为什么要测试锡膏粘度标准

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2016-11-18 00:16 标签： 3d锡膏测试仪
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锡膏粘度实验
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锡膏粘度测试仪选型评估报告
&&锡膏粘度测试仪选型评估
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锡膏评估，需要做什么样的测试及验证？
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新锡膏引入，使用前的评估，需要做什么样的测试及验证？请哪个大神帮忙回复下，谢谢！
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最主要还是要看是否符合产品焊接、电气、外观以及可靠性要求吧。肯定要走工厂内检测流程以及产品相关可靠性测试撒
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好不好试了就知道，发一批过来验证锡膏的成份分析合金粉、助焊剂、生产要求、制程要求1、合金粉的成份、含量、球径大小、2、助焊剂的成份、所占比例3,、使用成本、印刷品质是否能达到产能4、与当前的制程条件是否符合
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容易发生的问题1、有气泡2、太干燥脱模不好3、印刷短路4、有锡珠5、和产品的温度曲线相差大
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补充：我想问的是怎么通过生产来验证？另外生产之后要做哪些可靠性试验
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回 q_lingww 的帖子
:补充：我想问的是怎么通过生产来验证？另外生产之后要做哪些可靠性试验&( 11:07)&一，印刷工序验证：1.搅拌后锡膏状态，锡粉颗粒大小。2.印在PCB板PAD上的成型效果，是否有坍塌？3.钢网孔壁残留多少？脱模下锡是否顺畅。二，贴片工序验证：1.锡膏的粘度，贴片后是否有一定粘型。三，回流工序验证：1.各温区时间及熔点。2.是否符合焊接要求。四，AOI外观验证：1.焊点表面光泽度。2.爬锡角度。五，焊接强度测试：检测不同器件焊点推拉力值。六，TC测试：模拟高低温环境冲击测试。七，FCT产品电气性能测试。八，是否符合环保要求。不太完全，见谅
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J-STD-004 有介绍
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回 yuyanlong 的帖子
:一，印刷工序验证：1.搅拌后锡膏状态，锡粉颗粒大小。2.印在PCB板PAD上的成型效果，是否有坍塌？3.钢网孔壁残留多少？脱模下锡是否顺畅。....... ( 15:20) 呵呵，非常感谢！哪里可以找到这些判定的标准不？
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