2张显卡交火是有两张性能的叠加,还是只是如何增加显卡性能一小部分?

主板支持显卡交火到底是个怎末一回事?_其他_英汉互译
主板支持显卡交火到底是个怎末一回事?
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问题:主板支持显卡交火到底是个怎末一回事?
怎末还有的支持有的不支持,有的现在不支持以后就能支持,都什么意思啊。弄的我现在买什么主板都不知道。一般板载128显存颗粒的又是什么意思?交火性能提升多少多少,是两个显卡性能加起来在提升多少的吗?哎。疑问太多。所以给高分。能解除朕疑虑者,重重有赏!交火就是ATI推出的双显卡解决方案,英文是crossfire.类似于nVdia的SLI.说白了,就是在主板上插两块显卡以提升性能的方法.蓝宝石 X1300XT 256M *2 不是一个显卡,是两个蓝宝石 X1300XT 256M 组成的双显卡系统. 

但是现在的交火是和sli不同的.交火已经有两代了,1带交火支持主卡X16,副卡X8,数据单向传输,也就是数据只从副卡往主卡传,副卡的数据来自内存,两个卡之间协调比较少. 
2带交火取消了主卡的概念,两个卡是相同重要的,同样也是X16和X8,数据双向传输. 

1带交火和sli很不同,1带交火是X1900以下显卡的交火组建,他不是任意两张ati显卡就能组建交火的,是必须要一个专门的主卡,主卡通常比普通的卡贵点,要主卡和普通卡一起组建交火. 
这个制约了ati交火的推广,因为nVdia的sli是任意的两张卡就能组建 sli双卡.因此ati在x1900以后遇见到了这个问题,也就是说x1900和x1950和以后的所有ati显卡也像nVdia一样不再需要主卡,任意的两张卡就能组建双显卡系统了. 

ati的crossfire在现阶段和nVdia的sli相比是有缺陷的,在高分辨率和高抗锯齿的时候还勉强能够不被sli甩太远,低分辨率和低抗锯齿的时候根本和sli不是对手. 

但是crossfire也有优点,就是ati同价钱的显卡,性能比nVdia的更好.因为以后不再需要主卡,所以在以后的显卡中,组建同性能的crossfire比同性能的sli更便宜.落^叶交火就是ATI推出的双显卡解决方案,英文是crossfire.类似于nVdia的SLI.说白了,就是在主板上插两块显卡以提升性能的方法.蓝宝石 X1300XT 256M *2 不是一个显卡,是两个蓝宝石 X1300XT 256M 组成的双显卡系统. 但是现在的交火是和sli不同的.交火已经有两代了,1带交火支持主卡X16,副卡X8,数据单向传输,也就是数据只从副卡往主卡传,副卡的数据来自内存,两个卡之间协调比较少. 2带交火取消了主卡的概念,两个卡是相同重要的,同样也是X16和X8,数据双向传输. 1带交火和sli很不同,1带交火是X1900以下显卡的交火组建,他不是任意两张ati显卡就能组建交火的,是必须要一个专门的主卡,主卡通常比普通的卡贵点,要主卡和普通卡一起组建交火. 这个制约了ati交火的推广,因为nVdia的sli是任意的两张卡就能组建 sli双卡.因此ati在x1900以后遇见到了这个问题,也就是说x1900和x1950和以后的所有ati显卡也像nVdia一样不再需要主卡,任意的两张卡就能组建双显卡系统了. ati的crossfire在现阶段和nVdia的sli相比是有缺陷的,在高分辨率和高抗锯齿的时候还勉强能够不被sli甩太远,低分辨率和低抗锯齿的时候根本和sli不是对手. 但是crossfire也有优点,就是ati同价钱的显卡,性能比nVdia的更好.因为以后不再需要主卡,所以在以后的显卡中,组建同性能的crossfire比同性能的sli更便宜.显卡“混合交火”的简称。英文Hybrid GraphicsHybrid Graphics混合交火也是AMD在7系列整合芯片组上的王牌技术,我们目前了解到这样的关键字:混合交火、节能、性能、价格。混合交火是对Hybrid Graphics混合交火的诠释,我们可以将支持Hybrid Graphics混合交火的独立显卡插上同样支持Hybrid CrossFire的7系列整合主板上组建一个Hybrid CrossFire系统,当需要进行高负荷的运算的时候,独立显卡和集成显卡将会同时工作以达到最佳的显示性能,而当运算需求降低的时候则可以仅使用集成显卡,再加上AMD的Cool'n'quite技术,整个平台的功耗将降低到最低点,这也就满足了人们对能源合理利用的要求。Hybrid CrossFireX 混合交火技术。简单的说,Hybrid CrossFireX 混合交火技术交火技术就是利用板载显卡和外接显卡进行交火,从而提升性能。对于性能方面来说,根据现有的数据显示,混合交火最高可以提高性能到50%左右。不过,对于提升性能来说,我们更看好的是混合交火带来的性价比的提升,使用成本的降低,以及功耗的控制。○如何利用混合交火 板载128显存颗粒 效果不大 不建议考虑购买AMD 780G芯片的主板都能支持交火技术,但是由于驱动程序的问题,有一部分显卡需要等待新的驱动程序发布后才能开启交火功能,所以就出现了有的现在不支持以后就能支持.交火开启后性能提升70%左右.搭载128显存颗粒的指的是780G主板上的板载搭载了一颗128MB显存,这样做的好处是可以提升板载显卡的图象处理能力,不需要再从系统内存中划分出一部分空间给板载显卡调用PCI-E 2.0 是新一代的总线规范;貌似 intel 、amd 新一代的 主板芯片组才会有; PCI-E 2.0 x8 则是应用于 显卡;双 x8 CF(SLI) 即是 两块 x8显卡 交火模式;貌似 双 x16 CF(SLI)并没有推出;(特指PCI-E 2.0) 而且 ,单块PCI-E 2.0. x8 的显卡 高达数千元,普通用户并没有这个消费水平。。交火模式 只能使用 同型号的显卡才能使用。简单的说就是:双网卡模式。支持交火,就是ATI推出的双显卡解决方案,英文是crossfire.类似于nVdia的SLI.说白了,就是在主板上插两块显卡以提升性能的方法.ATI显示卡的交叉火力:和NVIDIA的SLI差不多都是把显卡插在两根PCI-E X16上构建的,但SLI用于连接两卡的是U型连接卡,而CF(交叉火力)则是用专用的数据线 CF的连接概念是主卡-从卡,也就是主卡负责协调信息分配到从卡上一同处理,然后再把处理好的信息通过数据线返回到主卡上一同输出,要组建CF必须购置一块主卡,从卡则可以用普通的ATI显卡,主卡与从卡的区别在于主卡多了一个HD-DMS接口,把主卡的HD-DMS接口和从卡的DVI接口连接,通过这个通道来传输两卡之间的数据而NVIDIA的SLI在一块支持双PCI Express X 16的主板上,同时使用两块同型号的PCIE显卡。这项技术可以让两块Voodoo 2显卡连接起来并行运作,获得近乎翻倍的3D效能。如此一来,其竞争者ATI略有不足。不过虽然性能上SLI略胜ATI的交叉火力,但是交叉火力在游戏方面却反而有一定优势。SLI支持的游戏实在少的可怜,而交叉火力几乎所有的游戏都支持。一般如果说主板支持交叉火力的话,就代表主板提供2个PCI-E总线显卡插槽,说白了就是那块主板可以插两块显卡!! 然后就可以通过ATI的技术实现交火。两张A显卡组建的平台!在座的各位,这个不是讨论会,不懂的就看,一知半懂的要虚心,不要你一句我一句,只会让提问者理解更乱,要刷分的去别的区,因为这里你的解答,是可能造成提问者直接的经济损失(因为你的错答,造成别人要不到自己需要的东西浪费资金)以下是我The Wind为你的回答,本人平均一天超过3小时看这些IT的东西,这面右我做通俗简洁的解答问题1集显与独立显卡火交?(注意是与集显火交)实际支持,但实际使用不支持。因为与集显只能是2400系列,以及)系列的显卡,但现在AMD的独显已经是,4850的时代。所以实际使用并不支持,为什么会这样呢?因为集显交火,提升的性能只是30%左右,远远比不上中端,根据AMD官方的话,“中端显卡和集显交火提升性能有限,交火意义不大”这是为什么只支持的原因。问题2主板板载128显存颗粒有什么用?独立显卡是有显存的,而集显大部分是没显存的,数据的读写是放在内存那。板载128显存后的数据读写就放在显存里,理论上这样更快,由于集显GPU一般都非常缩水,所以即使板载128显存对于没显存的只是提升8%的性能而已(各大IT网站评测数据)下面是知识扩充ATi从RV570开始将双卡互联引擎集成到图形核心内(也就是原生 CrossFire),也从这一代的交火技术中,不再有主副卡之分,通过交火连接桥将两片显卡顶部交火接口的金手指连接起来2张RV570以上的显卡不同型号也可以交火2条PCI-E X16 (2.0) 不代表2个显卡交火都可以运行在X16模式。双X16模式PCI-E通道至少要32条(X16就是16条)。770有20条,780g有22条,790x有25条,790fx有42条,所以780G只支持X8+X8模式,790FX才真正支持X16+X16或者X8+X8+X8+X8(4卡交火)英特尔方面,P35支持X16+X4模式,P43不支持交火,P45支持X8+X8模式,最新的X38 X48 X58芯片组支持16+16模式(高端用户推荐)独立交火提升的性能大概是1+1≈1.6 PS:另外有人说交火只能用vista,那是因为以前驱动不支持XP系统,但现在已经支持了。有其他问题你可以补充,大家发现我有不对的地方可以纠正,但请确认你的信息是新的,并且有网页说明。像1楼那些只是简单百度一下,还拿X1000系列的显卡来说事,就过时了一点可以提高显卡本身的性能。~!THE WIND说的很对780G板子的交火没多大意义本来买集显就是为了省钱要性能直接上3870或者4850780G的板子只能交火3450之类低端的显卡 没什么意义要交火就HD3870*2 HD0GTX*2有钱你就可以这么做一般来说P35以上的芯片组都支持交火 比如P43,P45都行但是具体还要看厂商有没有设计这个功能 2个显卡加起来性能提升90%但是耗电也是直接提升有的支持有的不支持是因为主板的芯片不支持交火,交火有两种,一种是独立显卡+独立显卡,还有一种是独立显卡+集成显卡;估计你的主板是集成显卡的,至于的有的卡现在不支持是因为显卡驱动没有得到完善,以后显卡驱动会逐步完善;主板板载128M显存就是集成显卡自带独立显存,因为一般的集成显卡都是不自带显存的而是去抢内存条的内存;一块卡如果有100分,那么交火大概可以得到150~180分之间,但是绝对不可能到达200分,并不是两块卡的性能叠加,说了这么多,只想请LZ给分吧,谢谢!现在780G和mcp78都支持智能交火或智能SLI,也就是可以独立显卡和集成显卡组成交火或SLI。 交火和SLI就是多卡互联协同工作,之前只支持两卡互联,现在支持和集成显卡互联,以及多显卡互联。 当然完成这些功能还需要主板的支持。需要主板提供两条pci-e x16接口ATI原生交火技术剖析 日,NVIDIA发布了革命性的SLI技术。从那以后,NVIDIA在高端显卡上一直是气势如虹,自家芯片组也凭借着SLI这股东风一路走红。时隔一年后,ATI开始用CrossFire(交叉火力)向SLI发起挑战,但碍于成本等因素,ATI似乎难以撼动NVIDIA在多显卡市场上的地位。不过ATI并没有退却。随着Radeon X1950 Pro、Radeon X1650 XT等80nm显卡的上市,ATI给我们带来了新一代的交火技术——Native CrossFire(原生交火)技术。作为双A组合后的一记重拳,原生交火技术将向NVIDIA的SLI发起强有力的挑战! ATI多GPU协作探索史 不少人认为CrossFire是ATI第一次推出的多GPU协作技术。其实早在1999年,ATI就推出了使用AFR(Alternate Frame Rendering,帧渲染模式)渲染方式的双芯片显卡——Rage Fury MAXX,该卡把两颗Rage 128 Pro芯片组合在一块PCB上,支持全速硬件DVD解压,支持当时几乎所有的3D效果。但遗憾的是,该卡并不支持当时如日中天的硬件T&L(几何转换和光源处理)技术,大量繁重的工作仍然要借助CPU的帮助,这让它在搭配低端CPU时的实际表现不尽如人意。 2001年,ATI又联合Evans & Sutherland推出多GPU工作站,这次带来的竟然是拥有四颗芯片的simFUSION显卡。受限于成本、平台等因素,这类显卡并没有向民用级市场投放,但它们的出现向我们发出一个信号,即多GPU协作平台的流行是必然的。 果然,到PCI-E总线“降临”的时候,多GPU协作终于迎来了千载难逢的发展良机。PCI-E ×16的传输带宽可以达到双向8GB/s,而AGP 8×的传输带宽仅为2.1GB/s,充足的传输带宽保证了多GPU的协作效率。此外,PCI-E总线采用了点对点的通信方式,每个PCI-E设备都能和北桥芯片独立通信,而AGP等设备在同一时刻只允许一个设备通信。PCI-E的诞生克服了平台技术上的障碍,它开启了多GPU协作的崭新篇章。但在这个关键点上,ATI并没有抢得先机,反而被NVIDIA领先了一步。 两代交火技术回顾 时至今日,ATI已经发布了三代交火技术。为了更深入地了解新一代交火技术,我们有必要对前两代交火技术做个简单的回顾。 第一代交火技术是应用于Radeon X850上的主从方案,该交火系统是由两块不同的显卡组成:一块是CrossFire Edition Card,即我们常说的主卡;另一块是CrossFire Ready Card,即从卡,从卡与我们平时见到的标准卡并没有区别。主卡利用DMS接口接收从卡传输过来的数据,两张显卡生成的图形数据要通过主卡上的Composition Engine(合成引擎)模块进行合成。 第二代交火技术与Radeon X1800结伴而来。同Radeon X850相比,支持第二代交火技术的产品外观有一个明显的变化,那就是DMS接口变成了VHDCI接口,这是源于ATI专业卡上的双阜接口,ATI将它“下嫁”到主流产品上,就是为了提升双卡之间的数据传输带宽。第一代交火显卡最为人诟病的地方就是分辨率太低了,最高仅支持的分辨率,让有能力购置高端显卡的玩家难以接受。为此,第二代交火技术改进了合成引擎模块,分辨率也提升至。值得一提的是,在Radeon X1000系列上,ATI也采取了类似NVIDIA的做法,即把交火技术从高端显卡向中低端产品普及,而后者无一例外地使用软件方式进行互联,即两块显卡之间不用任何连接器,图像数据的合成通过软件来实现,虽然这种协作效率比不上硬件合成的方式,但它无疑是在成本和性能之间的一种折衷。 基于第一代交火技术的Radeon X850双卡平台 第二代交火使用了专业卡上的VHDCI接口 由于NVIDIA一开始便将合成模块集成至GPU内部,SLI一出世便身手不凡。随着驱动和游戏的不断改进,SLI阵营已经相当可观了。反观ATI,虽然交火技术一直在稳步地前进,但它仍然需要额外的控制芯片才能构成双卡系统,这样一来主卡的成本就会偏高,而且双卡性能的提升幅度也很难达到理想的效果。“物竞天择,适者生存”,在NVIDIA 的SLI阵营日益壮大的时候,ATI肯定不会坐以待毙,原生交火的出炉已迫在眉睫。 原生交火的秘密 一、原生交火 VS 前代交火 1. 连接桥取代了线缆 相信看过Radeon X1950 Pro、Radeon X1650显卡实物的朋友都知道,以往的连接线缆不见了,而且显卡的顶部出现了类似SLI的金手指设计,CrossFire接口已经发生了明显的变化。ATI将这种类似NVIDIA的MIO接口设计命名为“Native CrossFire Interface”(原生火线接口),它由两条CrossFire Bridge(火线连接桥)组成,每条火线连接桥的规格是12bit@183MHz,这样一来整个原生火线系统是24bit@183MHz,支持的最高分辨率也提升至@60Hz,而第二代交火产品只支持到,显然新一代交火要更胜一筹。 2.没有主从显卡的区分 对比前两代的交火显卡,新一代交火的最大特点就是没有主从显卡的区分,也就是我们通常所说的“原生”设计。你可能会问到,为什么以往的交火显卡会有主从之分?新一代显卡是怎样取消主从设计的呢? 仔细对照第一代交火显卡和普通显卡,你就会发现交火显卡上多了四颗芯片,其中两颗是Silcon Image Sil芯片,负责DVI输入与输出;一颗是Analog Devices ADV7123,负责数模信号的转换;另一颗是主要芯片ILUNX Spartan XC3S400,负责系统逻辑运算,两块显卡图形数据的合成主要就是依靠它来完成的。为什么第一代交火的最高分辨率只能支持到?“罪魁祸首”就在于两块Silcon芯片的频率只有165MHz,这局限了交火技术在分辨率上的提升。 第二代交火显卡对合成引擎芯片进行了更新,采用了两颗Silcon Image Sil178CT64和两颗Sil 163BCTG100 DVI芯片,通过Dual Link(双通道链接)技术实现了QXGA()规格的输出,另外DSP芯片也升级为性能更强的ILUNX Spartan XCS5400。更重要的是,到推出Radeon X1950 Pro、Radeon X1650 XT时,ATI已将合成引擎的功能集成到芯片中,显卡上不再单独集成芯片了,不但图形数据的合成效率更高,而且实现交火引擎的附加成本也大幅下降。Radeon X1950 Pro、Radeon X1650 XT已经没有主从之分了,每块显卡既可以作为主卡,也可以作为从卡,到底谁做“主”将由Catalyst(催化剂)驱动决定。1带交火和sli很不同,1带交火是X1900以下显卡的交火组建,他不是任意两张ati显卡就能组建交火的,是必须要一个专门的主卡,主卡通常比普通的卡贵点,要主卡和普通卡一起组建交火. 这个制约了ati交火的推广,因为nVdia的sli是任意的两张卡就能组建 sli双卡.因此ati在x1900以后遇见到了这个问题,也就是说x1900和x1950和以后的所有ati显卡也像nVdia一样不再需要主卡,任意的两张卡就能组建双显卡系统了. ati的crossfire在现阶段和nVdia的sli相比是有缺陷的,在高分辨率和高抗锯齿的时候还勉强能够不被sli甩太远,低分辨率和低抗锯齿的时候根本和sli不是对手. 但是crossfire也有优点,就是ati同价钱的显卡,性能比nVdia的更好.因为以后不再需要主卡,所以在以后的显卡中,组建同性能的crossfire比同性能的sli更便宜.交火是显卡的一项新的功能,表示这个主板是否具备支持这种功能的能力。显卡“混合交火”的简称。英文Hybrid Graphics Hybrid Graphics混合交火也是AMD在7系列整合芯片组上的王牌技术,我们目前了解到这样的关键字:混合交火、节能、性能、价格。 混合交火是对Hybrid Graphics混合交火的诠释,我们可以将支持Hybrid Graphics混合交火的独立显卡插上同样支持Hybrid CrossFire的7系列整合主板上组建一个Hybrid CrossFire系统,当需要进行高负荷的运算的时候,独立显卡和集成显卡将会同时工作以达到最佳的显示性能,而当运算需求降低的时候则可以仅使用集成显卡,再加上AMD的Cool'n'quite技术,整个平台的功耗将降低到最低点,这也就满足了人们对能源合理利用的要求。 Hybrid CrossFireX 混合交火技术。简单的说,Hybrid CrossFireX 混合交火技术交火技术就是利用板载显卡和外接显卡进行交火,从而提升性能。 对于性能方面来说,根据现有的数据显示,混合交火最高可以提高性能到50%左右。不过,对于提升性能来说,我们更看好的是混合交火带来的性价比的提升,使用成本的降低,以及功耗的控制。 ○如何利用混合交火 前面我们说过了,混合交火最大的优势不在于性能的提升,而在于其带来的性价比的提升。通过AMD 官方给出的资料以及现有的测试资料表明,RS780板载显卡搭配中低端显卡将会有更好的性能的提升。而且,因此,在实际应用中,搭配中低端显卡,将会是一些中低端用户的最好选择。 混合交火与整合显卡性能测试对比 并且对于那些只使用整合显卡功能的用户,日后升级也更有价值了,只要购买独立显卡,使用混合交火功能,就能够整体提升系统性能,并且降低的升级成本,延续主板生命力。需要注意的是,据资料显示,混合交火暂时不支持对于DX10.1显卡,请消费者使用时注意。 使用混合交火很简单,插上独立显卡,进入催化剂驱动程序控制面板,打开交火选项,你就可以完美的体验混合交火了。 88%的用户认为交火有用 直接插上独立显卡就可以了 ○功耗控制完美 配合混合交火将在2D模式或Light3D模式下,独立显示芯片将会被屏敝,仅由集成显示核心负责运算,显卡会处于休睡状态,令功耗大幅减少,当进入Performance 3D模式,显卡在不需系统重新启动下,回复至正常模式。最低仅1.2W,而其本身最大功能不过20W。 也就是说,虽然高端用户无法利用RS780的很和交火提升显示性能,但是搭配高端显卡,控制功耗,节能,确实很实用的。楼上的 ~~~ 这是 混合交火(集成显卡+独立显卡) HA06 什么都比 HA03 好 而且还是带个不错的集成显卡 就是这么回事 A卡 不能跟 N卡 交火~~~是点脑主机程序不同 如果想改M我程序问题了,想了解找我来哦!
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明显交火的 HD4850 强于HD4890 显卡交火性能 1&1+1&2
一般 游戏的话 NVDIA强点显卡的交火来自:
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显卡交火是什么意思 什么交火显卡好?
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  随着APU处理器的流行,交火一次被越来越多电脑爱好者所提及。这里大家所提及的交火是指双显卡交火。我们知道APU处理器内部集成了显卡核心性能可以匹敌中低端独立显卡的性能,双卡交火就是指APU内部自带的核心显卡与独立显卡同时组合使用形成双卡交火。
APU处理器交火技术
显卡交火是什么意思
  双显卡交火正式名称为Hybrid CrossFireX 混合交火技术,是ATI的一款多重GPU技术,可让多张显示卡同时在一部电脑上并排使用,增加运算效能,NVIDIA的类似技术名为SLI桥接技术,目前在高端配置中也可以看到部分电脑采用双独立显卡交火,当然性能可以提升不少,(电脑百事网)但伴随着成本与功耗也大幅度提升,因此很少被普通用户所关注。
  如今用户所关注的双卡交火,多数是针对AMD最新APU处理器来说的,APU处理器本身内部集成了高性能核心显卡,这也是AMD最新技术,更大的焦点在于该处理器内部自带的核心显卡可以同时与独立显卡联合使用,大幅度提升整机显卡性能,并且成本降低了,性价比提升了。我们知道intel 最新的SNB处理器内部也集成了还不错的显卡核心,不过遗憾的是不支持双卡混交,可以搭配独立显卡,但只是系统根据用户需要系统会自动切换,在搭配独立显卡的情况下SNB处理器的集成显卡核心并不具备实实在在的功能。
什么交火显卡好?
  这里我们主要讨论的是APU处理器双卡交火,那么APU处理器选择什么显卡交火好呢?很多朋友容易的错误的认为选择的独立显卡越好,双卡交火性能就提升的越多,但是你知道吗?这绝对是误区。
  APU混合交火需要3部分支持,首先你要有一颗最新的Llano A8、A6或者是A4系列型号的APU处理器,其次最新的A75或是A55主板,最后你需要一款入门级的AMD平台独立显卡(A卡),比如说Radeon HD、6450。有朋友可能会说,既然要挖掘APU的最大潜力,为什么不选择更高端的独显呢?这是因为交火技术要平均分配图形渲染量,如果独显和集显性能差距太大的话,组成混合交火后的性能提升就不明显了,反而造成了独显性能的浪费。
  阅读到这里,相信不少朋友心里的疑问,诸如显卡交火是什么意思以及交火什么显卡好有一个比较清晰的了解吧,概括的说目前不少IT媒体所说的双卡混交,交火等词汇都是针对APU平台而言的,并且就目前APU内部集成的显卡核心还是不是那么强大,混交选独立卡并不是越高越高,一般提升性能最大的级别为D6670系列显卡,更高提升没那么明显了。
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