这个“斗地主”不错，很有讲究，是非常非常重要的~
我在实际中，单点接地用的比较多~

请问多个绕组独立整流输出对称电压且都有电容排时如何做到一点接地？
以变压器的出线地端口相连还是以电容排的出线口地相连成点？

为什么都没人来说呢，看看保护接地~

是不是第一种与第三种方式更加好一些？

能否说说为什么会觉得第二种会比1，3两种差些呢~

这个可能会导致地电流回路。

形成环路，封闭环在外界电磁场影响下会产生感应电动势~
从而产生电流，电流在地线阻抗上有电压降，容易导致共阻抗干扰。

在多级串联的信号放大电路里，及相应的PCB布线时，也会遇到类似情况的问题。

晶斑竹看看下图的接地方式如何~

图中的1 2 3 是什么？

1 2 3 表示各设备的地线引出端~
那个电阻符号表示引出线的线路阻抗。

我觉得是一种良好的接地方式。

我有以下两个看法，不知是否多虑了：
1，如果设备多，地线是不是要很多，线业需要比较长，线路阻抗也应该加大了吧~
2，在高频下，会不会出现各接地线间的相互耦合~

如是用于防止设备漏电的[安全保护接地]，不存在第2种说法吧？

嗯，是的，防止设备漏电的话，这时候就不存在第二种说法了~
我们在实际的应用中，信号的接地方式也经常有采用这种并联单点接地方式~
如果存在上面的第二种说法，那么有没什么解决办法呢，或者说更优的接地方式~

一点接地法，又叫星形接地法，也即并联接地法，这种接地方法
有其优点，但也有缺陷，串联接地法正好能弥补并连接地法的不足。

我这么理解晶斑竹的意思：
在一个比较复杂的系统里，我们可以采用以上两种相结合的混合接地方式，来避免缺陷，相当于取长补短。

关于接地，用图来说明更形象，把上面的文字用图来表达：

能否画一张隔离AC/DC稳压电源（UC3845）的等效图发上来？我画图太慢了，内容如下：
热端地为：共模、差模EMI滤波地 整流滤波地 PWM芯片地 开关功率管地 副电源滤波地 Y电容地
冷端地为：变压器副边绕组地 Y电容地 DC滤波地 稳压基准地 采样地 输出地

方框图用PPT画就可以了，关于这个我刚好有原理图，看看哪里还要改的：

整流桥前面的EMI滤波部分：

图中PE线的地 热地 冷地的[地符号]并不相同，这个例子里基准地与采样地可理解为是重合的。

可惜因不是PCB布线，有些问题还不好分析...呵呵...

的确，这个不直观，看不出有单点接地啊什么的~~
实际做上面的电路时，不是用万用板搭的，就是自己随便布的PCB，有些得用跳线才能实现单点接地~
不知晶斑竹有没有这方面的典型PCB布线，有的话给我们分析分析最好了~

我个人认为这个画法是不是有点简单了，这看起来只代表了每个模块的电源地，而实际上每个模块中除了电源地外，还有个信号地的问题，最重要是，信号要在各模块中传输，这时信号的地线与电源的地线是无法分离的，此时才会感觉复杂，倒是模块间要不要连信号地？不连时用哪条做屏蔽地？
当一个模块中出现从小信号到大信号的放大时，如何接地？比如运放的供电是小供电，但运放与后级共同组成输出，此时对这级运放而言，该如何接地？

这个是经常遇到的问题，而且在实际布板中，能做到数字地和模拟地分开并不容易

接地的话，尽量还是单点接地，

下图也是单点接地，也分析分析：

是的，这个叫：串联地线单独一点接地~

哈哈...是的，但其性质上已属[串联]了啊。

关于接地方式的主要种类，这里给出一个框图：

浮地里面还可分1.电阻悬浮；2.电感悬浮；3.电容悬浮
这事还真是一言难尽的.....

一看晶斑竹的帖子开头，那么多地，被唬住了，还真的是六神无主了~
每一个学问，要深究下去，都不简单。。。

这个画的是原理图还是PCB示意图呢？这个地线拉很长接一起和找最近的点接一起效果是不是也不一样哦

当然是指原理框图了，PCB的可以看斑竹帖出来的~
地线的长短，阻抗不同，效果是不一样的。

学习哦，这是好贴，结果看名字后几次就没进来，想着谁啊，还讨论都地主，呵呵 看来是我错了

38楼是我刚学（1998年）做充电器时画的UC3842 PCB 布线，各位看看有多少问题存在？

刚学布板就布这样，很了不起啊~

这个PCB只注重了空间均布问题与PCB板上透孔散热（外壳为上下通风式塑壳）问题，
其实[地线]的[合理性]并不怎样，[无奈]的地方不少。

想必晶斑竹现在已经炉火纯青了吧~
差距啊，想想我刚布的时候，回路面积大，直角，锐角，不紧凑。。。这些都犯了遍~~

前辈高人呀，98年还在上初中。
强贴。之前居然没看到。。

在分析接地问题时，搞清楚并联接地与串联接地的各自优劣特点是基础的基础。

可以看出，A、B、C各点的电位不仅不为零，而且受其它电路的影响，从防止和抑制干扰的角度，这种接地方法不好。

这些是示意图，很好分析~
要是能有个实例就更好了~
我们都说，要功率地和信号地要分开，单点接地，但实际中往往因为面积、体积的要求，无法做到这一点~
尤其是单点接地，我们常常都是串联接地~

的确，实际上很难都做到，也不是全都需要~
并不是所有的都要并联单点接地，也并不是所有的都要单点接地~

大家分析一下，下面的图1与图2，哪个接法好~

这个应该是第2种好，结合去耦电容会更好一些。

请说说你47楼的答案吧。。。。。

电源线要尽可能地靠近地线，49楼的斑竹不是已经回答了吗~~

既然有3这种接法，实际中也有用到，肯定也有它的可取之处~
优点：这种接地方法的结构比较简单，各电路的接地线短，电阻较小，在设备机柜中是常用的一种接地方式。

设备机柜我不太清楚，记得过去在主频不高的数字电路里，这样布线比较常见。

大家再分析一下，图1和图2的布线安排：

在线路板上没有布线的地方全部铺上地线怎么样？

这个得看具体情况了，我个人是偏爱这么干，大部分情况是利大于弊的。

这个得考虑到EMC的设计~~

在做大功率的时候，我们经常采用双管并联，在PCB上该如何放置这两个管~

那样并的话，对普通的MOS好像没什么问题，可对于coolmos就不行，炸管，而其他的不会。。。

这个我还真不知道，能否解释一下？

因为我们用的英飞凌的coolmos时，用图1的步法碰到这样的情况：
单个coolmos没问题；两个并，炸一个。
换其他的mos，单个，两个并都没问题。
我们也不解，最后打电话到英飞凌那咨询，得到的回复是coolmos并联很要求对称性，推荐用上面我帖出的图2的布法。