小米3全球首款搭载Nvidia Tegra4处理器详解
来源：pconline 原创&
作者：文学酒铺&
责任编辑：suijuguang&
　　&【资讯】小米2013发布会进行时，小米官方微博放出大量细节图，小米新一代旗舰全球首发，小米3采用 Tegra4 + 高通骁龙800双平台。其中移动版为Nvidia Tegra4，移动用户不换卡就能享受3G服务。下面通过官方放出的图片详细了解下Nvidia Tegra4。　　 小米3移动版采用「Nvidia Tegra4四核1.8GHz A15 + A15省电内核」架构。Tegra4功耗较Tegra3降低45%，A15性能是A9的2.4倍。GPU采用72核GeForce，比Tegra3快5倍，可渲染出最好的手机游戏。相关阅读:旗舰机2070万像素
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IDC统计的2015年第二季度手机出货量排行中，前四分别是三星、苹果、华为、小米，这其中只有小米是没有自主芯片的。
文/牛老师商业评论　　前天程贵峰的文章《“海思效应”难再现，手机芯片领域已难寻新人崛起的机会》讲述了国产手机芯片难有新人的现
状，不仅仅因为芯片属于高精尖的技术，需要投入大量的时间和精力，一般厂商根本难以掌握核心技术，而且在讲究用户体验的当下，芯片似乎并不那么重要，笔者
对此深以为然。　　不过这个观点可能适合大部分国产厂商，对于小米却不合适。小米已经是国内手机体量数一数二的厂商，在国际排名上也能进入
前五。IDC统计的2015年第二季度手机出货量排行中，前四分别是三星、苹果、华为、小米，这其中只有小米是没有自主芯片的。这或多或少暗示着，要巩固
如此大体量的产品规模，拥有自己的核心技术是十分有必要的。芯片是手机的核心部件，如果总是被人揪着七寸，高出货量的地位很难保障。　　况且如今小米有钱有资源，缺的就是技术(可以挖人可以买)，自己做芯片并不是一件不可企及的事。本文就从产品和市场来浅薄分析下，为什么小米要自己造芯片。　　一：抢旗舰芯片首发，高性价比的玩法不灵了　　曾经小米横空出世的首要因素，就是能拿到高通最新款的旗舰处理器(或许和高通投资小米有关)，再配以远低于同配置产品的价格，一炮而红，小米将这一玩法持续了好几代产品，但在后续几款旗舰手机上，这种玩法渐渐失效。　
　首先在芯片上，由于友商逐渐了解了小米的打法，逐渐快速跟进，加上高通并不愿意把鸡蛋放在一个篮子里，于是在小米3代的时候，高通骁龙800版本的小米
3直到2013年底才交货，比英伟达版本的晚了将近4个月，而且金立已经抢先1个月发布了搭载骁龙800的手机ELIFEE7，使得小米手机3首发的希望
落空。　　再等到骁龙801的时候，vivo、锤子、一加都提前抢在了小米4之前发布了新机，而后者的卖点也转移到金属做工上去，后来的小米Note情况也是如此。友商们的快速跟进，以及上游供应链不愿意偏袒小米，使得小米在芯片上丧失了优势。　
　其次在性价比上，小米也不再具备优势，随着魅族发布的魅蓝品牌，锤子推出坚果，酷派推出大神，一大波互联网手机都可以做到同等配置相似的价格，甚至比小
米更低。还记得6月9号周鸿祎宣布大神F1 Plus以及大神F1
2GB内存版分别以399元和499元阻击红米2A的事么？后者在前一天宣布499的“无敌价”，紧接着就被周鸿祎打脸，人家配置不比你差价格还比你低，
营销手段更狠，怎么搞？　　控制不了上游芯片，小米在芯片上不占优势，产品和营销的打法变得很被动。　　二：小米需要靠低端产品走量，但竞争优势保不住　
　小米如今的商业模式已经非常清晰了，拼的是用户量，靠软件和服务赚钱，将硬件产品互联网化，基于此，手机出货量成为构建这一商业模式的基础，要提升出货
量，显然要靠低端来走量。小米宣称今年目标出货量是1亿，据传小米内部的目标是1.3亿。今年上半年小米出货量为3470万台，Q3小米出货量为1850
万台，较Q2的2000万台出现了下滑，小米今年达到8000万台应该不是问题，但要完成1亿甚至更高的销量恐怕难以实现。　　所以，小米
联手联芯的意义在于，联芯可以帮助小米在低端市场冲量，目前红米系列最低端售价为599元人民币，更低的还有499或399，这个价位正好和联芯之前的定
位相符，小米肯定希望借助联芯的芯片提升小米低端手机的市场竞争力，小米此前推出的红米2A就是采用联芯的处理器。　　自己设计芯片的好处是，可以压低产品售价。同样的性能，用高通芯片的卖1000元，只有50元的利润，而自己的芯片就可以有200元的利润，如果保持50元的利润，那么价格可以比对手低150元。　
　除此在外，自主芯片可以在整合设计上有更多优势，加强某一方面的性能。比如苹果的指纹识别和A8的融合使得iPhone解锁体验更为流畅，3d
touch也是一样，但这些特性在安卓手机上比苹果相去甚远，根源就在于硬件和软件的分裂，自己设计芯片可以很大程度解决这个问题。另外，华为海思在基带
和SOC上的开发使得华为手机在信号和续航方面的表现更为出众，这些特性对于小米手机日后往高端走有很大帮助。　　三：由于低价策略，小米和高通、联发科的关系渐行渐远　
　小米屡屡将高通、联发科的高端芯片用在低价手机上，给友商的产品策略造成很大冲击，使得高通、联发科在其他厂商面前难堪，这已经成为行业内公开的秘密。
从小米3开始，高通就不再配合小米的旗舰处理器首发策略，转而支持其他厂商。联发科也是如此，联发科本想依靠红米仿照之前小米在高通、英伟达平台的“高大
上”宣传案例，摆脱“山寨”形象。不过红米将首发的MT6589-Turbo平台，一上市就打上了799元“入门级”标签，导致被其他国产手机厂商在中高
端平台全部弃用。　　高通以前的策略是扶植小厂商，博弈大厂商。随着小米已经成长为巨头，高通已经开始转向扶持更小的合作伙伴。联发科虽然没有限制对红米的MT6589-Turbo供货，但在后来的产品中，其首发合作方已换成了华为、TCL。　　缺乏了芯片商的支持，小米必须看人脸色行事，这对于庞大体量的小米来说，稍有差池便会付出沉重代价。　　四：华为榜样的力量，激励小米造芯片　　华为手机今天的成功，很大程度上得益于海思处理器不遗余力的研发，这不亚于苹果A系列处理器对于iPhone的重要性。　
　其实最开始，海思和华为手机走过了一段比较艰难的时期。在长达2年的时间里面，华为顶着外界的嘲讽坚持使用K3V2处理器，甚至牺牲了自己的高端手机，
影响了华为手机的竞争力，但任正非对海思要钱给钱、要人给人不余遗力的支持起到了关键作用，海思一直到2014年才爆发出能量，麒麟920芯片在SOC和
基带上的突破让华为手机在性能和网络连接性上取得了领先。得益于芯片端的突破，华为智能手机很快在销量上迎头赶上，与三星、苹果并驾齐驱。　　不可忽略的是，华为在网络端多年的技术累积，才使得华为有研发海思的资本，以及3G升级4G带来的时间窗口，技术力量和时间将会是小米研发芯片最大的拦路虎。　　五：小米智能家居、IOT领域的布局　　智能家居目前还处于起步阶段，未来每一个硬件都有可能联网，这将产生大量的计算和通讯需求，小米此时进入芯片研发，将会是一个较为理想的时间窗口。诚如程贵锋那篇文章所说，在LTE-Cat1等低速物联网芯片仍然有大量机会，小米可以提前布局。　　对于小米来说，智能家居是并行于智能手机的另一大核心业务，如果有自己设计的芯片，未来小米在智能家居、IOT领域将会有决定性的竞争力。　　如今的小米已经是一个不折不扣的巨头，背负销量增长停滞的压力将迫使小米找寻突破口，自己设计芯片是一块极难啃的骨头，但小米终究要啃。小米能否快速赶上，将是未来构建小米帝国的一个核心关键。　　作者：牛老师商业评论；微信号：niubsir；微信公众号“吹牛”；转载请保留版权内容。
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小米3搭载的是什么cpu处理器？
来源：国美在线 &&&& 时间： 14:24:59
　　一些网友询问国美小编“小米3搭载的是什么cpu处理器？”，所以国美小编总结了有关小米3的相关知识，现在和大家一起分享。&&　　小米手机一直是广大发烧友的挚爱，小米的每一款新机都会引起一阵抢购狂潮。随着8月16号的临近，小米3的发布也被提上日程。众多狂热米粉也在热情期待小米3的问世。从早期的MI1，到之后的小米2、小米2S、小米2A，几代产品搭载的都是骁龙系列处理器，究其原因主要还是小米与高通有着“亲密”的关系。为此，大家头脑中也不免形成一种惯性思维，总觉得下代小米手机还是会采用高通内核。然而，凡事都没有绝对，近日微博上曝光了一张疑似小米3的跑分截图，从数据分析，它搭载的应该是nVIDIA的Tegra&4四核处理器。&　　从跑分截图来看，设备一栏显示的型号为MI&3，这很容易就让人联想到即将发布的小米3。它的跑分成绩为29607，处理器主频则是达到了1.8GHz，这些与Tegra&4的配置和性能都十分吻合，因为骁龙800的主频是2.3GHz。回顾过往，也曾有类似的消息曝光，看来小米很有可能改变以往单一供应商的策略。&（答案编辑：小美）&
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小米3拆机图解：小米3手机做工如何揭秘
编辑：admin
众多周知小米3分为两个英伟达与高通处理器版本，其中搭载Tegra4版小米3将抢先上市，不过不管是英伟达还是高通版小米3，除了CPU品牌不同外，其他硬件配置完全一致，今天百事网小编要给大家带来的是Tegra4版小米3拆机图集，这基本也可以代表着小米的真机拆解了，那么小米3做工如何呢，以下我们一起来看看。
小米3拆机图解：小米3手机做工如何揭秘
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小米3采用了类似诺基亚920的外观设计，但笔者仅在标准SIM卡槽内发现两个螺丝，并且一颗螺丝已经贴上小米的易碎贴。也就是说，如果要为小米3换电池，那么小米3就失去了保修功能，因此我们严格的说小米3也是属于不可更换电池设计的。
小米3手机SIM的拆解
拆机前，我们首先应该卸下SIM卡以及两颗固定螺丝。小米3后盖采用塑料材质，但和之前诺基亚920的聚碳酸酯后盖相比，硬度稍软，并且后盖整体和机体都是通过卡扣卡在一起的，后盖顶部贴有石墨散热贴纸，这一传统设计，小米手机至今依然保留。
拆开后盖后，我们就可以看到小米3的内部设计了。虽然我们拆解的是英伟达版小米3，但基本上和高通版的小米3内部并不大的差别。另外由于小米3机身厚度达到了8.1mm，因此小米3也并没有像小米2一样采用整块的主板。
小米3内部主板设计
小米3内部顶部塑料罩用于固定主板，并且也能够起到一定的辐射屏蔽等功能。当然其最大的功能还是起到天线的作用，用多颗螺丝固定在前部面板上。
小米3内部主板的加固设计
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