iphone6主板多少钱板

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高仿苹果系列(60)
高仿苹果的版本较多 A系列 & R系列 & &LT系列 & &Q系列 &TD系列 &S系列 等等机型版本
刷机建议要拆机看主板型号来救砖
LT系列的有LT6082 & & LT6000V & & LT6000D & &LT6071 & &等系列版本 注意鉴别 &有日期版本分别。拆机看主板标示贴为重
A系列的有A175 &A171 &A192 & A193 &A235 &A231 &A236 & A131 &A132 &A135 &A182 & A185 &A179 等等型号 个别型号分HD 与 &QHD分别 而且日期版本较多 &注意看主板标贴
目前来说所有同系列的高仿苹果机型都推出了6s与6sp系列机型
Q系列有Q33 &Q32 Q36 &Q37 Q39 Q41 Q65 Q64等等标贴 区分日期版本与hd qhd屏幕分别 &主板外观无大差别 系统有区分
注意看主板标贴
上图此Q39HD m1版本刷机拆机图
Q39有很多版本分别,HD &QHD &M1 &M2与出厂日期分别
参考知识库
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东芝128GB存储,和Plus的品牌不同,Plus为海力士存储。
红色:苹果Dialog
338S1251-AZ电源管理芯片。蓝色:博通BCM5976触摸屏控制器。黄色:M8运动协处理器!(来自NXP恩智浦半导体LPC18B1UK)。绿色:恩智浦65V10
NSD425 NFC模块。粉色:苹果338S1201芯片。青色:德州仪器343S0694触控发射器。橙色:AMS AS3923
左上:Murata(日本村田)339S0228
Wi-Fi模块。
PLus主板,结构与iPhone6类似。
恩智浦NFC控制器
恩智浦65038
1406 NSD332 NFC模块
恩智浦65V10
1313 NSD429 NFC模块
解剖主板发现65V10的装置,由此可以肯定,苹果采用的NFC控制器型号为PN548,是PN544和PN547的变种。行内人识别出,这是恩智浦为苹果稍作修改设计的芯片。如果这是真的,那苹果拿到这块芯片至少有18个月了。因为根据芯片上的标记看到,芯片设计定稿日期是在2012年。事实上,PN548芯片上的模具标记只是跟PN
547略微不同。
6轴加速计和陀螺仪。
传统上,苹果是用意法半导体的芯片,但是这次用了InvenSense的。新的加速计和陀螺仪的零件号是MP67B。根据InvenSense官网,MPU系列均是与独立指南针和APU接口的6轴装置。
A8封装底部的标记跟正面不同,其日期代码是“1434”,意味着这一芯片从封装工厂运往富士康代工,再到销售,仅用了6周时间。
有10层金属堆栈。
摄像头。前置仍为120万像素。
德州仪器DRV2604触觉驱动器,用于震动,iPhone和Plus上均存在。
iPhone6主板
后置摄像头:标签上字符为DNL432 70566F MKLAB,这个细节没有ifixit的拆机细致。
接口细节。
高通MDM9625M LTE基带
红:TriQuint TQF KORE
ATO315滤波器。蓝:Skyworks(美国思佳讯)77802-23射频芯片。黄:Avago(安华高)A8020 KA1428
JR159芯片。绿:Avago(安华高)A8010 KA1422 JNO27芯片。
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&&&&苹果iPhone6和iPhone6&Plus刚刚首销后,ifixit便对两款机型做了拆解,让我们看到了其内部构造。目前ChipWorks带来了更细致的内部芯片的剖析图,让我们能够更深入的了解其芯片细节。(图片引自ChipWorks。)
iPhone6主板后置摄像头:标签上字符为DNL432 70566F MKLAB,这个细节没有ifixit的拆机细致。接口细节。苹果A8 APL1011芯片高通MDM9625M LTE基带红:TriQuint TQF KORE ATO315滤波器。蓝:Skyworks(美国思佳讯)77802-23射频芯片。黄:Avago(安华高)A8020 KA1428 JR159芯片。绿:Avago(安华高)A8010 KA1422 JNO27芯片。红:高通WTR1625L射频收发芯片。绿色:高通WFR1620芯片;黄色:高通PM8019电源管理芯片。
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