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按排行字母分类：BGA的F 详细植球焊接教程 求M求精求专家|SSD存储技术 - 数码之家
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最近时间非常少，鉴于很多坛友咨询的各种问题，剧毒还是抽出来点时间编辑了这个帖子，后续更新不定期，大家莫急哈很多人认为BGA很难搞，其实我也不知道该怎么理解，先让我们了解下这点资料与TSOP不同，BGA的F，由于为了追求更大容量，又是2个甚至多个IO通道（见下图），而厂家的工艺转换涉及的事情有很多（不要问我为啥，我也不知道），所以其内部封装了很多DIE，再加之BGA的F里面封装了一块基板（PCBA ），而环境因素也会导致这块基板受潮，这些内在外在的因素的后果就是我们在DIY焊接的时候，F很容易因为外部受热不均匀或局部受热而导致内部互联的金线断开而损坏（甚至毁灭性的直接爆裂），所以 开搞之前，为了这些宝贵的F不损坏，我们就要为他们进行预热（除湿）（不怕坏的土豪们请自己忽略这一步哈）单DIE&&BGA封装示意图[attachment=4304378]BGA136 引脚定义图 [attachment=4304377]了解了这些，坛友们是否还是认为BGA很简单呢，好吧风枪插上有一会啦，还是开始吧1：预热（除湿）&&&&&&&&&&&&&&&&我采用的方法是：风枪（100-200度） 风量开最大 风嘴距离5CM+&&F焊盘朝上放置于平面铁板上（四周尽量围起来）&& 吹10分钟以上（这个过程忘记拍照了），方法因人而异哈，也就不赘述了&&但是这一步千万不能省略2：植球&&其实这个很简单 植球之前F的焊盘要清理干净（废话）钢网对正F[attachment=4304315]压住钢网&&&&刮锡膏 注意一定要刮实刮平[attachment=4304316]看看刮好的样子（我直接上风枪了哈）[attachment=4304318]接着就是风枪吹啊吹&&上个温度 风量图[attachment=4304317]逐渐就会变成这样[attachment=4304318][attachment=4304319][attachment=4304320]到这样的时候就可以移开风枪了，注意仔细观察锡球均匀度&&如果发现有某一个或者几个锡球是歪的，那就是锡球没有完全与F的焊盘结合，多吹一会就好了[attachment=4304321]这个样子就可以了[attachment=4304322]接下来 ，仔细观察锡球颜色。一旦发现他们不再亮晶晶的，就可以取掉钢网了（趁热，否则等它冷却了，钢网就会和F紧紧的黏在一起，也不能太早，要不锡球还没完全凝固，移动钢网，它们就全掉了，。。。。。。。。。。。多句嘴 很烫的我就烫手很多次）取下来就是这个样子了[attachment=4304323][attachment=4304324]好吧&&我承认拍照水平确实有点。。。。。。。。。。凑合看下哈&&期待下次有时间再搞2281BGA吧
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前排围观 目测必火
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坐等高清，前排广告位走起。
大神，教我如何做SSD吧？
前排 看起来很厉害的样子
前排围观 目测必火 字数你妹
非常好的帖子。我用风枪bga还没成功过
剧毒是开拓者
大神你会唱小星星么
感兴趣，学习一下
做个教程大家下载吧
新手建议最好用夹板固定。取植锡板的时候用金属钳子或者镊子等等只要用着顺手的东西去拿植锡板
能手动焊接BGA的都是大神啊
多搞几个就熟练了。俺们刚开始。可是受了一个星期的加强训练。天天植。看到植锡都想吐。这些点大的好植。试下高通的CPU吧。7227A这类。苹果4的U也行。嘿 。
坐等后续报道
赶脚很快就会授精
怎么拿下钢网讲得很细致！
毒毒老乡就是我心目中的大神啊此贴必火啊
预热和植球比较简单，复杂的是焊接～风量，温度都是经验～
话说剧毒你帮我找一下jmf616用G7D2HTA20片子的固件呀！片子从你那买来一直找不到固件，低端605，高端667H都有固件，就616找不到啊！很不爽啊
孰能生巧，敢于尝试就定会成功
学习了 谢谢 剧毒
毒大神又放毒了，搞得我心痒痒了
还在啊，我都是压实了，挎平了，然后拿下钢网，再吹片子，形成锡球的。带着钢网加热，钢网容易变形，而且拿下钢网的时间要恰到好处，早了烫手，不烫手了，粘在钢网上的锡球，会把焊盘带脱落的。
:还在啊，我都是压实了，挎平了，然后拿下钢网，再吹片子，形成锡球的。带着钢网加热，钢网容易变形，而且拿下钢网的时间要恰到好处，早了烫手，不烫手了，粘在钢网上的锡球，会把焊盘带脱落的。 ( 22:53) 你先拿下钢网不会把锡浆带下来么？钢网加热不均匀确实会变形，当时吹emmc的时候每次都变形，F的网面积小还好。问下剧毒，除了专用钢网，好像看到你还有通用钢网啊。
:你先拿下钢网不会把锡浆带下来么？钢网加热不均匀确实会变形，当时吹emmc的时候每次都变形，F的网面积小还好。问下剧毒，除了专用钢网，好像看到你还有通用钢网啊。 ( 23:31) 钢网要在每次挎锡浆时清理的很干净就可以了。每次用完也要清理干净，尤其是通孔处，不要有干涸了的锡浆，防止下次用时，孔变小了，锡浆变少了。
教程加精&&以后很多BGA的F了&&&&
额 通用网好多&&那个更难吹&& 带网加热 需要稍微大点的风嘴&&加热均匀点一般变形不大，不带网的的话&& 植一片一清理&&&&个人感觉效率不是很高
像闪存这种bga的Ｆ太好植锡了．难的是手机上的双层cpu．高通Ｓ4处理器之流．低端的msm7227也不是很好植．还有苹果的Ａ4　5　6　7双层封黑胶．下层是cpu上层是ram．先植下层焊上主板上再植ram．焊cpu上．bga132的Ｆ我只搞过东芝的很耐热吹换Ｎ次都没挂过．但东芝的像iphone上的lga52封装的．很容易吹炸．
看起来很厉害的样子
謝謝分享 正好需要
谢谢大神分享
压住钢网&&&&刮锡膏，下一步是一个一个加锡球吗？还是不要加？
技术慢慢练就成大师，
原創內容,这个要支持撒！
不是锡球定位后拿掉钢网的吗？一般有焊膏，锡球会自己归位的吧
虽然没有风枪，但还是支持一下大神
本本的一個BAG鬆動了！想弄的
一直认为BGA超难搞，今天好好学习了。
用钢网涂过锡膏，如果要拿掉不带钢网加热，芯片底部双面胶固定，掀钢网姿势不对，锡浆容易连起来。 如果不拿掉钢网加热，锡膏轻轻涂，不容易涂实在&&使劲涂抹，锡膏容易涂多&&&&&&求大神指导下细节改善。
建议新手玩BGA还是不要用锡膏的比较好，锡膏用量不好掌握，而且容易有杂质。建议在F上刷薄薄的助焊剂，贴上钢网后，在植球台上操作。直接植球。（助焊剂要用高质量的，薄且均匀，植球用成品锡珠无铅有铅均可）比用锡膏好操作。等冷却下来，把钢网和芯片直接分离即可。
谢谢楼主的教程！
新手来学习～顶一下
帖子很具指导性，收藏了
最烦的就是去钢网，一凉f就贴着钢网了啊，还烫。。。没法拿掉啊
这东西还买钢网&&&&我做U盘&& 还有SSD 都是手工植球&&&&还有你风枪直接不用套风头吹还更好。像你这样还加个很容易吹坏。而且吹时最好下面不要殿导热快的物体。风枪温度调到260左右吹就好了
吃我洛阳铲
谢谢楼主分享
:多搞几个就熟练了。俺们刚开始。可是受了一个星期的加强训练。天天植。看到植锡都想吐。这些点大的好植。试下高通的CPU吧。7227A这类。苹果4的U也行。嘿 。 ( 19:40) 恩 说得对 修手机的对于这个来说最平常的了&&虽然我不怎么植锡了 但是这种点大的很容易 最难的是点密的&&心理不好那个会崩溃的
:还在啊，我都是压实了，挎平了，然后拿下钢网，再吹片子，形成锡球的。带着钢网加热，钢网容易变形，而且拿下钢网的时间要恰到好处，早了烫手，不烫手了，粘在钢网上的锡球，会把焊盘带脱落的。 ( 22:53) 钢网变形有两个原因 一是受热不均匀&&这个换大点的风嘴 风开小点 一般可以解决 二是钢网差了导致的
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