目前平板电脑上最强CPU什么那几个型号啊？最强GPU是哪几个型号啊_平板电脑吧_百度贴吧
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最强应该是Surface Pro 2的i5 4200U和HD4400。
——来自诺基亚Windows Phone
大概6月份以后就会有新产品了，目前厂商是三星和联想。
i7低电压版吧
如果算上那些变态的所谓平板的话， Razer Edge Pro的i7 4500U，松下4k平板的GT745M…
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为兴趣而生，贴吧更懂你。或从此不再纠结 根据处理器挑选专属平板
日 00:00&&&出处：&& 作者:王培振&& 编辑:王培振 分享
　　在此之前我们还是需要先来了解一下什么是处理器，它就像我们的大脑一样，是一款平板电脑的核心所在。本身是一块超大规模的集成电路，也是平板电脑的运算核心和控制核心。主要用来解释平板的指令以及处理平板中的数据。分类：　　处理器的种类可谓多种多样，目前市面上的处理器主要分为两大阵营，一种是以Intel和AMD为首的复杂指令级处理器、一种是以IBM、ARM领先的精简指令集处理器。下图为网友总结出来的一个简单的区分方法，大家可以看一下。简单指令集的特点就是指令条数少、指令长度固定，指令格式种类少、只有取数/存数访问存储器，其余指令的操作都在寄存器间进行，更适合处理大数据。　　复杂指令则比较全面，常用的指令仅仅占总指令系统的20%使用率占80%，耗能更高，不过效率也更高，更适合处理简单数据。但对于平板市场来说，却远远没这么复杂。目前最为活跃的就只有Intel的X86架构和ARM架构两种。Intel Z3000系列：　　其实早在2013年第三季度，便发布了Z系列的处理器，不过由于是很久之前的处理芯片了，配置也有些过时，在这里我们就不计算在内。从2014年发布的处理器芯片开始。　　相对于13年发布的处理器，上图这5款都做了一些升级，主要便在主频方面。其中有D的版本为单通道，无D的版本为双通道，带宽更大，性能也更好一些。其中Z3795为当时的旗舰产品，我们熟知的惠普ElitePad 1000和联想Thinkpad 10用的便是这种芯片。& &不过我们近期较为常见的还是Z3735系列， 其中Z3735D和Z3735F的定位更高些，也更耐高温，针脚也更多。不过性能却弱于我们上面说的Z37X5系列，它们本身对安卓和Windows都兼容。其中Z3735F系列也经常出现在我们近期测试的双系统平板中，如昂达的V116w、蓝魔i11 Pro等。Intel X系列：　　当然还有近期因为Surface 3而比较火的Atom X系列，其中Atom X7-Z8700就是被用在Surface 3上面，虽然性能不如过去的Core i5，但是功耗却要低很多，整体性能却又不输于之前的Core i3。虽然都采用14nm工艺制造，不过它们本身的定义还是廉价平板。我们也可以理解成精简版的Core M，这种处理器也几乎被Windows承包了。ARM架构之高通：　　和Intel不同，高通的处理器主要被用在手机产品中，平板中的应用并不多，主要为高通骁龙400和骁龙800两个系列。　　骁龙400被用在两款三星平板电脑中，它们分别是三星 Galaxy Tab Q T2556和三星 Galaxy Tab 4 T231，基本频率为1.2GHZ，采用Adreno 305图形处理器。& & 骁龙800被用在三星的T321和索尼的Xperia Z2 Tablet上，虽然还是四核处理器，基本频率却在2.HZ左右，采用Adreno 330图形处理器。都是针对高中端市场，售价方面也要贵一些。 &&ARM架构之MTK：　　与高通在平板电脑上的无作为不同，联发科却十分积极，接连生产MT、MT8127、MT8135、MT8377、MT8382、MT8392、MT等一系列的平板电脑处理器。　　其中MT8377为双核心，性能过时，现在已基本不再使用，所以我们不放在表格中。现在使用较多的微MT8392和MT8752/5732，像台电的P70、酷比魔方的TALK 9X、昂达的V919、台电的P80等，MT8752/5732也被用在台电T98、酷比魔方T7等一系列安卓平板上。基本都属于千元级别价位，甚至更低。ARM架构之三星：　　除了和高通合作，三星也在生产自己的处理器。其中包括像TAB S系列那样使用四核1.9GHZ+1.HZ双四核处理器；也有像TAB Pro那样搭载四核2.3GHZ的处理器；还有有像TAB 4上那样搭载四核1.2GHZ处理器的。主要面对的也是高中端市场，但是多为自家平板电脑使用。ARM架构之苹果　　既然都有三星了，有怎能没有苹果。不得不佩服苹果的工业水准，即使双核的A8也可以秒了其它家的四核八核，A8x的性能更是没得说，这主要由于苹果本身的架构方式――Cyclone，这是一种ARM的改进版，足以让一个3核心，主频为1.5GHZ的处理器，性能远高于普通ARM价格的八核处理器，谁让人家是128位的呢！售价也处于高中端水准。ARM架构之英伟达：　　Tegra k1处理器是在2014年CES展会上发布的，这是一个后起之秀，采用四核A15处理器，主频为2.2GHZ，性能为苹果A7的两倍，略逊于高通骁龙的810。虽然性能极强，不过功耗发热也比较大。我们在平板和英伟达自家的Shield Tablet上面都看到过它，主要定位中端高性价比市场。总结：　　在我们上述所有的平板电脑产品中，Intel和联发科主要针对的是中低端的平板市场，价格便宜，性能也绝对够用，其中Intel对Windows平板兼容性更强，而联发科去主要针对安卓端，适合入门级用户；英伟达的Tegra k1则是面对安卓的中端市场，追求高性价比，不过会出现发热的问题；至于三星和苹果则更针对安卓和IOS的中高端市场，售价略高一些，不过也绝对是物有所值的。现在也只剩下高通了，虽然也是针对中高端的安卓市场，不过从近期的动向来看，它们貌似开始对平板市场无欲无求了，把更多的经历都放在了手机处理器上面。■
屏幕尺寸：12 屏幕分辨率： 处理器：第四代智能Intel酷睿i7 核心数：双核 系统内存：4GB 存储容量：512GB
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适用类型：
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热设计功耗(TDP)
超线程技术
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插槽类型：BGA 1234
CPU主频：0.8GHz
动态加速频率：2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Broadwell
插槽类型：FCBGA 1515
CPU主频：1.1GHz
动态加速频率：2.7GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
插槽类型：FCBGA 1515
CPU主频：1.1GHz
动态加速频率：2.8GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
插槽类型：FCBGA 1515
CPU主频：1.2GHz
动态加速频率：3.1GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：4.2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：60W
插槽类型：LGA 2066
制作工艺：14纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake-X
热设计功耗(TDP)：112W
适用类型：台式机
超线程技术：支持
插槽类型：LGA 2066
制作工艺：14纳米
三级缓存：13.75MB
核心数量：十核心
核心代号：Skylake-X
热设计功耗(TDP)：140W
适用类型：台式机
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：2MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：51W
总线规格：DMI3 8GT/s
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：2MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：51W
总线规格：DMI3 8GT/s
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.7GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：51W
总线规格：DMI3 8GT/s
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.4GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：35W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：4GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：51W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.6GHz
动态加速频率：4.2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.9GHz
动态加速频率：3.8GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.5GHz
动态加速频率：4.1GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.8GHz
动态加速频率：3.7GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.4GHz
动态加速频率：3.8GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.7GHz
动态加速频率：3.3GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3GHz
动态加速频率：3.5GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.4GHz
动态加速频率：3GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：BGA 1296
CPU主频：1.5GHz
动态加速频率：2.6GHz
制作工艺：14纳米
二级缓存：2MB
核心数量：四核心
热设计功耗(TDP)：10W
适用类型：台式机
插槽类型：BGA 1296
CPU主频：1.5GHz
动态加速频率：2.3GHz
制作工艺：14纳米
二级缓存：2MB
核心数量：四核心
热设计功耗(TDP)：10W
适用类型：台式机
插槽类型：BGA 1296
CPU主频：1.5GHz
动态加速频率：2.3GHz
制作工艺：14纳米
二级缓存：2MB
核心数量：双核心
热设计功耗(TDP)：10W
适用类型：台式机
CPU主频：3.5GHz
动态加速频率：3.8GHz
核心数量：四核心
核心代号：Radeon R7 Graphics
热设计功耗(TDP)：65W
适用类型：笔记本
CPU系列：APU A10
内存类型：DDR4 2400MHz
概念产品[官方未发布]
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