金立手机如何打开后盖后盖的电路干嘛用的

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2016-10-05 05:25 标签： 金立手机 后盖打开
金立智能手机182电路板_百度知道金立S5.1手机做工怎么样？金立Elife S5.1拆机图文评测详解
金立Elife S5.1手机是全球最薄的智能手机，很多朋友们都很怀疑这款手机的做工/质量，那么，金立S5.1做工到底如何呢？针对此问题，本文就为打击详细介绍金立Elife S5.1拆机图
继续全球最薄5.75mm金立S5.5之后，近日金立再此打破世界纪录，推出一款机身厚度仅5.15mm全球最薄Elife S5.1智能手机，其不仅机身极致纤薄，还拥有1.8mm超窄屏幕边框+铝镁合金金属边框，外观非常抢眼。不过光有抢眼的外观也不行，超薄机身在质量以及散热方面的表现不容忽视，下面我们为大家带来了金立Elife S5.1拆机图解评测，一起来看看S5.1内部做工如何吧。
金立S5.1做工怎么样 金立Elife S5.1拆机图评测
先看看配置表现，金立S5.1采用4.8英寸720p显示屏，搭载1.2Ghz高通骁龙400四核处理器，运行1GB内存以及16GB机身存储空间，拥有前置500万/后置800万像素摄像头，内置2100mAh容量电池，支持4G网络，整体硬件相对主流，以下我们具体来看看内部拆机图解。
金立Elife S5.1正面外观图片
金立Elife S5.1采用了一体机身设计，SIM卡槽设计在机身侧面，拆机前需要将SIM卡槽取出。从金立Elife S5.1外观表面上看，这款手机机身上没有任何螺丝，因此拆解上并不轻松。
金立Elife S5.1拆机第一步先取出SIM卡槽
正如上面所料，金立S5.1拆机确实比较困难，通过电吹风对背面进行加热，再使用吸盘和刀片才终于可以将金立Elife S5.1的后盖分离，如下图所示。
金立Elife S5.1拆机难度较大
拆开金立Elife S5.1后盖我们可以看到，其后盖内部不仅边上有双面胶，在电池的位置也有双面胶，另外可以看到后盖的上部有石墨散热贴，从此可见该机做工还是十分牢固的，并且对内部散热也有所注重。
金立S5.1后盖拆解
金立Elife S5.1采用的是精致的玻璃后盖，采用的是康宁大猩猩玻璃，拥有不错的强度和抗磨性，目测来看，金立Elife S5.1后盖非常纤薄，通过测试可知，其厚度仅0.4mm，如下图所示。
由于机身非常纤薄，金立Elife S5.1内部结构十分紧密，其中电池占据了大部分的面积，如下图所示。
金立Elife S5.1内部结构
金立Elife S5.1机身内部上部的主板上覆盖有比石墨散热贴更好的铜薄，这样更有利于超薄机身，内部相对狭小的芯片散热，此前金色S5.5就存在发热较大的问题，相信金立S5.1会有所加强。
金立S5.1内部散热比较注重
金立Elife S5.1内置了一块2100mAh不可拆卸电池，在4.8英寸机身，超薄手机中，能够内置2100mAh容量电池，已经做到了很好的设计了。
金立Elife S5.1内部的机身底部主要有喇叭和USB接口元件，如下图所示：
金立S5.1拆机机身底部细节
金立Elife S5.1支持4G网络，需要更多天线接口进行信号溢出，可以看到手机的天线分别在手机的PCB旁边和下方的外放音腔，如下图所示。
图为拆解下来的金立Elife S5.1天线模块，其中天线安装在塑料保护罩上，如下图所示。
图为拆解下来的金立S5.1天线模块
金立Elife S5.1的其中一条天线是手机的外放音腔，如下图所示。
接下来我们将金立Elife S5.1主板拆解下来，并拆卸掉屏蔽罩，从上面我们可以找到手机CPU、内存以及基带等手机核心芯片。
金立Elife S5.1主板拆解图
金立Elife S5.1主板的另外一面主要有SIM卡槽和一些小芯片，如下图所示。
内部主板另外一面特写
作为一款超薄智能手机，金立Elife S5.1将主板也打造的非常纤薄，通过测试，其主板厚度仅0.6mm，是目前只能手机中，主板最薄的手机，尽管其强度有所降低，不过仍然在完全标准范围。
金立S5.1主板厚度测试
图为金立Elife S5.1主板上内置的最核心CPU芯片，该机采用了高通MSM8926四核CPU，其与RAM内存一同封装，CPU和RAM采用双层封装，手机使用三星的1GB RAM。
金立Elife S5.1手机CPU+RAM芯片特写
图为金立Elife S5.1主板上集成的三星Flash芯片特写，这也就是金立Elife S5.1手机的ROM存储芯片，拥有16GB存储。
金立Elife S5.1主板集成ROM芯片特写
图为金立Elife S5.1主板上的SKY77351基带电源放大芯片，主要用于处理接受的网络信号。
金立Elife S5.1拆机图评测之SKY77351基带电源放大芯片
图为金立Elife S5.1主板上集成的高通PM8926电源管理芯片，其功能是主要负责手机CPU供电。
图为高通PM8926电源管理芯片
图为拆解下来的金立Elife S5.1前后双摄像头特写，其中前置500万，后置800万像素。
金立Elife S5.1前后双摄像头拆解
从上图中，可以看到金立Elife S5.1内置的摄像头要比其他手机的更薄一些，这主要由于金立Elife S5.1采用的是定制摄像头，厚度仅4.2mm，受限于体验，其后置摄像头没有达到1300万像素，不过成像质量仍旧不错，另外该机后置摄像头并没有凸起，对于一款全球最薄手机而言，对摄像头厚度工艺要求很高。
值得一提是的，金立Elife S5.1手机的研发过程中保留了3.5mm的耳机接口，经过几十次的设计改稿，重新定制，将这颗3.5mm的标准耳机接口装在ELIFE S5.1里面。
金立S5.1耳机接口特写
最后再来一张，金立Elife S5.1拆机拆解内部元件全家图，如下图所示。
拆机评测总结：
通过以上金立Elife S5.1拆机图解评测我们可以看出，这款只要5.15mm全球最薄的金立S5.1内部的PCB主板、屏幕、摄像头等原件都进行重新设计或者深度定制，尤其是后置摄像头能够做到如此超薄机身中，而不凸起，对设计工艺要求很高。另外我们也看到，这款超薄手机对于散热也比较注重，包括大面积使用了石墨散热，主板上还配备铜薄散热，散热方面相信会比上一代金立S5.5更好。通过拆解上看，金立Elife S5.1拆解难度稍微比较大，内部做工与质量也较为不错，对于一款全球最薄智能手机来说，做工工艺还是值得肯定。黑色外壳的元件是什么？_百度知道发帖人是女婴父亲，刚以难民身份进入德国。
经过铁路菜市的火车速度很慢，很远就要鸣笛示意。
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　　【机锋网】金立手机在3月份推出了金立M6旗舰手机，作为超级续航的安全手机，金立的内部构造想必大家一定都想看一看，那么今天机锋网就带着大家来探索一下金立M6手机的内部世界。
　　首先按照惯例，要来一张金立M6手机和拆机工具的合影。
　　然后我们将手机熄屏，用卡针将手机左侧的SD卡槽和右侧的SIM卡槽取下。
　　接着是将手机底部的两颗螺丝卸下，可以看到金立M6手机的底部采用的是对称的设计理念，充电接口是Micro USB接口。
　　然后我们就可以进行比较高技术含量的一步了：拆。具体来说就是使用吸盘和翘片将手机的屏幕和底部分离。
　　本以为很简单，但是在实际操作的时候才发现是极其的难拆，不得已我们使用了风枪。图中显示是分离时的操作。
　　拆开之后我们可以看到，整体机身的电路板和电池都是与屏幕在一起的，而后盖上覆盖的是石墨散热膜，用以帮助电池散热。
　　在机身上，电池占了大约一半的面积，高密度的电池能让金立M6拥有大电池的同时机身厚度保持在8.2mm。
　　机身的上方是核心的电路主板，下方是两块PCB的设计，拆卸之后可以发现，一块是保护壳，另一块相对较大的是手机的外放音腔。
　　将所有的连接部分都拆开，我们就可以取下主板了。
　　金立M6的主板正面主要是手机的基带芯片。
　　主板背面覆盖有石墨散热膜，手机整体的散热设计非常不错，石墨膜和导热硅脂会将手机内部的热量带到手机的金属外壳上，让手机拥有更好的散热效果。
　　拆下主板之后，下方是手机的SD卡槽和SIM卡槽，以及后置1300万像素的摄像头。
　　金立M6采用MT6755V处理器，这颗处理器拥有8个A53架构的核心，核心频率为1.8GHz。
　　金立M6采用三星的RAM+ROM芯片，拥有64GB的机身储存和4GB的运行内存。
　　skywork77643是一颗手机信号的射频新品，负责手机信号的发射与接收处理。
　　MT6625是一颗多功能芯片，集成蓝牙、WiFi、GPS、FM功能。
　　MT6351是一颗电源管理芯片，主要负责CPU的供电管理。
　　最后来一张拆机全家福收尾。
　　机锋视角：以上就是这次拆机的全部内容，金立M6手机的做工很是精细，机身背部的手机紧凑，使用了石墨膜和导热硅脂，因此散热性非常好，同时它还有着5000mAh的大容量电池，足以满足用户的日常需求。
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