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本本散热有尴尬 脑残后盖竟是温度杀手
世间万物都都有着其出现的原因和各种因素，电子产品中同样应验着这个道理。比如10年前，你知道“神马”叫“笔记本散热垫”么？而如今各式各样的笔记本散热垫，到处都是，五花八门。而究其出现的主要原因就是，随着高性能、高配置笔记本的出现，散热已经成为了目前这些笔记本电脑的重大瓶颈。虽然说随着技术工业的提供，会多少解决一些发热量的问题，但是为了性能上的“飞跃”，笔记本的散热问题，也就是被忽略的对象。那么笔记本的散热问题就注定就是个悲催的结果么？其实也不尽然，实际上与台式机一样，去除本省散热器散热质量的因素之外，通风性是影响系统散热的最主要原因。而对于笔记本电脑来说，超高集成度，导致本身散热通风性不佳，在加上平放在桌面上，下方留有空隙较小，笔记本的散热性能就很难得到良好的保证。其实除此之外，笔记本的散热性能好坏，还与另外一个重要因素有关，那就是笔记本的后盖，而笔记本后盖的设计，对于目前的高性能笔记本来说，也同样至关重要，而其通风性的优劣直接影响到笔记本的散热效果。当然，口说无凭，下面我们就来实际测试一下，笔记本后盖对于散热性能影响到底又多少。笔记本散热设计以及与后盖的关系笔者找来两个同事的笔记本，先把后盖打开，看看里面笔记本里面哪些是热量聚集点，以及其散热系统。酷睿双核笔记本酷睿i7 四核笔记本从上面的图中，我们不难发现，无论是哪款样式的笔记本，“热管+涡轮扇”是目前笔记本散热的主要手段，CPU、GPU是主要发热源。通过热管进行热量传递，最后由风扇对热管冷却，来进行散热。后盖散热孔较多那么既然散热主要通风是依靠风扇，那么只要风扇足够强劲，笔记本后盖在风扇处留有通风口，保持冷空气的进入，就基本上可以满足正常使用了。没错，话虽这么说，但是实际上，任何热管传递的热量都是有饱和度的。同时热管进行热传递过程中，热管带有大量的热，并且自身也在进行热量的导出。但是由于后盖缺少通气孔、通风孔，那么就会造成热量堆积。4核笔记本后盖有如上面这个4核笔记本电脑的后盖，只有在笔记本散热风扇、内存、硬盘处留有一个通风口外，热管附近没有任何散热孔。那么热管就很容易将CPU、GPU处的不流通的空气进行加温，影响笔记本的散热效果。
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cpu经常80多度。清理了灰尘也是。修电脑的说是散热铜管坏了
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散热铜管不就是个铜管。能怎么坏？这种情况怎么解决。。。。修的说要100多换一个。。。想自己换。请问哪里买新的原装的?????
坑你的！换硅脂就成了
铜管不太可能坏，应当是硅脂用的时间太长了，换点好点的硅脂吧，信越7783，还行
铜管不会坏吧？换硅脂试试。
硅脂没涂好吧。或者涂了，和散热模组接触不好！
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积分有1000了，在太平洋也有些日子了，该做点贡献了。希望我的方法能对大家有启发。两个月前在淘宝入手了一台IBM&X30，不过在使用时发现，只有开机时风扇转速快，进系统后风扇基本就不转了，直到CPU的温度到60~70度时风扇才开始运转，但转速还是很慢，不久机器的底壳就开始发热，放在腿上不是很舒服。虽然是几百块钱的东西，但总觉得长时间这样使用寿命会缩短，坏了也可惜。说到笔记本散热的问题，我也看了不少帖子，有改外壳的，有外加风扇和底座的，总觉得太麻烦。废话少说上图：拆机，风扇旁正好有个USB接口评论评论风扇蓝色接USB负级，红色接5V正级评论风扇的测速线不动插主板上，热缩管是原来去掉测速线后开不了机，又接起来了。评论5V的电源串了两个IN4148，起降压减速作用。下有电路图。(这里要说一下，在加二极管前我测了主板上开机时的风扇电压是3.6V，不是全压5V，所以为了改造成功，各位之前还是测一下自己的主板开机风扇电压，以免开机自检报错，我的X30进系统后风扇不停没问题，只有重启时才报错。）评论评论评论其它的高端本本可以加个开关，在玩游戏或看视频时，让风扇全速运行。我的X30就不必了。评论后来还想到加个双投开关，这样冬天靠主板自动散热，夏天或玩游戏时就强制散热。评论风扇长转后，机内形成负压，不断有新风补充，内存和主板都得到了散热，整个后盖也不热了。评论希望我的方法对你有帮助，随便说一下，在改造前在淘宝买了一个风扇备用，才30块！你要改时也要先买个备用风扇再动手，避免某些本本买不到风扇坏了到处找，还有就是这样改造有个缺点就是系统重启时会报风扇故障，然后自动关机，不过再按下电源键就可以了，其它本本没试过，各位要自己试哦！自从改造后本本温度没上过40度，因为我不玩游戏，只打文档和上上网，现在天气冷不到30度哦！即使温度上去了降的也很快，不用时在20度左右。第一次发帖粗糙了点，多多包涵，盼支持。
跟大家学技术~
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Re:[apple楼]&以下是引用&apple007999&于&19:21:25&在5楼的发言：&学习了
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&&&&&& &&&破除误解！关于热管你不知道的几件事
破除误解！关于热管你不知道的几件事
日 00:32&出处：&【原创】 作者:赵子悦 编辑:赵子悦
关于热管你不知道的几件事
　　泡泡网器频道9月19日&如今的现代科技技术日新月异，不断推陈出新，消费者也开始要求终端产品更加美观，更加小巧，更加高性能。因此这也带动了半导体芯片制造工艺的不断升级，核心处理器由65nm缩小至45nm，甚至更小的22nm，使得处理器朝向了多核心发展，以提升处理的性能。
　　 不过由于在相同体积西容纳更多的晶片，这就会使得单位面积的热通量大大提升，因此即便提高了的工艺，降低的了功耗，但是的发热量依旧很大。而高温也往往是损坏电子器件的主要因素，根据资料介绍，当电子元件温度每上升10℃，其可靠性就会降低一半，而且还会降低芯片的处理性能。
　　 因此由底座、热管、鳍片以及组成的散热器，成了提供芯片散热主要支持设备。其具体的原理，想必各位在高中物理课上就了解，利用传导、对流和辐射的热量传导特性，为过热的CPU芯片进行有效的散热。
　　 尽管热管技术的已经非常普遍的应用到各类散热器当中，但是关于热管的导热效率、弯折度、热管尺寸……等等，可能有很多对于散热器产品并不太了解的朋友会感到非常的疑惑。因为，这些关键的往往会关乎到一款散热器的整体品质如何。比如是不是热管越多越好，8mm与6mm热管的导热效率有什么具体的区别，热管到底能挖多少度，等等。所以今天我们就来给大家总结一些有关于热管的相关知识，也有助于各位在散热器选购时，能够得心应手。
沟槽热管并不比烧结热管差
　　 对于热管的工作原理，其实很简单，当受热端开始受热的时候，管壁周围的液体就会瞬间汽化，产生蒸气，此时这部分的压力就会变大，蒸气流在压力的牵引下向冷凝端流动。蒸气流到达冷凝端后冷凝成液体， 同时也放出大量的热量，最后借助毛细力回到蒸发受热端完成一次循环。具体到产品上，受热端就是和散热器底座接触的部分。
　　 而目前散热器产品的主要应用的热管形式，有烧结和沟槽两种。而目前绝对多数的散热器都会采用烧结式热管，但是这并不意味着沟槽式热管的性能要比烧结式热管性能差，而实际则恰恰相反。
热管工作原理细节
　　 两个同尺寸的烧结热管和沟槽热管相比，由于烧结热管内部有大量铜粉进行填充，因此热管的毛细半径小，渗透效率也就变得较低，这也就导致了烧结热管在长度增长时，热管的导热性能会下降很多。而沟槽热管，填充料少，毛细内径大，渗透率也较高，因此在直通状态下，沟槽热管的导热效率要强于烧结热管。
热管弯曲度 秒杀了沟槽热管
　　 不过目前市场上90%的散热器都在使用“烧结热管”，这又是为什么呢？因为我们使用的散热器热管，都是经过弯折过的，而这是沟槽热管的致命伤，对于沟槽热管来说，由于内部结构的限制，在这方面非常敏感。当沟槽管弯曲90度，导热性能大降，甚至只能达到原来性能的1/2。部分采用沟槽管的散热器甚至将其弯曲180度，那样的效果可想而知了。
采用12热管 德古拉散热器
　　 不过这并不是说烧结热管的可以随便弯曲，无所顾忌。任何结构的热管，对弯折次数，和弯曲角度都是非常敏感的，而每次弯曲都会造成热管导热性能的下降。不过，如果尽量保持弯曲部位直径无变化，或者变化很小，可以把性能下降的程度降到最低。
弯折次数越少 弯折角度越小 性能越好
热管扁平化 性能会下降很多
　　 当然对于弯曲变化来说，圆柱形的外壁变成扁平形状，也会大幅降低热传导性能，因为过大的形变会导致热管内部的毛细结构部分中断，这就是为什么绝大多数的笔记本散热性能都非常差的主要因素。
散热性能 并非热管数量取胜
　　 除了热管的弯曲度，影响热管导热性能的参数就是热管的尺寸，目前主流散热器都会采用6mm或者8mm热管。那么不同直径的热管，导热性能究竟有多大的区别呢？台湾科技大学的一份研究报告中，给出一组数值，我们倒是可以参考一下。
南海五 5根8mm热管的奢侈配置
　　 报告中提到，以热管长度均为150mm计算，直径为3mm的热管其热阻值为0.33（测试物体温度变化区间60～90度）。而直径为5mm的时候，热阻立刻降到了0.11，已经可以满足绝大部分电子元件的导热要求。而当热管直径扩大到8mm的时候，热阻则骤降到0.0625，起到热效率，是大部分金属材质散热器难以达到的效果。这也就是为什么一个普通热管的直通条件下的导热效率，是铜导热介质的10倍，
　　 换个方式来说，直径为3mm的正品热管，2.8个标准热传递周期中只能传递15W（15焦耳/s）的热量。而直径为5mm的热管，在1.8个热传递周期最大热量传递达到了45W，是3mm热管的3倍。而8mm的热管产品只需0.6个周期就可以传递高达80W的热量，因此8mm热管的导热效率也是最高的。当然成本也是相对较高的。
　　 其实上，热管直径的增大，带来的是热管毛细内径的增加，而毛细渗透率也会相应提高，也就提高了热管的导热效率。但是需要注意的是，并非热管越多，管径越大越好，因为还需要考虑到芯片顶盖，与热管的接触面积，如果热管受热面积不均匀，或者热管的利用率太低，仍然不能有效提散热效果。所以8mm多热管的散热器并不多见（常见的为4个8mm热管，也有8mm+6mm混合配制）。
热管技术瓶颈 需要新的突破
　　还需要说明的是，因为沟槽热管的内部填充料较少，因此使得热管内部蒸凝过程受重力影响较大，不如烧结热管那样稳定，这就是为什么沟槽热管综合应用，并没有烧结热管这样广泛。根据之前提到的研究报告中指出，如果沟槽热管在水平角度导热率为34，如果倾斜正负20度角时，导热率会在0至86之间变化，受到重力的影响非常大，导热效率极不稳定。而烧结热管在重力影响方面则要好的多，稳定的多。
　　 另外，由于沟槽热管的制造成本较低，这样热管也通常用于低端散热器产品上。而在高端产品中，烧结热管仍然是主力，但是为了突破热管导热的技术瓶颈，不少厂商也做了足够的努力。
充分利用热管的特性
　　 比如玩家风暴的德古拉散热器，很多玩家都会认为，所谓“12热管”是一种纯扯淡的把戏。但是如果我们通过上面的内容，了解了热管的特性，就会发现，德古拉把减少了烧结热管的长度，减少了热管的弯曲次数和角度，最大限度发挥了热管的导热性能，而实际效果，也非常出色。而这款散热器也就成了一个非常典型的利用热管特性的高性能产品。
AVC 高效的复合结构热管
　　 此外，还有一些厂商开始将“复合毛细结构”热管应用到散热器当中，所谓“复合毛细结构”，就是将沟槽热管的高渗透率和烧结热管的高稳定性的特性，相结合烧制的一种热管（AVC的沟槽+铜粉烧结，）。虽然这样的高性能热管早已出现，但是制造成本较高，距离民用，可能还有一定的距离。
　　 不过对于，我们普通玩家来说，了解了上面所讲述的一些热管特性和知识，对于如何选择一款不错的，或者适合的散热器，应该会有不小的帮助。当然关于一些更特别的热管结构，和均热板的工作原理和知识，我们将在下回给大家做详细的介绍。■
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笔记本热管改造：没那么简单
《电脑爱好者》2013年08期
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我们都知道，笔记本是通过覆盖在芯片上的热管来传递热量的。为了提升散热效率，很多玩家都喜欢上热管上焊贴散热片。那么，这种做法是否正确，对散热真的有好处吗？
为了控制成本，很多笔记本厂商只顾一个劲儿地&堆硬件&，却不愿意在散热模块上多花一分钱，这就导致很多笔记本极易出现夸张的发热问题。尤其是那些未经过酷暑考验的在秋冬季发售的产品，散热问题尤为严峻。其中最突出的当以神舟K580S-i7为首，所以该款机型被改造的次数最多，争论也最多。本文笔者就以K580S-i7为例，看看热管的改造背后所隐藏的隐患。
重新认识热管
热管就是连接着芯片和散热鳍片之间的金属管，如果你误以为它就是一根根实心的&铜疙瘩&可就大错特错了。实际上，热管其实是一种中空结构的&金属管道&，内部填充着纤维和纯水，管内抽光空气后一端贴在CPU或GPU芯片上，另一端则接到笔记本散热鳍片处散发热量，最后由涡轮式散热器排出。
01：热管工作原理示意
笔记本所用的散热管散热技术最早是IBM引入到ThinkPad笔记本上的一种解决方案，由于其解决了封闭环境下散热难的问题，现在已经成为笔记本标准化的散热技术。
热管的工作原理其实很简单：在真空状态下水的沸点很低，当热管一端受热时（蒸发端），管内的液体蒸发汽化，蒸汽在微小的压差下会流向另一端放出热量凝结成液体（冷凝端）。液体再沿着由毛细多孔材料构成的热管内壁，靠毛细力的作用流回蒸发端（图1），如此循环不熄。
扩展阅读：热管结构分类
目前热管内部基本可以分为热熔渣结构（图2）、沟槽结构（图3）、多重金属网孔（图4）和纤维结构（又称丝束＋弹簧）四种，其中热熔渣结构的效果最好，而笔记本内部的热管也多以该结构为主，所以大家只需简单了解即可，如果有需要自行加装额外热管的，则一定要选择该结构的型号。
热熔渣结构
多重金属网孔
虽然现在的笔记本都已用上了热管，但不同产品间的散热效果差异可能却非常夸张。这中间影响因素很多，比如热管的材质是紫铜还是黄铜？有多宽？有几根热管？芯片距离散热鳍片有多远？热管弯曲了多少等等，不同的搭配组合自然会带来不一样的散热效率。
比如联想Y580是公认散热效果比较好的游戏笔记本，采用了分离式双热管单风扇的散热模块（图5）。有些高端游戏本甚至会选择分离式五热管单风扇的散热模块，效果更是牛到极致。但有些产品，比如神舟K580S（还有联想Y460）就选择了比较&脑残&的并联式双热管单风扇的散热模块（图6），类似结构的散热效果就会大打折扣。
问题来了，既然热管那么重要，那我多贴几根散热不就好了吗（图7）？如果你也这样想可就大错特错了。
被忽略的热管表面温度
笔记本原厂设计的热管的确是越多越好，但是我们在自己DIY改造的时候，往往会将新买的热管搭在（焊接）原热管上，而原厂的热管却是直接贴在CPU和GPU芯片上的，奥秘就出现在这里。下面笔者会对神舟K580S-i7原厂热管表面进行测温，来看看单纯的在热管上加热管是否合理。
首先用专业的软件AIDA64＋FURMARK进行CPU+GPU满载烤机，此时CPU温度瞬时上升到了85度。接下来我会用红外线测温仪对笔记本热管的不同位置进行定点测温。有趣的现象出现了，刚开始拷机时，CPU附近的热管温度只有29度（图8），而散热鳍片处的热管却达到了55度（图9）。3分钟之后，CPU附近热管温度稳定在了48度左右（图10），离CPU自身的85度依旧遥远，而且仍比散热片附近热管温度低。
CPU自身温度
CPU附近热管
散热鳍片附近的热管
乍一看这个怎么好像违反了物理原理了呢？为什么离发热源最近的热管温度始终不是最高的？其实热管的工作原理类似于空调制冷。当我们屋子（CPU/GPU）很热的时候，空调压缩机启动，氟利昂被压缩成液体后的热量会被室外机（散热片）吹走。稍后氟利昂流入室内机（热管CPU端）蒸发吸热，然后迅速的流入室外机（热管散热鳍片端），再次被压缩放热。
与空调相比，热管只是少了一个压缩气体的过程。热管内的液体受CPU的高热（超过60度）而蒸发，然后在散热片端冷凝，而冷凝液又靠着毛细组织流回CPU。在这过程中冷凝液的热量会被热管外壁缓慢地吸收，所以开始时CPU附近的热管才会出现29度的低温。随着时间的推移，热管外壁慢慢升温，CPU端热管的温度才会提升，但始终不会高于散热片端热管的温度，也就是说它的温度不会超过60度即冷凝液的沸点。
热管是不能瞎贴的
回到前面的话题，既然热管表面的最高温度不会超过60度，这意味着它不可能让贴在上面热管内部的液体产生蒸汽的，我们自己DIY上去的热管也只能当成普通的实心铜管进行储热和散热！这种改造的方式在长时间玩游戏或者烤机时，往往会导致过多热管所聚集的热量已经超过了散热鳍片和散热风扇所能快速排出的极限值，让原本能从自带散热器送出去的热量堆积在里面，最终会起到散热效率下降的反作用！
当然，如果你真的执意要增加热管，可以参考如图11的改造思路，不要把热管直接覆盖在其它的热管上，而是利用新热管把温度引导到笔记本内部的其他位置上（也就是采用分离式的多热管组合形式），而且千万不要将两根热管连起来！此外，在我们按照上面的思路加装热管后，最好可以拆开笔记本底部的挡板将热管&裸露&出来，然后再使用带风扇的散热底座，辅助新添加的热管散热。
笔者有话说
通过前面的分析，相信大家已经了解了热管的工作原理，以及盲目加装额外热管的缺陷。无论如何，对普通的笔记本用户而言，笔者都不建议自己改造笔记本的散热结构，除了会影响质保外，焊接和改造的过程中很可能导致硬件受损。那对菜鸟用户来说，如果本本的发热太高，又该如何缓解呢？
从热管的工作原理可以看出，其散热效率取决于两端的温差，CPU与散热鳍片的温差越大，热管内部液体蒸发冷凝的效率就越高。既然CPU一端温度是恒定不变的，我们应该将提高热管效率的目光投向散热孔的部分，此时最理想的解决方案就是利用抽风式的外置散热器降低散热鳍片的温度，通常可以起到立竿见影的散热效果。有关抽风式散热器的选购思路，请留意《电脑爱好者》近期的后续报道。
　　　　　　　　　　
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