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2016全球前20大半导体收入排名出炉 英特尔三星台积电位列三甲 - 全文
来源：满天芯微信号 作者：满天芯日 15:17
[导读] 11月15日，半导体权威研究机构IC Insights公布了2016全球半导体最新（预估）排名，其中美国有8家半导体厂入榜，日本、欧洲与中国台湾地区各有3家，韩国则有两家挤进榜单，数据显示，英特尔仍然稳居榜首，三星与台积电分列二、三位，晶圆代工厂联电排名第二十。
　　11月15日，半导体权威研究机构IC Insights公布了2016全球半导体最新（预估）排名，其中美国有 8 家半导体厂入榜，日本、欧洲与中国台湾地区各有 3 家，韩国则有两家挤进榜单，新加坡仅有一家上榜，大陆半导体企业仍无缘前二十强。
　　数据显示，英特尔仍然稳居榜首，三星与台积电分列二、三位，晶圆代工厂联电排名第二十。联发科与英伟达分别上升两位，格罗方德由于业绩大幅下滑11%，排名下降三位。
　　据悉，在这20家半导体企业里，有9家公司营收有望超过100亿美元。2016前20大门槛仍为45亿美元左右，前20大名单与2015年相同，并未有新公司上榜。如果高通对恩智浦的收购能够在2017年末完成，新公司营收将有可能超过25亿美元。
　　IC设计公司仍领跑榜单
　　在前20大半导体中，有3家为纯代工厂（台积电、格罗方德和联电）和5家IC设计公司（高通、博通、联发科、苹果、英伟达）。
　　如果不计算纯代工企业，该名单中的前17大半导体公司总销售额占全球半导体总销售额（3571亿美元）的68%，与2006年相比，前十七大半导体公司占比提升了10个百分点。
　　报告还指出，若将台积电、格罗方德（GlobalFoundries）与联电等三大纯晶圆代工厂排除，AMD、海思与夏普依序将可名列第 18、19 与 20 名。
　　2016全球前十大半导体排名情况：（英特尔继续捍卫霸主地位）
　　英特尔（Intel）
　　英特尔的榜首位置仍然无人撼动，今年预估营收将来到 563.13 亿美元，较 2015 年的554亿美元成长了 8%。至此，三星与英特尔的差距从2015年的24%将被拉到29%。
　　三星（Samsung）
　　据IC Insights预估数据，三星今年预估营收将达到435.3亿美元，较2015年增长4%。受Note手机召回影响，三星电子2016第三季度净利润降至4.41万亿韩元（约合39亿美元），同比下滑了17%。三星电子移动部门三季度营业利润1000亿韩元，较去年同期的2.4万亿韩元下降96%，创下历史新低。
　　而三星面板和芯片业务则表现良好，营业利润分别为1.02万亿韩元何3.37万亿韩元，分别较去年同期增长10%和下降9%。
　　台积电（TSMC）
　　台积电今年预估营收为293.4亿美元，增幅达到11%，增幅位居前五大厂之首。高通、博通分居第四与第五名，预估营收分别年减 4% 与年增 1%。
　　高通（Qualcomm）
　　高通2016预估营收为154.36亿美元，同比减少4%。通过高通2016Q4财季报表来看，截至9月25日，营收为62亿美元（约合419亿人民币），同比增长13%；按美国通用会计准则GAAP计算，净利润16亿美元（108亿人民币），同比增长51%；摊薄后每股净利润1.07美元，同比增长60%。
　　2017年高通完成对恩智浦收购以后，必将有一家20名之外的公司进入前二十，如果海思增长率能够达到20%以上，首入二十大的可能性很高。
　　博通（Broadcom）
　　今年博通增长稍微放缓，预估营收为153.32亿美元，增幅仅为1%。在今年11月9日，曾传博通拟用65亿美元收购网络设备制造商Brocade.
　　SK海力士（SK Hynix）
　　日前，SK海力士公布了第三季度营收为4.2兆韩元，较去年同期衰退13.8%，共赚进7259亿韩元（约6.41亿美元），虽然较去年同期下滑47.5%，但与前季相比，营业利润跳增60.3%，反应存储器价格止跌回升。受益于DRAM市场强劲，预计SK海力士第四季度出货量将较第三季增长10%。
　　美光（Micron）
　　美光2016预估营收为128.42亿美元，同比减少11%。2013年，美光以20亿美元的价格收购了日本唯一一家DRAM制造商、已宣布破产的芯片巨头尔必达（Elpida，苹果iPhone/iPad等产品DRAM芯片供应商之一）而一跃成为仅次于三星的全球第二大DRAM芯片制造商。
　　德州仪器（）
　　德州仪器2016预估营收为123.49亿美元，同比增长2%。根据德州仪器公布的2016第三季度财报，其营收为36.8亿美元，净收入9.68亿美元。
　　据悉，第三季度的收入已超过的预期，受益于汽车市场的强劲，在工业市场实现了较大增长。在个人电子市场，第三季度几乎与去年持平。嵌入式处理产品营业收入同比增长了10%。模拟产品营业收入则同比增长了6%。
　　东芝（Toshiba）
　　东芝2016预估营收为109.22亿美元，同比增长16%。不过，东芝近日再涉财务造假旋涡。据悉，其子公司伪造并挪用订货单等票据，截至2016年9月底，累计虚报销售收入5.2亿日元（约合人民币3320万元）。
　　恩智浦（NXP）
　　恩智浦2016预估营收为94.98亿美元，同比减少10%。根据NXP公布的2016第三季度最新财报来看，其业绩相当突出，实现营业收入24.7亿美元，同比增长62%；高功率混合信号产品业务营收为21亿美元，同比增长80%，表现非常亮眼。
　　NXP被高通以470亿美元收购后，二者合并年收入将超300亿美元。除此之外，半导体行业还将出现一个市值高达1300亿美元的超级巨无霸，其市值将紧逼龙头英特尔。
　　其他半导体公司收入情况
　　联发科（MediaTek）
　　联发科增长排名仅次于英伟达，IC Insights预计2016年联发科同比增长29%。虽然全球智能手机出货量增长预计仅为4%，但联发科手机芯片颇受中国手机厂商（例如Oppo和Vivo）青睐，这是联发科耀眼表现的最主要原因。
　　英飞凌（Infineon）
　　英飞凌2016预估营收为73.43亿美元，同比增长6%。根据英飞凌公布的2016第三季度财务报告，其营收为16.3亿欧元（约18.2亿美元），不计特殊项目的营业利益为2.54亿欧元。占英飞淩总业务约3分之1的电源管理事业，营收减少2%，营业利益则下滑19%。
　　意法半导体（ST）
　　意法半导体2016预估营收为69.44亿美元，同比增长1%。第三季度净收入总计18亿美元，毛利率为35.8%，净利润7100万美元。2016年前九个月总收入51.1亿美元，比去年同期的52.3亿美元减少2.2%。意法半导体2016第三季度增长主要动力来自产品。同时，汽车产品也是ST主要收入来源之一。
　　苹果（Apple）
　　苹果排名较2015年上升了三位。不过，苹果公司在前二十大中有些特殊，该公司的芯片只用于本公司的产品，并不外销。IC Insights估算2016年苹果处理器的&销售额&在65亿美元左右，在前二十大中排名第14。
　　业内人士分析，如果市场对 iPhone 7的强劲需求能维持到年底的话，那么苹果2017财年第一季度的财政收入将会大增。如果苹果能以 650 美元的平均售价卖出 7500 万部 iPhone 的话，那么他们或许会盈利 210 亿美元，而如果卖出 6500 万部 iPhone 的话，苹果也有可能盈利 180 亿美元。
　　索尼（Sony）
　　索尼2016预估营收为64.66亿美元，同比增长3%。日前，索尼发布了该公司2016财年第二财季财报。财报显示，索尼第二财季营收为1.6889万亿日元（约合161.11亿美元），较去年同期的1.8927万亿日元下降10.8%。
　　第二财季净利润为48亿日元（约合4580万美元），较上年同期的336亿日元下滑近86%。运营利润为457亿日元（约合4.36亿美元），较上年同期的880亿日元下滑48%。营业利润之所以下滑，是因为半导体和元件业务的经营业绩恶化。
　　英伟达（Nvidia）
　　2016年上半年存储器的不景气对半导体市场影响颇大，而英伟达是二十大中增长最快的，IC Insights预计2016年销售额同比将增长35%。
　　英伟达（Nivida）的最新财报（2016年第三季度）显示，其图形处理芯片（GPU）和Tegra处理器在市场上大受欢迎，游戏业务同比增长63%，数据中心业务同比增长193%，汽车电子业务同比增长61%。
　　瑞萨（Renesas）
　　瑞萨2016预估营收为57.51亿美元，同比增长1%。从瑞萨公布的）月财报来看，其营收下滑严重，而导致营收下滑的主要原因是熊本强震导致生产车用半导体（晶片）的川尻工厂部分产线停工，拖累合并营收较去年同期下滑15.2%至1，519.76亿日圆。
　　除此之外，瑞萨上季半导体事业（包含MCU、类比&电源控制晶片、系统单晶片（SoC）及其他类产品）营收较去年同期下滑15.5%至1，475亿日圆；其中，上季瑞萨车用半导体事业营收下滑6.4%至736亿日圆、泛用半导体事业（包含产业机器/家电用半导体）营收下滑22.8%至729亿日圆。
　　格罗方德（Global Foundries）
　　格罗方德2016预估营收50.85亿美元，同比减少11%。近期市场传出格罗方德可能还将暂缓大陆重庆合资晶圆厂的计划，不过遭到格罗方德方面否认。作为全球第二大晶圆代工厂，截止至日，Global Foundries资产总额203亿美元，负债总额43亿美元，权益负债比约27%。
　　联华电子（UMC）
　　联华电子2016预估营收为44.55亿美元，根据其第三季度财报显示，其合併营业收入为新台币381.6亿元，与上季的新台币370.0亿元相比成长3.2%，较去年同期的新台币353.2亿元增加约8.1%。
　　整体来看，今年前 20 大厂仅有 5 家营收成长幅度来到两位数。除了台积电之外，还有第 9 名东芝成长了 16%、第 11 名（原第 13 名）联发科成长了 29%、第 14 名苹果成长了 17%、第 16 名 Nvidia 成长了 35%。
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2016年度半导体行业都有哪些大事件？
核心提示：尽管全球半导体行业发展放缓了脚步，但我国半导体产业却是如火如荼，步入黄金发展期，我国IC资本开始崭露头角。随着摩尔定律的放尽管全球半导体行业发展放缓了脚步，但我国半导体产业却是如火如荼，步入黄金发展期，我国IC资本开始崭露头角。随着摩尔定律的放缓、半导体行业进入成熟期，收购成为常态，2016年半导体行业可谓是经历了大洗牌，当然收购的趋势仍将在2017年持续下去。全球半导体行业可谓国外抱团取暖，国内热情高涨。
那么2016年度半导体行业都有哪些大事件呢？我们从下面这些关键词入手。
关键词一：国家队
众所周知美国科技的发达与半导体产业有着密不可分的关系，所以美国一项重视半导体的发展并且以往全球都是由美国资本担当主角。2016年，我国大基金与国家队强势出击，尽管离赶超国外还有很大的距离，但是这也让国外半导体产业多了一丝担心与顾虑。
自2014年9月，我国成立国家集成电路产业投资基金后，似乎不计成本地进行整个半导体产业链上下游的投资，并融入进了地方政府、民间资本，我国半导体产业有了巨大的&资本&支持。
今年8月，27家超重量级的半导体企业与机构在官方的支持下宣布组成&中国高端芯片联盟&，并在&大基金&的指挥下组成IC产业一条龙的超级国家队，建构我国半导体产业生态圈。国家集成电路产业投资基金（大基金）总经理丁文武担任理事长、紫光集团董事长赵伟国出任副理事长。
这支IC联盟是倾全国之力组成的半导体纯种国家队，包含紫光集团、长江存储、中芯国际、中国电子、华为、中兴、联想，以及清华大学、北京大学、中科院微电子所、工信部电信研究院等。
本土IC联盟的成立正是对习近平总书记&要把集合号吹起来，也就是要把最强的力量积聚起来&的响应。
10月份，美国总统顾问委员会成立半导体工作组，与美国半导体产业联盟（SIA）等合作希望保持美国半导体产业优势，夺回半导体强国宝座。在半导体产能方面，美国位居第四，韩国、台湾、日本居于前三，韩国和台湾的产能超过美国近半。尽管美国在处理器方面凭借英特尔、高通，具有无可比拟的优势，但是半导体产业相比起韩国、日本和台湾各有劣势。半导体工作组的成立，志在夺回全球半导体老大的宝座。
11月份，韩国冲刺半导体产业组成国家队，由三星电子和SK海力士领军，筹组总规模2000亿韩元的&半导体希望基金&，投资具发展潜力的半导体相关企业。尽管金额规模不大，但由两大厂领军，意义却很深刻，似乎剑指存储相关的领域。
在我国大力发展存储，希望以此作为突破口的今天来看，韩国国家队的成立，无疑是为了防范我国存储的崛起。
关键词二：收购
收购无疑是2016年全球半导体的主旋律。如果为2015年的收购加上一个标签，也许&里程碑&很合适；如果给2016年的收购加上标签，可能远远不止&大洗牌&、&看不懂&、&跨界&这几个。
我们就简单的看一下今年的收购大事件：
最大收购案&&高通收购NXP
10月27日，高通以约为470亿美元（ 约380亿美元现金收购价＋恩智浦的债务）收购恩智浦。半导体史上最大收购案诞生了。手机增长遇到瓶颈以后，高通正在积极向其他领域拓展，汽车电子是高通瞄准的重点方向之一，当然高通欲在汽车芯片战场一展身手，还有一些难缠的对手。
最大跨界收购&&软银收购ARM
7月18日，日本软银宣布，将以310亿美元的价格，现金收购英国半导体巨头ARM。成为半导体历史上排名第二的收购案。ARM是英国最强的科技公司，有着巨大影响力和垄断力。ARM架构的处理器，占据了智能手机、平板电脑市场99％的份额。
软银此前在半导体方面并无布局。软银豪赌ARM必定是看到了物流网的前景，ARM的存在意味着软银在面未来市场的时候，手中将会多一个重量级砝码。
最看不懂的收购&&西门子收购Mentor
11月14日， 西门子宣布以45亿美元收购Mentor。此前西门子在EDA领域完全没有布局，此举实在让业内人士看不懂它的意图。有分析认为西门子此举是为了汽车业务，非汽车业务以后有可能会被分拆卖掉，这未免只见树木不及森林。
利润率最高的收购&&ADI收购Linear
7月27日，美国芯片巨头ADI表示将以148亿美元收购芯片制造商Linear。Linear多年保持利润率的榜首位置，过去十年每个季度的毛利率都在70％以上，即使是半导体业遭受重创的2009年第一季度，凌力尔特的毛利率也达到了73．79％。而ADI的利润率也是排在前5位。ADI与Linear的合体，可谓是利润率最高的收购。
关键词三： 集成电路产业园
乘着&智能&这阵风，集成电路产业可谓一路高歌猛进。响应我国集成电路产业发展纲，各地的集成电路产业园也犹如雨后春笋一般，北京、厦门、南京、成都、重庆、合肥、武汉纷纷表示要玩出花。仅近期的动作就有：2000亿投资
紫光集团与成都共建IC国际城、武汉：&光电联动&打造&东方硅谷&、晋江产业转型升级将集成电路产业作为最大突围点。
遍地开花的集成电路产业园，究竟日后走向无比光辉还是成为一地炮灰，还是一个未知的迷。
半导体产业的发展，似乎都要从产业园的故事讲起。有关国外半导体产业园可以查看与非网《世界芯片地图》栏目。关键词四：面板
2015下半年到2016年上半年，由于电视液晶面板价格遭遇断崖式下跌，部分尺寸面板价格跌幅超过40％。然而，2016年下半年电视面板价格迅速回升。尽管面板的价格原本具有周期性，但今年的变化相比往年尤为剧烈。
现代全球显示产业的核心完全集中在亚洲，韩国、日本、中国及中国台湾组成的三国四地基本上构成了世界液晶显示面板的全部版图。如此庞大的市场，似乎与欧美地区绝缘了。
韩国和日本企业曾经几乎垄断了全球32英寸液晶面板市场，但今年两国的市场份额已降至50％以下。目前中国大陆和台湾企业占据市场多数份额，两者为扩大份额，持续以低价格扩大销售。部分品种最近3年的价格几乎降了一半，盈利恶化的企业推进了生产调整。
我国形成了以京东方等为代表的面板企业。作为我国最大的液晶面板厂商，京东方已经布局了10条面板生产线。京东方投资465亿元在绵阳建设第6代AMOLED（柔性）生产线、总投资400亿元合肥10．5代TFT－LCD生产线完成封顶可谓动作不断。而京东方也将为苹果MacBook
Air笔记本供应屏幕面板，国产面板首次攻进苹果的供应链。
在面板市场，创维与京东方的合作，TCL与海信的结盟，国产家电厂商也开始争夺未来面板市场的话语权。当然，显示技术的崛起，也需要芯片技术更上，我国也在积极进行驱动芯片领域的探索。
近日传出鸿海与夏普正在考虑在中国建世界最大的液晶显示器工厂，剑指韩国竞争对手。而后，郭台铭更是要断了三星的&粮草&，
夏普将从明年起全面停止供应电视用面板给三星。主因可能是夏普要求调涨面板价格、但双方谈判破裂所致。不禁想问一句，郭台铭&要打倒三星&指日可待？当然，接到郭台铭通知的不止三星一家，还有LG。可见，韩国面板的日子真的不好过了。
关键词五：中国芯
在&中国集成电路设计业2016 年会暨长沙集成电路产业创新发展高峰论坛&上，魏少军教授明确表示2016年智能终端核心芯片、服务器CPU、嵌入式CPU都取得了不错的成绩。
10月13日，龙芯中科正式对外宣布，龙芯3A3000四核处理器芯片已经成功完成流片，并通过系统测试。华丽丽的参数，让龙芯3A3000成了国产最强芯，但是龙芯3号的路一点不平坦。
相隔仅6天，同为国产处理器的海思麒麟960亮相，在拍摄、安全、性能、续航、信号以及音质方面都有突破表现。自主芯的研发需要大力的人力财力投入，稍有不慎便会出现夭折，海思麒麟从笑柄走到了成功。
一直以来，我国的CPU市场一直是Intel、ARM狂欢的舞台，而国产CPU似乎份不到什么羹。一方面与芯片的实力有关，另一方面是没有良好的中国芯生态系统。
曾经缺&芯&是我国半导体的最大痛点，在IC设计方面远远落后。我国半导体产业在IC设计、芯片制造及封装测试等领域均取得了长足进步。
龙芯和海思让我们看到了中国芯希望，但是中国芯的生态统必须尽快的搭建起来，让中国芯硬起来，才有更大的希望在国内市场立足并登上国际舞台。
在全球芯片生态链的各个版图里，中国芯片的水平在设计软件、指令集、制造设备方面与国外的差距较大，且短期无法缩小差距。下面仅以设计软件为例说明。
目前芯片的结构设计主要依靠EDA，而市场被国外Cadence、Mentor
（被西门子收购）、ALTIUM、Synopsys等公司垄断了。我国开发EDA软件的企业、华大九天与以上企业完全不在一个数量级，展讯和华为的设计软件主要供内部使用。国内IC设计公司几乎90％以上采用国外EDA工具，而很长一段时间里，我国都无法缩小与国外的这种技术差距。高通/海思/MTK/英特尔/三星/展讯的区别与特长_IC芯片_元器件交易网
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高通/海思/MTK/英特尔/三星/展讯的区别与特长
&&& 1、高通、MTK、海思是主要的IC设计厂商，三星也是，英特尔、展讯也是重要玩家。2、按业务范围分布。高通、海思为一类，具有业界领先的基带研发能力，同时旗下的中高端CPU（AP），也很有实力。MTK、展讯，迈威为一类，综合能力不差，MTK要比后两个强很多，可以研发综合能力平衡的SOC，提供turnkey方案，但是无论是AP还基带都要落后于领先水平三星、英特尔为一类，显著特征是拥有晶圆加工封装能力，能够提供最先进的工艺制程，同时也拥有先进的CPU设计能力。3、英特尔与高通是苹果基带的主要供应商，在移动端，英特尔基带的地位远高于它的AP的地位，但是由于英特尔不使用ARM架构，因此其产品不属于通常的‘AA阵营’4、一般来说，高通是目前领先的SOC供应商，但是高通相对MTK、海思、三星的优势没有高通系公关人员宣传的那么大。高通的设计偏向于性能模式，其领先的地方目前主要是GPU、DSP、GPS移动定位、无线基带等等，由于在异构调度方面技术落后，它的功耗控制能力较差。5、MTK、海思、三星属于异构调度能力强的厂商，异构调度能力处在一个档次，就可以进行比较了。按使用体验与厂家路线图来看，就异构多核调度能力来讲，MTK强于海思，海思强于三星。功耗控制能力上，MTK、海思较强，三星略弱。多核调度能力同档的话，CPU性能则主要比拼高性能大核能力。三星由于自有晶圆加工封装资源，研发进度快，在高性能核心的发展进度上处于领先水平，其自研了猫鼬架构，虽然性能不算出众，但是有这个基础相信经过几代演进会变成很优秀的架构方案。海思的大核方案由于有自家高端机采购保证，经过三代发展，也已经进入第一阵营。MTK因为没有高端市场，所以其处理器真实性能不高，不存在真正意义上的高端大核产品。6、英特尔退出手机端AP市场迟早的事，但是它仍旧可以在平板电脑市场、基带市场、车联网等领域获得较高的份额。展讯可以在中低阶市场对MTK与三星造成冲击。海思、三星猎户座的发展对高通的发展造成了极大的冲击。7、同质化的产品必然走向价格战，高通在中低阶产品遭到MTK、展讯、三星的冲击是必然的事情。8、同质化的产品不构成差异化竞争力。海思、猎户座想要成为其母公司终端产品的加分项，还需要在定制化能力上有更多的表现。海思最终要走向自研AP的路子，同时其处理、无线连接定位、音频处理、主动学习诸单元，也都需要有更多的独特与领先特征。三星既然能够提前决定做自研架构，应该坚持这个方向，持续几代，就会形成不错的差异化的性能特征，那个时候就是品牌收获之夜。同时在GPU、基带等方面，也需要加强。&&& 三星、海思，终究需要变的像德州仪器、博通当年那样庞大，才可以变的强大。
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