PCB工艺边上需要加定位孔和光学定位系统点吗

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-02-18 15:09 标签： 光学定位点
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PCB工艺边上需要加定位孔和光学定位点吗？如果需要加，有什么用？工艺边需要覆铜吗？为什么？
应该不加 最好制程中会掉不知对不对
根据实况，最好带有，为了机器便于照MARK，这个一定裸铜，MARK尺寸：1MM或者2MM为适
按生产需要
我知道MARK点是用来定位的但在一些网站上看到有人说加定位孔，定位孔起什么作用呢？工艺边覆铜的话有什么意义呢？是覆散铜还是整片的铜呢？在网上没查到，请多多指教。
一般只要有工艺边都要求做定位孔及标记点。工艺边一般都是整片铜，不然过炉后PCBA会受一定的影响
定位孔用于AI机器或ICT测试等工位早期贴片机也是使用定位孔定位置
工藝邊覆銅，PCB會設有阻抗工藝邊
:我知道MARK点是用来定位的但在一些网站上看到有人说加定位孔，定位孔起什么作用呢？工艺边覆铜的话有什么意义呢？是覆散铜还是整片的铜呢？在网上没查到，请多多指教。&( 09:23)&有定位孔是因为设备定位PCB的方式不一样的，有的挡板、真空吸附，半自动就是采用定位孔来定位基板的；工艺边是起传送、支撑作用，如果不覆铜，过回流焊、波峰焊由于高温基板容易变形的。
定位孔是做半自动印刷时候定位用的，如果是全自动印刷机定位孔没必要用MARK点应该加在板内，不应该加在工艺边上，加工艺边上贴片机夹边会将MARK点挡住造成无法识别，mark是要距离板边5MM以上才算是合格的
半自动印刷机采用定位孔来定位基板的
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Discussion Group, Powered by PHPWind, Time 0.076137 second(s),query:0 Gzip enabledPCB设计-光学定位点的相关知识_52RD研发博客
PCB设计-光学定位点的相关知识 Post at
1)Mark点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据Mark点在PCB上的作用，可分为拼板Mark点、单板Mark点、局部Mark点(也称器件级MARK点)
2)拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点，呈L 形分布，且对角Mark点关于中心不对称
3)需要拼板的单板上尽量有Mark点，如果没有放置Mark点的位置，在单板上可不放置Mark点。
4)如果双面都有贴装元器件，则每一面都应该有Mark点。
5)如果几个SOP器件比较靠近(≤100mm)形成阵列，可以把它们看作一个整体，在其对角位置设计两个局部Mark点。
6)引线中心距≤0.5 mm的QFP以及中心距≤0.8 mm的BGA等器件，应在通过该元件中心点对角线附近的对角设置局部Mark点，以便对其精确定位。
设计说明和尺寸要求：
1)Mark点的形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别；阻焊开窗与Mark点同心，对于拼板和单板直径为3mm，对于局部的Mark点直径为1mm.
2)为了增加Mark点和基板之间的对比度，可以在Mark点下面敷设铜箔。同一板上的Mark点其内层背景要相同，即Mark点下有无铜箔应一致。
3)为了保证印刷和贴片的识别效果，Mark点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等，不能被V-CUT槽所切造成机器无法辨识。
4)对于单板和拼板的Mark点应当作元件来设计，对于局部的Mark点应作为元件封装的一部分设计。便于赋予准确的坐标值进行定位。
5)单板上的Mark点，中心距板边不小于5mm；工艺边上的Mark点，中心距板边不小于3mm。
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