国内芯片市场九成依赖进口,国产芯为何不行?
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国内芯片市场九成依赖进口,国产芯为何不行?
?【材料+】说：芯片被喻为一个国家的“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”，普遍应用于计算机、消费电子、网络通信、汽车电子等几大领域，但是我国芯片产业却长期受制于人。不但电脑CPU掌握在Intel、AMD手中，连空调、DVD播放机的芯片都要依赖进口。国内芯片产业从产业规模、技术水平、市场份额等方面都与英特尔、三星、高通等国际领军企业有较大差距，即便与台资企业也有不小差距，那么，我们需要做什么？如何才能打破国外的垄断？来源：网络，【材料+】（ID：cailiaojia）整理芯片定义芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。芯片的分类1、按半导体材料分类&&&&&&芯片的两大材料为&Si&与Ge，技术方向却是把Si和Ge合成在一起组成SiGe芯片，两者的优点体现于单一芯片上。&&2、按集成电路工作原理分类&&芯片上的集成电路可以是CMOS，或者是TTL&。两者的差异在于工作原理。把CMOS和TTL技术合成单一芯片的技术是BI-CMOS。最后，和TTL工作原理相似的还有一种ECL电路，不过这种芯片不很常见。&3、按芯片加工技术分类&&&&&&进入了Sub-Micron&“次微米”时代的半导体业突飞猛进，越过了半微米，四分一微米等门槛，到达了“深次微米”的意境。电路越来越小，密度越来越高，功能越趋完美，价钱越来越低。&&4、按工作方式分类&&&&&&芯片的工作方式两种：Analog&和Digital。处理声，光，无线信号等物理现象的是Analog&芯片。并以此进行逻辑计算的是&Digital&芯片。&&5、按功能分类&&5.1、处理器。处理器又可从其应用范围细分为通用处器，嵌入处理器，数字信号处理器，数学辅助处理器。&&&5.2、记忆芯片(1)以读写分类，有RAM和ROM。(2)以记忆更新性分类，有DRAM和SRAM两种芯片。(3)以电源依赖性分，有&volitile&和non-volitile&记忆芯片。&&&&&5.3、特定功能。比如记忆管理芯片，以太网控制器，IO控制器，等等。&&6、按设计方式分类&&&&当今的芯片设计有两大阵营：FPGA&和&ASIC。&芯片的生产过程（1）&硅提纯&&&&&生产CPU等芯片的材料是半导体，现阶段主要的材料是硅Si，这是一种非金属元素，从化学的角度来看，由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处，所以具有半导体的性质，适合于制造各种微小的晶体管，是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。&&&（2）&切割晶圆&&&所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个CPU的内核(Die) 。（3）影印和蚀刻&&（4）重复、分层&&&为加工新的一层电路，再次生长硅氧化物，然后沉积一层多晶硅，涂敷光阻物质，重复影印、蚀刻过程，得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构。&&&（5）封装&&&&&这时的CPU是一块块晶圆，它还不能直接被用户使用，必须将它封入一个陶瓷的或塑料的封壳中，这样它就可以很容易地装在一块电路板上了。&&&&（6）多次测试&&&&测试是一个CPU制造的重要环节，也是一块CPU出厂前必要的考验。这一步将测试晶圆的电气性能，以检查是否出了什么差错，以及这些差错出现在哪个步骤。国内IC设计产业发展情况& &&国内IC设计产业产值由2010年人民币225亿元逐年成长至亿元新高，值得注意的是国内IC设计产业产值年成增长率亦由%逐年攀升至%，&2013年再进一步攀升至30.9%，到2014年国内IC产值将有机会超越台湾地区，成为全球第2大IC设计地区，排名将仅次于美国。&&&2011年全球前25大IC设计厂商营收总和占整体市场约80%，其中中国大陆的海思和展讯分别位列第16和第17位。2012年海思、展讯、锐迪科等国内前3大IC设计厂商关闭，年营收维持3年连续增长，其中，展讯1Q13~3Q13累计营收年成长率更高达45.7%，说明国内IC设计产业自十二五规划以来布局于移动通信领域卓有成效。对于国内晶圆代工厂商而言，国内IC设计产业高成长带来的商机将是支撑未来增长的重要动能。&&设计水平上，经过几年的发展，2013年中国集成电路设计业的整体水平有明显提升，特别是重点企业已开始进入世界主流技术领域，且呈现出28&nm、40nm、65nm、90&nm，以及0.11-025微米、0.35-0.5微米及以上的多代、多重技术并存局面。设计能力在0.25微米以下的企业比例已接近45%。中低档技术水平的集成电路设计企业数量正在不断减少，其所占比例也在迅速下降，设计能力达到90纳米水平的的企业，其数量正在迅速增加，2012年已达到总数的11.8%。国内IC制造产业发展情况2013年全年收入达到600.86亿元，略少于100亿美元，比上年增长199.9%。其中本土企业总收入为266.6亿元，占中国10大芯片制造企业（含外资）全部收入454.1亿元的58.7%，占中国整个芯片制造业收入的44.37%。中国芯片制造业现有产能与市场需求方面存在的差距巨大，工艺技术进步严重滞后。在先进工艺方面，具备先进制造技术（40nm以下线宽）的仅有中芯国际1家，技术水平与国际先进水平相差1.5代。在产能方面，全部12英寸月产能不到5万个硅圆片。十大制造企业中的天津中环、吉林华微以器件制造为主，西安微电子以航天器件和集成电路为主要业务。&&中国大陆封装业2013年全年收入为1098.85亿元，约合180亿美元，比上年增长6.1%；其中本土企业总收入为190.6亿元，占中国10大封装企业全部收入442.9亿元的43.03%，占整个封装业收入的17.35%。具备先进封装技术（3维封装）的仅江苏新潮科技1家。中国至今尚无法制造超过1200个以上Bumping引擎的高密度集成电路封装，技术水平与国际上相差5年以上。&&&在整个半导体产业链上，芯片封装与测试环节相对技术壁垒较低，对人力成本要求较高，国内半导体厂商在这个环节最易实现突破，从而国内半导体封测环节在整个半导体产业链上发展速度最快。半导体封装技术演进上，Bumping、WLCSP和TSV是当前主流先进封装技术市场前景广阔，同时这三项技术的融合也是未来向3DSiP封装发展趋势的技术基础。现在，国内已上市的封测公司如长电科技、华天科技、晶方科技等都掌握了这些先进技术，在未来的发展中具有竞争优势。&在过去十年时间里，我国集成电路产业中封装环节一直占据主导地位，占比始终保持在40%以上的高水平，远高于全球16%的占比。2013年，全国集成电路封测行业的市场规模为1099亿元，较2012年的1036亿元增长6.1%。&不过，目前国内半导体封测企业数量众多，行业集中度并不高。并且大的封装测试企业仍然以外资半导体厂商为主，在前十中有8家为外资公司，仅英特尔一家市占率就接近20%。内资厂商就只有江苏新潮科技（长电科技母公司）和南通华达微电子两家。从这一点就可以看出，现在在封测环节国内厂商与海外厂商仍然有较大差距。这也从另外一面表明国内封测厂商市场空间仍然巨大。&IC产业代表企业目前国内存在的问题一、芯片的高端IC设计能力不强半导体行业的产业链分为上游、中游和下游三个阶段，相应地，企业也大致分为设计企业、IC制造企业、封装测试企业。上游就是IC设计企业，他们将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图。处于中游的企业做的是晶圆代工，承接这些IC设计，制作成芯片。继而转交给产业链的下游企业，进行封装测试，组装芯片制作成产品。芯片的IC(Integrated&Circuit集成电路)设计是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容、二极管等)IC芯片形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。国内大量依赖进口集成电路很大一部分原因是中国企业在高端的IC设计上的滞后。由于我国芯片产业起步较晚，技术的劣势比较明显，生产的芯片比较粗糙，质量无法保证。这导致国内芯片产业长期居于下游，而且所占份额不高。台湾的联发科技是一家全球IC设计领导厂商，它一年的利润相当于国内几百家同业企业年利润的总和。二、过于依赖政府扶持国内多数从事高端研发的芯片IC设计公司在开发高端产品时，基本不做市场调研。而最普遍做法是先有产品，而后去找市场。这种违反市场规律做法的出现，源头在于许多IC设计公司的取巧心理。当IC设计公司开发高端产品时，公司一般先将自己的产品定位于“中国芯片”，并大肆炒做自己填补国内某种空白，之后便以此为筹码向政府寻求从资金到采购各方面的扶持。这也反映出了国内高端芯片设计领域存在的困境：由于技术实力不强，生产的芯片没有市场，只能向政府寻求支持。但是这种依赖政府支持的心态又反过来影响了企业的正常投入，导致企业陷入发展的恶性循环之中，无法自拔。三、产业整体状况所决定芯片产业更新换代速度很快，而且产业门槛较高，投入巨大，但是回报较慢。为了实现最大的投入和回报比率，国内企业一般会购买国外的知识产权，以缩短产品的开发周期。但是这也造成了对国外技术的依赖。同时，芯片研发现在已经不仅仅是硬件设计，还需要软硬件同时设计。也就是在设计电路的同时，还需要把怎么使用这个电路的软件写好。产业链的整体发展水平和垂直整合水平也是影响国内芯片产业发展的关键因素。但是国内半导体产业还处于起步期，还缺乏一种相互信任的机制。对于制造企业来说，采用国内芯片设计公司的方案往往意味着更高的市场风险，整个产业链的发展无法形成合力。即使是从用户角度看，他们选择某款电子产品时，所熟悉的参数一般都来自国外品牌。购买一款中高端电子产品，如果在参数上出现了国内品牌，消费者接受的可能性也比较低。目前国内芯片产业的动力多是来自于政府，国家通过政策性的支持来支援芯片企业，但是这不是长远之道，企业需要进一步加强技术创新能力，只有技术突围，才能实现市场突围。加速发展中国IC产业的措施一、强化战略规划与政府作用上世纪80年代之前，美国、日本政府制定了扶植芯片产业的国家战略，投入大量资源，使其迅速崛起成为全球芯片产业霸主。紧随其后，韩国、新加坡、中国台湾地区着力发展动态储存器和芯片代工产业，并取得巨大成功。中国虽是全球第三大芯片市场，但'主角'几乎都是外国公司，应像把发展芯片产业作为国家战略。&二、制订强有力的产业政策&为扶植芯片产业，许多国家和地区出台特殊的税收政策。　在所得税方面，新加坡对芯片企业免十年，韩国免七年、　减半三年。在增值税方面，新加坡为3%、韩国10%，均低于中国大陆。政府急需设立一个专门、高效、强有力的芯片产业工作小组，追踪国际产业前沿动态，加强政策调研并制定相关优惠政策。三、加强自主创新依托人才优势和产业优势，设立国家级的芯片研发中心，整合有限资源，力争十年内赶超中国台湾地区、韩国、日本。为加快自主创新，国家应制订相关政策，鼓励国内企业加大研发投入。四、&打造世界级芯片企业&目前，全球芯片十强企业2年平均每家产值91亿美元，其中英特尔名列榜首，三星位居第二。目前在美国上市的芯片公司有92家，市值达5040亿美元。而我国国内上市的芯片公司仅4家，海外上市的芯片公司仅3家，总市值80亿美元。&&&五、&加快培育和引进人才&高校需要企业界强大的资金、技术及产业经验的帮助，同样，企业也需要高校在科学前沿源源不断的创新和培养的大量人才以确保自己的领先地位。因此，高校与企业间的合作对于中国IC业来说是至关重要的。在这种大背景下，高校无疑成为了培养合格IC人才的主要基地，但是由于IC产业其独特的市场特性，抛开市场的教学将不会取得良好的效果，因此，高校应该与IC企业充分合作，共同为培养我国自己的IC人才创造一个良好的环境。&转载请联系【材料+】微信：cailiaojiaplus，或者发送邮件到：
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目前，全球芯片代工有五大厂商，台积电,GF,三星，INTEL，中芯国际，这5家合计占据全球90%以上的芯片代工1、台积电芯片代工领域的绝对王者，占据芯片代工一半以上的份额，多少业界巨头排着队求台积电代工芯片2.INTEL拥有全球最顶级的制造工艺，领先其他公司整整一代。在临近摩尔定律重点，INTEL也开始撑不住了，开始进入代工领域3、三星电子产业的绝对巨头，在摧毁日台的战略下，一个又一个的企业抵挡不住，生存空间被大量压榨。现在三星又提出了，要干掉台湾的最大的巨头--台积电，在芯片代工领域发力4、Globalfoundries继承于AMD的工厂，加上阿联酋老板的财大气粗，GF吞并了特许之后，一度达到了全球份额第二。不过GF的这几年表现让人觉得不靠谱，现在才等来28NM5、中芯国际最年轻的芯片代工，全球增长速度最快的芯片代工，短短12年的时间，就达到了全球前5的水平，而最新的28NM也马上将出现现在的芯片代工市场，根本容纳不了这五大巨头，必须死1-2家我最不看好GF
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谁代工n卡谁先被炸平
，卡吧进军芯片代工秒杀其他5家
GF不看好它能长久发展。
中芯国际28NM农企快去找他，价格比台积电便宜一半
台积电说谁给三爽生意我和谁急，第二天台积电被三爽脑残粉用N卡炸平
intel永不倒闭
肯定有人说是AMD倒闭了
三星不抄袭偷学别人家的技术觉得会过得不错算是性价比最高的一家了
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中芯的几个厂赚过钱？
芯片行业说白了就是烧钱。谁有钱 谁后劲就足。。
IBM，东芝上哪去了
中芯居然排世界第五？全国一共5个厂？
反正中芯国际是不会倒的
ZF也不会让它倒
intel一开代工，岂不是要翻天了，不过技术好的话价格肯定也不便宜的……
龙芯领先全球，冲向宇宙——你很有想法，跟我学做爱吧！你够不够长啊？大叔！　　　--来自助手版贴吧客户端
[阴险] ，卡吧进军芯片代工秒杀其他5家　　　　------请不要玩弄女孩子的心，要玩就玩她的奶吧，她有俩呢　　　
光刻机都是谁提供的，这才是重点。
INTEl的14纳米生产线明年也要投产了。。。。其他几家22纳米还在实验室吧？？？
晶圆厂设备都是从哪儿来的？
光刻机不是尼康佳能这些么
顶中芯~~~我可不是脑残粉啊。。。芯片太重要。。国之利器啊。。。
青铜星玩家
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