金立手机字体颜色怎么设置？_百度知道
金立手机字体颜色怎么设置？
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m6 背景颜色收藏
怎么设置 不知道怎么搞了一下 黑色的背景变成白色了。
您好！您是说手机的设置以及联系人的背景变为白色的了吗？若是，在手机的系统管家中点击省电管理。将模式切换为普通模式即为白色，日常省电模式为黑色，若是手机的整体变成了白色，图标变成黑色了，是您开启了颜色反转的，在手机的设置--&高级设置--&辅助功能--&颜色反转即可！
非常感谢 已经明白了 ，确实是省电管理中的模式改变过了
手机系统管家--省电管理--开启日常省电模式为黑色、开启普通模式为白色，自己可以更改的哦
在手机的设置--&高级设置--&辅助功能--&颜色反转关闭看下是否可以，不写的话就直接进入系统管家--省电管理--开启日常省电模式为黑色、开启普通模式为白色看看
刚刚在官网上看了一下M6好像挺不错，想楼主用了之后说一下感受
省电模式你将他关闭即可~
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金立M6做工如何 金立M6拆机图解
金立M6做工如何 金立M6拆机图解
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金立M6做工如何 金立M6拆机图解
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拆解金立M6第一步就是就手机的SIM卡插槽和TF卡插槽拔出。
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拆解金立M6第一步就是就手机的SIM卡插槽和TF卡插槽拔出。
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金立M6采用金属一体化机身设计，机身使用螺丝和卡扣固定在手机的金属后盖上，金立M6使用类似iPhone的五角螺丝，需要使用专用的螺丝刀才能拆除。
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金立M6采用金属一体化机身设计，机身使用螺丝和卡扣固定在手机的金属后盖上，金立M6使用类似iPhone的五角螺丝，需要使用专用的螺丝刀才能拆除。
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拆除金立M6 USB接口两旁的螺丝。
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拆除金立M6 USB接口两旁的螺丝。
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使用吸盘和拨片让金立M6的机身和后盖完全分离
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使用吸盘和拨片让金立M6的机身和后盖完全分离
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金立M6机身后后盖完全分离，可以看到金立M6的内部。
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金立M6机身后后盖完全分离，可以看到金立M6的内部。
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金立M6采用一体化金属机身，手机的后盖都是差用铝合金材质，另外后盖上覆盖有石墨散热膜，可以帮助手机的电池散热。
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金立M6采用一体化金属机身，手机的后盖都是差用铝合金材质，另外后盖上覆盖有石墨散热膜，可以帮助手机的电池散热。
http://img.pc841.com//thumb_300_200_39620.jpg
金立M6的内部被电池占去了大部分的位置。
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金立M6的内部被电池占去了大部分的位置。
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金立M6拥有5000mAh大电池，高密度的电池能让金立M6拥有大电池的同时机身厚度保持在8.2mm。
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金立M6拥有5000mAh大电池，高密度的电池能让金立M6拥有大电池的同时机身厚度保持在8.2mm。
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电池上面标注的容量是5000mAh。
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电池上面标注的容量是5000mAh。
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金立M6采用常见的上下两块PCB的设计，机身下方的是小PCB，这里也是手机的外放音腔的位置。
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金立M6采用常见的上下两块PCB的设计，机身下方的是小PCB，这里也是手机的外放音腔的位置。
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一体化音腔设计，方便手机的外放喇叭的设计和安装。
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一体化音腔设计，方便手机的外放喇叭的设计和安装。
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手机的小PCB主要负责连接手机的USB接口、天线、震动点击等等的元件。
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手机的小PCB主要负责连接手机的USB接口、天线、震动点击等等的元件。
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手机的上部是金立M6的主板，可以看到主板上一些芯片位置覆盖有导热硅脂，这样的设计有利于手机芯片的散热。
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手机的上部是金立M6的主板，可以看到主板上一些芯片位置覆盖有导热硅脂，这样的设计有利于手机芯片的散热。
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将手机的主板拆除后可以看到手机的SIM卡槽和SD卡插槽使用双面胶粘在手机的中框上。
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将手机的主板拆除后可以看到手机的SIM卡槽和SD卡插槽使用双面胶粘在手机的中框上。
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金立M6的摄像头同样粘在手机的中框上，金立M6拥有1300万像素的主摄像头。
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金立M6的摄像头同样粘在手机的中框上，金立M6拥有1300万像素的主摄像头。
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金立M6的主板正面主要是手机的基带芯片。
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金立M6的主板正面主要是手机的基带芯片。
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金立M6的主板背面同样覆盖有石墨散热膜，整个手机的散热设计都非常好，通过石墨膜和导热硅脂将手机内部的热量带到手机的金属外壳上，让手机拥有更好的散热效果。
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金立M6的主板背面同样覆盖有石墨散热膜，整个手机的散热设计都非常好，通过石墨膜和导热硅脂将手机内部的热量带到手机的金属外壳上，让手机拥有更好的散热效果。
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金立M6的PCB背面主要是CPU、内存、电源管理芯片等等的重要部件。
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金立M6的PCB背面主要是CPU、内存、电源管理芯片等等的重要部件。
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金立M6采用MT6755V处理器，这颗处理器拥有8个A53架构的核心，核心频率为1.8GHz。
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金立M6采用MT6755V处理器，这颗处理器拥有8个A53架构的核心，核心频率为1.8GHz。
http://img.pc841.com//thumb_300_200_48392.jpg
金立M6采用三星的RAM+ROM芯片，拥有64GB的机身储存和4GB的运行内存。
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金立M6采用三星的RAM+ROM芯片，拥有64GB的机身储存和4GB的运行内存。
http://img.pc841.com//thumb_300_200_49421.jpg
MT6176V是一颗功率放大芯片，用于处理手机的的信号，支持双载波，支持FDD和TDD的LTE信号，最高支持300Mbps的速率。
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MT6176V是一颗功率放大芯片，用于处理手机的的信号，支持双载波，支持FDD和TDD的LTE信号，最高支持300Mbps的速率。
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MT6351是一颗电源管理芯片，主要负责CPU的供电管理。
http://img.pc841.com/232.jpg
MT6351是一颗电源管理芯片，主要负责CPU的供电管理。
http://img.pc841.com//thumb_300_200_50232.jpg
MT6625是一颗多功能芯片，集成蓝牙、WiFi、GPS、FM功能。
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MT6625是一颗多功能芯片，集成蓝牙、WiFi、GPS、FM功能。
http://img.pc841.com//thumb_300_200_50928.jpg
skywork77643是一颗手机信号的射频新品，负责手机信号的发射与接收处理。
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http://img.pc841.com//thumb_300_200_51765.jpg
SKY77916-11是一颗信号功率放大器,支持GSM/TD-SCDMA/TD-LTE网络信号。
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http://img.pc841.com//thumb_300_200_52481.jpg
VEB A3是一颗硬件安全加密新品，这颗新品在网上的资料并不多，这颗芯片可能与国内一家做安全手机品牌VEB有关，A3估计是第三代的新品。金立M6的私隐空间2.0以及专线通话的加密都通过这颗芯片进行硬件加密。
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VEB A3是一颗硬件安全加密新品，这颗新品在网上的资料并不多，这颗芯片可能与国内一家做安全手机品牌VEB有关，A3估计是第三代的新品。金立M6的私隐空间2.0以及专线通话的加密都通过这颗芯片进行硬件加密。
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金立M6的整体做工用料算得上中上游水平，机身内部机身紧凑，使用了高密度电池，让机身在拥有大电池的同时保持纤薄，另外M6的散热设计也是相当到位，大量使用了石墨膜和导热硅脂，让手机拥有更好的散热效果。
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金立M6的整体做工用料算得上中上游水平，机身内部机身紧凑，使用了高密度电池，让机身在拥有大电池的同时保持纤薄，另外M6的散热设计也是相当到位，大量使用了石墨膜和导热硅脂，让手机拥有更好的散热效果。
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三个月底，金立召开了新品发布会，正式发布了新一代金立M6旗舰新机，该机在外观工艺方面基本上是沿用了金立M5的设计。今天我们将带来金立M6拆机图解，一起通过拆解，看看金立M6内部做工如何。金立 M6手机如何更换字体颜色?_百度知道
金立 M6手机如何更换字体颜色?
baidu.com/zhidao/wh%3D450%2C600/sign=98f8cd9cb9beafe4efbf736afcaeed7e0c4b.jpg" />选择显示。<img class="ikqb_img" src="http://h.hiphotos
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