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新型国产超算称雄500强 中国芯片概念股有哪些股票？
　　新型国产超算称雄500强 中国芯片概念股有哪些股票？
　　据新华社报道，新一期全球超级计算机500强榜单20日公布，使用中国自主芯片制造的&神威太湖之光&登上榜首，这是中国&芯&走上自主之路的里程碑式事件，意味着中国掌握了超算制造的主要核心技术。&神威太湖之光&的速度比第二名、同样来自中国的&天河二号&快出近两倍，效率也提高3倍。从榜单来看，中科曙光（37.35 -0.37%，买入）有51台超算入围，浪潮则有20台入围。
　　超级计算机是国家科研的基础工具，为解决经济、科技等领域一系列重大挑战提供了重要手段。&神威太湖之光&登上榜首，意味着我国在科研领域摆脱了对国外芯片的依赖。目前，我国芯片国产化进程正在加速中。安信证券认为，电子化学品产业作为上游同样受益于整体材料国产化的趋势；此外预计芯片公司将通过产业合作的方式在基带芯片、车联网、FPGA方面获得更大空间。
　　（一）、芯片设计
　　DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以&龙芯&为代表，DSP以&汉芯为代表。专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40%以上。
　　综艺股份（12.33 +9.99%，买入）：
　　公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司（和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立，注册资本1亿元），从事开发、销售具有自主知识产权的&龙芯&系列微处理器芯片等。龙芯1号、2号的推出，打破了我国长期依赖国外CPU产品的无&芯&的历史。世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计，具有突出的节能、高安全性等优势。
　　大唐电信（20.78 -1.24%，买入）：
　　公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头，具有EMV卡芯片自主设计能力，具备完全的知识产权，芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。因此，一旦国内EMV卡大规模迁移启动，公司将最先受益，并有望随市场一起爆发性增长，从而推动公司业绩增长超出预期。
　　同方股份（14.91 +1.36%，买入）：
　　公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司（简称&同方微电子&），是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司，同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售，并提供系统解决方案。目前主要产品为智能卡芯片及配套系统，包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。公司成功承担了国家第二代居民身份证专用芯片开发及供货任务，是主要供货商之一。公司控股55%子公司清芯光电股份（21.47 +0.61%，买入）有限公司是一家生产高亮度GaN基LED外延片、芯片的高科技企业，产品质量达到世界先进水平。公司以掌握高亮度LED最新核心技术的国际化团队为核心，以清华大学的技术力量及各种资源为依托，打造世界一流光电企业。公司具有自行设计、制造LED外延生长的关键设备－MOCVD的能力。
　　ST沪科（9.29 -1.90%，买入）：
　　公司控股70.31%子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶，接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core？ 技术及其SoC设计方法；以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core？。在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core？系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M；建立了以C*Core？为核心的C*SoC100/200/300设计平台；并获得多项国家专利和软件着作权。公司控股75%子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主营微电子集成电路芯片与系统，电子产品，通讯设备系统的设计，研发，生产，销售，系统集成，计算机软件的开发，32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。
　　（二）、芯片制造
　　张江高科（18.25 +2.41%，买入）：
　　日，张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股A系列优先股，约占当时中芯国际股份的5%。日，张江高科再次发布公告，披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股，此次增资完成后公司共持有中芯国际A系列优先股股，C系列优先股3428571股。中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额，是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司，它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。 　　南方财富网微信号：southmoney
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个股分析专区
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概念股专区　　新一期全球超级计算机500强榜单昨日揭晓，中国超算创下两项&历史首次&，彰显中国在芯片、计算机硬件系统、操作系统、并行算法等核心技术上的自主研发能力。
　　最新榜单显示，在&天河二号&过去3年连续6度称雄&全球超级计算机500强榜单&后，使用中国自主芯片制造的&神威太湖之光&取而代之荣登榜首，后者是首次完全用中国&芯&制造的中国最强大的超级计算机，意味着中国掌握了超算制造的主要核心技术。在此基础上，中国超算上榜总数量有史以来首次超过美国，名列第一。从公司角度统计，中国联想、中科曙光及浪潮的超算数量在榜单上分列第二、四、八名。
　　首次使用自主知识产权芯片
　　据悉，&神威太湖之光&由国家并行计算机工程技术研究中心研制，安装在国家超级计算无锡中心。根据国际TOP500组织当天发布的榜单，&神威太湖之光&的浮点运算速度为每秒9.3亿亿次，不仅速度比第二名&天河二号&快出近两倍，其效率也提高3倍。更重要的是，与&天河二号&使用英特尔芯片不同，&神威太湖之光&使用的是中国自主知识产权的芯片。
　　该组织在一份声明中写道：&中国在国际TOP500组织第47期榜单上保持第一名的位置，凭借的是一个完全基于中国设计、制造处理器而打造的新系统。&
　　&神威太湖之光&的夺冠堪称中国&芯&走上自主之路的里程碑式事件。中科院研究员黄晓刚告据记者，对于此前&天河二号&的遗憾，这次&神威太湖之光&做了充分的弥补，主要体现在一个完整的超级计算机从芯片级别，到模组级别，到PCB版设计，到操作系统，到并行算法，完全自主研发、设计、生产，是一个自成体系的作品。这一事件证明中国在芯片、计算机硬件系统、操作系统、并行算法方面已经完全自主掌握了许多核心技术。如果中国科研人员能够将这些核心技术和知识逐渐拓展到商用大型计算机、个人计算机领域，中国从核心技术的&客户&转变为&供应商&，指日可待。
　　值得一提的是，除了中国&芯&自主能力的提升外，中国超级计算机不断增多也成为一个&趋势&。最新榜单数据显示，中国超算上榜总数量有史以来首次超过美国，名列第一。从上榜总数看，中国从上一期的109台猛增至现在的167台，成为全球名列第一的高性能计算机用户。从公司角度看，美国惠普生产的超级计算机依然最多，为127台；其次是中国联想，从上一期的25台大幅上升至84台。
　　这是一次&质&与&量&双重实力的展示。中科曙光总裁助理、HPC产品事业部总经理曹振南在接据记者采访时指出，首先在&量&上，中国在总上榜数首次超过美国。同时，在同步发布的Green500全球能效比最高、最绿色的超算排名前十名中，有6台是中国的超级计算机。在&质&上，首先，排名第一的&神威太湖之光&全面采用了国产处理器和操作系统，这是我国首次通过自主研发的技术而非国外技术取得第一名的成绩，这说明我们在超算的核心技术上已具备了一定的实力。
　　其次，在Green500中可以发现，中国的超算系统正在重视超算的能耗问题，而不仅仅追求运算速度，更有多套系统使用了我国自主研发的节能降耗技术，例如曙光首创的液冷技术（也称45℃温水水冷技术）。&这些好的现象会良性地促进和推动我国超算产业生态的发展，既可带动上游核心技术的研发，也可促进下游应用的发展。&
　　浪潮集团董事长孙丕恕则表示，超算本身的发展对行业大有助益，这是国家重视科技自主创新的集中体现，产业链相关公司有望从中受益。
　　超算实际应用有待加强
　　但不可否认的是，在芯片研发领域，美国仍有较大优势。上榜超算中，有455台使用英特尔芯片，使用ＩＢＭ和超威半导体公司（ＡＭＤ）芯片的分别为23台和13台。
　　海通证券计算机行业首席分析师郑宏达告诉记者，此次&神威太湖之光&依赖中国&芯&登顶TOP500榜单，意味着我国IT自主化能力的提升，但超算偏重于系统集成，从主流厂商的芯片应用情况来看，中国企业在核心技术的应用广泛性方面仍需努力。
　　国家863计划高效能计算机及应用服务环境重大项目总体专家组组长、北京航空航天大学教授钱德沛建议，要围绕国产处理器建立生态系统，要有更多的研究团队、公司为国产处理器研发软件，研发面向市场的服务器系统，否则不可能会形成产业规模，目前中国仍然存在重机器、轻环境、轻应用的做法。
　　值得欣慰的是，中国超算产业已经注意到了应用的重要性。在登顶TOP500的同时，基于&神威太湖之光&系统的三项全机应用已入围国际高性能计算应用领域最高奖&&戈登贝尔奖，这不仅是中国团队首次入围，更占据了全部入围数量的半壁江山。
　　负责&神威太湖之光&运行与维护的国家超级计算无锡中心主任杨广文透露，中心将设立应用基金，选择核心应用项目给予支持，并采用与国内外优秀应用团队建立联合研究实验室的办法，聚集人才，解决中心应用人才短缺问题。
　　以中科曙光为例，据曹振南介绍，如今曙光高性能计算（或称超算）应用领域已经覆盖人工智能与深度学习、生命科学、地球系统、工程计算、工业仿真、气象海洋、石油物探、环境监测等诸多领域，如今应用于新兴领域的高性能计算系统占比越来越大。
　　曹振南告诉记者，国家&十三五&规划中提出的&创新驱动&、&智能制造2025&、&两化融合&等战略和政策的提出以及目标的实现，都离不开超算及其应用，预示着巨大的国内市场空间，一方面是在深度学习、大数据等新兴领域，一方面是在高端制造业等传统领域，超算的前景被广为看好。
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　　【驱动事件】
　　据消息报道，新一期全球超级计算机500强榜单20日公布，使用中国自主芯片制造的“神威太湖之光”登上榜首，这是中国“芯”走上自主之路的里程碑式事件，意味着中国掌握了超算制造的主要核心技术。“神威太湖之光”的速度比第二名、同样来自中国的“天河二号”快出近两倍，效率也提高3倍。
　　【投资逻辑】
　　超级计算机是国家科研的基础工具，为解决经济、科技等领域一系列重大挑战提供了重要手段。“神威太湖之光”登上榜首，意味着我国在科研领域摆脱了对国外芯片的依赖。目前，我国芯片国产化进程正在加速中。
　　【机会类型】
　　行业发展前景广阔，具有中长期投资机会，短期事件亦能带来爆发性机会。
　　【相关个股】
　　中科曙光、华微电子、通富微电、综艺股份、长电科技、同方股份、浪潮信息。
　　【盘中提醒】
　　受早盘高开券商拉升的影响，沪市补量明显，但长江证券的开板则代表着缺口战仍需要时间。早盘前一小时过后，市场又开始回到了个股修复机遇。需要注意的是，目前短线上攻走低，中线上攻加速上移，补涨的机会在增加，现在的行情千万不要追高。
　　境胜都会在每天早上9点推出的稳中有升（微信号：wzys668）里，与大伙交流炒股知识。
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客服邮箱：　　新一期全球500强榜单昨日公布，首次完全使用“芯”的“神威太湖之光”取代同样来自中国的“天河二号”登上榜首，中国超算上榜总数量也有史以来首次超过美国名列第一。根据榜单，“神威太湖之光”的峰值运算速度为每秒12.54亿亿次，浮点运算速度为每秒9.3亿亿次，不仅速度比第二名“天河二号”快出近两倍，其效率也提高3倍。“神威太湖之光”由国家并行计算机工程技术研究中心研制，安装在国家超级计算无锡中心。国家超级计算无锡中心也于昨日举行了揭牌仪式。　　分析认为，超级计算机是国家科研的基础工具，为解决经济、科技等领域一系列重大挑战提供了重要手段。“神威太湖之光”登上榜首，意味着我国在科研领域摆脱了对国外芯片的依赖。　　（）认为，在商业模式、资本、技术、生产工艺全方位落后的情况下，我国政府、军警、海关、金融、铁路、民航等关键信息基础设施的核心设备和芯片都由国外厂商提供。进口关键设备和芯片的普及无疑对我国信息安全构成了潜在威胁。只有实现了关键设备和芯片全自主可控，才可以从源头上消除安全隐患，改变在信息安全领域的被动局面，保障国家信息产业体系的安全。自主可控势在必行！对于关键设备和芯片国产化板块的投资建议是抓住板块中各环节具有稀缺整合价值的平台型公司。建议重点关注半导体材料环节的（）、（），设备板块的（）、测试环节的（）、存储器板块的（）、（）等公司。　　安信证券认为，全球的半导体产业已经经过企业自有竞争发展的阶段，只有国家重点扶持，中国企业才能获得发展的空间。信息安全给予芯片国产化难得机遇，从发展看三条成长道路同比进行中，自主发展企业排名快速上升，国际化并购数量大幅提高，国内资产整合的速度有望在的背景下加速。　　其它的国产芯片概念股还包括（）、（）等。　　个股研报　　上海新阳：国家大基金入股，聚焦深耕半导体产业链　　国家大基金入股， 大硅片有序进行之正确选择　　硅产业公司对上海新昇公司本次增资完成后， 上海新昇的注册资本由 5 亿元增至 7.8 亿元，上海新阳的持股比例由原来的 38%降至 24.36%。硅产业公司将持有上海新昇 42.31%的股权，成为上海新昇的控股股东， 同时也让上海新阳更有空间地围绕半导体产业链深耕细作。 此前，大硅片获得 02 专项 7.49 亿元大力支持， 分三年拨付，也充分彰显出国家对于集成电路关键材料的重视程度。我们认为， 硅产业公司本次投资上海新昇，为 300mm 半导体硅片项目的顺利建设提供了更有力的支持； 大基金入股，更有助于推动大硅片有序投产， 其中，大硅片按照计划 2016 年底可以建成投产， 2017 年可以正式投产。我们也相信，上海新昇 300mm 大硅片正式投产后，将会快速推向市场应用。　　未来看点之一，晶圆化学品放量　　在半导体制造领域，晶圆化学品持续继续保持 100%高速增长， 今年预计实现销售预计达 4000 万元。 随着内资和外资企业 12 寸晶圆不断扩产， 产能由去年年底 36 万片到 2020 年的 100 万片， 对应铜互连电镀液以及清洗液等市场规模也将随之翻三倍。 此外， 公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力三家客户， 以及被台积电(TSMC)列入合格供应商名录， 我们认为， 上游晶圆扩产和渗透率提升， 将双向驱动晶圆化学品放量。　　未来看点之二，围绕半导体产业精耕细作　　今年年初， 公司引进东硅密四新开发设备， 形成晶圆级封装领域材料和设备的配套优势； 与恒硕科技成立合资公司进入晶圆级封装合金焊接球行业， 我们认为， 公司战略布局清晰，围绕半导体产业链精耕细作。 目前公司半导体化学品、 设备、 划片刀都已实现大规模销售， 大硅片 2017 年开始正式投产， 后续， 我们判断还将继续完善半导体材料和设备布局， 将进一步加速。　　盈利预测及估值　　我们预计公司 2016-18 年实现营收为 5.30/7.55/10.35 亿元，同比分别增长43.92%、 42.44%、 36.98%；对应的净利润为 8034 万元/1.36 亿元/2.11 亿元，同比分别增长 89.82%、 69.45%、 55.01%。 考虑到未来全球半导体产业向大陆转移，公司围绕半导体产业链深耕细作，作为半导体耗材稀缺标的，公司受益弹性最大，受益确定性最高，维持“”评级。(证券时报网)
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　　（一）、芯片设计
　　DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以&龙芯&为代表，DSP以&汉芯为代表。专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40%以上。
　　综艺股份（12.33 +9.99%，买入）：
　　公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司（和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立，注册资本1亿元），从事开发、销售具有自主知识产权的&龙芯&系列微处理器芯片等。龙芯1号、2号的推出，打破了我国长期依赖国外CPU产品的无&芯&的历史。世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计，具有突出的节能、高安全性等优势。
　　大唐电信（20.78 -1.24%，买入）：
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　　同方股份（14.91 +1.36%，买入）：
　　公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司（简称&同方微电子&），是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司，同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售，并提供系统解决方案。目前主要产品为智能卡芯片及配套系统，包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。公司成功承担了国家第二代居民身份证专用芯片开发及供货任务，是主要供货商之一。公司控股55%子公司清芯光电股份（21.47 +0.61%，买入）有限公司是一家生产高亮度GaN基LED外延片、芯片的高科技企业，产品质量达到世界先进水平。公司以掌握高亮度LED最新核心技术的国际化团队为核心，以清华大学的技术力量及各种资源为依托，打造世界一流光电企业。公司具有自行设计、制造LED外延生长的关键设备－MOCVD的能力。
　　ST沪科（9.29 -1.90%，买入）：
　　公司控股70.31%子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶，接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core？ 技术及其SoC设计方法；以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core？。在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core？系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M；建立了以C*Core？为核心的C*SoC100/200/300设计平台；并获得多项国家专利和软件着作权。公司控股75%子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主营微电子集成电路芯片与系统，电子产品，通讯设备系统的设计，研发，生产，销售，系统集成，计算机软件的开发，32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。
　　（二）、芯片制造
　　张江高科（18.25 +2.41%，买入）：
　　日，张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股A系列优先股，约占当时中芯国际股份的5%。日，张江高科再次发布公告，披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股，此次增资完成后公司共持有中芯国际A系列优先股股，C系列优先股3428571股。中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额，是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司，它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。 　　
　　上海贝岭（15.77 -2.11%，买入）：
　　公司是我国集成电路行业的龙头，主营集成电路的设计、制造和技术服务，并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。公司拥有较多自主知识产权，2002年以来至今申请和授权的知识产权超过220项。形成了芯片代工、设计、应用，系统设计的产业链。公司投入巨资建成8英寸0.25微米的集成电路生产线，并且还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心，对提升公司竞争力有较好的帮助。上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业，拥有目前国际上主流的0.25及0.18微米芯片加工技术，是国家&909&工程的核心项目，具备相当实力。
　　士兰微（7.72 -1.15%，买入）：
　　公司是国内集成电路设计行业的龙头，仅次于大唐微电子排名第二，公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在国内同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势（爱基，净值，资讯）。公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造，具有设计与制造的协同优势。目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片。
　　方大集团（18.05 -2.06%，买入）：
　　十五期间，方大承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目，开发并研制成功的TiGEr系列半导体照明芯片被列为国家重点新产品。方大建有深圳市半导体照明工程研究和开发中心。十一五期间，承担国家&863&半导体照明工程重大项目&高效大功率氮化镓LED芯片及半导体照明白光源制造技术&、广东省科技计划项目&氮化镓基蓝光外延片表面粗化的金属有机物气相沉积生长技术&和深圳市科技计划项目&80密耳半导体照明用蓝光LED芯片的研制&等。
　　华微电子（11.18 -2.87%，买入）：
　　公司是国内功率半导体器件的龙头企业，通过自有品牌的运作方式，公司已完成了从芯片制造、封装、销售的整个产业链的布局，公司目前的几种主要器件产品均在国内市场有较高的占有率，这些都将有助于公司较同行更能抵御行业整体波动的影响。节能灯替代白炽灯的步伐进一步加快，公司作为国内节能灯用功率器件主要供应商，将受益于国内节能灯行业的发展。同时，公司6英寸MOSFET生产线已通线试产，实现进口替代的各种条件基本成熟。
　　（三）、芯片封装测试
　　通富微电（12.78 -2.96%，买入）：
　　公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技术实力居领先地位。公司为IC封装测试代工型企业，以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单，为其提供封装测试服务，按照封装量收取加工费，其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。
　　长电科技（18.55 +0.00%，买入）：
　　公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内着名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力，已成为中国最大的半导体封测企业，正全力挤身世界前五位，公司部分产品被国防科工委指定为军工产品，广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。
　　华天科技（11.99 -1.72%，买入）：
　　公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。公司被评为我国最具成长性封装测试企业，受到了政策税收的大力支持，自主开发一系列集成电路封装技术，进军集成电路封装高端领域。
　　太极实业（9.68 +2.33%，买入）：
　　太极实业与韩国海力士的合作，通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业，也为公司未来的产业结构转型创造了契机。投资额为3.5亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。太极实业参与该项目，将由现在单一的业务模式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。
　　苏州固锝（9.95 +1.74%，买入）：
　　公司的主要产品为各类半导体二极管（不包括光电二极管），具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力，保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。公司加大技术含量和毛利率更高的产品---QFN封装产品的投入，使公司逐步从单纯的半导体分立器件的生产企业向集成电路封装企业转变。公司是国内最早从事QFN封装研究并实现产业化的企业，目前能够生产各种QFN/DFN封装的集成电路产品，是国内最大的QFN/DFN集成电路封装企业。 　　
　　（四）芯片相关
　　康强电子（18.95 -0.11%，买入）：
　　公司主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，公司引线框架的销量行业第一，键合金丝销量行业第二，全国的覆盖率高达60%，是电子领域中细分龙头。公司的集成电路框架及电力电子器件框架、表面贴装元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架，产销规模连续十一年居国内同行第一，具业内领先地位。
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