，说明手机发射问题还在末级，如天线开关、功放。4.天线开关好坏的判断。如果假天线接于天线开关输入端正常，说明故障在天线开关。如果接于输入端正常，基本可以判断功放、VCO、滤波器、天线开关都是正常的，故障一般就是天线开关到天线部分的问题。当然，是非常小的问题啦！焊接芯片 技术 技巧。。新手必看（一）&&&&&&&&&&& BGA芯片的拆卸①& 做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU*得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。②& 在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。③& 调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。④& BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。（二）&&&&&&&&&&& 植锡①& 做好准备工作。IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC 放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。②& BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将IC对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。③& 上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。④& 热风枪风力调小至2档，晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，导致植锡失败。严重的还会会IC过热损坏。如果吹焊成功，发现有些锡球大水不均匀，甚至个别没有上锡，可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平，再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后再用热风枪再吹一次即可。如果锡球大水还不均匀的话，重复上述操作直至理想状态。重植量，必须将植锡板清洗干将，擦干。取植锡板时，趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下，这样就容易取下多呢。（三）&&&&&&&&&&& BGA芯片的安装①& 先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏，热风枪温度调到2档轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC 的表面。从而定位IC的锡珠为焊接作准备。然后将热风枪温度调到3档，先加热机板，吹熔助焊剂。再将植好锡珠的BGA IC按拆卸前的位置放到线路板上，同时，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。对准后，因为事先在IC脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。如果位置偏了，要重新定位。②& BGA IC定位好后，就可以焊接呢。和植锡球时一样，调节热风枪至适合的风量和温度，让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓缓加热。当看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用。BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按BGA，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板清洗干净即可。（四）&&&&&&&&&&& 带胶BGA芯片的拆卸方法目前不少品牌手机的BGA IC都灌了封胶，拆卸时就更加困难，针对这类IC的拆卸的去胶技巧。下面做详细的介绍。对于摩托罗拉手机的封胶，市面上有许多品牌的溶胶水可以方便地去胶，经多次实验发现V998的CPU用香蕉水浸泡，去胶效果较好，一般浸泡3-4小时，封胶就容易去掉了。需注意的是：V998手机浸泡前一定要把字库取下，否则字库会损坏。因998字库是软封装的BGA，不能用香蕉水、天那水或溶胶水浸泡，这些溶剂对软封装的BGA字库中的胶有较强的腐蚀性，会使胶膨胀导致字库报废。当然，如果你没有溶胶水，也可直接拆卸，摩托罗拉的封胶耐温低，易软化，而CPU比较耐高温，只要注意方法，也可成功拆卸。①& 先将热风枪的风速及温度调到适当位置（一般风量3档、热量4档，可根据不同品牌热风枪自行调整）②& 将热风在CPU上方5cm处移动吹，大约半分钟后，用一小刀片从CPU接地脚较多的方向下手，一般从第一脚，也就是*暂存器上方开始撬，注意热风不能停。③& CPU拆下来了，接着就是除胶，用热风枪一边吹，一力小心地用小刀慢慢地一点一点地刮，直到焊盘上干净为止。诺基亚手机的底胶起先发特殊注塑，目前无比较好的落胶方法，拆卸时要注意操作技巧：①& 固定机板，调节热风枪温度在270℃-300℃之间，风量调大，以不吹移阻容元件为准，对所拆的IC封胶预热20秒左右，然后移动风枪，等机板变凉后再预热，其预热3次，每次预热时都要加入油性较重的助焊剂，以便油质流入焊盘内起到保护作用。②& 把热风枪温度调到350℃-400℃之间，继续给IC加热，一边加热一边用镊子轻压IC，当看到锡珠从封胶中挤出来时，便可以从元件较少的一方用镊子尖把边上的封胶挑几个洞，让锡珠流出来，记住这时仍要不停地放油质助焊剂。③& 拆离IC，当看到IC下面不再有锡珠冒出时，用带弯钩的细尖镊子放入冒锡处的IC底下，轻轻一挑就可拆下了。清理封胶，大多数的IC拆下后，封胶都留在主板上，首先在主板上的锡点处放上助焊剂，用烙铁把封胶上的锡珠吸走，多吸几次，能清晰在见到底部光亮的焊盘为止，主要作用是彻底让焊点和封胶分离。调节风枪温度270℃-300℃之间，对主板的封胶加热，这时候封胶就基本上脱离了焊盘，看准焊点与焊点之间的安全地方用镊子挑，挑的力度要控制好，如果图谋恰到好处，一挑就可以取下一大片。对于IC上的封胶清除慢不一样，先把IC清洗一下，然后在IC背面粘上双面胶，抒它固定在拆焊台上，风枪温度仍调到270℃-300℃之间，放上助焊剂，加热封胶，用镊子一挑就可清除。
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