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保存至快速回贴简介今天接到台vivoX3MaxA换屏手机，在这里简单说下vivo的新款手机X3MaxA的拆机教程！工具/原料十字螺丝刀1把，刀片1个，加热台或者吹风机方法/步骤步骤如下：1，先将上下两个耳朵加热下，然后用刀片轻轻插进去开个口，这时可以用指甲抠住它，这台机上下耳朵不同于类似OPPO那些是胶粘的而是扣位抠的2，两个耳朵拆下来以后，用十字螺丝刀拧下两端螺丝，我当时以为跟其它一体机一样将后盖金属壳跟前面板分开，但后来发现不行。仔细研究下终于发现机关，原来是采用上下推滑式的而不是扣位式的，方向是手掌贴着后盖从上往下推，打开时还要注意下指纹排线3，打开后盖整个手机心脏就完全呈现在眼前，触屏跟显示屏排线都是采用金属罩固定式，拧下螺丝排线就可以扣下啦
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而对于刚入手vivo手机的朋友而言,vivo智能手机怎么打开后盖是一个问题。 vivoX1等手机和OPPOulike系列一样,为了简单化,手机一般设计为一体机,也就是手机后盖无法打开......
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vivo X5Pro做工怎么样 vivo X5Pro拆机图解
vivo X5Pro是目前vivo推出最新上市的一款旗舰手机，该机采用了52英寸1080P全高清屏幕，配备前置800万+1300万像素后置摄像头；搭载了 64
&&&&&&&&& vivo X5Pro是目前vivo推出最新上市的一款旗舰手机，该机采用了52英寸1080P全高清屏幕，配备前置800万+1300万像素后置摄像头；搭载了 64位8核处理器，其中一个大卖点是加入了眼纹识别，官方号称国产最美手机。对于一款精品手机而言，除了外观不错之王，还必须用精湛内部做工。那么这款 vivo X5Pro做工怎么样呢？下面小编为大家带来了vivo X5Pro拆机图解。
vivo X5Pro做工怎么样 vivo X5Pro拆机图解
首先，我们需要准备一些工具，工欲善其事，必先利其器。
电吹风，一个吹头发的电吹风就可以了。
撬棒，给我一个撬棒可以翘起琥珀的那种撬棍哟。
拆机片，或者说指甲（如果你不怕弄断指甲的话），用张电话卡，银行卡什么卡也可以。
吸盘，对了，如果你没有我手上的这么美丽的吸盘的话，那种吸在墙上的估计也行。
镊子：取下螺丝啊，排线，泡棉什么的，我们需要金属镊子和塑胶镊子。
螺丝刀：这个是拆螺钉必备利器了，我们需要十字螺丝刀和一字螺丝刀。
卡针：这个配送的附件，用来顶出卡托的。
第一步，拆卸电池盖
1，X5Pro采用2.5D玻璃电池盖，双面胶固定。拆卸2.5D玻璃电池盖与普通玻璃电池盖差别不大，适当加热电池盖边缘，更容易拆卸。
2，电池盖加热后，采用吸盘和拆机片（前面提到的卡类工具）将电池盖与下盖分离
用点力气，我告诉你我要用点力气！这里X5Pro的玻璃电池盖固定比较牢靠，老费劲了。
3.拆开电池盖后。
二、拆卸电池
vivo X5Pro电池固定方式比较新颖，不同于以往的双面胶或易拉胶固定，容易拆卸同时电池表面丝印了图文拆卸步骤，非常人性化的设计。
2.1主板和电池位置有一块散热膜解决主板散热问题.我们拆电池要先撕掉散热膜。
非常严肃地提示：这里最好用塑胶镊子去掀开散热膜。如果你说只有金属镊子，那好吧，尽量避开戳到电池位置，否则你的电池就要冒烟啦
2.2抠开电池插座，接着按电池表面的拆卸提示将1撕开,再提起2拉手取下电池。
2.3电池取下来
三、拆卸下盖
下盖通过螺钉与上盖固定，没有其他暗扣，拆卸方便且两种不同规格的螺钉做了颜色区分。
四、拆卸主板
1，根据图中红线位置，用工具或是指甲抠开插座和天线插头。
2. vivo X5Pro的主板有四颗螺钉固定，其中耳机插座支架处有一个很小的螺钉，固定一个小金属扣；
受话器附近有两颗螺钉，显示屏插座位置有一颗螺钉。
五、侧键拆装
1.用镊子将侧键固定支架取下，取出键帽。
2.侧键装配
1.将侧键先装入上盖侧键孔，如图按住侧键再装配固定支架，支架定位孔与上盖定位柱相对应，支架装好后按压确认是否有弹性。
六、拆卸主FPC
1. 用取卡针取出卡托，再将卡座上的3颗螺钉和FPC上的1颗钉取下
2.拆卸步骤如图：
①.掀起卡座; ②.镊子夹取FPC左下角;
③.从缺口位置撬起马达;④撬起USB插座。
七、拆卸显示屏组件
1、将两侧边9处卡扣螺钉拆除，将固定片如图方式推出
2、显示屏模组和主上装饰框一同取下
八、拆解完毕
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频道本月排行疯狂拆解 内部看vivo X5如何成为K歌之王
　　Hi-Fi&K歌之王是vivo极致Hi-Fi极致薄的X系列最新机型，8月底正式发布。其作为和的迭代产品，不但保持了极致超薄的机身与极致Hi-Fi的音质，还内置了一颗卡拉OK专用的顶级YAMAHA芯片，并将K歌作为主打的极致差异化卖点。在正式版发布之后，vivo又推出了Hi-Fi&K歌之王vivo X5蓝宝石屏幕限量尊享版和Hi-Fi&K歌之王vivo X5深空黑两个版本，成为目前市场上最受欢迎的智能手机之一。　　我们知道vivo X1和vivo X3由于在超薄机身上内置专业顶级Hi-Fi芯片，从而成就了业内最高的制造工艺水准。那么，此次Hi-Fi&K歌之王vivo X5不但在超薄的机身上，内置了与同样的Hi-Fi芯片，还加入了YAMAHA芯片、4G芯片等一系列内容，vivo又是如何做到的呢？在vivo X5的制造工艺上，vivo又有什么创新和突破？是否能一如既往的引领业内最高的制造水准？今天，小编就带着大家一步一步暴力拆解vivo X5！　　Hi-Fi&K歌之王vivo X5仍然采用了vivo经典的三段式设计，上下两块塑料板分别用于遮挡信号和音腔，以保证信号和声音的传输，而中间则是一整块金属板。&　　上面的塑料板可以从耳机孔处直接抠起，相对来说比较简单。拆开直接可以看到下方仍然有金属板覆盖，以保证整体机身的牢固性，而塑料板则仅仅是为了保证信号能正常传输而设计，以防出现类似苹果信号门的时间，这也是目前全金属手机最常见的解决方案。在闪光灯周围涂有遮挡光线的图层，保证闪光灯的效果。而整个手机防拆保修螺丝也位于这个地方。&　　而下方的塑料板则需要借助一些工具才能顺利拆开。为了保证音腔的效果，vivo X5下方采用了全封闭的塑料板覆盖，使得外放的声音更加完美。&　　下面开始拆解金属面板。　　这里小编出现了第一个失误，以为这块金属板和两块塑料板一样，是通过卡扣的形式固定的，所以再把上下的固定螺丝取下之后，就直接抠起。没想到vivo为了保证整机的严密性，采用了滑动的卡槽设计，导致了小编拆解时把卡槽全部损坏。不过从这个细节上也能看出vivo在制造工艺上的严谨。&　　值得一提的是，Hi-Fi&K歌之王vivo X5的金属电池盖边框的厚度达到业内最高水准，仅有不到0.7mm，远远低于同类产品，这不但提升了外观及质感，还进一步降低了vivo X5的厚度，可见vivo在追求产品极致，改变细节、追求工艺上所做的努力，没有放过任何一个可以改善的地方。&　　另外，vivo X5的SIM卡托也有着人性化的创新，除了采用了铝合金一体成型的新工艺和氧化处理方式，使得SIM卡托的精致、精细效果有很大的提升，看起来非常具有质感之外，vivo还优化了卡托和弹片卡扣的位置和结构设计，避免了用户使用卡托之后，导致SIM被卡住的情况，也增加了整个SIM卡托的稳定性。在这样看不见的小地方，vivo也如此用功，不得不说其对细节的把握非常极致。　　在拆开了上方的第二层金属板之后，就可以看到vivo X5采用的Hi-Fi芯片&&定制版CS4398顶级音频处理芯片，这一次vivo将其设计在了靠近耳机接口的位置，旁边则是专业耳放芯片。&　　把下方的塑料板取下之后，可以看到vivo X5使用全新的智能功放，在有限的音腔环境下极致的优化外放效果，并配备了独立的控制芯片，使得vivo X5在外放时，可以智能检测腔体环境（温度、湿度、空间等），实时监测当前扬声器的状态，并自动调节外放效果，不但保证了扬声器的可靠性，还给用户提供更好的音乐效果。&　　而在下方USB接口处，vivo X5则采用纳米注塑工艺，在金属中框上设计了两处断点，不但增强了vivo X5上所有的天线性能，还使得增加了局部强度，使得整机的稳定性进一步增强。　　vivo X5同样搭载了配备索尼第二代堆栈式传感器的F2.0超大光圈6P镜头，像素高达1300W，同时内置了和vivo Xshot一样的多种拍照模式，包括夜景模式等等，使得vivo X5也拥有专业的拍照效果，并不会因为专注音乐而忽略了其他部分。　　这时把vivo X5主板的铜箔隔热散热层撕开，就可以看到部分主板上的芯片，包括联发科的MT6290和MT6339，其中MT6290是多模多频LTE调制解调器平台，即vivo X5的基带芯片，而MT6339则是其供电芯片。&　　在vivo X5的整体工艺上，其中框铝合金纳米注塑工艺，有着超强的抗扭曲能力，这保证了在超薄的机身下，vivo X5还能保持超强的硬度，绝对不会像一样容易被&板弯&。　　而在主板的设计上，相比之前vivo的其他机型，包括超薄的vivo X1和vivo X3，可以发现连接处更加密集，整体的芯片排布也更加合理的紧凑，这或许就是vivo X5在集成了众多芯片之后，还能保持超薄机身的主要原因之一。&　　另外，许多用户都对于摄像头凸出耿耿于怀，虽然 6也凸出了，但还是不能打消他们的疑虑。那么我们来对比一下就会发现，尽管vivo X5在业内首次使用23微米的ITO膜贴合技术，极大的降低了屏幕的厚度，使其低于0.7mm，已经远低于业内0.8mm左右的水平，但和摄像头元器件比起来，几乎是一个厚度。说明摄像头凸出的主要原因，还是因为在以物理元器件决定最终效果的拍照技术上，目前还没有办法做到效果和外观两方面的兼顾，只能选择折中的办法，放弃一个方面。&　　拆到这里，我们发现Hi-Fi&K歌之王vivo X5在做工上保持了vivo一向的超高水准，而突破的创新设计则保证了在同时内置4G芯片、Hi-Fi芯片和YAMAHA芯片的情况下，仍然比同类4G产品更薄。那么，在主板设计上，vivo又做了哪些突破呢？　　首先是在4G智能手中，Hi-Fi&K歌之王vivo X5实现了最小的PCB面板布局设计，这也是vivo X5能保持超薄机身厚度的主要原因，其次vivo X5采用了两面空间压缩率都超高的PCB板堆叠和结构的创新设计，让众多芯片得以一一排列在上面，那么，vivo X5的主板上，又有些什么芯片呢？　　vivo X5采用了synaptics S3202B触屏控制芯片，该芯片算是目前智能手机中的主流芯片之一。　　我们先来看主板的反面。在闪存芯片上，vivo X5采用的是的KMR8X0001M-B608，大小为16GB，把背面的铜箔隔热散热层揭开，就可以看到。而这也是最后一块裸露在外面的芯片，再下一部拆解，就要暴力撬起所有的金属盖了。　　vivo X5对于芯片的保护非常严密，本来可以通过热风枪来融化焊接点，保证不损坏原有部件，但由于小编手上工具不足，所以直接暴力破开了所有金属盖，这也导致了最后组装起来之后没办法再点亮机器。在闪存芯片的旁边，则是vivo X5的核心部件CPU&&联发科MT6592芯片，该芯片是全球首款商用量产同步八核智能机系统单芯片。　　在闪存芯片的另一侧，则是两颗美国思佳讯公司用于信号的集成功率放大器，其中77592主要负责2G信号，而77754则主要负责3G和4G信号。　　在联发科MT6592的旁边，就是Hi-Fi&K歌之王vivo X5最重要的芯片&&YAMAHA YSS205X，该芯片成就了vivo X5的K歌之王，所以vivo X5也是全球首款内置YAMAHA数字环绕声信号处理芯片YSS205X的智能手机。而该芯片则是卡拉OK界传奇芯片之一，推出26年以来每一代都是当时所有高档卡拉OK设备和乐队混音设备的首选芯片。　　YAMAHA YSS205X的上方，还有一颗联发科MT6625芯片，该芯片是联发科的多功能集成芯片，主要用于WiFi、蓝牙、GPS、FM等等多项功能，当然，具体还是需要看使用其的手机厂商是否愿意支持全模块。　　看完了主板的反面，现在来看看正面，同样暴力撬起所有的金属盖。在卡槽缺口附近，是用于电源管理的联发科MTG6322GA芯片。　　主板正面的另一侧，则是搭配vivo X5多模多频LTE调制解调器平台MT6290使用的射频芯片MT6169。不得不说，作为一整套成熟方案而言，联发科的芯片确实为vivo X5等一系列超薄手机提供了非常便利的方案。　　当然，这也非常需要考验厂商的制造工艺能力，从vivo X5的拆解上我们就可以看出，除了芯片排列非常紧凑和科学之外，在微小的电容等不检的排列和工艺上，也井然有序，并且非常精细，这也是让vivo X5得以在一块超小的主板上集成如此之多的芯片的主要原因。　　而在卡槽缺口的另一边，则是vivo X5的光线感应器和近距离感应器等，主要用于接听电话黑屏或者自动调节亮度等，在实际使用中，可以感觉到vivo X5的感应非常灵敏。　　另外，在电池的制造上，Hi-Fi&K歌之王vivo X5也采用创新的设计，使用半包钢片，使得vivo X5的电池不但易装取，更加提升了电池的安全性，最近电池爆炸的新闻层出不穷，而vivo X5也正是出于安全的考虑，所以宁愿牺牲一点厚度，将电池包裹在钢片中，提升了其整体的稳定性。　　杯具的是，由于vivo X5对于芯片的保护非常到位，金属盖焊接非常牢固，也导致了小编在拆解过程中不慎将一个元器件损坏，使得最后这一台Hi-Fi&K歌之王vivo X5成为了尸体。但不得不佩服vivo在制造工艺和研发上的实力，相比其他手机而言，vivo X5对于整机和主板的保护都更加完美和精确。　　总体来说，Hi-Fi&K歌之王vivo X5应该代表了目前vivo乃至业内设计的最高标准，不但有着众多的创新设计和突破，在安全性和严谨性上也更加完美，这是vivo近几年连续突破全球最薄手机记录所积累下来的经验和实力。而从拆解中，我们也可以发现，其实vivo X5可以制造的远比目前更加轻薄，但处于安全和整机牢固的考虑，vivo此次并没有追求&全球最薄&的称号，而是实实在在让vivo X5成为一台安全、可靠、牢固和易用的K歌之王手机。　　当然，这也让我们相信vivo的实力毋庸置疑，相信不久的将来，vivo还将为我们带来更加轻薄的智能手机。
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聊天吐槽赢奖品vivo X5V刷机教程_vivo X5V升级官方系统包
接下来要说说步步高vivo X5V手机的刷机教程，也就是升级教程，因为官方的固件rom包咱们是经常要用到的，比如手机在进行升级的时候或着是手机刷机的时候都是有可能要用到的，不过有些机友把固件包下载下来解压出来之后不知道如何使用，这个操作也不复杂，主要就是利用官方的recovery来操作，因此也不需要任何的第三方的软件就可以，下面就一起来看看详细的操作步骤吧：
一：vivo X5V升级前的一些准备工作：
1：确保你的手机能用usb数据线连接电脑，这个是必须的
2：备用一下手机里的重要信息，比如联系人
3：保持手机的电量在60%以上
4：下载官方的固件升级包，，下载下来放到电脑上就可以了
二：开始vivo X5V的升级操作：
1：先把上面下载下来的固件包在电脑上进行解压，如下图：
2：然后用数据线连接电脑，把解压出来的zip格式的固件包直接复制到手机的SD卡的根目录下，一会要用到的
3：接着再把手机关，然后同时按住手机的【音量上键】和【电源键（锁屏键）】，同时按住不要松，一会就进入recovery模式
4：按音量键 选择Recovery Mode，再按锁屏键进入Recovery Mode，看到以下画面说明成功进入Recovery Mode （耐心等待5秒左右）【recovery中按键操作说明：音量 + - 分别为上下选择键 ，锁屏键为 执行键（确认键）】
5：然后进行双清，按音量键选择wipe data/factory reset（除用户数据并恢复出厂设置）和wipe cache partition（清除系统缓存），这两项以就是双清操作，操作完成之后再进行下一步的操作。
6：按音量 - 选择apply update apps with system from in_sdcard，再点击锁屏键进入选择菜单如图所示
5：按音量键选择复制到手机SD卡里的固件包,点击锁屏键，进入升级界面，如下图所示，在升级过程中请耐心等待.
6：等完成之后，选择第一项reboot system now 重启手机即可
(本文来源) /a/jingpinshouji/990.html