vivoxplay5为什么停产致命缺点

vivo Xplay6对比Xplay5:看似硬件变动不大 但有三大提升
前不久vivo在发布会上公布了三款产品,分别是X系列的X9和X9 Plus ,他们应该算得上是vivo最主力了,凭借柔光自拍和双摄自拍吸引了很多消费者。
&&【TechWeb报道】前不久vivo在发布会上公布了三款产品,分别是X系列的X9和X9 Plus,他们应该算得上是vivo最主力了,凭借柔光自拍和双摄自拍吸引了很多消费者。另外旗舰系列也得到更新,Xplay6公之于众。
&&性能切实提升
&&有人认为这次vivo的旗舰更新并没有太大意义,因为Xplay6的硬件参数上并没有比Xplay5进行多大提升。甚至有人举证了各种例子,来证明这次提升的幅度很小,我们可以先来看看。
&&从表面上看,屏幕尺寸相似、分辨率也一样。内存、CPU都是一样的,时隔这么长时间的确有点奇怪。但要知道当时Xplay5是有两个版本的,分别是标准版和高配版,高配版就是我们手中这款,他的量产和上市要晚一点,更何况目前为止它依然是最顶级的处理器。
&&看完参数相信大家一定会有所疑问,那么我小标题写的提升硬件是怎么回事?的确从参数来看的话整体上没有什么大变化,但不意味着硬件完全一样。首先最主要的处理器已经改成了14nm工艺制程,功耗和性能都有更好的表现,这就意味着即便是完全相同的频率也有更高的水准,功耗控制和发热量也能降低。另外,手机存储虽然都是6GB RAM但使用了最新的LPDDR4内存,整体性能大幅度提升。
&&Xplay6(左侧)Xplay5(右侧)
&&除了硬件的变化,匹配也非常重要,一款处理器从推出之后并不是所有搭载它的手机都能够完美发挥。需要长时间的适应和调教,有很多软硬件方面的工作要做,也就是说抢一款处理器的首发实际上是吃螃蟹行为,虽然看上去风光无限,但并没有将处理器发挥出最高水平。骁龙820已经算是比较成熟了,vivo经过了很长时间的调教,所以性能已经接近上限。
&&Xplay6(左侧)Xplay5(右侧)
&&从安兔兔跑分的测试结果也能够看出区别,整体性能提升10%左右。已经接近骁龙820的顶峰实力。
编辑:未闻
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“未来”是美好的,是充满未知的,也是充满想象的。每个人心中都用一个属于自己的“未来”,但是并不是每个人都愿意去憧憬未来的世界,因为他们甚至不知道未来会是什么样的,以至于上半辈子庸庸碌碌,永远跟随者别人的脚步。到头换来下半辈子的迷迷糊糊。那随着时间的迭代,有更新就必定有淘汰,所以有不少人当未来的来临时,他们都无法抓住本来应有的机遇。人如此手机亦是如此,在这科学技术如光速般发展的年代,原地踏步就是等于是退步,所以到头来XX研究一年半的黑科技,还是真是黑了科技。
那么未来究竟是什么样,vivo这一次给了我们一个“可预见”的到未来,这一次让我觉得和未来是如此的接近,时隔将近三年vivo XPlay再次出发,这一次可一发不可收拾,那未来究竟什么样?我们马上开始。
“未来”如今惊艳 · 曲面设计直板,翻盖,滑盖,侧边滑盖等等,再到大屏直板,从手机行业这十几年的发展历史我们可以看出前期设计的趋势基本上是围绕着不同的造型来创新,但是到后来当手机屏幕逐渐做大了后为了权衡便捷性和易用性,只能妥协多元素的外观而重回直板造型的设计,所以在过去的八年间,无论是国内外的手机都被iPhone的外观设计给趋同化了,并且随着时间的推移手机屏幕逐渐的变大,而消费者也早已经失去了当时对大屏手机的惊艳感。
人们都在期待着下一次手机外观设计工业革命的到来,很显然人们幻想的无边框技术依然还尚未成熟,目前现有的无边框手机也仅仅是通过玻璃凸透镜的手段来实现,并非真正的无边框,而在遵循工业设计的规律上把屏幕变弯就成为了一个较为容易实现的手段,然而就在去年三星S6 edge的曲屏可以说是让消费者足够惊艳了一把。但是不少人在期待着国产手机什么时候才能够用上曲面屏幕,不过好在这一天的到来并没有让消费者等的太久vivo XPlay5创新性的使用了双曲屏,可以说是国产第一台曲面手机。
vivo XPlay5屏幕采用了双曲屏的设计,不错它确实在屏幕部分和三星S6 edge有着相似的地方但是vivo XPlay5也有着自己独立的思考。机身前面板和以往相同之处就是前置的vivo品牌logo和底部多年不换的三大按键,好不好看你们自己留着慢慢品味,而唯一的不同之处就是这块曲面的屏幕。
曲面屏幕给人的第一感觉除了惊艳之外还有着极为出色的视觉观感和手感,在滑动桌面时曲屏的边际效应给人在视觉上带来了没有边界感的提升,其次在手感上也有着珠圆玉润的感觉,3D玻璃相比2.5D的圆滑性要来的突出的多。此外vivo XPlay5在屏幕上的镀膜明显更加厚在弯曲部位的手感和三星十分的类似,极为出色。
此外vivo XPlay5在屏幕边缘处理的方式也和三星截然不同,vivo XPlay5的曲面屏幕和金属中框相接处之间还有多了一层我们在普通手机上看到的常见的塑料圈,也正因为多了一圈的缓冲层在手机跌落时能够降低手机碎屏的概率,尤其还是曲面屏。但也正是因为多了这一圈的缓冲就导致当手指划过曲面屏过渡到边框上时有着截然不同的体验,不知是vivo太过于小心还是三星太过于激进,但是在细节手感上的差异还是有着略微不同。
并且在金属边框的斜切工艺上vivo XPlay5用了两段的倒角切割,而S6 edge仅用了一个倒角,如此一来vivo XPlay5的边框的过渡上就会显得相对割手一些,这问题是客观存在的,希望下一代能够优化的更好一些。但是这些细节上的问题也难以掩盖双曲面屏所带来的出色手感和观感。
外观上的一小步,带来了工艺上的一大步vivo XPlay5可以说是走在了前面,并且机身后盖采用了一体性更高的全金属,特制铝镁合金一体成型,机身金属占比高达98 %。这一点相比之前的X6的一体成型还要来的更完美,并且加上对天线信号的纳米级注塑工艺,使得在手感上会显得更加的出色。
此外得益于曲面屏幕的原因就使得vivo XPlay5在视觉上较为纤薄,然而不仅如此在整体机身的厚度上也仅为7.59mm可以说是一个相对较薄的水平了,此外机身的重量保持在了167.8g,就使得vivo XPlay5拿在手上的给人一种恰到好处的感觉。
此外玫瑰金和香槟金这两主流的配色也给vivo XPlay5在外观的质感上带来了一定的提升,所以当满大街都是iPhone时,就单单这一块曲屏就已经能够吸引更多人的眼球,然而就外观而言vivo XPlay5的的确确给我一种近乎触碰到未来手机的感觉。
未来已来 · 屏幕vivo XPlay5这块曲面屏正是由三星提供的柔性屏,那么就有不少人有疑问了,这块三星曲面屏究竟是和三星正宗的曲面屏有什么差别?三星给的是好屏还是差屏?今天我们就一起来揭秘下。
首先有不少消费者都已经意识到了vivo XPlay5这块曲面屏的边框宽度相比三星S6 edge还要来的宽的很多,就有不少人猜测三星是不是残次的屏幕,其实并非如此啊。之所以vivo XPlay5屏幕边框宽度会比较宽是因为整机采用了玻璃加全金属的机身结构,玻璃屏幕和金属之间是需要卡扣进行连接,所以通过拆机图后我们可以发现vivo XPlay5的屏幕四周的的确确都是卡扣如此一来屏幕边框相对的就会宽一些。
而三星的结构是采用了双面玻璃加金属中框,所以屏幕玻璃与金属中框之间只需要胶就能够进行贴合,所以能够比较好的控制屏幕边框的宽度,那么这么做孰好孰坏呢?这个就要看设计的取舍和平衡了。
OK这个问题解决了我们就来看看vivo XPlay5上这块屏幕的素质究竟如何,这次我们加入的对比对象为(三星S6 edge Plus,魅族PRO 5, iPhone6s Plus)。这几款具有代表性的机型通过对比后我们就能够比较直观的看出vivo XPlay5这块屏幕的整体素质的具体表现了。
通过对比之后第一个好消息就是手机在正常环境下最高亮度,vivo XPlay5的这块曲面屏相比三星的要高上不少,相比iPhone肉眼观察仅仅低了那么一点。估计在400多尼特左右,这可谓是完美解决了三星去年曲面屏普遍亮度低的痛点。
通过第一张美女图片对比,除了iPhone还原的比较接近于白皙的肤色之外,另外3台OLED屏手机都出现了略微偏黄了那么一丁点,有点接近于亚洲人的肤色。三星会略微好一丁点vivo XPlay5其次。蓝天白云的图片中,依然iPhone还原相对准确而其他三台都是很明显的OLED偏浓艳。第三张薰衣草的图片,我们看屏幕的解析力,由于三星和vivo XPlay5均是采用了2K的OLED屏,所以“无2K不A屏”的道理依然验证了,vivo XPlay5整体屏幕的细腻程度十分的高,并不会出现边缘锯齿的感觉。相比之下PRO5的屏幕就差一个等级了。
那么在屏幕大角度的可视角度上我们OLED的天生优势我们就不在叙述了,整体而言vivo XPlay5的这款屏幕和三星S6 edge Plus整体综合实力不差上下,并且在屏幕的亮度上还补齐了三星亮度过低的短板,但是令我比较遗憾的就是由于整机结构的问题,导致边框的宽度相对宽了一些,就使得屏幕曲面的区域相比三星短了一些,在会有那么一点遗憾。但是整体屏幕的素质还是十分出色的。
让“未来”落地 · 体验性能相信不少人都被vivo XPlay5发布会上那6GB的RAM给惊艳了一把,由于旗舰版目前暂时还没有发售,届时我们将于4月初旗舰版到手后将着重为体验并测试6GB的RAM加骁龙820的整体体验,我们今天测评的是搭载了骁龙652的标准版,本次高通更新的骁龙652的性能可以说是摆脱了以往6系列性能不够的短板。
骁龙652采用8核芯(4个A72 1.8GHz+4个A53 1.2GHz),GPU为Adreno 510,,整体性能算是比较的强劲,日常运行一些大戏的游戏并不会出现明显卡顿的问题,此外652在发热上控制的还是比较不错,所以也不会因此特地去锁核,也保证了机器的性能。
并且vivo还通过强大的智慧引擎,自我检测和自我感知,制定更高效的CPU和内存等资源调度方案,智能的调度处理器的性能和功耗,优化系统代码,大幅降低系统内存占用;针对使用中的内存和缓存碎片,闲时动态回收。让机器长时间使用后依然保持流畅的状态。
网络而在网络方面,骁龙652集成X8 LTE基带,支持全网通、中国运营商的4G+组合、VoLTE语音技术等等,下行Cat 6标准,通过2*20MHz载波聚合技术提供最高300Mbps的下行带宽,而上行则达到了Cat 7标准,同样支持2*20MHz双载波聚合,最高100Mbps带宽。为此我使用联通4G+的网路环境下测试了跑了一下数据,结局嘛~~你们看下图自己感受吧。
续航去年使用曲屏的三星S6 edge续航时间短成为了人们所诟病的一大痛点,而在Xplay5采用了3600毫安的大电池,虽然也是同为使用了2K屏,但是究其续航如何呢?
经过5小时的续航测试后,vivo Xplay5在完成测试后的电量容量仅剩39%,这个续航成绩在如今的智能手机里并不算太差,但是也不算是十分优秀出于中等偏上的成绩。但是配合vivo的智能省电模式在日常的使用过程中并不会感觉到电池在某一个时间点掉电非常快,而是十分的均衡,就给人一种很耐用的感觉。
并且充电的效率上Xplay5是支持双擎闪充功能,所谓的双擎闪充,其实就是内置了双充电芯片以及双充电电路,原装的充电头最大支持9V/2A的输出规格,骁龙652理论上硬件是支持高通QC3.0,但vivo还是延续了之前的充电规格,并没有做出针对性的调整,但是基于QC3.0的效能提升并不是十分大,所以并未做出改变也是能够接受的。
那么在充电的效率上Xplay5,10分钟可以到15%,30分钟可以到47%,到100%充满时间约为90分钟左右。那么一个半小时的时间算是目前比较主流的成绩了。所以Xplay5在整体续航的表现上会给人一种还算是比较耐用的表现,如果没电了也能够在短时间里将手机充满,
相机在相机的体验上Xplay5有一个值得一提的特点,就其相机启动的速度十分的迅速,启动时间为0.4秒。特此我和iPhone进行了一个对比,在清空后台和没有清空的情况下Xplay5均比iPhone开启相机的速度要快一些,但是在锁屏同时开启的情况下Xplay5就会稍慢于iPhone,平时我们抓拍时一般都是从口袋里拿起手机用快捷键开启相机在拍,而这一点Xplay5就明显慢一些,希望后续软件更新时进行优化,但是我个人还是比较喜欢三星双击Home直接开启相机。不过Xplay5还有一个好处就是但物体运动中时其抓拍的速度十分的稳定,如下图运动中的汽车所示。
Xplay5在成像上的表现如何呢?
Xplay5采用了一颗Sony IMX298 1600W像素的感光元件,和之前华为的Mate8同款。通过样张对比后。在白天成像上Xplay5和iPhone相比之下,首先在我们看水泥地iPhone和Xplay5的白平衡是相差不多的,尤其是灰色的水泥地的上,此外画面中心绿叶丛的颜色Xplay5的颜色会相对来说会展现的深黄一些,并且树干的部位也相对如此,而iPhone则是比较浅一些。
第二张湖水的图片中,Xplay5在颜色上会略微偏粉一丁点,而在解析力上我们放大看远处高楼上的字可以发现1600w的Xplay5在解析力上会根据优势,字体更加清晰,而曝光方面则两者相差不太多。
在微距上Xplay5 F2.0的光圈相比iPhone在虚化上会来的更加出色一些但是和优秀还是有一定的差距。所以在白天的成像上Xplay5的相机已经和iPhone的成像相差不多。
到夜景时,这样的差距就立马被拉开了,第一张路灯下的路面在颜色上iPhone一如既往的还原出色,而Xplay5则出现了偏红的情况了。并且在远处的墙壁上的字体白天的高像素并没有发威了,出现了模糊的情况而在细节上也出现了涂抹的迹象。
在极限弱光的情况下,我开启了Xplay5夜景模式,开启后的Xplay5 在夜景上可以说是直逼iPhone,首先画面有充足的亮度,并且在细节上也得到了很好的保留。
同样在下面这样张中依然使用了夜景模式,在细节上Xplay5比iPhone亮度更高并且还要来的丰富一些。不过夜景模式是采用多张合成的方式所以需要一定的等待时间如果在夜晚有机会的推荐大家尽量使用这个模式
整体来说Xplay5 的相机还是不错的,并没有出现十分大的短板,而且在一些细节体验上也得到了升级,例如快速启动相机,更快的对焦,更多的滤镜模式等等,这些都是用户体验的加分项。如果有什么缺点的话我就希望夜景模式的合成速度能够在快一些。
“未来”已来 · 总结人们总是会幻想着未来的手机会是什么样,随着如今曲面屏工艺的逐渐稳定产能的提高,带有曲面屏的手机已经逐渐的进入到我们的生活中,也许以往大屏直板手机让我们看不到未来,不过现在柔性屏的曲面手机已经让我们双手触碰到未来的那冰山一角。
随着今年三星S7的发布我们可以看到三星再一次将国产手机的差距拉开的更大了,而vivo算是一个先行者,但是它与三星之间依然还有着不少的差距,但是这款手机放在国内可以说是翘楚了,用“黑科技”来包装自己产品的年代已经过去,未来竞争需要的是真实力的,真实的黑科技。
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TA的每日心情衰 23:55签到天数: 5 天[LV.2]偶尔看看I
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好好好嘻嘻嘻嘻
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TA的每日心情开心 03:08签到天数: 15 天[LV.4]偶尔看看III
G币692 最后登录注册时间
写着评论的我都不知道怎么形容了,是眼瞎还是好处费收得太多了,夜晚调整为夜景合成模式都垃圾成这样了,还好意思说直逼IP,那喜人的满屏糙点看不出来吗?
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TA的每日心情擦汗 18:26签到天数: 374 天[LV.9]以坛为家II
G币2642 最后登录注册时间
其他不错& && &价格和那UI有点别扭
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TA的每日心情奋斗 11:11签到天数: 51 天[LV.5]常住居民I
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求换配色!!!已经视觉疲劳中 sad
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TA的每日心情无聊 14:41签到天数: 38 天[LV.5]常住居民I
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虽然是曲面屏,但是看到屏幕里的大黑边瞬间就无感了
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初中生, 积分 56, 距离下一级还需 44 积分
TA的每日心情难过 13:39签到天数: 4 天[LV.2]偶尔看看I
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我觉得并没有S6 Edge+好看
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TA的每日心情奋斗 13:51签到天数: 2 天[LV.1]初来乍到
G币7 最后登录注册时间
没有写到曲面屏的功能,感觉就是一部曲面屏的正常手机,三星的曲面屏可是有一些功用的,,,,感觉VIVO就是个噱头,曲面屏的噱头,当然不可否认在工艺,结构上都是国产手机的突破,但感觉浪费了
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TA的每日心情开心 11:03签到天数: 7 天[LV.3]偶尔看看II
G币6 最后登录注册时间
那曲面屏比s6e还垃圾,更别说s7e了。价格还那么高,卖去吧快
在线时间33 小时经验值190 最后登录注册时间帖子阅读权限40UID
高中生, 积分 190, 距离下一级还需 10 积分
TA的每日心情开心 14:36签到天数: 3 天[LV.2]偶尔看看I
G币128 最后登录注册时间
本帖最后由 惬意。 于
15:42 编辑
可惜两个月前入手了6sp,不然会考虑买 伤心 s7e/vivo xplay5/LG G5
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& 永不掉线的体验 vivo Xplay5三大网络黑科技...
永不掉线的体验 vivo Xplay5三大网络黑科技解析
20:23:49&&
编辑:雪人 &&)
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3月1日,vivo在北京水立方发布了vivo Xplay5与Xplay5旗舰版,当晚ZEALER也发布了vivo Xplay5的上手视频。
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同样ZEALER也在第一时间对Xplay5进行了拆解,接下来ZEALER的工程师将带你一起看看这款售价3698的Xplay5价值几何?
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本次拆机所需工具:螺丝刀、镊子、撬棒、吸盘、撬片、热风枪、液晶屏幕分离机。
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Xplay5正面
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Xplay5侧面
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Xplay5背面
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Xplay5屏幕面板上方有“前CAM”、“听筒‘和&环境&光传感器”开孔。
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盖板玻璃为3D设计,采用“3D热成型”工艺。
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Step 1:移除卡托
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卡托为双Nano-SIM设计
材质为铝镁合金,采用CNC(Computer Numerical Control,数控技术)工艺,卡托前端有做T型防呆设计,避免卡托插反无法取出和损坏SIM接触端子。
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卡托&金属壳体配合间隙较大且凹陷较深
Step 2:拆卸后壳组件
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卸下底部两颗Pentalobe螺丝屏幕组件和后壳采用螺丝+扣位的形式固定。
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用吸盘从手机屏幕Cover Lens上用力吸开一条缝,然后金属撬棒迅速插入缝隙,沿缝隙逐步撬开侧边扣位。
注意:因屏幕组件同铝镁合金后壳扣位咬合较紧,很难用塑胶翘片操作。仅能用金属撬棒操作,不推荐用户做此种操作,因为这样做会对壳体有损伤。如果要彻底解决这个问题,那么vivo的结构工程师需要做进一步改善。
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屏幕组件和后壳组件。Xplay5采用内部器件放置屏幕支架的方式。
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指纹识别通过弹片同主板连接
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后壳采用CNC纳米注塑工艺
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顶部天线弹片接触位置。
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底部天线弹片接触位置。Step 3:拆卸指纹识别模块
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用热风枪加热FPC,再用翘片翘起FPC端。
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撬棒拨开固定钢片。
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先用热风枪加热一下指纹识别模块四周,再用手指顶开
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指纹识别模块
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指纹识别模块采用泡棉 钢片固定。卡固定钢片的侧向凹槽采用CNC加工。
Step4:分离主板
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主板采用扣位+螺丝固定,共有15颗十字螺丝固定其中红色为固定钢片下方需要拧下的螺丝。
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拧下电源BTB固定钢片上螺丝,并取下固定钢片。
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断开电源BTB
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拧下屏幕&主FPC BTB上固定钢片上螺丝,并取下固定钢片。
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依次断开 屏幕、主FPC BTB。
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撬开RF连接头,挑起同轴线
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拧下前CAM固定螺丝,取下前CAM固定钢片
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断开前CAM BTB并取下
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前CAM 800万像素 f/2.4光圈。
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拧下后CAM固定钢片螺丝并取下
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拧下侧键BTB钢片固定螺丝并取下。
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断开侧键BTB。
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拧下剩余的7颗固定螺丝
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撬开主板 注意主板下还有TP的BTB。
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主板采用”L”型双面布局方式,布局较为紧凑。
镁合金支架上有预留散热铜管的凹槽,此主板「配备高通骁龙652(MSM8976)」并未看到铜管,可能为配备高通骁龙820(MSM8996)芯片散热做的设计。
Step 5:拆卸屏蔽罩&主板功能标注
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  SOC:高通骁龙652 MSM8976
RAM:半导体&&K3QF4F4 4GB LPDDR3L
射频收发器:高通 WTR2965 支持 4G / 3G 内置 GPS/GLONASS/Beidou/Galileo
RF功放(LTE):Skyworks 77824-11 Power Amplifier Module For FDD LTE
RF功放(GSM):Skyworks 77629 -21 Multimode Mutiband Power Amplifier For Quad-Band GSM EDGE WCDMA HSDPA
扬声器驱动IC:TFA9090A
D/A转换器:CIRRUS 4398CN&&带DSD支持的120 dB 24 bit 192千赫立体声 低延迟数字过滤
ADC输入芯片:德州仪器 51AP8LI
ROM:TOSHIBA东芝THGBMHTOC8LBAIG 128GB eMCC5.1
PMIC:高通PM8956
PMIC:高通PM8004
PMIC:高通PMI8952
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  Wi-Fi功放:Skyworks 85709
Wi-Fi/BT/FM IC:高通WCN36803
射频收发器:高通WTR2965支持4G/3G内置GPS/GLONASS/Beidou/Galileo
Step 6:取下喇叭
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喇叭BOX附近一共有7颗固定螺丝。
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拧下喇叭BOX上的固定螺丝,并取下喇叭BOX。
喇叭BOX采用扣位 螺丝的固定方式,通过锁螺丝压镁合金支架的密封方式。
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震动马达放置于喇叭BOX上,采用双面胶 围骨固定。
Step 7:取下主FPC
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拧下主FPC组件上的2颗固定螺丝。
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主FPC组件采用导电双面胶固定,直接从一侧撕起。
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主FPC组件。
Step 8:取下天线小板组件&侧键
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用镊子夹起天线小板组件
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Step 9:取下电池
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用手拉起1号手柄
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用手拉起2号手柄
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Xplay5电池采用双手柄设计,PET膜上的双面胶粘性较为合适,电池容易拆卸。
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Xplay5电池为内置设计,采用锂离子聚合物材质 容量3600mAh额定电压3.85V充电限制电压为4.4V。
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输出:5V 2A或者9V 2A快充。Step 10:取下听筒&后CAM
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听筒无背胶,好拆卸。
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听筒规格为AAC 1006,H(本体)=2.50mm。
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取下后CAM。
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后CAM使用的是1600万像素IMX 298镜头模组f/2.0光圈。
其面积为1/2.8英寸,单位像素尺寸1.12 μm,支持1600万像素(分辨率)的图像输出。
IMX298为RGBW四色架构,支持PDAF相位对焦和高动态范围HDR摄录。
Step 11:取下中框装饰件&卡簧
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拧下中框装饰件上的固定螺丝。
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取下中框装饰件。
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屏幕组件&中框装饰件。
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拧下“卡簧”上固定螺丝并取下。
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Step 12:屏幕模组拆解
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使用液晶屏幕分离机加热板预热3-5分钟左右
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使用液晶屏幕分离机进行真空分离
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镁合金支架&屏幕模组。
屏幕模组背面及COVLER LENS全部覆盖有胶水,屏幕较难拆解。
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屏幕模组构成:TP「GFF」AMOLED石墨层 屏幕支架
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双曲面屏幕的 Xplay5 并未能一开始就让人为之倾慕、动容,因为这种造型是 Galaxy S6 Edge 首创的设计,这称不上一种创新,仅能算是一种「COPY」,中国的厂商太需要这种原创设计了,一直模仿、抄袭是无法走远的,不过,引入加以学习提高还是值得鼓励和称赞的,毕竟 Xplay5 是国内首款引入双曲面屏幕设计的机型。
总体来说,Xplay5 金属一体机身,配上双曲面屏幕,旗舰机该有的特征在Xplay5都能找到。不过,Xplay 5发布会中所说的「三重防护」设计——跌落保护,实际使用效果如何,有待考证。据 ZEALER | LAB 分析,这样的设计如果能保证玻璃不碎的话是不可能的,毕竟 Cover Lens 材质为玻璃。这与MOTO X极的独创 Moto ShatterShield? 极御防碎屏技术还是不能「同日而语」,MOTO X极才是真正将防摔、耐摔做到极致的手机。但是,可以肯定Xplay 5 的Cover Lens即使破碎,它可能依然正常使用。不过,假如Xplay5 的Cover Lens真的摔得支离破碎,你还有心情使用吗?还会显摆你的曲面屏手机吗?
另外,Xplay5在防水和防尘设计上,可以用「颇费苦心」来形容,从主板周边、侧键「内」、LCM&TP BTB、喇叭孔、MIC 孔、耳机孔都能看到泡棉或者硅胶圈,给人一种Xplay5 防水和防尘做的很到位的感觉。但实际上屏幕组件与后壳周边、SIM卡托孔、Micro-USB、侧键「键帽」却没有任何防水和防尘的设计。比如,耳机座有加硅胶套,然而选用的耳机座却有个圆孔,这点很奇怪。总之,Xplay5的结构设计做的很好,但还不够完美,还有很大的提升空间。
正如古语所说:不为则不为,为之,极也。
结构设计优缺点及建议汇总如下:优点:1、SIM卡托:卡托前端有做T型防呆设计,避免SIM卡托插反损坏内部SIM端子;2、环境光&距离传感器的设计:选用了环境光&距离传感器贴片小板的标准物料,直接贴片在主板,方便生产装配及售后维修;3、电池:电池增加双手柄设计,PET膜上双面胶粘性较为合适拆解,利于售后维修;4、指纹识别固定:采用了钢片从侧向滑入后壳卡槽内,较为新颖;5、中框:曲面玻璃屏幕四周有加一圈塑胶中框设计,且为凸出屏幕0.2mm左右,有效减小跌落时屏幕碎屏几率。
缺点:1、螺丝种类&数量:4种螺丝:Pentalobe螺丝2PCS、十字平头螺丝1PCS、十字大螺丝23PCS、十字小螺丝8PCS,共34颗;2、SIM卡托:卡托帽和托盘一体式设计不推荐,累计公差较大,可能出现凸起或者凹陷等不良问题,推荐采用自适应结构设计卡托帽和托盘分离;3、结构设计:总结构零件数为 41PCS左右,结构件数量偏多未包含泡棉、双面胶等辅料,装配繁琐;4、防水和防尘的设计:主板周边、侧键内、LCM&TP BTB、喇叭孔、MIC孔、耳机孔等都有加泡棉或硅胶套密封,但屏幕组件与后壳周边、SIM卡托孔、Micro-USB、侧键键帽无任何防水和防尘设计,顾此失彼的做法跟没做是一样的。
建议:1、喇叭BOX的密封性:喇叭BOX目前采用开放式的结构设计,密封性受装配因素的影响较高,建议改为全密封音腔BOX形式;2、装配设计:主板、电池、喇叭、小板放置屏幕组件上,会给维修带来不必要的麻烦,做为一体机身的设计,屏幕一直是智能机维修排在首位的部件,尤其曲面屏幕碎屏问题更加突出,个人更加推荐屏幕单独做支架,其它所有器件放置后壳,较利于售后维修;3、屏幕组件很难拆解,中框上弹性臂变形量较小,扣位设计还得向苹果、魅族等机型学习;4、内部设计美观性:整体做的较好,但个别地方还有待提高;电池保持电芯原有的样子,很粗糙,建议参照苹果和魅族内置电池设计,增加LABEL纸;
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