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Fairchild仙童半导体
安森美半导体在完成对仙童半导体的收购之后，两家公司的产品线合并工作进展神速，日前就在整合产品线之后，推出了业界第一个可穿戴产品开发套件……
安森美半导体推出世界上首款无源、无需额外单片机控制的智能传感器，基于RFID协议，单芯片集成能量收发功能，可检测温度、湿度、压力和距离，开创传感器应用的新格局。
全球领先的高性能功率半导体解决方案供应商Fairchild (NASDAQ: FCS) 今天发布了高精度运动跟踪模块FMT1000系列产品，此系列产品可将运动智能快速集成至各种系统，包括无人机、自动驾驶汽......
全球领先的高性能功率半导体解决方案供应商Fairchild (NASDAQ: FCS) 今日宣布其650 V 沟槽型场截止 IGBT应用于古瑞瓦特新能源公司最新一代光伏逆变器中，该公司是家用和商用逆变器的顶级......
仙童半导体(Fairchild Semiconductor)周二宣布，已接到中国华创投资和华润微电子主动提出的收购要约，计划以每股21.70美元的现金收购仙童半导体。每股21.70美元的新报价也高于安森美(ON S......
美国电源管理IC大厂仙童半导体（Fairchild Semiconductor Inc.）10月丢出求售讯息，11月时美国安森美半导体（ON Semiconductor Corp.）表示收购意愿，随后与仙童半导体达成协议，但12月14......
硅谷曾经有一家公司叫仙童半导体，它奠定了美国硅谷成长的基石，然而几经波折，如今面临着被收购的命运。12月9日消息，在半导体行业并购风波不断 的今年，美国芯片厂商仙童半导体（Fairch......
7月22日，全球领先的高性能功率半导体解决方案供应商Fairchild (NASDAQ: FCS) 发布了USB Type-C(TM) 解决方案的全面产品组合，使得制造商能够轻松快速地将下一代USB功能应用到智能手机、计算......
近日，半导体解决方案供应商Fairchild推出800V SuperFET II MOSFET系列，该系列提供广泛的可选封装并拥有业内最低的导通电阻(Rdson)和输出电容(Coss)，能帮助设计师提高解决方案（需要600......
我们都知道，手机的快充主要由电池管理芯片来操作实现。其主要方式就是利用锂离子电池充电的特性，在充电时加大充电电流。从目前的500毫安到1A，增大到1A以上，这样就缩短了充电时间，以......
莱迪思半导体公司—超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，与Fairchild Imaging以及Helion Vision共同宣布推出新款基于Fairchild Imaging的HWK1910A图像传感器以及Helion Vision的I......
爱板网工程师为大家推荐一款非常适用于需要大电流工作环境例如服务器中电源设计的DC-DC转换器——来自Fairchild飞兆半导体的FAN2306。今天你一定不能错过了解如此高大上的评估板呢！当前位置： >
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连接器、接插件
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Fairchild发布内嵌传感器融合的工业级 Turnkey 运动跟踪模块方案
Fairchild发布内嵌传感器融合的工业级 Turnkey 运动跟踪模块方案
　　全球领先的高性能功率半导体解决方案供应商Fairchild&今天发布了高精度运动跟踪模块FMT1000系列产品，此系列产品可将运动智能快速集成至各种系统，包括无人机、自动驾驶汽车、无人系统、重工业、建筑、农业、虚拟现实耳机、摄像机以及平台稳定等。FMT1000系列产品是一系列输出惯性数据的&turnkey模式运动跟踪模块，并具有补偿性横滚、俯仰和(相对)前进校正功能，是业内
　　全球领先的高性能功率半导体解决方案供应商&今天发布了高精度运动跟踪模块FMT1000系列产品，此系列产品可将运动智能快速集成至各种系统，包括无人机、自动驾驶汽车、无人系统、重工业、建筑、农业、虚拟现实耳机、摄像机以及平台稳定等。FMT1000系列产品是一系列输出惯性数据的&turnkey模式运动跟踪模块，并具有补偿性横滚、俯仰和(相对)前进校正功能，是业内首个惯性模块，提供了满足工业级需求的精确三维定向性能。本文引用地址：　　运动跟踪部门副总裁Per&Slycke表示：“FMT1000模块产品为制造商的产品设计提供了稳定可靠的机械、电子和软件接口，而且能快速集成，使设计的产品能轻松获得精确运动数据，而无需设计师是惯性传感器校正、信号处理或传感器融合算法等领域的专家。我们新的FMT产品系列，结合我司的FIS1100&MEMS惯性测量装置，使我们能够为制造商提供真正全面的、性能卓越的运动跟踪产品组合，&无论是小规模还是在大规模的生产，制造商均可充分利用我们的产品达成目标。”　　这些模块可以集成以最小的硬件和软件开发。采用一个容易使用的通信协议，开源驱动、源代码和示例、以及软件套件(用于Windows和Linux)可以通过I2C，SPI，ARM?&mbed?进行嵌入集成。　　基于的FIS1100&6轴MEMS惯性测量装置(IMU)，FMT1000模块在全温度范围内通过了独立测试和校正，降低了制造商的资本投入，缩短研发周期。所有模块都是时间同步的，运行板载高级传感器融合算法、自动校正和数据格式化，帮助主处理器减轻计算负担，从而实现节能高效。　　FMT1000产品系列运动跟踪模块能很简单的集成到系统，这一特性使其成为开发需要迅速上市产品的绝佳之选。此外，Fairchild还提供从FMT1000模块到FIS1100&IMU的简便迁移途径，有大量的参考设计和传感器融合软件。　　FMT1000模块采用12.1&x&12.1&x&2.6mm大小与PLCC28相兼容的封装，现供应托架或卷盘包装。还提供评估套件和开发软件套件。　　FMT1000系列当前包括FMT1010(提供校准的传感器数据和圆锥误差以及划船误差补偿方向和速度增量);FMT1020(增加横滚、俯仰和无参照偏航和传感器自动校准);FMT1030(包括北磁极参考定向以及FMT1010和FMT1020的全部功能)。　　更多关于FMT1000的信息，敬请访问。
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深圳瑞琦电子经营部安森美半导体应用于物联网的成像技术和方案
际此万物互联时代的来临，图像传感可说是促进物联网应用的一个重要接口，是万物之“眼”。
安森美半导体宽广的成像和像素技术和图像传感器阵容，配以公司在成像领域的经验和专长，实现超越人眼界限的创新视野，解决机器人导引、运动分析、车牌识别、科学研究、家居安防、智能家电、婴儿监视器、智能照明、可穿戴等多个物联网细分领域的成像需求，尤其在汽车成像、先进驾驶辅助系统、条码扫描、机器视觉、安防及太空等成像领域称冠全球。本文将列举一些物联网关键应用采用安森美半导体图像传感器的例子。
物联网图像传感器用于智能家庭应用
智能家庭应用包括家居安防、智能门锁/门铃、可穿戴、智能家电、智能照明、婴儿监护等多个终端应用，主要采用720p和1080p的图像传感器以满足对图像传输的要求，同时要求具备出色的微光夜视性能和抗高温性能、低功耗、小体积。安森美半导体针对此类应用的产品阵容如图1所示，按照像素主要分为VGA、720p、1080p和全高清四个档次。
图1：安森美半导体用于智能家庭应用的图像传感器
在VGA的应用中，安森美半导体主要有ASX340、ASX350等系统单芯片(SoC)产品，具有低功耗、小封装、高性能等特点，适用于智能照明等应用。针对720p，主要有AR0130、AR0140等产品，提供出色的微光性能和低功耗，用于智能门铃/门锁、家居安防系统等家居自动化应用。1080p的产品主要有AR0230、AR0238、AR0239及AR0330等，具备高动态范围(HDR)，适用于智能家居、车库等应用。针对全高清的档次，安森美半导体主要提供高性能的HDR产品，如AR1335、AR0430及 AR0521等，用于360度全景摄像机等应用。
AR0521是安森美半导体于2017年重点推出的明星产品，像素达500万，采用最新的2.2 um BSI技术，具备HDR及出色的微光成像性能，引领500万像素在模拟、网络摄像机(IPC)及各种智能家居市场应用。AR0521光学尺寸1/2.5”，光学格式4:3，支持60 fps 线性输出或30 fps T1/T2长短曝光输出，量子效率达83%，并提升近红外(NIR)性能，使得在850 nm处量子效率达20%，在940nm出达到10%，输出接口包括通用的4通道MIPI和安森美半导体独有的HiSPi协议，采用12 x 12 mm mPLCC封装，最大限度地实现价格与性能的平衡。AR0521目前已大量用于模拟、IPC、安防等市场，在全景、运动DV等市场的应用也在开发中。为了保证客户产品开发的连续性，安森美半导体在不久的将来还会推出AR0521的增强版本，使得850nm处效率达到40%，940nm则也翻倍达到20%。
图2展示了AR0521分别于100 lux和微光1 lux光照条件下的成像，可以看出其在两种光照条件下的噪声控制、细节保留、色彩还原等方面的表现都相当出色。
图2：AR0521分别于100 lux和1 lux光照条件下的成像
物联网图像传感器用于扫描应用
扫描市场通过技术互联使得产品的应用范围从传统的固定活检、工业扫描扩展至如今流行的快递、微信、支付宝扫码等等。随着扫描需求的不断增加，以及从目前的2D到未来的3D扫描，都对图像传感器提出了新的要求。
全局快门和卷帘快门是图像传感器的两种曝光方式。卷帘快门采用逐行曝光的方式，当物体移动时抓拍会产生变形和扭曲的图像，而全局快门用所有像素点于同一时间捕获影像数据的方式取代逐行曝光，最大限度地消除在移动抓拍中物体的伪影。随着市场要求的提高，对全局快门图像传感器的需求会越来越多。全局快门要求像素内(in-pixel)存储，这为图像传感器的设计带来很多挑战，如存储单元占用像素面积，会影响像素表现，又如光与存储区的干扰隔离，同时，全局快门需要更快的读取速度。
针对扫描市场，安森美半导体提供优质的全局快门系列产品，可捕获快速移动的的对象，主要应用于扫码的VGA、100万像素及更高像素输出，产品经市场验证，质量、信用及技术水平都得到客户的广泛认可，目前占据超过40%的市场份额。为了更全面地协助客户，安森美半导体还提供完整的方案，包括整套的开发工具，以便客户评估、开发、验证，并持续创新。
对于用于扫描应用的图像传感器有两个关键的技术指标：线性满井电荷容量(LFW)和全局快门效率(GSE)。以安森美半导体的AR0144全局快门传感器为例，该器件提供最佳的3.0 um全局快门像素表现，LFW和GSE比竞争器件分别好2倍和5倍，从而可实现用更小的像素面积达到同样甚或更高的灵敏度，同时对动态范围、芯片大小、成本等方面都有极大的优化。而GSE越高，表明图像受残存电荷的影响越小，捕获的图像越均匀、真实。
AR万像素、3.0 um全局快门传感器，光学尺寸1/4”，分辨率1280 x 800，最大帧率60 fps，采用2通道MIPI或并行接口，支持黑白和彩色版本，主光线角度(CRA)支持0度及25度，读取噪声低至3.7e-，在60C结温的暗电流低至105 e-/秒，并具备低功耗和小封装尺寸，除了用于条码扫描，在玩具/游戏、无人机等市场也有广泛的应用。
图3：AR0144的关键性能、优势及终端应用
AR”英寸、130万像素、3.75 um全局快门高性能传感器，采用并行或HiSPi输出接口，具有黑白和彩色版本，并提供通过汽车级认证的版本，适用于对图像要求较高的扫描应用。
图4：AR0135的关键性能、优势及终端应用
PYTHON480是高速曝光的VGA全局快门传感器，专为适应扫描、无人机等市场而设计，分辨率800 x 600，最大帧率120 fps，像素大小4.8 um，采用安森美半导体专有的像素内相关双采样全局快门技术，具备低读取噪声、低功耗、高灵敏度、高动态范围、高量子效率和紧凑的光学格式，适用于成本和尺寸敏感及电池供电的应用。
图5：PYTHON480的关键性能及优势
工业物联网之图像传感器
工业物联网涉及检验系统、车牌识别、监控、科学研究、智能交通、机器人导引、运动分析等许多应用。工业4.0、自动化、机器人等都需要工业摄像机作为信息采集来源。该领域的成像要求因终端应用而异。更高性能意味着具备更高分辨率、更高帧率、更小光学格式、更高灵敏度、更准确的色彩还原等，但很难有同时具备所有高性能特点的器件，即使有，成本也会相当高。因而需要根据不同的终端应用，有针对性地选择最应考虑的方面来提升性能。
针对这一挑战，安森美半导体提供同时具有优异的影像质量、多种分辨率选项、高带宽能力(高分辨率+帧率)、配置(黑白、彩色、近红外NIR等)选项、简化设计和具性价比的单个摄像机平台PYTHON系列。
PYTHON系列具有以下优势：
1、采用全局快门、像素内双采样和片上固定模式噪声(FPN)校正技术，拥有先进的成像品质；
2、高灵敏度设计：高量子效率，具备黑白、彩色和增强的NIR灵敏度等多种配置；
3、高带宽：多达32个低压差分信号(LVDS)通道，满足现代接口，数据速度超过20 GB/s；
4、窗口读取(ROI)：支持多达32个可编程ROI，帧与帧之间可配置，实现二次速度增加；
5、多配置选项：支持CSP、pLCC封装选项，提供低功耗版本以降低成本，并提供带或不带保护膜选项，以及彩色、黑白、增强的NIR版本
6、仅需两块PCB就能制造36种摄像机，覆盖从VGA至2500万像素的9个分辨率。如PYTHON 300、PYTHON 500、PYTHON 1300共用一个封装，PYTHON 2000、PYTHON 5000共用一个封装，而这两种封装又可共用设计为ISP8的复合封装，从而实现5个分辨率共用一块PCB。另外，PYTHON 10K、12K、16K、25K共用一个封装。这样通过单个摄像机实现多个配置的设计，大大节省了开发时间。
图6：PYTHON系列全局快门CMOS传感器关键规格
输出接口方面，PYTHON系列支持LVDS、并行和低成本三种版本。
图像传感器是万物之“眼”。安森美半导体是物联网成像应用领域的佼佼者，提供宽广的图像传感器阵容和先进的成像技术，满足物联网多个细分领域的成像需求，尤其在汽车成像、先进驾驶辅助系统、条码扫描、机器视觉、安防及太空等成像领域称冠全球，并利用在成像领域的经验和专长不断创新以配合市场趋势，辅以在上海的影像工程方案中心和在北京、上海、深圳的现场应用工程团队，为客户提供完整的参考设计及功能模块的设计和验证等全方位支持，帮助客户加快开发进程。
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今日搜狐热点安森美半导体的全系列IGBT
满足汽车、太阳能逆变器、不间断电源、白家电等各类应用需求
　　是领先的功率器件半导体供应商，提供全面的功率器件，包括MOSFET、IGBT、、宽带隙(WBG)等分立器件及智能功率模块(IPM)等功率模块，尤其在收购Fairchild半导体后，是全球第二大功率分立器件半导体供应商，在IGBT领域有着不可比拟的优势，提供同类最佳的和最宽广的IGBT产品阵容。　　安森美半导体在IGBT领域的优势　　安森美半导体在功率器件、IGBT、薄晶圆和封装技术方面有强大的知识产权阵容，在全球多地拥有IGBT制造设施，量产点火IGBT具有30年经验，600 V和1200 V沟槽场截止IGBT平台性能已通过分立产品和功率集成模块(PIM)系列证实。自2016年9月收购Fairchild，安森美半导体的IGBT产品阵容大为扩展，提供600 V、650 V、1200 V、1350 V、1500 V IGBT，采用TO-3P、TO-247、TO-247 4L、TO-220、TO-220 FullPak、D2PAK、DPAK等封装，用于汽车、太阳能逆变器、不间断电源(UPS)、电磁炉、电焊机和电机控制等各种不同应用。　　图1：安森美半导体的IGBT阵容　　沟槽栅场截止IGBT技术是当前IGBT领域的一大技术亮点，图2为安森美半导体的沟槽栅场截止IGBT的横截面，采用了背面金属化、背面注入、栅氧化、场氧化、钝化等工艺，电场分布呈梯形，可实现优化的导通损耗和开关性能。　　图2：沟槽栅场截止IGBT横截面　　安森美半导体的IGBT具有出色的非钳位感性开关(UIS)能力，大大增强了在系统发生瞬态事件时的可靠性。UIS用以测试器件的抗雪崩能力，如器件在击穿后能承受的能量水平。UIS能力不依赖于击穿电压。　　安森美半导体的FSIII 超场截止1200 V IGBT采用公司专有的超场截止沟槽技术，并与一个具有软关断特性的快速恢复二极管(FRD)共同封装在一起，提供最小的反向恢复损耗。FSIII FRD采用更薄的外延层、优化的外延缓冲层和更少掺杂的阳极，表现出更低的正向压降(VF)、更软开关和更低的反向恢复电流(IRRM)。加之其极宽的高度触发的场截止层，能实现领先行业的总开关损耗，为大功率开关系统在电源能效方面设立新的基准。如NGTB40N120FL3WG的总开关损耗为2.7毫焦耳(mJ)，而NGTB25N120FL3WG的总开关损耗为1.7 mJ。两款器件在各自额定电流下的VCEsat均为1.7 V，非常适用于UPS和太阳能逆变器。NGTB40N120L3WG经优化提供低导通损耗，额定电流下的VCEsat为1.55 V，总开关损耗为3 mJ，主要针对电机驱动应用。这些1200 V IGBT还曾在2016年获《今日电子》与21IC中国电子网联合颁发“Top 10电源产品奖”，这是于电子业备受认同的确定高品质产品的一个基准。　　安森美半导体的FS4 沟槽场截止650 V IGBT，如FGH50T65SQD_F155和FGH75T65SQD_F155，具备高电流能力、高输入阻抗、快速开关和紧密的参数分布等特性。　　FSIII和FS4都是先进的IGBT技术，提供高性能和强固的IGBT产品。　　此外，安森美半导体不光在分立器件上有业界领先的产品，公司还结合在功率模块上的先进技术，推出了用于太阳能逆变器和UPS的T型逆变器 PIM。集成化的模块包括了IGBT及整流器，采用安森美半导体的专有沟槽FS技术 及强固的超快FRD，配置为中点钳位式T型拓扑结构，能效可超过98%。模块中的IGBT通过在低饱和电压(Vce)和低关断损耗(Eoff)之间权衡取舍，恰到好处地优化电路性能，具有最大结温Tj = 175°C或短路能力。模块中的超快整流器提供低VF性能和高温能力。可配置的封装平台采用大功率直接键合铜(DBC)基板技术及专有的压合(press-fit)引脚，可以提供更高的功率密度、更高的性能与更高的可靠性。　　我们对安森美半导体的IGBT PIM模块和竞争对手的IGBT模块进行了能效对比测试，它们被评估用于一个7千瓦的T型逆变器应用，工作于15千赫、200 V交流电压和650伏直流链电压。结果表明，安森美半导体的IGBT PIM模块能效和热性能都要优于竞争器件。　　用于白家电的IGBT　　1. 功率因数校正(PFC) 类应用　　PFC类的IGBT主要用于工业、空调等应用，工作频率在20至40 kHz，峰值电流在20 A至 40 A，要求低噪声、低开关损耗。　　同等工作条件下，IPM结构比分立的PFC结构提供更高的工作频率，且由于其将升压线圈布设在电路板上，从而减小磁芯尺寸，进而降低组装成本。在220 V交流电压，4 kW工作频率下，无桥交错式PFC的系统总损耗还较分立的升压PFC降低38%。　　表1：安森美半导体用于PFC类白家电的IGBT阵容　　2. 逆变器类应用　　这类应用主要包括冰箱、洗衣机、洗碗机等，工作频率在5至20 kHz，峰值电流在3至15 A，要求低功耗、高可靠性，若需降低成本，可转向采用分立的IGBT。　　例如，对于用于冰箱的逆变器，安森美半导体提供600 V NGTB03N60R2DT4G、NGTB05N60R2DT4G、NGTB10N60R2DT4G，采用紧凑的DPAK封装，提供低饱和电压VCE(sat)，能承受达5 μs的短路，散热性极佳，有助于设计人员采用紧凑的PCB和实现高能效。　　对于用于洗衣机、电锯的逆变器或电机，安森美半导体提供采用DPAK封装的NGTB10N60R2DT4G、采用TO-220F-3FS封装的NGTB10N60FG和NGTB15N60R2FG，这些IGBT具有低VCE(sat)和高速开关性能，能承受达5 μs的短路，无需隔离器件，提供高能效。　　3. 感应加热类应用　　感应加热类应用分为两种拓扑结构：单端式和半桥式。单端式结构简单，主要用于电饭煲、微波炉等低成本应用，需要IGBT、电容及电感等高压器件，最大功率不超过2 kW，通过电压谐振实现软开关，采用高BVces的IGBT，最好具有快速开关性能，电压范围在 V，电流在15至30 A；半桥式拓扑主要用于频率超过2 kW 的高功率应用如电磁炉炉面，需要2个IGBT和隔离的门极驱动器，通过电流谐振实现软开关，采用高额定电流的IGBT，最好具有低VCE(sat)，电压范围在600至650 V，电流在40至60 A。　　图3：单端拓扑(左)和半桥拓扑(右)　　表2：安森美半导体用于感应加热类白家电的IGBT阵容　　总结　　安森美半导体是领先的IGBT供应商，具备先进的IGBT技术和宽广的IGBT阵容，提供从600 V到1500 V、涵盖平面型和沟槽型、FS到FS4的高性能IGBT和IGBT PIM。公司专有的沟槽场截止技术和封装优势，完美地平衡开关损耗和导通损耗，能满足各类应用和不同客户的需求。
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