AMD5200和AMD6000+性能有什么区别？？_百度知道
AMD5200和AMD6000+性能有什么区别？？
希望有高手指点，谢谢
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5200+和6000+属于 速龙双核处理器
去年比较流行5000+
+ 5600+这几款 6000+没有很高的性价比 目前也已经停产了。 自从amd 240出来后 5200+已经不值得购买了。 不考虑价格差别当然是6000+最强了，它的L2是2M，而5800+的L2是1M，主频都是3G。6000+是90nm的，会比较耗电些 125W的功率
采纳率：41%
6000+有两种
一个是65NM的 L2缓存1M
TDP是89W 还一个比较老的90NM的 L2缓存是2M
主频是3G TPD是125W
性能上都要比5200+高
但实际上从5200+升级到6000+ 不会有明显的速度提升感觉
当然要是免费的
那就升级吧 花钱的话最好免了~
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我们会通过消息、邮箱等方式尽快将举报结果通知您。AMD785 和 AMD880区别_百度知道
AMD785 和 AMD880区别
除了显卡上 前者是4200 后者是4250还有别的区别吗?还有南桥芯片 SB710和SB850 性能上有差别吗?770是没带集显SB710 带集显的880G SB850性能比前者强吗(忽视集显)?
还有别的区别吗?
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另外，HD4250还特别内建了UVD 2.0专用图像处理引擎，辅以AVIVO HD高清技术。不知道后期会不会升级到SB750甚至SB800南桥，一条PCI接口，能更有效帮助散热。内存部分。板载了6声道音频芯片以及10/100M网络接口，可提供12个USB 2、“特定程序配置”(Application Specific Profiles)可以根据应用程序的不同对系统设置进行优化、支持自定义，Sempron处理器，以及最新的六核处理器。并内建HDMI输出接口.0接口和6个SATA 3GPS接口，为维护系统稳定高效提供了便利。北桥芯片880G最大的特点就是集成了显示核心HD4250，方便升级高端独立显卡，两条PCI-E x1接口，AMD还会提供“OverDrive 3。最新 SB850南桥，其最大的改进就是提供了原生SATA 6Gbps支持，相比第三方芯片，在突发速度上SB850原生SATA 6Gbps有近7%的性能优势，集成的图形核心升级为RV620 Radeon HD 3450级别，因此支持DX10 API接口，还会加入一系列新技术，比如“智能控制”(Smart Control)可以根据需要提高处理器频率.264等编码格式的100％全程硬件解码，支持DX10.1、SM4.1，拥有40个流处理器、8个纹理寻址单元。在处理器供电部分，最新的UHS（United Heat Sink）散热片的聪明设计。不仅如此，SB850还提供了RAID0&#47，尤其是SATA 6Gbps的支持，而软件的丰富也提供了用户更简单方便的应用，支持AM3接口的AMD Phenom II;1&#47，接口部分的视频输出则提供了VGA+HDMI的组合，方便连接中高低端显示设备、UVD2高清硬件解码、Hybrid CrossFire混合交火等技术，不过影音输出接口没什么变化，还是VGA、DVI、HDMI;10，方便用户提升磁盘性能及备份数据。而在USB接口方面，SB850提供了多达14个USB2.0，这大大丰富了我们的外接设备。另外针对AM3平台处理器，不但会改进用户界面，依照热气流方向设置，更符合HTPC设计风格.0”监控与超频软件;5&#47、4个纹理过滤单元、4个ROP单元，并且板载了128MB DDR3-1333的显存，使显示性能提升15%，芯片组采用880G+SB850，，在很多地方有很大的技术突破，尤其是南桥和软件部分、H，以及多达8组的USB2，支持MPEG-2、VC-1。在背板接口上我们能看到相应接口，Athlon II.0接口虽然在规格上看785G和880G的规格差异并不大。此外，880G将搭配SB710南桥芯片。880G芯片组代号RS880，采用55nm工艺生产。其他方面，主板提供了一条PCI-E x16接口、DisplayPort以及SurroundView技术，另外和780G一样支持外接一块PCI-E 2.0 x16显卡，美中不足仍不支持双卡交火、“硬件监控”(Hardware Monitoring)经过升级后可以调整风扇转速。 作为785G主板的升级版，880G主板在显示性能、南桥芯片都有很大提升。我们看到主板上有5个SATA接口，另一个在背板eSATA上，支持最新Phenom II X4/X3系列处理器，升级HT3.0总线和DDR3内存
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采用AMD 770+SB710芯片组与采用AMD 880G+SB850芯片组会有什么区别啊？
采用AMD 770+SB710芯片组与采用AMD 880G+SB850芯片组会有什么区别啊？
1楼，价格不是最大的问题。。我主要是问下性能上的。
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sb 710 可以开核
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价格 会有 很大的区别
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AMD APU系列 A8-7650K和AMD速龙 X4 850有什么区别
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AMD APU系列 A8-7650K和AMD速龙 X4 850，主要区别，7650k带集成显卡R7核显，AMD850无核显，这就是最大区别，两个CPU接口和针脚都一样，如果7650k不算核显，CPU性能和850四核是一样的，
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·主板的810.845.865 i 代表什么意思？
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Intel 440EX 芯片组采用了传统的南北桥芯片组 结构，北桥芯片型号为82443EX，甚 至转行生产其他产品，所以Intel 450NX 芯片组没 有提供对AGP 的支持。Intel 450NX 芯片组使用了地址位序列改变(ABP) 和高带宽的四路交错技术;33 和USB 接口。(2)Intel 440BXIntel 440BX 芯片组可以算做一个奇迹，能够在竞争如此激烈、技术更新一日千里的IT 界特别是芯片组领域存活这么长时间的，目前还只有Intel 440BX 芯片组、 82454NX PCI 增强桥、82452NX RAS/CAS 发生器和82453NX 多重路径数据访问 。450NX 芯片组也具有企 业级服务器必需的可靠性 。430TX 芯片组能更好地支持SDRAM，对内存的读取时间也比此 前的VX 芯片组有所缩短。时至今日，还有 许多主板厂商在改进440BX 主板，工作频率 为100MHz ，440BX 终将成为人们的回忆，且不提供ECC 校验功能。同时，与主板的关系就好像CPU 对于整机的关系一样，提供了主板所需的完整核心逻辑。正如人的大脑分左脑和右脑，主板上的芯片组由北桥芯片和南桥芯片组成。其中北桥芯片负责管理L2 Cache 、支持存的类型及最大容量、是否支持AGP 加速图形接口及ECC 数据纠错等、UDMA/33 EIDE 传和ACPI(Advanced Configuration and Power Interface，高级电源管理)的支持以及是否包括KBC (键盘控制模块)和RTC(实时时钟模块)则由南桥芯片决定，目前已被淘汰。(6)Intel i810 系列Intel i810 芯片组是Intel 公司1999 年特别针对赛扬处理器设计 的面向低端市场的主流芯片组。Pentium处理器上市后;MIOC 和PCI 增强桥(即MIOC&#47。用特别的群集控制器能同使用8 个Xeon 处理器。高性能的内 存管理系统包括C2C 和ABP(Address Bit Permutiong)，它能提供充足的带宽(1GB/s)，南桥芯片仍使用82371AB 。在Intel 公司正式加入芯片组竞争的短短几年中，很多专业芯片组厂商的市场份额大幅下降。对USB 接口，支持8GB 内存，可提供4 个32 位PCI 接口和两 个64 位PCI 接口(或两个32 位PCI ，Intel 公司开始自己研发主板芯片组。430TX 芯片组支持APM(高级电源管理)，可使电脑在不工作时自动进入休眠状态，从而达到节能的 目的，440ZX 芯片组还细分出了82443ZX 和 82443ZX-66 两种版本，最 多支持512MB 内存。因此，芯片组的类型将直接影响主板甚至整 机的性能。二、主流芯片组一览在386 和486 时代，生产主板芯片组的厂商很多:MIOC 和系统总线有ECC 校验。440GX 芯片组也为南北桥结构，北桥芯片为82443GX一、主板与芯片组的关系芯片组是主板的灵魂。此外还支持UDMA&#47，Intel 芯片组的市场份额也一度达到了近90%。1.Intel 芯片组(1)Intel 430TXIntel 430TX 是Intel 于几年前推出的专门支持Pentium MMX 级 CPU 的芯片组，针对MMX 技术进行了优化。同时该芯片组还支持AMD K6 和Cyrix M Ⅱ CPU 。Intel 430TX 芯片组利用动态电源管理结构，长了便携式电脑的电池使用时间，输入/输出控制 中心)芯片——Intel 82801 和FWH(Firmware Hub，固件中心，与BIOS 类似)芯片 ——Intel 82802 组成。i810 集成了i752 图形加速芯片，同 时针对66MHz 与100MHz 系统总线频率 、PC100 SDRAM 使用的同步或异步主内存接口等作了适当优化。由于采用了Hub-Link 架构，GMCH 芯片和 ICH 芯片间的带宽达到了256MB/s，IDE 设备、USB 设备和AC97 声卡直 接连在ICH 芯片上，大大提高这些设备 和CPU 交换数据的速度。传统的PCI 总线也接到ICH 芯片上，仍为 133MHz，用来插一些功能卡，如网卡等。总之，i810 的性价比不错， 比较适合普通的商业及家庭用户。但最值得关注的是它所采用的全新 架构。i810-DC100 支持100MHz 前端总线频率(CPU 到GMCH)和4MB 外置显 存，最大内存容量由i810 的256MB 增加到512MB 。i810E 则是在i810- DC100 的基础上发展而来，支持133MHz 前端总线频率，可支持的PCI 插槽数增加到 6 根。而从i810E 的基础上发展起来的i810E2 则支持P Ⅲ和新赛杨处理器，由于采用了ICH2 芯片，可以支持UDMA/100 。i810 系列芯片组性能对比表(7)Intel i820i820 芯片组由82820(MCH)、82801AA(ICH)和82802AB(FWH)组成。由此可见，它和i810E 的最大不同就在MCH 芯片上。82820 提供了133MHz 内存总线频率，使内存和CPU 工作在相同的频率下。i820 支 持oppermine 处理器、AGP 4x 、Ultra DMA/66 传输模式、AC97 规范、两个USB 接口、6 个PCI 插槽，再配合Rambus DRAM，其带宽由SDRAM 的528MB/s 提升到1.2GB ～1.6GB/s，系统性能大幅提升。i820 芯片组支持标准的PC133 规范、AGP 4x 、Ultra DMA/66，并采用同i810 相同的加速Hub 架构，但未集成图形显示芯片，所以GMCH 芯片就成了MCH 芯片，MCH 到ICH 间的带宽依然为256MB/s 。i820 最大的特点是支持Rambus DRAM(Direct RDRAM)内存，其内存频率高达300 ～400MHz，带宽可达1.6GB/s 。由于Rambus DRAM 内存价格昂贵，Intel 为了加快i820 进入市场的速度，在i820 主板上增加了一个新芯片，这就是MTH(内存转接桥)芯片，以支持在i820 主板上使用普通SDRAM 。但由于SDRAM 的带宽和RambusDRAM 相差甚远，i820 的性能不能充分发挥，后来又发现MTH 芯片有Bug，导致Intel 回收所有带MTH 芯片的i820 主板。(8)i820E作为820 芯片组的增强版本，i820E 重新确定了自己面向商业和e- Home 市场的定位，主要针对于高端用户的需求。与其上一代相比， i820E 芯片组最大的改变就是把ICH 升级为新的82801BA 控制芯片 (ICH2)。i820E 支持100/133MHz 外频双处理器，支持最高2GB 的PC600 、 PC700 和PC800 的Direct RDRAM，内存带宽最高可达1.6GB/s，比100MHz SDRAM 的峰值速度快两倍。i820 还支持STR(Suspend To RAM，内存唤醒)、UDMA/100 、省电模式、AGP 4x 和CNR 接口。 82801BA ICH2 采用324 针BGA(Ball Grid Array，球状矩阵排列) 封装，包括两个USB 控制器、6 声道、完全环绕声AC97 音频、全面整 合的LAN(Local Area Network，局域网)功能，此外还支持1Mbps Home PNA 、10/100Mbps LAN 和管理10/100Mbps LAN 。ICH2 的输入信号INTRUDER#可在系统文件被打开时自 动执行，并激活SMI#或TCO 中断，在没有操作或悬挂的情况下，能够发现软件故障或系统入侵，然后 发出AlertCLK 和AlertData 信号，通知网络管理器进入戒备状态。(9)i815/i815Ei815 芯片组(代号Solano)是Intel 公司第一款全面支 持PC133 SDRAM 的芯片组，其GMCH 芯片为82815，ICH 芯 片为82801AA，FWH 芯片为82802AB 。i815 支持133MHz 前 端总线频率，即整合了i752 显卡，又支持外接AGP 4x 显 卡，同时支持UDMA/66 。尽管许多厂家充分挖掘Intel BX 芯片组的潜力，开 发支持UDMA/66 和133MHz FSB 的主板，但由于芯片规格的问题，如芯片只是针对100MHz FSB 设计，导致在133MHz FSB 下，所支持的内存从1GB 降到768MB，而且440BX 不支持AGP 4x 等高级性能，所以在和VIA 的694X 等新款芯片组竞争时，已没有多少优势可言。而i820 又一时得不到承认，所以Intel 推出了i815 芯片组，作为440BX 的替代产品。 在i815 之后，Intel 又发布了i815E 芯片组，采用了与i820E 相同的ICH2 芯片，相对于i815 所用 的ICH 增加了对UDMA/100 的支持，USB 接口的数据传输速度从12Mbit/s 增加到24Mbit/s 并支持CNR 接 口。i815/i815E 芯片组既支持eleron 系列处理器，也支持P Ⅲ Coppermine 处理器。(10)Intel 815EPIntel 成功地推出了i815 和i815E 芯片组后 ，由于其自带i752 显卡的3D 效果远低于目前的主流显 卡，Intel 又推出了不带显示功能的i815EP 芯片组。由于去掉了整合的显卡，所以成本得以降低。在 功能方面，除了不带显卡外，其他均同i815E 。由于MCH 芯片的晶体管数量减少，有利于提高其成品率，减少芯片内部的出错概率。另外，部分厂家还根据芯片组的特点开发了附加功能，如技嘉的SCR(智能 卡阅读器接头)。(11)i815G 和i815EGi815G 芯片组在截稿时仍然没有发布，但预计应该在2001 年3 季度问世。它似乎是为了取代i810系列而设计，过去也被称为i815 Stepping B 。i815G 支持最新的Tualatin 处理器和PC133 SDRAM，这两个 特性都是i810E2 所没有的。同时它也整合了i752 显卡， 提供AGP 插槽。其ICH 提供了对UDMA/66 、两个USB 端口和整合的AC?7 声卡的支持。i815EG 芯片组问世的时间很可能与i815G 接近，同 样的是i815 Stepping B 版。但它的输入输出控制芯 片采用的是ICH2，支持UDMA/100 、双USB 端口等。CNR 插槽替代了过去ICH 中支持的AMR 插槽。虽然这之前我们已经看到了许多标记i815 Step- ping B 的测试主板面世，而且它们都带有AGP 插槽，但也许未来还会有不配备AGP 插槽的版本，它会 用来代替i810 。由于Intel 在芯片组方面的工作重点已经全面转移到支撑P4 的i845 和i850 上，目前 有关i815G 和i815EG 的消息很少，估计到发布时也不会看到铺天盖地的宣传攻势。它们不是主力产品，只是Intel 低端政策的延续。，决定了主板的性能和价格;Out- put Controller Hub， 南桥芯片依然使用82371EB 。450NX 由4 部分组成、一 个64 位PCI 接口)。处理器总线接口的地址宽度为 36 位，后者不支持100MHz 前端总 线(FSB ——Front Side Bus)，包括i810L 、i810 、i810-DC100 和i810E ，使得早期586 级主板对Pentium 处理器的支持不尽人意。在这种情况下， 总线控制器也有奇偶校验;MIOC 和内存子系统的ECC 校验。440GX 支持高达2GB 的SDRAM(单条 512MB)内存，允许使用ECC，有更完善的AGP 2x 接口和USB 接口， 并具有Modem 及网络遥控唤醒功能，符合PC97 能源管理规范。(4)Intel 450NXIntel 450NX 芯片组是专门为企 业级服务器量身制造的芯片组、数据宽度为64 位，使其能够更好地支持Pentium 系列处 理器，比如增加UDMA/ 100 和RAID 功能，以满足新的需要。不过随着新 一代芯片组的推出，外频只 支持66MHz 。与440BX 芯片组相比。440BX 芯片组由北桥82443BX 和南桥 82371EB(或2371AB)组成，支持双CPU 、100MHz 外频、1024MB 内存，并支持ECC 内存校验。440ZX 芯片 Intel 440BX 芯片组 的北桥芯片82443BX 组是BX 芯片组的简化版、ICH(Input&#47，不支持双CPU。由于 大多数服务器系统对图形显示没有太 高要求，图形与内存控制中心) 芯片——Intel 82810 ，只支持2 个DIMM 插槽，它可在 3 个主要的数据传输接合点进行检查、3 个PCI 插槽和1 个ISA 插槽。主板上的芯片组又称之为控制芯片组(Chipset)，主要增加了在100MHz 总线频率下对Slot 2 接口的Xeon(至强)处理器的支持，其中包括VIA 、UMC(联华)、SiS 和ALi 等，对称多处理) 模式工作，Intel 440EX 芯片组除成本稍低 外，并无过人之处。该芯片组由GMCH (Graphics & Memory Controller Hub，最多允 许4 颗CPU 以SMP(Symmetric Multi－Processing，同时不再采用传统的南、北桥架构;PXB 增强总线和 PCI 总线之间)的奇偶校验。(5)Intel 440EXIntel 440EX 芯片组是Intel 当初为赛扬处理器特别开发的一款 芯片组，支持AGP 。 Intel i810 芯片组在440EX 和440ZX 的基础上做了一些改进:82451NX 内存和I/O 桥控制器。(3)Intel 440GXIntel 440GX 芯片组是为了满足服务器领域的需求而开发的 高档芯片组，从这个意义上讲，Intel 440GX 芯片组较之其他芯 片组而言具有更高的稳定性。在性能方面，作为440BX 的超集， 440GX 除了具有440BX 芯片组的全部特点外，由于各芯片组制造厂商对其技术不熟悉
Intel 的第一个字母。
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