问题补充&&
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估计是上海青越锋的
zhao**gui&9-27 23:36
allegro?power PCB?
QQ&9-11 14:00
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东亭开发区那有家作PCB板子的外企叫什么名字？
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是新加坡独资的，有谁知道吗？那家单位的规模和效益怎么样？
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不知道.........
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&lt&毒&/P&
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&lt&&FONT color=#000000&健鼎(无锡)电子有限公司 &BR& &BR&台湾健鼎科技股份有限公司是台湾上市之高新科技优良企业，主要从事印刷电路板(PCB)的生产。获利能力排名占台湾183家第三位，营业排名第五名,世界印刷电路制造厂前十名，六年来每年持续增长30%,是PCB企业成长速度最快的(第一名)的公司,同时目前也是无锡最大的公司.&BR&2004年江苏省委书记在无锡颁发5大优秀厂商的唯一华人公司(日本索尼、韩国大宇钢厂、美国Seagate电子、德国Bosch公司、健鼎公司)&BR&健鼎(无锡)电子有限公司大陆厂,位于生活便利的无锡市东亭市区内,占地面积350亩，总投资人民币21亿。&/FONT&&/P&
&lt&&FONT color=#000000&公司荣获: &BR&1. ISO品质认证,;&BR&2. ISO14000环境认证; &BR&3. OHSAS18000国际安全认证,&BR&健鼎是一个完全符合国际标准的国际化公司.&/FONT&&/P&
&lt&&FONT color=#000000&公司福利: &BR&1. 各部门设有丰富奖励基金 &BR&2. 工作场所全空调&BR&3. 免费的医疗诊所 &BR&4. 免费的电影院(每天)&BR&5. 免费的卡拉OK&BR&6. 免费的24小时热水供应&BR&7. 免费的工作餐与加班餐&BR&8. 免费的脱水机(每个房间)&BR&9. 舒适的集体宿舍&BR&10.最高速的网吧(70-300台)&BR&11.折价福利社&BR&12.每个房间配有电话&BR&13.全空调的用餐餐厅 &BR&14.免费的郝姐姐聊天室&/FONT&&/P&
&lt&&FONT color=#000000&公司已逐渐发展为全球PCB制造中心，现有员工7000人,06年将扩建三厂、四厂并增至8500人。目前正值快速发展阶段,职位发展机会多,我们真诚邀请有志成长的伙伴一同快乐加盟。&/FONT&&a&&FONT color=#000000&&/FONT&&/A&&/P&
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&DIV class=quote&&B&以下是引用&I&61happy&/I&在 15:43:00的发言：&/B&&BR&
&lt&&FONT color=#000000&健鼎(无锡)电子有限公司 &BR&&/FONT&&/P&
&lt&&FONT color=#000000&&BR&14.免费的郝姐姐聊天室&/FONT&&/P&&/DIV&这个蛮有意思的
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&lt&那个公司 工资低&&跑的人太多 &/P&
&lt&整天招人的 &/P&
&lt&但我还想进去 我工资还低&&但学历不到不要我啊&/P&
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俺老家还有这么大的公司？
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我要找的就是高德电子，想打听一下里面有个姓钱的女士是做的总经理还是部门经理阿？
&lt&以前是我的一个邻居！&/P&
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中国撑起印制电路世界-2014年全球百强PCB制造商排名
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3秒自动关闭窗口PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。1热风整平（喷锡）热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡)，它是在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。2有机可焊性保护剂（OSP）OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称， 中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈 （氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合 成为牢固的焊点。3全板镀镍金板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮）和镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮）。软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连。4沉金沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。5沉锡由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。沉锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得沉锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平坦性问题；沉锡板不可存储太久，组装时必须根据沉锡的先后顺序进行。6沉银沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间，工艺比较简单、快速；即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。沉银不具备化学镀镍/沉金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。7化学镍钯金化学镍钯金与沉金相比是在镍和金之间多了一层钯，钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象，为沉金作好充分准备。金则紧密的覆盖在钯上面，提供良好的接触面。8电镀硬金为了提高产品耐磨性能，增加插拔次数而电镀硬金。(电子工程专辑)M服务咨询微信：issac3693官网：温馨提示模切之家（）成立于2014年，专注为模切上下游提供专业的资讯、供求、人才、技术、会议等服务。本微信为服务号，每月为大家带来4次最新资讯与商机，可关注！点击下方“阅读原文”了解“模切之家”平台！模切之家(moqiehome)　
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