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开盖有奖！英特尔又坑爹了，每年CPU性能提升不到百分之七八！！！你还要关注它吗？
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开盖有奖！英特尔又坑爹了，每年CPU性能提升不到百分之七八！！！你还要关注它吗？&& & ，以后可以无视英特尔的新品发布了，因为你已经知道：每年CPU性能提升也就百分之七八，核显可以无视，你的很多年前的5750还可以压死英特尔核显N多年！！！照此速度下去，哪怕每五年换一次英特尔的CPU，你都感受不到CPU性能提升，那么，英特尔是在暗示大家：每十年关注一次英特尔就够了？？？？这都是英特尔自恃垄断不思进取的结果，英特尔鼠目寸光，只会盯着AMD看，却忽视了ARM阵营，PC每年都没有巨大的进步，大家都失去了兴趣，相反，平板尤其是智能手机却进步神速，这就极大地吸引了广大消费者把玩IT产品的钱花在了平板尤其是智能手机上，不信，你去看看周围的人每年都花2-3-5千元追新平板尤其是智能手机，而英特尔库存日渐增大就知道了！！！PC的严冬，显卡倒还是保留了些许生机，760取代了660，性能提升不少，显卡也吸走了一部分玩PC的预算资金。不管你如何反驳，残酷的事实就是这样
A.&&& 。B.&&& 。C.&&& 。硬盘两年前双碟1T的330元，技术进步了，那么，双碟2T的到今天也该是330元，内存条4G-1333的一年半以前是100元，SSD几乎没降价，不知道历史的请回顾下。请大家坚持，捂紧你的口袋，给垄断疯狂坑爹的英特尔和其它所有不思进取的厂商一个惨痛的教训！！！
开盖又有奖！Haswell温度、超频依然大雷 10:43:02 7974 人阅读 作者：上方文Q编辑：上方文Q
Ivy Bridge的开盖风潮似乎还在昨天，Haswell又“惨遭毒手”了。两代产品同样都是22nm 3D晶体管工艺，封装内部硅脂都是很廉价的。Core i7-3770K被普遍发现如果开盖换用更好的硅脂和散热器，核心温度能够降低一大截。尽管也有试验得出了不同的结论，但一般来说，Ivy Bridge确实存在“开盖有奖”的问题，严重程度基本看人品。
那么，Haswell能够避免这个问题么？前期情况看比较难，工艺、硅脂没什么变化的同时，Haswell还整合了电压控制器，并引入了AVX2、TSX指令集，一级、二级缓存的数据带宽也翻了一番，都导致处理器功耗和温度进一步提升，很多型号规格变化不大但是热设计功耗增加不少就是明证，一时间关于Haswell高温的争议甚嚣尘上。
日本同学此前曾经撬开了Core i7-4770K的顶盖，但还没做任何测试。PCEVA论坛的royalk又开始了他的新一轮冒险。
测试的对象是一颗正式零售版的4770K，但遗憾的是，零售版的4770K满大街都是雷U，绝大多数超到4.5GHz都无法稳定通过拷机，完全不如工程样品。又让Intel给骗了。
而测试的这一颗更是大雷，开盖前4.5GHz都不稳定，只能跑4.4GHz，核心电压为1.25V，外部供电输入电压是默认的1.8V。内存运行在DDR3--12，电压1.172V。
royalk去年的测试发现Ivy Bridge顶盖对导热能力影响不大，温差不超过0.5℃，所以关键还是在内部硅脂。这次他就省略了CPU核心直接接触散热器底座的部分，直接开盖并换上酷冷博Liquid Ultra液态金属作为导热介质。
测试平台配置：
处理器：Intel Core i7-4770K主板：技嘉GA-Z87X-OC内存：芝奇F3-1GBXL显卡：微星N660 TwinFrozr 2GD5/OC硬盘：浦科特PX-128M2P电源：安耐美Revolution 85+ 1050W散热器：猫头鹰NH-U14S
CPU顶盖与散热器外部导热介质：采融Megahelems Rev.B原配硅脂
CPU核心与顶盖内部导热介质：去年开3770K顶盖用剩下的酷冷博Liquid Ultra
测试环境：全程空调26℃、裸机
注意：以下行为非常危险，首先会让你的CPU失去保修，其次稍不注意如果损伤核心，就会让你的CPU一命呜呼，所以大家可以围观，切勿效仿！刊登本文仅出于技术探讨目的，对任何因打开CPU顶盖而造成的问题不负责任！
零售版Core i7-4770K，生产周期L306B334。
开盖工具是吉列剃须刀的刀片。友情提示：千万不要用钝刀片或者厚刀片去切CPU的封胶，否则很容易划伤PCB，后果就是CPU直接挂掉。为了保险起见，多买几片是不错的选择。
还是和对待3770K一样切开顶盖四周的黑胶。注意不要用太大力道。切左边和上下的时候不要切太深，以免碰到核心和电容，当然也得小心自己的手指。
完工后近距离特写。毫无疑问是和IVB一样很普通的硅脂。
顶盖背后的硅脂也还是又干又硬的，和IVB的一样。
清理残留硅脂和黑胶，可以看到比IVB多了一排Vccin输入滤波电容。
Haswell的内核很狭长。
Liquid Ultra液态金属硅脂。
薄薄地涂一层。不能涂太厚，否则反而会影响散热效果。
装回顶盖的时候有个小技巧，可以在核心周围粘一些双面胶，受压力和受热后还会让PCB、顶杆粘得很牢，再次开盖也会很容易。
最后擦干净顶盖上的硅脂和黑胶，盖回，大功告成。
上机，准备测试。
测试运行20分钟的Prime 95 27.9 Blend模式，第10分钟起开始记录温度，20分钟之后截图。Small FTT模式固然会让温度更高，但是开盖前直接就100度了，会自动降频，就不能和开盖之后公平对比了。
开盖前：烧机20分钟，四个核心各自平均温度为78.5、78.4、78.2、77.1℃，RealTemp录得最高温度为88℃。
开盖后：烧机20分钟，四个核心各自平均温度为63.1、65.5、66.2、65.9℃，RealTemp录得最高温度为73℃。
对比图：很明显了，至少这一颗4770K开盖换硅脂后核心温度大幅降低了12-15℃，平均只有65℃左右，最高也只有70多，再次证明了Intel的坑爹做法。
此外，开盖之后可以稳定跑4.5GHz。Vccin 2V、Vcore 1.315V下拷机20分钟温度最高也只有80℃，而开盖前很快就会90℃。
不管怎么说，22nm 3D晶体管工艺虽然先进，但是直接导致晶体管和内核太小、太集中，反而不好散热，这是新工艺不可避免的缺陷，而且估计会在下一代14nm上更加严重(不知道Broadwell跳票到2015年是否与此有关)。
Intel偏偏此时又放弃钎焊，改而在内核与顶盖之间使用廉价硅脂，进一步影响了散热，导致温度偏高、超频困难，不知道怎么想的。
总之，虽然这次只是个例测试，但已经足以证明老毛病依然在Haswell上存留。至于该怎么办，如果你只是普通用途，就不要纠结了，日常没什么影响的，但如果你想大幅超频(这个还不如去用工程样品)，或者经常执行高负载任务、对温度很敏感，又或者有完美主义强迫症，又或者喜欢折腾和冒险，那就勇敢地去开吧骚年。
&&&& 原文地址http://news.mydrivers.com/1/266/266711.htm
A饭枪手啊？
AMD比英特尔更坑。。
所以英特尔才是原地踏步的节奏
更新不更新的 完全没啥亮点 也没啥实际意义 都是噱头
都不是大众考虑的 功耗问题 谁成天24小时开机+满载运行？100个人里能出10个么 差不多够用就行被
谁叫你是消费者 老百姓
只能跟着BOSS走了
他们要发行新的你就只能买新的 尽管性能0提升也罢
集显完全没用 就是个噱头 坑钱的
等着吧，ibm的光电cpu技术有盼头了
AMD高端CPU不行
中低端还是很有竞争力的
关键AMD不给力啊，没有竞争对手，换成我是INTEL的老板，我说不定更狠，继续暂缓推出四代U也是极有可能滴~~~~钱多谁嫌烫手啊！
AMD比英特尔更坑。。
所以英特尔才是原地踏步的节奏
AMD比英特尔更坑。。
所以英特尔才是原地踏步的节奏
对 楼主 woxinlaideo 说：＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝关Intel什么事，这是你自己目光短浅。。。你当Intel是SB吗？？不过村里像你这样的白菜还真多了去了。。。
CPU就算再强，其浮点和并行计算能力也会被显卡秒飞。。。例如：3970X不错了吧，但是浮点计算能力连E450的核显计算能力都赶不上。。。Intel如果一味的做强CPU只有死路一条，你看看Intel的集成核显，核显占据核心面积从一代核显的10%到现在已经超过了30%。。。核显一代比一代强，架构也在变，到一定程度可以统一寻址，GPU做浮点和并行计算，CPU只做简单的整数计算，达到完美融合。。。再看看AMD，走这条路已经很久了，AMD能看到的未来，Intel难道就看不到吗？？异构计算才是未来。。。
对 第14楼 臭鸡蛋一个 说：＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝这都是英特尔自恃垄断不思进取的结果，英特尔鼠目寸光，只会盯着AMD看，却忽视了ARM阵营，PC每年都没有巨大的进步，大家都失去了兴趣，相反，平板尤其是智能手机却进步神速，这就极大地吸引了广大消费者把玩IT产品的钱花在了平板尤其是智能手机上，不信，你去看看周围的人每年都花2-3-5千元追新平板尤其是智能手机，而英特尔库存日渐增大就知道了！！！不管你如何反驳，残酷的事实就是这样http://nb.zol.com.cn/371/3710283.html
[quote]引用：15楼 woxinlaideo 于
17:19:36 发表这都是英特尔自恃垄断不思进取的结果，英特尔鼠目寸光，只会盯着AMD看，却忽视了ARM阵营，PC每年都没有巨大的进步，大家都失去了兴趣，相反，平板尤其……[/quote]Intel一直向移动领域进军，尽管干不过Arm，不过确实进步不小，Atom很多年前就有了，而且联想已经使用Intel最新的移动芯片做手机了。。。
楼主 请你尝试把汽车时速从380提升到400试试 是不是比从100到120简单或者说同样？
每年10%，三四年就百分之三四十，英特尔这是为了让你们的电脑寿命更长你还要抱怨吗
对 第3楼 筷到碗里来 说：＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝恩，应该站在消费者的立场说公道话，而不是像它们一样只为了混淆视听，以便于自己的奸商事业
对 第17楼 旋律 说：＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝如果你站在吸引眼球并赚钱的角度看问题，你就会明白，英特尔确实是目光短浅，实际上，英特尔积压着10年以上的技术积累，就是不肯用于市场！！！
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& 锐龙R5 1400 VS七代i5：AMD完美逆袭Intel
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锐龙R5 1400 VS七代i5：AMD完美逆袭Intel
18:14:25&&出处：&&作者：Fison
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因特尔的第七代cpu相对第六代有什么提升
我有更好的答案
。。主要是小改小修的升级啦。如性能比上代同级别产品提高个5~10%，能耗比改善，功耗低于上代产品，最显眼的是，7代奔腾G4560以上型号的，都和 i3 一样了，升级为双核四线程。整个一个 i3 下放啦，奔腾升级啦 ！
采纳率：93%
来自团队：
还是观望amd新处理器如何吧，Intel的牙膏现在越挤越慢了，三步变四部了
更新的架构，更好的工艺。最直观的就是温度更低，功耗更低。而且新一代u支持ddr4
说错了是ddr4
构架是一样的，主频提升点
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我们会通过消息、邮箱等方式尽快将举报结果通知您。英特尔第七代Core i3性能惊人:超过前两代Core i5
前不久,有国外零售商悄然上架了一款极为罕见的英特尔新处理器型号:Core i3 7350K,可以确定这是英特尔基于 Kaby Lake 第七代酷睿微架构的处理器,只不过型号十分怪异,因为此前在 Core i3 系列中并没有带“K”的型号。威锋网 11 月 29 日消息,就在日前,关于 Core i3 7350K 的更多规格和细节又一次被泄露了出来,包括具体跑分性能。 英特尔未官方发布的 Core i3 7350K 处理器这一次次泄露于 Geekbench 的跑分数据库,并且再一次证实了带“K”型号的版本未锁频的传闻,用户可以通过“超频”实现更高的处理频率运行。
值得一提的是,这还是在 Core i3 系列上出现还是首次,毕竟此前只有 Core i5 或 Core i7 系列带有“K”的型号可以实现。
如果 Geekbench 泄露的信息不假,那么这款中低端定位的新处理器 Core i3-7350K,其单核和多核性能已经超过了英特尔之前多款 Core i5 处理器。以实例来说,Core i3-7350K 的单核分数可以达到 5137 分,多核分数为 10048 分。这个成绩就表示,Core i3-7350K 性能已经超过第四代 Core i5 4670k 和第六代 Core i5 6400 处理器,十分令人惊讶!
对比图如下:
根据之前泄露的消息了解,Core i3-7350K 这款带“K”的型号的零售价比以往标准版更高一些,具体为 177 美元,而第七代 Core i5 标准版泄露的报价为 195 美元。那么,在相差不到 20 美元的情况下,有什么理由不直接选择 Core i5 四核处理器呢?
普通消费者可能倾向于 Core i5,但如果是发烧友或超频玩家,在这两者中或许更愿意购买 Core i3-7350K,因为他们知道可以通过超频获得显著的性能提升,甚至超过比非“K”型号的 Core i5 更高。而且玩家也很清楚,迄今为止许多游戏仍没有充分地利用超过双核的性能,所以 Core i3-7350K 变得更具吸引力。
本次 Geekbench 泄露的参数还显示,Core i3 7350K 是双核四线程处理器,频率可达到 4.2GHz,相比同时泄露的 i3 GHz) 稍微高一些。提供更高频率的处理器,不仅可以满足一般消费者对更高性能的会追求,而且发烧友应该更加欣喜,因为如果超频的话,显然得到的稳定运行的性能更加可观,除非本身芯片的体质不行。
Core i3 7350K 应该是英特尔最新迎合市场的赚钱策略之一,之前只是经济实惠的选择,但现在已经可以开始抢 Core i5 的市场了,而且似乎还能延续“英特尔i3默秒全AMD”的传统。
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