一些市民发现后纷纷拍照发朋友圈质疑桥梁的质量。
女儿在17年前，被逼嫁给当地人，生活很艰苦。
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　　文／雷科技（公众号：leitech）
　　2月24日小米发布了新旗舰小米5，当时吸引了大批消费者，很多人持币待购。如果还在纠结的小伙伴们可以再等等，因为2016年上半年还有一大波新机准备上市，我们可以慢慢地挑选，买一台最适合自己的机器。
　　先来看看有哪些新机：
　　vivo Xplay5
　　这款设备是在昨天发布的，3月16日正式开售，是一款非常有特色的手机。
　　vivo Xplay5共有两个版本：
　　标准版采用5.43英寸2K分辨率Super AMOLED显示屏，是国内首款双曲面屏手机，搭载骁龙652处理器，4GB RAM，128GB机身存储空间，800万像素前置摄像头+1600万像素后置摄像头，电池容量3600mAh，支持双卡双待全网通，售价3698元。旗舰版将处理器升级到了骁龙820，内存升级到6GB，售价为4288元。
　　vivo一直主打的HiFi功能在这款手机也没有缺席，标准版采用了vivo和Cirrus Logic定制的DAC CS4398，并搭配了专业运放芯片AD45257，旗舰版则将HiFi芯片升级到了2颗ES9028 DAC、3颗OPA1612运放芯片。
　　这两台手机的配置都不错，适合那些对手机音质有较高要求的小伙伴，双曲面屏幕让这款设备显得亮点满满。
　　华为 P9
　　这台手机的渲染图几天前被曝光了，可信度较高，这款手机将于3月9日在德国柏林发布。
　　华为P9或将配备5.5英寸1080p显示屏，搭载麒麟955处理器，主频为2.5GHz，前置镜头为800万像素，后置双1200万像素摄像头，支持激光对焦，电池容量为2900mAh，采用了USB Type-C接口，支持5V-2A快速充电。
　　国行售价应该会与前代P8一样，为2888元起，P9可能会有多个版本，包括P9、P9增强版、P9 Lite（青春版）以及P9 Max。
　　从这款产品的设计以及一贯的定位来看，其依然适合那些商务人士，外观简洁硬朗。那些对双摄像头有兴趣的小伙伴也可以尝试一下，其一定程度上会提升手机成像效果，还应该会有一些趣味性功能。
　　OPPO R9
　　在今年的MWC大会上，OPPO狠狠地刷了一把存在感，其推出了Super VOOC快充技术和SmartSenor光学防抖技术，前者15分钟便可充满2500mAh的电池，后者则是调整传感器来补偿图像抖动。
　　OPPO没有明确这两项技术何时商用，但其很有可能出现在OPPO R9这款新机上，之前网络上已经爆光了这款手机的渲染图，从图上来看其采用了金属机身设计，正面按压式指纹识别。
　　OPPO R9将定义为拍照手机，内置美颜功能，同时支持OPPO自家的VOOC快充技术。按照OPPO R系列的定位，这台手机售价应是在2500元上下，喜欢拍照而且有“续航焦虑症”小伙伴可以考虑一下，OPPO的VOOC快充技术做的还是不错的。
　　乐Max Pro
　　这台手机早在CES期间就已经发布，MWC期间开始销售工程机（1000台），不过目前还未正式向普通消费者发布。
　　乐Max Pro采用6.3英寸屏幕，分辨率，搭载主频2.2GHz的高通骁龙820处理器，内置4GB内存、64GB机身存储，提供前置400万UltraPixel+后置2100万像素(OIS)摄像头组合，支持双卡双待全网通，还支持超声波指纹识别。
　　这台手机的售价现在基本已经确定了，大概在2000元上下（首销工程机1999元），设计上延续了乐Max，性价比非常高，对于那些喜欢看视频的用户也有一定的吸引力的，尤其是喜欢类似于《芈月传》这类乐视系内容的。
　　魅族MX6
　　黄章已在微博下令停止Pro 5mini项目，今年上半年不大可能会有魅族Pro 5 Mini了，不过MX6还是很有希望的。有消息称这款设备应该会在3月底推出，售价应该还是维持前代1799元的水平。
　　MX6或会搭载联发科Helio X20十核处理器，配备1080p屏幕（可能为压感屏幕），拥有3GB RAM+32GB ROM的存储组合，并搭载Android6.0系统。还有传言称，魅族MX6在设计上将会有很大改动，不同与以往的金属机身，其将采用金属边框和双面玻璃的设计――在停止Pro 5mini项目之后，魅族会将更多精力放在这款手机上。
　　魅族MX系列手机的性价比都是比较高的，工业设计在国内厂商中算不错的，Flyme的UI设计一直维持着“小清新”的状态，适合那些有文艺情节，又追求性价比的小伙伴。
　　努比亚Nubia Z11
　　CES期间Nubia Z11的前面板谍照曾被曝光，从面板来看Nubia Z11延续了前作Z9的“无边框”设计。
　　目前关于这台手机消息还不是很多，据传Nubia Z11将搭载骁龙820处理器、5.2英寸屏幕（可能为曲面），4GB RAM，平行双摄像头，运行基于Android 6.0的新版nubia UI。发布时间应该是在4月份前后，售价相比前代不会有太大的变化，维持在2500元上下，总的来说这台手机值得期待的。
　　HTC M10
　　HTC One M10最近已经曝光得非常频繁，箭在弦上，不得不发。
　　网上有很多可信度较高的谍照，或将于4月份前后发布，外观上继承了One M系列一直以来的设计，正面与HTC A9有着很高相似度，并且还解决了HTC由来已久的“多下巴”问题。
　　配置方面，M10将会配备5.1英寸AMOLED触控屏，分辨率达到2K级别，搭载高通骁龙820处理器（国行配备联发科Helio X20或骁龙652处理器），拥有4GB RAM+32GB ROM的存储组合，支持存储卡扩展，前置500万像素UltraPixel摄像头，后置1200万像素摄像头，支持光学防抖和激光对焦，还会有升级版的BoomSound扬声器，支持Hi-Fi音效。
　　HTC高管此前表示M10会是一款在拍照方面有突出表现的手机，且有传言称，其主摄像头有可能采用了UltraPixel技术，对手机拍照有兴趣的小伙伴们可以留心下这款手机。
　　Surface Phone
　　3月30日至4月1日，微软2016年Build开发者大会将在旧金山莫斯康会展中心举行。有传言称，微软有可能会在这次大会上推出Surface Phone。
　　Surface Phone或将有高通骁龙820处理器和Intel Core M处理器两个版本，5.5英寸2560 x 1440分辨率触控屏，采用4GB RAM+32GB/64GB ROM存储组合，设计风格或将类似Surface Pro和Surface Book，并且还支持支持Surface Pen。
　　这款手机会很好地支持Continuum功能，有该功能的手机在连接上（或需扩展坞）显示器后即可变为一台小电脑，支持鼠标和键盘，进行一些的简单办公还是非常方便的，经常出差、开会的消费者应该会对这款手机比较感兴趣。
　　除开上述这些手机，之前发布的三星的Galaxy S7/S7 edge以及LG G5都是不错的产品，配置不错、亮点不少，如果小伙伴们预算充足，这两款手机可考虑入袋。
　　如果小伙伴不着急换新手机，可等到4、5月份上述手机上市后再购买，毕竟他们都各有特色，同价位的手机配置大都差不多，选择手机的第一要素是“适合自己”，第二要素则是“看着顺眼”。
　　如果小伙伴的换机需求很急切，那就不需要犹豫了，小米5是一款比较全面均衡手机，性价比也比较高，买了也不会后悔。不过笔者推荐够买的是高配版和陶瓷尊享版，因为标准版采用的是降频版的高通骁龙820处理器，为处理器多花几百块还是值得的。
　　从上述的这些手机来看，今年的手机产品大致有三个趋势：双曲面屏幕、大内存以及双摄像头。
　　1、双曲面：三星已经调整了在中国智能手机市场的策略，将加大双曲面屏的销量，并允许国内厂商使用其屏幕，下半年应该会有一大波搭载Super AMOLED 2K双曲面屏幕的手机上市。
　　2、大内存：内存伴随着处理器升级而升级，4GB会是今年的标配，6GB则算豪华配置。
　　3、双摄像头：很多厂商开始涉足双摄像头的研究，用以提升手机的成像效果 ，已经发布的LG G5和将要发布的华为P9都可印证，且有消息称未来苹果和索尼都有可能推出采用双摄像头机型。
　　如果你买的手机没有这些特点，就OUT啦！
　　（图片来源于：marketingland）
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编辑：鲲鹏[])
2月24日，小米在北京国家会议中心召开发布会，正式发布了新旗舰小米5。
配置方面，小米5采用5.15英寸1080p显示屏，搭载骁龙820处理器，内置3/4GB内存和32/64/128GB机身存储空间，提供一颗400万像素前置摄像头和一颗1600万像素后置摄像头，电池容量3000mAh，支持双卡双待全网通（与或卡槽）。
价格方面，3GB+32GB版本售价1999元，3GB+64GB版本售价2299元，4GB+128GB版本为2699元。
那么，小米5的做工到底如何呢？来看看带来的真机拆解吧。
视频观看地址：
小米5看起来又是个让人无从下手的家伙，外面没有任何一颗螺丝，一般这样的机器不是吸屏幕，就是撬后盖，而小米5正是后者。它的&同胞哥哥&小米Note后盖是通过卡扣固定，凭着它俩相似度极高的外观，考拉判断小米5应该也是这个套路，吸盘轻轻一吸一拉，后盖就这么轻松地打开了。而这一瞬间，有个念头在我脑中闪过，后盖如此设计，应该不仅仅是为了降低装配和维修难度，参考小米4的发展历程，可能很快我们就能看到各种小米5的个性后盖登录小米商城，甚至包括标准版和高配版缺失的陶瓷后盖。
打开后盖便能看到小米5的整个内部结构，跟之前预想的一样，依旧是三段式设计，主板、电池、副板，这也是小米手机延续几代的做法。不过，一个小的细节引起了我的关注，小米5主板保护盖使用了三种不同颜色的螺丝，这在之前是从未见过的，初步推测是为了便于区分和产线安装，后来事实也证明，黑色、银色、黄色螺丝的长度是不一样的，相应的作用也不同。然而，就是在螺丝这部分，差点终结了此次拆解。
问题出在螺丝刀与螺丝的匹配上，这次视频我们并没有使用Wowstick A1电动螺丝刀，原因在于其标配的十字刀头跟小米5的螺丝完全不匹配，简单来说就是刀头偏小，带不动螺丝。后来不得不改用手动工具，首选是iFixit螺丝刀套装，可就在拧顶部的螺丝时悲剧了，同样的黑色螺丝，前面一两颗都没问题，到了这颗却拧花了，瞬时间甚至感觉拆解就此结束了，好在手上还有另一套老A螺丝刀救场，成功搞定并继续拆解。
简单总结了一下工具的事儿，虽然都是十字螺丝刀，但刀头的形状两个品牌还是有些差异的，iFixit偏尖锐，优势是可以插得比较深，而老A则是方正中略带些圆润的弧度，优势是插得比较紧。额&&我是在讲专业知识，你们不要想歪了。所以说，工欲善其事必先利其器，而且还要选择正确、适合的工具。
单就拆解过程和大体步骤来说，小米5的难度并不是很高，因为它的结构简单明了，内部主体就那么三个部分，后盖也容易搞定，普通用户只要具备一定动手能力，都能完成拆解，无形中降低了维修的门槛及售后难度。同样，装配也不是很难，这对于小米而言，就是保障产能的基础，记得发布会之前雷军和黎万强都曾在微博上表示，小米5一再延迟，就是要保证产能，做到充足备货，而较低的拆解装配难度，也有利于产线效率的提高。
拆解过程中，发现小米5一些有趣的小细节，在我看来&黑科技&不一定只是功能上的，拆解机器内部同样也会有&黑科技&。第一个发现就是小米5的听筒非常小，准确的说是比外面看起来的小，如果单从外观判断的话，相信很多人会觉得屏幕上方的那道带有网格的缝隙就是整个听筒，但拆开之后发现并非如此，实际听筒这个部件的长度只比外面缝隙的二分之一长了一点点，这点从内侧的出声孔长度也能看出来。另外，小米5的听筒非常容易拆卸，或者说它就不用拆卸，轻轻一拿便能起来，这与大多数手机都不同，无论之前的小米、红米手机，还是其他品牌的手机，听筒大多会用卡子或者双面胶固定，拆卸时稍不注意就会损坏，而工程师如此设计应该是对于这个听筒的稳固性比较有自信，事实证明它被主板压在下面，再加上对应的槽位，确实不会出现松动。
可能大家会有这样的疑问，那没有被占用的听筒开口背后又是什么呢？总不会是空的吧？当然不会是空的，在手机顶端中间位置，也就是听筒上方的中框处有一个小孔，那是降噪麦克风预留的孔位，而其下方内部麦克风占据的就是听筒缝隙另一半的空间，而且从部件的数量来看，此次小米5应该用的是双降噪麦克风。为了保证麦克风的效果，减少使用时的震动，在其外侧还有一个橡胶材质的小部件包裹，拆解时需要注意，它非常容易掉出来，千万不要弄丢了。
与之类似的小部件还有两个，一是光线、距离感应器，它同样比较小，而且是单独的部件，一般低端机的感应器多会集成在主板上。另外一个小部件就是振动单元，虽然之前经常见到小米手机里面使用振子，但大多都是使用红蓝线焊接的方法，或者直接焊在主板上，而小米5的振子却是一个可以单独分离的部件，通过一条又窄又薄的软性印刷电路与副板连接，这条印刷电路走线设计和相应折叠都非常巧妙，尽量节省空间且避免受损，至少在小米手机当中，如此设计还是第一次出现。
前面三个细节都算是小部件，微观层，下面我们来说点儿大个的。跟小米4c不同，小米5并未使用黑色PCB，不过在元器件方面，小米5的主板的集成度还是非常高的，而且核心功能部件都使用了BTB连接器，骁龙820处理器则是与RAM芯片堆叠封装在一起，ROM芯片则是在主板另一侧。
还有就是小米5的金属框架，看起来与小米Note非常相似的中框，在线条和弧度上却有着极大差别，为了能更好控制机身厚度和整体握持感，一侧中框就需要至少三种角度的切割或打磨，再加上最后的喷砂工艺，才能有如此自然舒适的手感。从内部，也能感受到此次小米5金属框架的精致，尤其相较小米4而言，切线更加顺滑自然，开孔处也没有粗糙的毛刺感，包括注塑与金属的融合，都做得很到位。此外，在框架内部的槽位，也较之前更为复杂，不再那么粗犷，基本上核心部件，无论大小都有对应的凹槽，这样做可以更好的稳固和保护，也起到了一定屏蔽和隔绝作用。
接下来再说几点前几代没有的，或者完全不一样的，一个是四轴光学防抖相机，不过我要说的不是它拍照有多好，功能有多强，而是相比以往的摄像头部件，它更不容易进灰。因为一般我们看到保护摄像头的玻璃面都是集成在后盖或者外壳上的，而小米5的这块保护玻璃则是集成在内部，摄像头外侧的一个金属件儿上，可以理解为它包裹着传统意义上的摄像头部件，并且可拆卸，这样做应该也是出于防抖的考虑，无论日常使用还是拆解时，还不容易进灰。
还有一个就是指纹识别模组+实体Home键，此次小米5采用的是正面指纹解锁设计，类似于iPhone、魅族MX5，可不同的是，小米5的指纹识别模组是不可拆卸的，那个实体Home键也拿不出来，从结构上来看，它们应该是被屏幕和金属框架卡在了中间。根据经验判断，如果想要取出模组，就需要用风枪加热把屏幕吹起来，如此设计不免为之后指纹识别和Home键的维修埋下了隐患，毕竟换件儿的手工和成本太高了，能想到的结果只有两个，要么是小米工程师对于该部分的质量非常自信，要么就是将来维修时直接更换屏幕总成。
最后聊聊大家都比较关心的散热问题，一般手机中的发热大户多是处理器，更何况小米5此次搭载的是最新的骁龙820，想想当初骁龙810的温度，小米应该也有了经验。可以看到，处理器上涂有一层厚厚的导热硅脂，真的是厚厚的&&而旁边的两颗电源管理芯片更夸张，散热足足做了两层，蓝色和白色的部分大家应该可以明显分辨。而且，在它们上方就是金属框架和对应凹槽，通过金属的导热性，热量在一定程度上会被分散到手机边缘。
关于维修这块，最重要的提醒还是小心使用，别摔了，如果不在意加点钱，还是买个碎屏险比较靠谱，里面一些部件在损坏后是可以自己更换的，比如后盖碎了，电池老化了，都可以自己动手换，难度不是很大。
以下是拆解高清组图：
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小米5手机到底多少钱？看完就知道了收藏
关于小米5的发布时间大家应该都知道了，它将会在2月24日正式发布！现在发布时间确定了，大家关心的想必就是价格和配置了吧。是吗
小米5的配置现在外界传的是沸沸扬扬，唯一能确认的就是其处理器了，小米5将会搭载高通820处理器。今天小米董事长雷军在微博透露，他自己已经使用小米5一个月了，小米5给他的体验除了快之外还有很多惊喜，比如手感，拿起来就放不下。
虽然雷总并没有透露什么实质性的消息，不过我们还是可以猜到一些的，上面提到了快，那么除了骁龙820外剩下的就是手机的内存了，作为小米的新旗舰，内存应该是3-4gb.
另外还有手感一方面，现在的手机市场竞争激烈，大家早已过了盲目堆配置的阶段了，所以一款旗舰机不仅配置上要高端，工业设计方面也要出类拔萃才行，所以好的手感在用户面前就会加分很多，雷总表示小米5拿起来就放不下，那就说明小米5在手机材质方面下了不少功夫。就目前市面上的主流旗舰来看，选用的材质大多都是金属一体机身或者是双面2.5D玻璃，小米5的选材应该不会走出这两个范围。
听说是陶瓷，就问你以后手机敢不敢摔
来人了再更
3月24坐等挖坟
另外的价格方面，官方到现在没有透露出一点消息。但是网络上已经有了不少关于小米5价格的消息，小米社区就出现了一张小米5的售价图片，从低配到高配一应俱全。
此前曾有消息说小米5要进军高端市场，所以售价不会低于3000，我却认为不会高于3000。小米给人的感觉一直就是以性价比著称，大家不妨回想小米Note发布的时候，同样的配置其他厂商最低也是2K+，然而小米却不到2K。
来人啊，我开始更辣
还有高端的3千档，还有小米note2顶配。
我觉得产品的定位在用户心中已经根深蒂固，如果冒然提升价格的只会有损定位和形象，举个简单的例子，如果大宝忽然推出了一款500块的SOD蜜，相信大家也接受不了。
没人看，要不弃了吧
小米的发布日期是2月24，前面说错了辣，抱歉。
2月24，那时候正是MWC大会举办的日子，到时会有不少的手机厂商发布新产品，比如三星S7和LG G5等，所以在这种局势下，尽管小米5要进军高端市场，它的价格势必不会高。
插几句，别人的手机
根据多方面消息显示，进行了配置升级的小米5的定价将突破以往的1999元，同时将定位在高端市场，甚至有可能会冲到3000大元。为何都说小米敢这么做呢？其实雷军早前就曾透露，小米将在今年组建一支“特种部队”，它们将突破核心元器件的关键技术，首款“队员”就是小米5。而根据网友曝光的最新消息显示，小米5将会在显示、拍照、电池以及工艺上得到突破（更好的2K屏、更出色拍照效果、大续航以及外观工艺的新材质），并与友商死磕到底。所以采用了各项“黑科技”的小米5自然卖得比1999元要高。
看了近几年国内手机的发展的人就会知道，发布得早的产品通常都会遭受到友商后续各式各样的围攻、伏击。如果说小米5真的没有了价格优势的话，估计很多友商就会把“它”拉下马了。不过对此，小米似乎已经有所预知，所以还是留了一手。小米Note 2估计就是那一手！如无意外，它将会被定在下半年发布（苹果秋季发布会那一波攻势左右），起到补强的作用。
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