vivo X6 Plus首发拆解图赏 看看它的内“芯”
vivo X6Plus已经在12月14日正式开售，这款产品其中一个亮点就是使用了全球首发的ES9028Q2M+ES9603Q组合的音频芯片。爱搞机拿到这款手机以后进行了第一时间的拆解，马上看看它强大的内“芯”吧：
PS：vivo X6Plus的拆解过程很多地方几乎是不可逆的，建议一般用户不要做尝试，闲话不多说，有图有真相：
vivo X6Plus拆解的第一步和iPhone有点相似，都是从底部的两颗螺丝入手，使用的是梅花型的螺丝刀。
当然不要忘记把卡槽取出。
使用吸盘把屏幕吸起来，金属后盖通过卡扣和前面板固定，需要小心处理。
让后盖分体以后可以看到后盖的确采用了全金属的设计，一体化程度很高，天线部分采用注塑的方法处理。
比较特别的是，后盖上的按压式指纹识别直接采用金属触点连接，并没有排线，这样一定程度上方便了后盖的拆卸(不过后盖的卡扣非常紧，拆卸难度很高)。
为了安全起见，在进一步拆卸之前，当然是把电源断开，X6Plus的排线都使用金属扣加上螺丝固定，让排线不容易松动，从可靠性来考虑的确是很出色的，不过也会增加了手机本身的重量。
通过电池上的胶贴把电池取出，电池采用双面胶粘贴，拉起的时候需要注意用力。
电池使用的是锂聚合物电池，容量3000mAh。
接下来把屏幕和底部小板的排线分离，排线依然使用了金属扣和螺丝固定，用料十足。
再把同轴线和按键的排线撬开。
分离摄像头的金属保护盖，同样采用了螺丝(螺丝上有易碎贴，破坏即等于放弃保修)固定，可以看出X6Plus在抗摔性能上有做过比较用心的处理。
卡槽处也使用了类似的设计。
接下来可以把取出，可以看主板上布满了屏蔽罩和石墨散热贴。
主板背部也是布满了屏蔽罩，也可以看到一块铜箔片，下方是SoC和闪存芯片，用于给这两个发热大户传导热量。
X6Plus的后置摄像头是1300万像素带相位对焦，前置是800万像素，所以从大小来看两者还比较接近。
把石墨散热贴撕开，可以看到近乎丧心病狂的屏蔽罩设计，这样做法估计是为了HiFi系统服务，让它能受到尽量少的干扰。
撕开SoC的铜箔片，可以看到SoC上有粉红色的硅脂，用于导热。
接下来卸下扬声器小板，这里有扬声器和震动马达。
X6Plus的屏蔽罩是焊死在主板上的，我们需要使用热风枪加热才能把它们卸下(vivo果然是铁了心不想我们拆开这台手机啊…)。
卸下屏蔽罩以后整块主板都显得清爽了很多，这一面有我们最感兴趣的音频芯片。
背部有SoC和闪存芯片两个“大块头”级的芯片，接下来是最主要的芯片部分的介绍：
X6Plus的“大脑”，MTK的MT6752，八核Cortex-A53 1.7GHz，是一款64位的SoC，28nm HPM工艺制造，搭配Mali-T760MP2的图形处理器。另外在SoC下还封装着4G的内存芯片。
三星的KMRC10014M-B809闪存芯片，容量64G。
MTK的射频芯片MT6169V。
NXP的扬声器驱动器IC——TFA9890A。
我们这次拆解最想看到的一颗芯片，ESS的ES9028Q2M，是ES9028系列的首款芯片，X6Plus也是全球首发这款芯片的产品，它提供了129dB的信噪比，失真率-120dB，参数上和SABRE9018AQ2M是一样的，比其他HiFi手机使用的ES9018K2M和ES9018C2M更强。从封装看是和SABRE9018AQ2M一样的QFN封装。
附：SABRE9018AQ2M拆解图，采用QFN封装，来自LH Labs的Geek Out V2+ infinity。
同样来自ESS的ES9603Q运放芯片，同样是全球首发，性能和参数暂时还未公布。
雅马哈数字环绕声信号处理芯片YSS205X，X6Plus的“K歌芯片”，这颗芯片在X6上是没有的。
MTK的MT6625LN多功能芯片，集成蓝牙、WiFi、GPS、FM等功能。
最后奉上X6Plus的拆解全家福。
从本次拆解来看，vivo X6Plus的做工很优秀，主板工整，主板上有多处有屏蔽罩且贴有石墨散热贴，相信这和手机本身的HiFi系统设计有一定的关系。后盖采用一体化金属，整体性很高。另外值得一提的是在排线处都有加固，能进一步提升抗摔性能。而所用芯片方面，X6Plus最大特色在于使用了全球首发的ES9028Q2M以及ES9603Q的音频芯片组合，搭配和X5一样的YSS205X数字环绕声信号处理芯片，在内放和K歌方面都有自身的硬件优势。
【来源：快科技】
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上月底，vivo召开新品发布会，正式推出了vivo
X6智能手机，依旧主打HiFi音质，结合金属机身、指纹识别、4GB大内存，号称唯快不破。八核配置、金属机身手机我们已经见的很多，在这个硬件与外观高度同质化的今天，内部做工，工艺设计其实才是最为值得关注的内在部分。今天我们就为大家带来了这款vivo
X6拆机图解评测，拆解由知名Zealer团队专业完成，小编详细汇总整理了一番，通过手机拆解，一起来看看vivo
X6内部做工表现怎么样吧。
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专业拆解vivo x6手机需要一套完备的拆机工具，主要包括「十字螺丝刀」、「T6
型螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「撬片」、「吸盘」、「热风枪」，如图所示。
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vivo x6拆机专业工具1、拆机第一步首先需要借助卡针，将机身侧面的SIM卡托先取出来，如图。
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vivo X6的卡针孔位在机身侧面上，在机身内部有「SIM卡托」的弹簧，使用卡针垂直一顶就可以弹出卡托。下图为拆解下来的vivo
x6卡托正面方面特色，采用一体成型的铝合金卡托，没有采用铝合金卡托帽加粉末冶金托盘的结构设计，从外观上看，细节设计到位。
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vivo x6拆机全过程2、后壳拆解由于vivo x6机身底部有2颗固定螺丝，拆机肯定是需要先拧下底部2颗T6型螺丝，如下图所示。
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由于vivo x6采用了一体金属机身设计，继续拆机难度相对大家。工程师建议大家从底部的Micro
USB接口一侧，用吸盘加上撬片打开一条屏幕缝隙，接着再用撬片加上撬棒沿四周撬开后盖，如图。
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Ps.这部分拆机的时候，需要注意拆解程中不要损伤到侧键FPC。此外，vivo
X6的后盖虽然使用螺丝加扣位的方式固定，但自己动手拆卸的难度是相当大的，若需要维修售后，建议用户使用官方服务，不要自行拆机，以免更大范围损坏手机。3、内部深入拆解a)主板断电打开vivo
x6后盖后，接下来的拆解就需要深入进入内部了，在进行内部电池、摄像头、主板等元件拆解时，需要先将主板断电，具作是先将电池与主板连接的排线断开，如下示意图。
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取下电池排线固定钢片处的螺丝，摘下固定钢片，之后就可以轻松的断开电池与主板的连接排线，从而先断电。
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b)主板拆解继续拆解主板上的固定螺丝，之后就可以开始将主板拆卸下来了，如图。
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首先取下固定钢片处的2颗主板固定螺丝，然后拆下固定钢片，如图。
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然后断开上下2块主板之间的通信排线，也就是射频天线连接头，如图。
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然后可以开始拆解上部核心主板上的固定螺丝，vivo X6在上部核心主板处一共用了11颗大小相同的银色螺丝，如下图。
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Ps.有一颗螺丝上贴有易碎标签，拆解后，该机将失去官方免费以免的保修服务，普通用户请勿继续拆解，以免失去保修服务。接下来就可以拆卸下主板了，需要注意的是，拆卸主板需要还需要从屏幕一侧稍微加热后置摄像头处，然后才可以轻松拆下主板，如下图。
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完成以上几步后，就可以取出vivo x6内部的主板了，主板正面包含了一些芯片，具体标识如下图。
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绿色方框：「侧键 FPC」BTB蓝色方框：电池 BTB黄色方框：「主 FPC」BTB红色方框：「屏幕 &
触控」BTB主板的另外一面则包含了多数核心芯片，包括处理器、内存、存储、基带芯片、电源管理芯片等，这些芯片表面都覆盖有屏蔽罩，拆掉屏蔽罩就可以看到芯片标注了，如下图所示。
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蓝色方框标注为： 联发科MT6752v八核处理器芯片;红色方框：包含RAM内存和ROM存储芯片，具体为(三星)Samsung 4GB
RAM和32GB ROM芯片。继续下图中的细节标识，如下图所示。
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绿色方框为：MT6325V与MT6311P电源管理芯片;黄色方框为：AK4375A芯片，也就是HiFi音乐芯片。再下来则主要是顶部的听筒等小部件拆解。下图为拆解下来的听筒正反面特写，如图。
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由于听筒没有用双面胶固定，泡棉胶放置在屏幕支架上，拆下后可以复原。
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主板拆卸下来后，前后摄像头就可以非常轻松的拆卸下来了，下图为拆卸下来的前置摄像头特写，主要轻轻撬起摄像头部件，就可以轻松取下，如图。
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图为拆卸下来的vivo x6前置800万像素摄像头正反面特写。
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继续拆卸vivo x6后置1300万像素主摄像头，如图。
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vivo x6后置摄像头拆解需要注意的是，vivo x6主摄像头背面有用导电胶布在屏幕组件一侧，所以需要在拆下主板前稍微加热，如图。
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4、拆卸电池vivo
x6电池拆卸到这里就非常简单了，具体方法是：揭起第一层透明薄膜后，抓住手柄位的胶带，向上提起可轻松取下电池，如下图所示。
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图为拆卸下来的vivo x6内置电池正反面特写，内置容量为2400mAh，电源适配器的输出规格为5V/2A 或 9V/2A
支持快速充电。
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5、喇叭与PFC等小部件拆解vivo x6底部的小喇叭部件拆解也非常简单，只需要先取下喇叭上的螺丝后，然后就可以轻松取下喇叭了。
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拆解到这里，此处一共有8颗螺丝，其中红色圆圈标注的螺丝比其余更为细长，绿色圆圈标注的螺丝与主板处大小一致，拆解的时候，需要注意螺丝差异。
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vivo x6振动马达固定在喇叭模块上，拆解都非常简单，如下图。
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6、主FPC、屏幕与触控FPC拆解首先拆下同轴线，如图。
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然后取下天线小板处的螺丝，如下图。
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之后再摘下天线小板，如图。
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继续断开「屏幕 & 触控 FPC」的BTB，如图。
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从屏幕一侧加热「屏幕 & 触控」BTB 处后，挑起 Micro USB 接口。
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拆下「主 FPC」、「屏幕 & 触控 FPC」，如下图。
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7、指纹识别模块拆解vivo X6的金属后盖采用了纳米注塑工艺，在内侧有一圈塑料的卡扣，但因后壳中框为金属，导致实际很难拆卸。
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拆解指纹模块，需要先取下「指纹识别模块」处的4颗螺丝，如下图。
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Ps.此处的4颗螺丝更小，与其余螺丝不同，拆卸后，需要与其它螺丝分开放，以免与其它螺丝混淆。从机身后盖一面加热后，之后就可以拆下「指纹识别模块」了，如下图。
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与小米红米Note3的「指纹识别模块」采用泡棉胶固定的方式不同，vivo
X6采用了螺丝锁钢片固定，在固定钢片朝向主板一面还有一圈泡棉。
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vivo X6拆机到这里就结束了，文章最后再来看一张vivo X6拆机全家福。
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vivo X6拆机全家福拆机总结：通过本次拆解，Zealer团队对vivo
X6拆解难度系数给出了7分(10分为最难)。这说明，vivo
X6拆解难度还是很大的，相比一般的千元指纹识别手机拆机要困难的多，也间接说明vivo
x6做工非常扎实，内部做工可以媲美国际手机厂商，这是普通国产千元指纹机所无法媲美的。
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通过本次vivo X6拆机，你觉得2498元的HiFi金属指纹旗舰机值吗?&
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