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PCB速向轻、薄、小及高密度互连发展，为在有限的表面填装更多的元器件，促使设计趋向多层、小孔进化，促使填孔工艺不断革新，下面且听为您浅析PCB通孔填孔工艺。通孔填孔成熟工艺主要集中在导电物质塞孔上，而导电物质塞孔成本昂贵，通孔电镀填孔工艺一直为业界努力方向。通孔电镀填孔原理主要是通过添加剂的调整，进行连续电镀来实现填充。此类添加剂需具有与药水流动相关的抑制与吸附能力，药水流动较快的孔口具有抑制铜层沉积效果，药水流动较慢的孔中心具有加速铜层沉积效果，通过连续电镀实现通孔填孔。下图1为一款铜浆塞孔产品切片图，后通过通孔镀孔工艺实现取代铜浆填充，使成本、效率大幅下降，见图2、3。
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线路板工程月总结
篇一：PCB电路板设计
经过五天的PCB电路板训练，通过对软件的使用，以及实际电路板的设计，对电路板有了更深的认识，知道了电路板的相关知识和实际工作原理。同时也感受到了电路板的强大能力，怪不得现在的电路都是采用集成的电路板电路，因为它实在是有太多的好处，节约空间，方便接线，能大大缩小电路的体积。方便人类小型电器的发明。但是电路板也有一定缺陷，就是太小了，散热不是特别好，这就使得器件的性能不能像想象中那么好。 通过使用，不得不说cadence软件确实很好用，功能太强大，而且也很方便使用，接线，布线，绘制电路板等，很方便使用，不过有一点就是，器件接线的时候不能直接把器件接到导线上，这点不够人性化。虽然说，软件学了五天时间，不过对软件使用还不是能完全掌握，只能掌握一些基本操作，对更深层的有些就不是很了解了。但是时间有限，只有一个星期实训PCB电路板，老师能教给我们的也只有这么多了，剩下的只有靠我们自己回去自己学习了，作为电子工程系的一名学生，深知掌握这些装也软件的重要性，因为以后我们从事 的技术工作需要这些软件工具。 第一天搭接电路，还比较简单，只是有点麻烦，电路搭接好后就要开始封装各个元器件的封装，这就需要很大的耐心，一个一个元器件的进行封装，还不能弄错，不然后面就生成不了报表，生成不了报表，后面进行电路板设计的时候就会导入错误，以致不能进行电路板设计。后面用 PCB Editer 进行设计电路板设计要导入报表，然后才能开始布局和布线，由于导入的库文件里面没有sop8和sop28两个焊盘的封装，因此在进行设计电路板之前，要先设计那两个器件的焊盘的封装，然后导入库函数，才能导入报表的时候不会报错。不过导入的时候也遇到了一些问题，会提示二极管的管脚不匹配，譬如多一个2脚，少一个3角，然后就觉得很神奇，二极管就只有两个管脚怎么会有3脚了。后面通过老师的讲解，才明白，原来设计电路板的时候只认封装，不认元器件，是根据封装导入元器件，因此在设计封装的时候，管脚是怎么设计，在原理图里面就要把元器件的管脚改成和封装一样，后面把原理图的管脚改成和导入库函数里面的封装一样，提示就没有了，不过后面又遇到一些小问题，譬如说，下划线写成横线了，然后就有报错，找不到元器件的封装。这给我警示，在原理图的时候，要仔细认真的把管脚封装写对，最然会很麻烦。后面导入报表，开始设计电路板，先开始是布局，大致步好后，然后就开始用软件自带的自动布线，结果发现有很多蝴蝶结，为什么要自动布线，因为最开始我认为如果自动布线可以的话，那手动布线肯定也可以，结果后面一直自动布线不成功。后面老师讲解，才知道，不一定要自动布线成功才能手动布线，浪费了好多时间，以至于后面都要重新排，因为最开始没有把原理图的元器件分块布局，完全是凭感觉乱布局的，后面就是一大片密密麻麻的线，而且很多元器件接点的线都有点长。后面按块先布局，然后再整体布局，然后再微小变动，这样，线明显变少了，而且元器件的接点的线都很少很长了，这样就方便后面的布线了。所以说，布局那是相当的重要啊，先考虑局部，然后再考虑整体。布局步好后，布线就很快了，也没有花多少时间布局，步好后，看了下，还是感觉蛮好的，再没有布电源和地线的情况下，总共打了21个孔，总之，布线的图看起还是蛮自豪的，花了几天的时间，设计出了人生的第一块的电路板，虽然设计的不是很好，但是第一次也足够了。后面再布电源线和地线，记过后面就有63个孔，能感觉到，电路板中间设计电源层和地层，真是一个相当合理的设计，只需要一个打孔到该层就可以了，不用在电路板上面绕好多好多的线，同时也方便了其他没有接电源线和地线的元器件的布线，因为没有这些接电源线和地线，就节约出了很多的空间，可以用来给其他元器件布线。 设计了五天，终于是在最后一天，把所有的设计好了，真是不容易啊。老师也不容易，有什么不懂的地方，老师都是很耐心的给我们讲解，在这里谢谢老师。老师辛苦了。 这次实训，也收获了很多，最重要的是对电路板有了很好的认识，因为以前都不怎么知道电路板，平时上课的时候也没有老师讲过。通过这次设计电路板以及老师的讲解，才对电路板有了很好的认识，因为电路板这个东西，对我们是很有用的，因为以后我们就是和这个东西打交道。其次是知道了怎么去设计电路板，虽然只是理论上的，还不是实际上的，也感觉到其实设计电路板也不像想象中那么困难，只要最开始设计好原理图，后面的一切就交给计算机去设计。不过从这个实训中也体会到，仔细认真，对我们理工科学生是相当重要，因为在封装的时候任何一个小错误，都会造成后面设计电路板不成功。还有就是不能太急躁，最开始想很快做完，结果做的后面都要重做，设计这个东西，也要循环渐进。
日星期五篇二：2014全球线路板市场总结与未来发展预测 全球线路板市场的发展进入新常态* ----2014年全球线路板市场总结与未来发展预测
张家亮（CPCA科技委委员）
要：本文简述了全球智能手机和平板电脑的发展对全球线路板市场的影响，详细总结了2014年全球 线路板的市场现状，分析了未来五年全球线路板的市场远景。 关键词：线路板；市场；未来前景；智能手机；平板电脑；预测 1 前言 2014年美国经济复苏并开始表现出强劲的势头，美国这一轮的经济复苏是在摆脱了金融危机，调整结构后获得的，因此，具有很强的基础，尤其表现在以页岩气、页岩油为代表的工业投入以及部份制造业的恢复，均对美国的就业产生了很好的影响。而就业的改善以及经济前景的看好，也刺激了消费，从而令美国的房地产和消费均上升，推动了其整体经济的向好。加上中国的经济仍稳步增长（2014年中国GDP增长为7.4%并已达到10万亿美元），中美两国的经济增长，带动了全球增长2.4%。其中一些国家，尤其是东南亚的印尼、菲律宾、柬埔寨等，均又有不俗的增长。但欧共体仍然没有完全摆脱金融危机的影响，除了德国、法国经济略好仍充当欧洲复苏的火车头外，其余国家发展则差强人意，不少国家仍十分困难，希腊又重陷危机，这对欧洲消费市场的冲击仍十分大。日本虽采取了“超宽松货币”政策，但日本经济增长几乎为零。而金砖国家、印度虽有一些增长，但巴西因其经济结构（大宗商品出口为主）深受全球经济影响而不振；俄罗斯因乌克兰危机以及石油价格暴跌而深陷金融和经济困境，所有这些都对2014年形成了影响――一方面是逐渐晴朗的天气，一方面又是随时遭遇的暴风雨。在这种情况下，国际大宗商品全年均大幅波动，这极大地冲击了各类基础材料商品价格，也极大地影响了消费心理。 在这样的经济大环境下，电子市场仍可保持了较强的市场增长，个人移动终端和汽车电子仍是市场的主角，与大数据相关的“云计算”计算机、处理器等产品，也都有很大的增长。家电产品――尤其是空调、液晶电视仍是持续增长。LED、光伏产业经过淘汰、调整后，已逐渐步入一个正常消费通道。但是，中国的“4G”虽被高度关注和寄予厚望，但也许由于种种政策原因，2014年整年仍然只有中国移动持有运营4G的TD-LTE牌照，电信和联通公司的经营权牌照一直没有获批，因此，原指望可以借助“4G”来一次冲浪的希望落空，虽然全年4G仍对我们的市场有重大贡献。新常态就是不同以往的、相对稳定的状态。这是一种趋势性、不可逆的发展状态，意味着中国经济已进入一个与过去30多年高速增长期不同的新阶段。 全球著名印制线路板（PCB）市场分析机构Prismark公司的统计结果表明，2014年PCB总产值574.37亿美元，相对于2013年的PCB总产值561.52亿美元，增长2.3％。在变化多端的全球经济及产业发展形势下，近几年PCB行业仍然有持续增长，实在是不容易。本文主要根据Prismark在2015年3月发布的资料，笔者将对2014年全球PCB市场进行全面总结，同时对于今后全球PCB的未来发展作出预测[1]。 2 2014年全球手机市场的发展 * 作者简介 张家亮，高级工程师，中国印制电路行业协会(CPCA)科学技术委员会委员，《印制电路信息》杂 志编委，“对中国大陆覆铜板发展做出杰出贡献的优秀工作者”获得者。 全球手机市场是驱动全球PCB市场的主要驱动力，庞大规模、强势需求和合理的手机替换率正促使如中国、印度、巴西这些新兴国家市场迅速成为推动全球智能手机市场发展的引擎。新兴市场用户追求的不仅仅是简单的语音功能，智能手机能给他们提供理想的移动娱乐、社交和商业应用平台，正如现在在成熟市场的发展一样，未来几年，智能手机销往新兴市场将拉动全球智能手机市场增长。据市场机构分析，2014年，全球手机总产值增长9.8%，见图1，手机总产量17.5亿台，智能手机12.5亿台，智能手机已占71.4%。见图2。 资料来源：Prismark.3.2015 图1 2014年全球电子整机的增长率资料来源：Prismark.3.2015 图2 2014年全球手机产量与产值
3 2014年全球平板电脑市场 根据prismark在2015年3月的统计，2014年全球平板电脑产量2.20亿台，比2013年的2.10亿台增长4.5%。而且预测未来增长幅度平稳，但增长率不大。而2014年全球平板电脑产值增长率已成负数，见图3。 图3 2014年全球平板电脑发展
4 2014年全球PCB市场概述 4.1
2014年各国家/地区PCB产值 相对于2013年而言，2014年中国大陆PCB产值的增长率为6.3％，中国台湾PCB产值的增长率为6.3％，韩国由于三星销量影响产业链，PCB境况不如之前乐观，韩国PCB产值的增长率为-6.9％。由于2014年日元贬值，日本的PCB产值的增长率为-4.3%，日本PCB行业的产量产值还将持续下降，亚洲其他PCB产值的增长率为3.7%，尽管日韩业者积极投资东南亚，但在中国大陆厂商的崛起之下，东南亚产业配套仍相对不是很完善，且中国内需市场及终端品牌不容忽视。欧洲的PCB产值增长率为2.3%，北美PCB产值的增长率-1.5%。 PCB产业已成为一个亚洲产业。在中国成为电子产品制造大国的同时，全球PCB产能也在向中国转移，从2006年开始，中国就超过日本成为全球第一大PCB制造基地。2013年和2014年全球不同国家/地区PCB所占比例和增长率比较见图4。 （单位：百万美元）资料来源：Prismark.3.2015，资料来源：Prismark.3.2014 图4 2014年全球不同国家/地区PCB增长率
2014年不同种类PCB比较 与2013年相比，2014年的单/双面板产值增加2.1%，多层板产值增加3.9%，HDI板产值增加2.1%，HDI板尽管需求量上升，但价格日趋激烈，中国大陆厂商纷纷挺进，使得竞争更趋加剧，单价自然不那么坚挺。 同时挠性线路板产值增加1.7%，挠性板没有达到期望的高增长，但仍然是产业的亮点，原因当然是智能终端的广泛应用。 封装基板产值增加-0.8%，让人很意外，封装基板部分一直被寄予厚望，但表现却差强人意，一方面是市场需求影响，另一方面产品技术的改变，这部分未来的成长不容乐观！ 增幅最大的是多层板，增幅最小的是封装基板，2014年所有PCB种类产值变化不大，见图5。56152百万美元
57437百万美元资料来源：Prismark.3.2015 图5 2014年全球不同种类PCB增长率
4.3 2014年全球FPC市场 挠性印制线路板（Flexible Printed Circuit Board，FPCB，习惯简称为FPC）的发展和广泛应用，是因为与刚性线路板相比，FPC有着显著的优越性，FPC是为提高空间利用率和产品设计的灵活性而设计的，它能满足更小型和更高密度安装技术的需要。也有助于减少组装工序和增强可靠性。它是满足电子产品小型化和移动要求的唯一的解决方法。对于需要又薄又轻、结构紧凑的器件而言，其设计解决的技术方案包括从单面导电线路到复杂的多层的三维封装。挠性封装的总质量和体积比传统的配线方法要减少70％空间。挠性电路还可以通过使用增强材料或补强衬板的方法增强其基板的强度，以取得附加的机械稳定性。 Prismark公司发布的数据表明，由于全球智能手机市场的驱动，2014年全球FPC市场有小幅增长，由2013年的113亿美元，增长到2014年的115亿美元，年增长率达到1.7%，见图6。只有智能手机用FPC增长10.9%，见图7。从生产的国家/地区看，中国大陆FPC增长7.4%，中国台湾FPC增长15.8%，而由于三星的影响，韩国FPC则降低15.5%，见图9。 篇三：PCB工艺总结 PCB工艺总结： 第一章、原材料 1、基板：一般印制电路板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(包括玻纤布基覆铜板；纸基覆铜板；复合基覆铜板，另外还有特殊增强材料构成的覆铜板还有：芳酰胺纤维无纺布基覆铜板、合成纤维基覆铜板等)，浸以树脂胶黏剂（即绝缘材料，酚醛树脂、环氧树脂(EP)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚酯树脂(PET)、聚苯醚树脂(PPO或)、氰酸酯树脂(CE)、聚四氟乙烯树脂(PTFE)、双马来酰亚胺三嗪树脂(BT)），通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。 2、铜箔：覆铜板的铜箔在出厂前需要进行表面处理。（有电镀铜箔和碾压铜箔，后者主要用在挠性产品中。） A 传统处理 a、瘤化处理：在粗面迅速镀一层铜 b、是否镀锌、镀镍处理 c、是否进行钝化处理 3、防焊漆：主要作用是留出板上等焊的通孔及PAD(锡垫),将其它的线路及铜面盖住，防止波焊时造成短路；防止湿气及各种电解质侵害线路、防止外来的机械伤害；绝缘功能。 防焊油漆颜色有绿、黄、白、黑。种类主要有环氧树脂IR烘烤型、UV硬化型、液态感光型，干膜防焊漆。 环氧树脂IR烘烤型： UV硬化型： 液态感光型：液态感光双组份防焊油墨吧，其主要成份是：树脂，色粉，铜面促进剂，消泡剂，稳定剂等 干膜防焊漆： 4、油墨： 第二章
生产工工艺 一、内层制作工艺 1、裁板、磨边：将一张大料根据不同拼板要求用机器切成小料的过程。开料后的板边尖锐，容易划伤手，同时使板与板之间擦花，所以开料后再用磨边机磨边。 2、铜面处理：在印刷电路板制程中不管那一个步骤，铜面的清洁与粗化的效果关系着下一工序的成败。以下工序需要进行铜面处理： a. 干膜压膜；b. 内层氧化处理前； c. 钻孔后；d. 化学铜前；e. 镀铜前； f. 绿漆前；g. 喷锡(或其它焊垫处理流程)前；h. 金手指镀镍前 除a. c. f. g. 外，其余工序的铜面处理皆属制程自动化中的一部分。（1）铜面处理工艺（a. 刷磨法、b. 喷砂法、c. 化学法） 1刷磨法：需要做刷良试验，确定刷深及均匀性。 ○
a、优点： 成本低、制程简单弹性； b、缺点： 薄板细线路板不易进行、 基材拉长不适内层薄板、 刷痕深时易造成D/F附着不易而渗镀、有残胶之潜在可能 c、工艺流程：利用刷磨均匀抛刷铜面其平整且刷痕一致，获得均匀的粗糙度，对油墨有良好的附著力。刷磨轮分三种： 尼龙刷磨；白毛清洗刷磨（无研磨剂）、不织布刷磨轮； 2. 喷砂法：喷砂材料由70%矿物化火山岩组成，去除氧化物，粗糙铜面。 ○ 3 化学微蚀法（发展趋势，因为产品向着超薄方向发展）：只针对内层薄片○ （厚度小于8mil）使用。有时与刷磨工序联合使用。主要微蚀液为sps(过硫酸钠)+硫酸，过硫酸铵+硫酸体系;双氧水+硫酸体系.微蚀速度40～60u/s. 3、图像转移 （1）印刷法（将逐步被干膜法替代）：下列是目前尚可以印刷法cover的制程: a. 单面板之线路,防焊 ( 大量产多使用自动印刷,以下同) b.单面板之碳墨或银胶 c.双面板之线路,防焊 d.湿膜印刷 e.内层大铜面 f.文字 g.可剥胶(Peelable ink) （2）丝网印刷： 丝网印刷中几个重要基本原素:网材,网版,乳剂,曝光机,印刷机,刮刀,油墨,烤箱等,. a. 网布材料 (1) 依材质不同可分丝绢(silk),尼龙(nylon),聚酯(Polyester,或称特多龙),不锈钢,等.电路板常用者为后三者. (2) 编织法:最常用也最好用的是单丝平织法 Plain Weave. b.网版(Stencil)的种类 (1).直接网版(Direct Stencil) 将感光乳胶调配均匀直接涂布在网布上烘干后连框共同放置在曝光设备台 面上并覆以原稿底片再抽真空使其密接感光经显像后即成为可印刷的网 版通常乳胶涂布多少次,视印刷厚度而定.此法网版耐用,安定性高,用于大 量生产.但制作慢,且太厚时可能因厚薄不均而产生解像不良. (2).间接网版(Indirect Stencil) 把感光版膜以曝光及显像方式自原始底片上把图形转移过来然后把已有图 形的版膜贴在网面上待冷风干燥后撕去透明之载体护膜即成间接性网版 其厚度均匀,分辨率好,制作快,多用于样品及小量产. c. 油墨 油墨的分类有几种方式
(1).以组成份可分单液及双液型. (2).以烘烤方式可分蒸发干燥型化学反应型及紫外线硬化型(UV) (3).以用途可分抗蚀,抗镀,防焊,文字,导电,及塞孔油墨. 不同制程选用何种油墨,须视各厂相关制程种类来评估,如碱性蚀刻和酸性蚀刻 选择之抗蚀油墨考虑方向就不一样. d、烘烤 不同制程会选择不同油墨, 烘烤条件也完全不一样,须根据厂商提供的 data sheet,再依厂内制程条件的差异而加以修改.一般因油墨组成不一 烘烤方式有风干,UV,IR等烤箱须注意换气循环温控时控等. 3、干膜法： 4、蚀刻：用于蚀刻的化学药液种类常见者有两种：一是酸性氯化铜(CuCl2) 蚀刻液，一种是碱性氨水蚀刻液，主要配方见下图：酸性蚀刻液中CU2+浓度控制： a. CuCl2酸性蚀刻反应过程之分析 铜可以三种氧化状态存在原子形成Cu°, 蓝色离子的Cu++以及较不常见 的亚铜离子Cu+金属铜可在铜溶液中被氧化而溶解见下面反应式1 Cu°+Cu++2 Cu+ ------------- (1) 在酸性蚀刻的再生系统就是将Cu+氧化成Cu++,因此使蚀刻液能将更多的 金属铜咬蚀掉 以下是更详细的反应机构的说明 b. 反应机理及过程 直觉的联想在氯化铜酸性蚀刻液中Cu++ 及Cu+应是以CuCl2 及CuCl存 在才对但事实非完全正确两者事实上是以和HCl形成的一庞大错化物存 在的 Cu° + H2CuCl4 + 2HCl 2H2CuCl3 ------------- (2) 金属铜 铜离子 亚铜离子 其中H2CuCl4 实际是 CuCl2 + 2HCl 2H2CuCl3 实际是 CuCl + 2HCl 在反应式(2)中可知HCl是消耗品即使(2)式已有些复杂但它仍是以下两 个反应式的简式而已 Cu°+ H2CuCl4 2H2CuCl3 + CuCl (不溶) ---------- (3) CuCl + 2HCl 2H2CuCl3 (可溶) ---------- (4) 式中因产生CuCl沈淀会阻止蚀刻反应继续发生但因HCl的存在溶解 CuCl维持了蚀刻的进行由此可看出HCl是氯化铜蚀刻中的消耗品而且 是蚀刻速度控制的重要化学品。 1) 蚀刻机理： Cu+CuCl2→Cu2Cl2 Cu2Cl2+4Cl-→2(CuCl3)2- 2) 影响蚀刻速率的因素：影响蚀刻速率的主要因素是溶液中Cl-、Cu+、Cu2+的含量及蚀刻液的温度等。
a、Cl-含量的影响：溶液中氯离子浓度与蚀刻速率有着密切的关系，当盐酸浓度升高时，蚀刻时间减少。在含有6N的HCl溶液中蚀刻时间至少是在水溶液里的1/3，并且能够提高溶铜量。但是，盐酸浓度不可超过6N，高于6N盐酸的挥发量大且对设备腐蚀，并且随着酸浓度的增加，氯化铜的溶解度迅速降低。
添加Cl-可以提高蚀刻速率的原因是：在氯化铜溶液中发生铜的蚀刻反应时，生成的Cu2Cl2不易溶于水，则在铜的表面形成一层氯化亚铜膜，这种膜能够阻止反应的进一步进行。过量的Cl-能与Cu2Cl2络合形成可溶性的络离子(CuCl3)2-，从铜表面上溶解下来，从而提高了蚀刻速率。
b、Cu+含量的影响：根据蚀刻反应机理，随着铜的蚀刻就会形成一价铜离子。较微量的Cu+就会显著的降低蚀刻速率。所以在蚀刻操作中要保持Cu+的含量在一个低的范围内。 c、Cu2+含量的影响：溶液中的Cu2+含量对蚀刻速率有一定的影响。一般情况下，溶液中Cu2+浓度低于2mol/L时，蚀刻速率较低；在2mol/L时速率较高。随着蚀刻反应的不断进行，蚀刻液中铜的含量会逐渐增加。当铜含量增加到一定浓度时，蚀刻速率就会下降。为了保持蚀刻液具有恒定的蚀刻速率，必须把溶液中的含铜量控制在一定的范围内。 d、温度对蚀刻速率的影响：随着温度的升高，蚀刻速率加快，但是温度也不宜过高，一般控制在45~55℃范围内。温度太高会引起HCl过多地挥发，造成溶液组分比例失调。另外，如果蚀刻液温度过高，某些抗蚀层会被损坏。 5、剥膜：剥膜在pcb制程中有两个工序会使用：一是内层线路蚀刻后之D/F剥除，二 是外层线路蚀刻前（剥除(若外层制作为负片制程)）。化学药液多为NaOH或KOH浓 度在1~3%重量比。内层之剥膜后有加 酸洗中和也有防铜面氧化而做氧化处理者。 6、AOX检测：内层板线路成完后,必须保证通路及绝缘的完整性(integrity),即如同单面板一样先要仔细检查因一旦完成压合后,不幸仍有缺陷时,则已为时太晚,对于高层次板子而言更是必须先逐一保证其各层品质之良好,始能进行压合, 由于高层板渐多,内层板的负担加重,且线路愈来愈细,万一有漏失将会造成压合后的昂贵损失.传统目视外,自动光学检查(AOI)之使用在大厂中已非常普遍, 利用计算机将原图案牢记,再配合特殊波长光线的扫瞄,而快速完美对各层板详作检查但AOI有其极限,例如细断路及漏电(Leakage)很难找出,故各厂渐增加短断路电性测试。 7、压合： （1）表面氧化处理： A. 增加与树脂接触的表面积,加强二者之间的附着力(Adhesion). B. 增加铜面对流动树脂之润湿性,使树脂能流入各死角而在硬化后有更强的抓地力 C. 在裸铜表面产生一层致密的钝化层(Passivation)以阻绝高温下液态树脂中胺类(Amine)对铜面的影响 主要有黑化与棕化工艺： 黑化：黑化工艺：它是一种氧化处理在碱性介质中的一种化学反应， 使得树脂与铜面的接触面积增大，结合力加强。在化学反应中通常使用强氧化剂亚氯酸钠（NaclO2）、高锰酸钾（K2MnO4)等,以NaclO2化学反应为 例：
4Cu+NaCLO2 ------ 2Cu2O+NaCL 2Cu2O+NaCLO2 ------
4CuO+NaCL 黑氧化处理的产物主要是氧化铜(CuO)，
黑化层因液中存有高碱度而杂有Cu2O,此物容易形成长针状或羽毛状结晶。此种亚铜在高温下容易折断而大大影响铜与树脂间的附着力, 并随流胶而使黑点流散在板中形成电性问题,而且也容易出现水份而形成高热后局部的分层爆板。黑化因结晶较长，厚度较厚，一般铜面的瑕疵较容易盖过去而能得到色泽均匀的外表。但光面的黑化层却容易受酸液之侧攻而现出铜之原色,有些人认为黑化的产物是氧化铜和氧化亚铜，这是业内的一些错误论调，经过分析，可以测定铜原子和氧原子之间的结合能，氧相关热词搜索：工具类服务
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钢铁件常温黑化工艺的研究
研究改进了现行的钢铁件常温黑化工艺,通过极化曲线测试、耐蚀性测试、寿命测试得到了性能良好的常温亚硒酸体系黑化液.结果表明:适当的向黑化液中引入添加剂A、稳定性N、表面活性剂聚乙二醇(6000)可以提高黑化液的稳定性以及黑化层的耐蚀性与黑化液的寿命.
作者单位：
哈尔滨工业大学,应用化学系,电化学教研室,黑龙江,哈尔滨,150001
咸阳师范学院,化学系,陕西,咸阳,712000
年，卷(期)：
机标分类号：
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