魅族pro5刷基带手机基带坏了修理多少钱

魅族Pro5被爆“信号差、漏电话”机主维权遇梗
  3·15维权日临近,南都特发起“3·15情报站”案例征集。南都记者近日接到深圳读者卓先生报料称,其4个月前购买的魅族pro5手机在使用一周后便出现信号差、漏接电话的情况,送去维修中心检修,对方却称“经检测,无问题”,并建议其去更权威机构检测。经过反复检修仍无法解决问题,卓先生比较烦恼。律师则建议,两次维修无法解决问题,可向销售者申请更换;与商家交涉无果再向消费者协会。
  “信号差、漏电话”反复维修问题未解决
  2015年11月,卓先生在深圳东门电信大厦的魅族专卖店购买了一台魅族pro5,和他在同一时间地点购买同一机型的朋友使用起来并无问题,但卓先生的手机却在使用不到一周便出现信号极差、经常漏接电话的情况。
  卓先生发现问题后马上致电魅族客服反映,客服给出了更新基带、固件,关闭数据网络以及更换原装小卡等建议,卓先生“除了更换SIM卡之外,其它所有方法一一试过,均没有改善”,而该移动3G卡在此前的手机中使用良好,从未出现过此类情况。
  2月16日,卓先生把手机拿到深圳华强北的魅族授权维修中心,维修中心未能检测出相关的问题,“维修单写着,经检测无问题”,卓先生很无奈,“只说屏幕有点脱胶,给免费换了块屏。”
  一边是“经检测,无问题”,另一边信号差和漏接电话的问题仍未改善,卓先生尝试通过魅族远程维修解决,却收到回复建议其去国家认证的更为权威的检测机构检测,“我哪里有时间和钱去做更权威检测,况且拿到其它机构拆机后魅族那边就不包修了嘛。”
  软硬件问题皆可导致漏接电话
  专业人士认为,追溯到手机身上,信号差和漏接电话的问题无非源自硬件和软件两个方面。
  第一手机界研究院院长孙燕飚分析认为,“现在的手机经过测试之后,一般没有严格的硬件质量问题,更多的是软件的调配。”
  据孙燕飚分析,在软件调配上出现问题更多的是第一批产品的缺陷,随后批次的产品可以通过版本更新、后期调试来完善。
  据了解,魅族pro5于2015年10月上市,卓先生于11月份购买,魅族flyme社区中针对魅族pro5信号差和漏接电话的用户反馈也集中在11月底,记者试图联系反馈的用户了解详情,截至发稿尚未收到回复。
  但另一位从事手机行业多年的资深工程师却认为,信号差和漏接电话问题,不能完全排除硬件原因,“和信号相关的手机硬件主要来自射频方面器件和天线,射频器件出问题概率很低,关键在于天线,虽然现在手机出厂都会做100%的射频测试,但由于各厂家在设计能力和生产管控能力水平的不同,会导致手机射频方面可靠性水平的高低之分,这会体现在不同使用场景中、一段时间使用期限后天线性能的变化,从而导致出现通话方面的各种问题。”
  “另外如果在E MC(电磁兼容)方面设计能力一般,会导致手机在强静电环境下可能丢失重要的R F(射频)参数,这些参数是在出厂前写入手机内存的,一旦丢失,会影响手机通话性能和体验”,该工程师补充道。
  “检修无问题”能换机否?
  记者走访魅族授权维修中心得知,手机使用问题可先在授权维修点检测维修或直接申请返厂检修,如若维修点检测不出问题则也会建议返厂检测维修。但卓先生却称,“维修单写着经检测无问题,维修(换屏)之后其它啥都没说就让我走了。”
  广东国晖律师事务所律师杜婉纯称,根据手机三包规定,经过两次维修过后再不能正常使用的话,可以要求商家更换同型号产品。
  “最好申请再次维修并保留单据凭证,两次维修无法解决问题的话,可向销售者申请更换;与商家交涉无果再向消费者协会投诉”,杜婉纯建议。
  记者联系魅族方面,也是建议其寄回总部重新检测处理,“再次检测也是对产品的负责。”至于总部会作何处理,“没有检测之前,不做假设性回答。”
[责任编辑:带着克制的态度重归高端 魅族PRO 5评测
 作者: 手机频道 编辑:
  如果要说魅族PRO 5的硬件亮点,最为出色的无疑就是三星Exynos 7420处理器,而这颗处理器最大的特点就是使用14nm FinFET工艺,毫无疑问这是目前业内最顶尖的水准。目前除了三星Exynos 7420外,甚至只有英特尔在全新的酷睿i7桌面平台上使用该工艺。所以在高通旗舰芯片骁龙810还处于20nm工艺时,三星已经从工艺和性能上完爆高通、海思、联发科等芯片厂商。▲常见的几大旗舰芯片所使用的制程工艺  以往我们了解到的旗舰机所使用的芯片工艺,大体上都是来源于台积电,包括28nm高性能(HP)、低耗电(LP)、高性能低耗电(HPL)以及高性能移动计算(HPM)等工艺,代表芯片有高通骁龙801(HPM)、麒麟930(HPC)、联发科MT6795(HPM)等,而此次三星Exynos 7420则首次使用了FinFET技术的低纳米制程工艺,领先于高通旗舰骁龙810芯片的20nm,在工艺上足足赢了一个时代,而这也正是魅族PRO 5在硬件上的核心亮点。  在此之前我们不妨先来了解下14nm FinFET工艺有何过人之处。首先我们知道知道芯片工艺的制程数值越小,就可以带来更强劲的性能,并且功耗就会更低。而原因是为什么呢?实际上一个处理器是由不同材料制成的许多“层”堆叠在一起而形成的电路,里面包含了晶体管、电阻器、以及电容器等微小元件。这些元器组件之间的距离我们通常就用“纳米”来描述它。所以14nm实际上缩短了元器件的间距,一方面可以布局更多的芯片元器件,另一方面也只需要更小的电压,所以性能和功耗都会得到提升。▲三星Exynos 7420芯片使用的14nm FinFet工艺的基本原理  既然如此,为何其它厂商的旗舰机不使用更优秀的制程工艺芯片?而这主要是受限于成本和技术,首先更小的工艺需要更昂贵的设备成本,晶片的投资成本会更高。即便你不在乎成本,但由于更小的晶体管在排列时很容易出现漏电的情况,很难实现稳定的情况,需要不断的调试和优化。所以并不是说其它厂商没有能力实现更低纳米的工艺,只是为了追求制程与稳定的平衡,当下大多芯片都在20nm和28nm之间,实现性能和稳定的平衡。  所以三星Exynos 7420处理器之所以优秀,最主要的原因就就是14nm FinFET制程工艺。其实三星在半导体制造方面实际上非常超前,而目前也仅有三星一家可以正式大规模量产14nm FinFET工艺的移动设备芯片,就连苹果新A9处理器也都使用了三星制程技术。  另外关于这个FinFET工艺技术,实际上并不是第一次出现,(FinField-EffectTransistor,FinFET)具体称之为鳍式场效晶体管,它是一种新的互补式金氧半导体(CMOS)晶体管,因为晶体管的形状与鱼鳍的相似而得名。早在2011年初,英特尔公司就曾在 它22nm的芯片上使用FinFET工艺,成功量产和商业化。目前英特尔酷睿i7-3770之后的22nm处理器实际上都使用了FinFET技术。由于FinFET具有功耗低,面积小的优点,除了英特尔和三星外,台积电、联发科、海思都有计划推出自己的FinFET晶体管,但目前也只有三星成功量产。  了解完三星Exynos 7420所使用的14nm FinFET工艺外,我们不妨来看看它的具体详情。这颗处理器同样是一款64位架构的八核平台。采用A57+A53的big.LITTLE架构,其中A57的最高频率将达到2.1GHz,A53部分则为1.5GHz,性能非常强劲。此外图形方面还集成Mali-T760 MP8,最高内存带宽可达25.6GB/s,这也是目前为止最强的移动图形处理器芯片。  另外有不少媒体说明这颗处理器集成基带,实际上这并不正确。我们在和三星工作人员取得联系后得知,实际上Exynos 7420处理器并没有集成三星自己的基带,而此次魅族PRO 5也使用了基带外置设计,从其支持移动联通双4G可以推断其并没有采用高通MDM全网通系列基带芯片,具体采用哪家厂商的基带芯片,我们后续拆解再为大家详细解读。  另外除了Exynos 7420芯片外,魅族PRO 5在硬件上实际上还有两个亮点,分别是LPDDR4内存和UFS2.0技术。  关于LPDDR4内存,这将会是今年的旗舰新标准。之前小米Note、三星Galaxy S6系列等今年的旗舰产品均搭载LPDDR4内存的产品。在性能上新的LPDDR4将会比现有LPDDR3内存提升50%,可提供32Gbps的带宽(为LPDDR3的2倍),实际应用上会带来更高效的反应能力和启动速度。同时由于LPDDR4内存的工作电压降低至1.1V,所以耗电量也会降低40%左右。  另外LPDDR4实际上也并非是魅族PRO 5独有,目前高通骁龙810、三星Exynos 7420、英特尔Atom Z3500这三款处理器都能支持LPDDR4内存,而这三款处理器均是定位于高端市场之列,相信后续会有一大波产品使用该内存。  另外一个则是UFS 2.0技术,它的是Universal Flash Storage(通用闪存芯片)缩写,是三星在S6前发布的标准芯片,支持“Command Queue”技术,可同时实现读取和写入操作,期间的电源管理也更高效。目前UFS 2.0的读写速度比当下旗舰手机所使用的eMMC 5.0快了3倍,理论传输速度甚至高达1.2GB/s,已经达到SSD标准。  综合来看,魅族PRO 5的硬件条件甚至已经可以称之为恐怖,大有横扫整个Android阵营的水准。既然它的理论数值如此优秀,那实际中的性能表现如何?对此我们也进行了测试。  首先我们用安兔兔来测试下硬件的极限性能。从跑分中看到,魅族PRO 5的安兔兔测试总成绩高达76244分,跑分数据条已经顶破屏幕。这个分数可以说是Android智能手机阵营里的新高度,已经远超出同级别的旗舰手机。虽然安兔兔跑分测试的是硬件的极限能力,但从中确实可以看到Exynos7420这颗芯片的过人之处。另外在和同级别的高通骁龙810芯片产品的对比中也足足提升了50%,硬件表现确实令人惊讶。  既然说到和高通骁龙810芯片的对比,我们不妨来看看二者在具体得分上的详情。我们以HTC One M9为例,在二者的对比中可以看到,Exynos7420几乎是全盘领先,特别是在多任务、CPU整数和RAM运算方面大幅度超越,而这和14nm的处理器以及LPDDR4内存不无关系。所以在硬件的极限能力方面,Exynos 7420确实要超越高通骁龙810芯片。  而除了安兔兔外,我们还使用了多个软件对二者进行比较。另外由于Exynos7420的竞争对手显然不局限于高通,对此我们也加入了苹果A8处理器的数据,力求进一步还原三星Exynos 7420的真实能力。  首先我们来看下,这三款芯片都是基于ARMv8-A的64位架构,其中三星Exynos 7420和高通骁龙810基本一致,都是A57+A53的big.LITTLE架构,处理器频率也基本一致。不过魅族PRO 5在A57部分的最高频率为2.1GHz,而HTC One M9则为2.0GHz,至于A53部分则一样都是1.5GHz。至于苹果A8处理器,则是独特的双核1.4GHz处理器结构。三款旗舰芯片基本资料对比手机三星Exynos 7420高通骁龙810苹果A8制程工艺14 nm FinF20 nm HPM20 nm HKMG架构ARMv8-A 64位架构结构四核A57+四核A53四核A57+四核A53双核频率4x2.1GHz+4x1.5GHz4x2.0GHz+4x1.5GHz2x1.4GHz图形处理器Mali-T760 MP8Adreno 430PowerVR GX6450图形频率772MHz650MHz450MHz类型双通道LPDDR4 1600MHz双通道LPDDR4 1600MHz单通道 LPDDR3 1600MHz内存带宽25.6GB/s25.6GB/s12.8GB/s浮点运算209.44 GFlops324 GFlops115.2&GFlopsOpenGL ES 3.0支持支持支持  另外在图形和内存方面,Exynos7420使用了目前最高端的Mali-T760MP8,而高通骁龙810同样使用了Adreno430,二者都是双通道的LPDDR4内存,并且实现了25.6GB/s的主流带宽。而苹果在图形方面则是强悍的GX6450,但内存方面则是单通道,并且带宽也仅为12.8GB/s,在如今略显不足。  理论上的数值分析完后,我们通过实际测试来对比下三者的差异,分别采用的产品是魅族PRO 5(Exynos 7420)、HTC One M9(高通骁龙810)和iPhone 6(苹果A8),由于测试环境和个体均差在差异化,故以下数据仅供参考。  在跨平台跑分软件GeekBench3.1上我们来看看三者的表现,魅族PRO 5拿到了单核1447分和多核4768分的成绩,而使用高通骁龙810的HTC One M9得分为单核1300和多核3698(高通芯片降频厉害,取初次分值),而iPhone 6则是单核1626分,多核2921分。所以也可以看到三者的大体排列,Exynos 7420芯片确实比高通骁龙810更胜一筹,而在和苹果A8处理器的对比中,虽然魅族PRO 5的单核性能上不及iPhone 6,但也是安卓阵营中的最强者,并且在多核运行下能轻松取胜。  另外在图形方面,不得不说这依旧是高通的强项。3DMark的测试中,高通骁龙810以23906的得分领先于Exynos 分,二者的差距也并不算大。不过在GFXBench3.1中魅族PRO 5的成绩反而优于HTC One M9,所以整体来看二者的图形性能应该是旗鼓相当。至于苹果A8处理器,已经被二者甩在身后了。另外考虑到Mali-T760MP8的理论实力,相信后期还会有进一步的提升。  发热方面,我们也进行了压力测试,压力测试为10分钟视频观看和5分钟跑分运行。两个压力测试场景中魅族PRO 5机身最高温度均没有超过40度,算是相当凉爽的一款产品了。  相信到这里大家可以明白为什么魅族PRO 5今年将全部使用Exynos 7420芯片。高通骁龙810相比于Exynos 7420几乎没有任何优势,甚至连高通最擅长的图形部分也都被三星打平。再加上Exynos 7420的14nm FinFET工艺,功耗会比高通骁龙810的20nm更优秀。  从我们的分析中不难看出,三星Exynos 7420确实是一款变态级的芯片,14nm FinFET工艺可谓是傲视群雄,而LPDDR4内存和UFS2.0技术更是加分明显。毫无疑问,这将是上半年最强劲的移动处理器芯片,已经超越了高通骁龙810和苹果A8处理器。
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时间:日09:23 来源:IT168网
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