AMD靠32核Zen处理器翻身，这跑分够吗？
在上月中旬于旧金山全球首次详细公布了Zen处理器的架构细节、发售规划，其中桌面8核Summit Ridge，支持DDR4、PCI-E 3.0和下一代I/O，AM4统一封装，不仅可以流畅跑4K游戏，而且在3.0GHz同样频率下对比Core i7-6900K不相上下。
同时在服务器领域，首发产品代号&Naples&，最多32核64线程。
上周Geekbench更新到4.0后出现了不少新的身影，其中一款AMD的神秘产品也出现，看起来很像是的Naples。
产品串码是2S1451A4VIHE4_29/14_N，按照命名习惯，这应该Dual Socket双路平台，CPU核心基础频率1.44 GHz，加速2.9 GHz，单颗32核心，总计64核，内存是128GB。
跑分方面，单核1141分，多核15620分，暂时还看不到类似的Intel Xeon产品分数（太低了&&）。
同时，缓存部分也符合之前的爆料，Zen架构将以四个核心为一个群组（CPU Complex，CCX），每个核心都有自己的32KB一级指令缓存、64KB一级数据缓存、512KB二级缓存，8MB的三级缓存为四个核心共享，总计64MB。
按计划，AMD将在桌面产品出货后也就是明年Q2上市Naples，对抗Intel Xeon，对方目前最顶级的Xeon E7-核，未来的E5、E7最多28核。
双路主板外观
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iPhone7来了，跨境电商卖家怎么能通过它来赚钱呢？鹰熊汇特地为您搜集了相关信息及iPhone7的拆机全过程图，如下，希望能帮到跨境电商卖家加速赚钱。9月8日，iPhone7如期而至。然而，“勇于改变”的iPhone7因为部分新的设计，迎来吐槽一片。吐槽归吐槽，当iPhone7真正发售时，果粉们还是“嘴上说不要，身体却很诚实”，和以往一样苹果店门口又排起了长队，电商、线下渠道普遍缺货。对此感到高兴的并不只是苹果公司和它的投资者们，还有一群人也对此兴奋不已，因为他们肯定会从中大赚一笔，这就是手机配件生产商和销售商们。虽然配件大多是不起眼的小东西，但这些配件的市场规模却是任何商家都无法忽略的庞大市场。苹果新产品的发布，对他们也是个巨大的机遇。对于跨境电商卖家们来说，苹果零部件和配件也是电子产品中的重头戏，据小编所知，靠着苹果系列产品的周边产品发家致富的卖家都不在少数。手机壳该换了吧？该贴新膜了吧？各种手机塞、数据线、手机挂件，手机配件、配套周边，零零总总，都要重新换新货了吧？今年的iPhone 7又砍掉了耳机接口，用户的配件购买清单上恐怕又要多出其他东西了。如此种种，对无论是跨境电商生产商还是销售，都是个不小的市场。跨境电商行业已经做出反应，跨境电商上市企业Anker表示自己正在开发一款Lightning接口耳机。此外，在其老本行充电器方面，Anker也正在进行相关研发来克服现在的接口问题。今天小编带着一颗有点疼的肾，为大家详解iPhone7的零部件、配件及其背后的供应商与合作伙伴。苹果18家总装工厂苹果当前有18家总装工厂，其中16家为台资工厂，包括富士康7家、广达3家、和硕2家。所有工厂中，14家位于中国，2家位于美国，1家位于欧洲，1家位于南美。苹果公司供应商苹果在全球有766家供应商，其中中国大陆地区的供应商有346家，高居全球第一，日本和美国分别为126家和69家，位居第二和第三，中国台湾地区有41家，位居第四。苹果各主要产品及组件的主要供应商其实是这些公司。国内企业零星有自主做的不错的，但是主体还是台资及外资在华建厂，在各个部件上占主导地位。以下为2016年苹果最新发布的全球前两百名供应商。注：按公司英文名称字母顺序排序外置配件授权厂商名单苹果对所有授权经销商有明确且强制性的要求，对于苹果的功能性配件产品，必须销售经过认证且授权品牌的配件产品，否则使用不带授权的配件的产品造成苹果产品的损坏，苹果将不作任何保修。苹果公司销售的部件有：30pin连接器、lightning连接器、身份验证芯片、耳机线控、LAM模块、iWatch无线充电模块……MFi认证的技术（产品列举）MFi Certification Technology(products as examples)1、Lightning and 30-pin connectors（苹果数据线、车充、旅充、移动电源、背夹电源、无线充、扩展内存等）；2、HomeKit accessory Protocol (HAP)（智能家居）；3、Authentication coprocessors（用于需要身份识别的产品，比如导航，打印机，蓝牙耳机等）；4、iPod Accessory Protocol (iAP), the protocol used to communicate with iPhone, iPad and iPod（使用到iAP协议同iPhone, iPad and iPod有数据交换的设备，导航，打印机，蓝牙耳机，蓝牙手表，医疗监护产品等）；5、AirPlay audio technology（智能音箱等音频产品）；6、Wireless Accessory Configuration (WAC) feature（无线智能产品）；7、Headphone Remote and Mic feature（耳机和麦克风）；8、Lightning CommunicationModuleLAM（音频耳机）；9、CarPlay technology（汽车导航产品）；10、MFi Game Controller technology（MFi游戏手柄）；11、MFi Hearing Aid technology（助听器）。小编在苹果官网找到了最新的MFI名单，因为名单很长，小编只选取了部分企业，具体名单可登陆苹果官网查询（/MFiWeb/getFAQNDA.action）。最全大拆解看完苹果供应商和代工厂以及MFI，我们再来详细看看iPhone7新功能、设计，以及“解剖”后的iPhone7。iPhone 7 Plus功能方面：首次采用双镜头相机，全新的A10 Fusion芯片和3GB RAM内存；设计上：移除耳机孔，实体Home键变成压敏设计，IP67级防水和新增亮黑色外观设计。知名拆解团队iFixit也如期开始了对新手机的拆解工作。本次拆解将带领我们对苹果新手机的内部有一个更深入的了解，包括电池、屏幕、相机和Taptic Engine等内部组件。话不多说，我们直接进入人气最高的iPhone7 Plus拆解现场。规格和参数此次拆解在日本东京完成，模具型号为A1785，颜色玫瑰金，属于日版iPhone 7 Plus，官网给出的网络制式是全网通4G。另外，今年只有港行和美版不支持电信2\3G。iPhone 7 Plus基本配置如下：o苹果A10 Fusion芯片，嵌入M10运动协处理器o32GB、128GB和256GB板载闪存（亮黑色没有32GB版本）o5.5寸分辨率（401ppi），Retina HD显示屏o1200万广角镜头和远焦镜头，光圈分别为f/1.8 和 f/2.8，支持两倍光学变焦，10倍数码变焦o700万前置FaceTime HD相机，f/2.2 光圈，支持1080p视频录制o全新一代Home键，支持Touch ID，通过Taptic Engine模拟按压回馈o802.11a/b/g/n/ac Wi Fi+MIMO蓝牙4.2+NFCiPhone 7 Plus 的整体大小为：158.2 x 77.9 x 7.3 mm；iPhone 6s Plus 的整体大小为：158.1 x 77.9 x 7.3mmiPhone 7 Plus后壳的天线白带减少两条，采用天线隐藏设计。iPhone 7/7 Plus都移除3.5毫米耳机孔，苹果在包装内赠送Lightning接头EarPods以及Lightning至3.5毫米转换器。双摄像头是苹果iPhone7 Plus和前代版本在外观方面最明显的区别。取消3.5mm耳机接口，放水更胜一筹拆解开始，先来一张正面图。本次拆解前，iFixit采用了X射线对机器内部进行了拍摄，这种全新的拍摄方式挺有意思。iFixit和X射线设备提供商有合作，其中还不忘为其做个宣传。虽然苹果在iPhone 7 Plus身上取消了3.5mm耳机接口，但仍然使用的是Pentalobe防撬螺丝。我们注意到，iPhone 7 Plus 屏幕和后壳之间所使用的粘合剂强度比iPhone 6s更高，也许这就是防水的信号之一。iPhone 7 Plus的内部上手出现了和旧款产品一样用来固定屏幕的夹子，打开过程需要小心，因为如果用力过猛很有可能会弄断显示屏与后壳之间的排线。打开显示屏幕之后，我们发现了大量的黑白胶状粘合剂，看起来苹果工程师真的很喜欢这种材质。也许，苹果这么做是为了让 iPhone 7 Plus达到理想中的防水等级。在手机的内部，我们看到了两排“三点式”螺丝，其中一排当中的螺丝就是用来固定覆盖在显示屏排线和电池控制器上面的电缆架子，另外一排则是固定显示屏排线的架子。“三点式”螺丝并不常见，也许你会认为这种螺丝的防滑性更强，但如果它真的很有优势，那么我们之前在其它 iOS 设备身上也应该经常见到。通常来说，iPhone 会因为电池的屏幕更换的问题会比较频繁的进入维修状态，而这些“三点式”螺丝主要是阻挡一些第三方维修商又或者是个人擅自拆解。Taptic Engine零件，震动反馈模拟HOME键在原本耳机插口存在的地方，我们发现了一个新的零件，它看起来可以从外面将声音引手手机当中，然后再转移至麦克机。这个元件并不是很高端，只不过是设计出众的音响系统和塑料模型。手机底部有一个Taptic Engine零件，该零件通过震动反馈来模拟Home键的反弹，达到使用物理Home键的效果。电池和iPhone 6s Plus比，容量更大取出电池基本上没费什么力气，电池排线和上一代产品一样，电池的固定方式和上代一样，采用了无痕胶，这样便于维修。电池的具体参数现在展示在我们面前：3.82V和11.1Wh，总容量为2900毫安时，正如此前我们在工信部网站上看到的参数一样。比iPhone 6s Plus（3.8V，10.45Wh）的电池容量（2750毫安时）要高，但不及iPhone 6 Plus的2915毫安时。按照苹果的描述，iPhone 7 Plus的续航时间比iPhone 6s Plus要多出一小时。两个独立相机，两套光学防抖双后置摄像头，一个负责长焦、一个负责广角。两个镜头，一个支持光学变焦（但不支持光学防抖），一个支持光学防抖（但不能光学变焦）。通过X射线可以看到，右侧镜头四周有四个金属遮挡物，这很有可能是磁铁，用来进行光学防抖。iPhone7 Plus主板芯片这个是天线组件，它是天线通路之间的桥梁。这块是WiFi模块。拆下主板。揭开抗电磁干扰贴纸，这个贴纸还要担当散热功能。主板正面如下：红色：A10 Fusion处理器 o橙色：高通MDM9645M基带芯片，支持LET Cat.12黄色：Skyworks 78100-20射频芯片&绿色：Avago AFEM-8065功放天蓝色：Avago AFEM-8055功放&蓝色：Universal Scientific Industrial O1 1R触摸屏控制器主板背面如下：粉色：Qualcomm WTR3925 射频收发器蓝色：Qualcomm WTR4905 多模LTE收发器 红色：Toshiba THGBX6T0T8LLFXF 128 GB NAND 闪存天蓝色：Qualcomm PMD9645 电源管理 IC绿色：Dialog 338S00225 电源 管理 IC 黄色：NXP 67V04 NFC 控制器 橙色：Murata 339S00199 Wi-Fi/蓝牙模块红色：Apple/Cirrus Logic 338S00105 Audio Codec 橙色：Cirrus Logic 338S00220 音频解码芯片(x2) 黄色：Lattice Semiconductor ICESLP4K绿色：Skyworks 13702-20 分集接收器 天蓝色：Skyworks 13703-21 分集接收器蓝色：Avago LFI630 183439 紫色：NXP 610A38红色：TDK EPCOS D5315 橙色：德州仪器64W0Y5P 黄色：德州仪器65730A0P Power Management IC在扬声器和SIM卡槽进行防水隔离处理这个就是扬声器模块，它与外部的格栅之间用胶水紧紧固定住。之前三星S7的做法是用Gore-tex面料保持防水，不知道这次苹果采用的是什么技术。可以看到Lightning接口周围有一圈衬垫，这样可以保证接口的防水。机身底部电路板。这个是扬声器模块。扬声器模块背部特写。扬声器的出口处，应该也有防水处理。SIM卡槽的弹出孔，有学问！就是这个了，用一个橡胶密封，为了保证防水性能。M卡周围配有橡皮垫圈，依然是保证防水性能。&前额设计：立体音效加光线和距离感应器前置摄像头和听筒模块。这些模块所连接的排线较多，拆解时需要格外注意。红色：前置摄像头橙色:麦克风黄色：立体声扬声器绿色：光线和距离感应器取消home键，一张非机械按钮X射线图Home键后面的金属固定片，看上去很结实。金属片下面应该有压力传感器，苹果设置了3个力度级别，用户可以选择触发级别。这个是LEC屏蔽板。取出Home按键。取消了物理按压的Home键对于用户来说可能需要一段时间来适应，但是这无疑是设计的进步，毕竟这样可以大大减少Home键的故障率。看来一张X射线图，非机械按钮以后可能成为手机发展趋势。静音开关，周围依然用橡皮圈密封。音量调节按键固定在后盖上，以保证不会进水。最后献上iPhone7 Plus拆解全家福
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CopyRight (C) 2016 深圳市科极达盛投资有限公司版权所有&一图看懂主流手机芯片实力，找找iPhone7的A10在哪
传闻已久的苹果iPhone7、在今天正式发布亮相，首次搭载A10 Fusion四核处理器，GPU同样是四核心，对比高通骁龙820和三星Exynos8890，全新A10到底处于什么水平？
按照苹果在发布会上公布的官方数据，四核同样采用大小核设计，有两颗高性能核心，CPU处理能力相比A9提升40%，是A8的两倍之多。GPU方面，图形处理能力相比A9提升50%，是A8的三倍多。
据此，IT之家也对市售主流手机芯片性能天梯图进行了更新，一起来看看A10 Fusion到底处在什么位置。关于A10 Fusion的更多细节目前尚未曝光，我们也会继续对其保持关注。
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北京市公安局备案编号： 京ICP备：号这些厂商拿到iPhone 7芯片订单_凤凰科技
这些厂商拿到iPhone 7芯片订单
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台媒报道表示，今年英特尔和高通都拿到了苹果调制解调器的订单。这些供应商能够拿到苹果的订单也不是什么意外之事，因此他们也是前几代 iPhone 的部件供应商。上周野村证券分析师表示，在即将推出的 iPhone 7 上，索尼无法按期向苹果提供双摄像头系统，导致苹果向 LG 采购部分组件。
日前台媒报道表示，下一代iPhone 旗舰设备芯片供应商计划从6月份开始量产A10 芯片。报道称苹果计划到今年年底之前生产7500 万新款iPhone，相比2014 年的iPhone 6 和iPhone 6 Plus 要低。报道还透露了今年iPhone 的芯片供应商名单。此前的消息称今年iPhone 的调制解调器订单将一分为二，其中一部分交给苹果长期合作伙伴高通，还有一部分则分给了英特尔这家一直以来想要在移动调制解调器市场分一杯羹的供应商。 台媒报道表示，今年英特尔和高通都拿到了苹果调制解调器的订单。对于英特尔来说，这是一次重大胜利，因为这是他们收购Infineon Wireless 之后，拿到的最大一笔智能手机调制解调器订单。而对于高通来说苹果的这个决定对他们会有一定的影响，因为之前都是他们独享苹果订单的。
iPhone 6s 报道称苹果将使用Dialog Semiconductor 供应的电源管理芯片，选择NXP Semiconductors 供应的NFC 芯片，至于无线解决方案（包括Wi-Fi 和相关芯片，以及RF 过滤器）则选择高通公司供应的部件。 当然这些供应商能够拿到苹果的订单也不是什么意外之事，因此他们也是前几代iPhone 的部件供应商。 那我们最关心的A10 芯片苹果将交给谁来生产呢？此前消息称，虽然苹果选择台积电和三星供应A9，但是今年苹果决定将订单全部交给一个供应商。 台媒的最新报道则证实了上述传闻。报道表示台积电已经拿到A10 芯片的所有订单，这款芯片将使用台积电的16 纳米FinFET 生产制程。此前有媒体称A10 芯片将采用10 纳米制程，但是台积电的10 纳米制程要到2017 年才能够投入量产使用。 去年台积电拿到了A9 芯片30%-40% 的订单，而如果今年他们能够独享的话，那么即使今年iPhone 的销量没有明显增加，台积电旗下与苹果相关的业务年比增长也会非常明显。 除了上述厂商之外，还有另外几家厂商也有可能受益于新一代iPhone。移动处理器供应商InvenSense 此前暗示北美已经成为他们最大的市场，也就是说苹果很有可能在他们的新iPhone 中使用该供应商的产品。 另外上周野村证券分析师表示，在即将推出的iPhone 7 上，索尼无法按期向苹果提供双摄像头系统，导致苹果向LG 采购部分组件。 索尼可能无法向苹果提供所有的双摄像头，有几个原因：第一个原因，良率低于预期，第二个原因，4 月时熊本市发生大地震，影响了生产设施。所以LG 将会成为苹果双摄像头的主要供应商。
[责任编辑：高一洋 PT009]
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